JPS6117759U - 発光器 - Google Patents

発光器

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Publication number
JPS6117759U
JPS6117759U JP10285084U JP10285084U JPS6117759U JP S6117759 U JPS6117759 U JP S6117759U JP 10285084 U JP10285084 U JP 10285084U JP 10285084 U JP10285084 U JP 10285084U JP S6117759 U JPS6117759 U JP S6117759U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
light emitting
light emitter
plate portion
lead frame
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Pending
Application number
JP10285084U
Other languages
English (en)
Inventor
克彦 老邑
Original Assignee
オムロン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
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Publication of JPS6117759U publication Critical patent/JPS6117759U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図、第２図はこの考案の第１の実施例の発光器を示
し、第１図は、同実施例発光器の断面図、第２図は同発
光器の平面図、第３図及び第４図はこの考案の第２の実
施例の受発光器を示し、第３図は同受発光器の一部断面
図、第４図は、同概略平面図である。 １：発光器、２，１３：発光ダイオード、３，１６：リ
ードフレーム、３ａ，１６ａ：プレート部、４．１９：
平板、１１：受発光器。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属薄板で構成され、プレート部を有するリードフレー
    ムの前記プレート部に半導体発光素子が固着されてなる
    発光器において、 前記リードフレームのプレート部に連設して平板を設け
    、この平板を前記プレート部の半導体発光素子が固着さ
    れる面と逆面側に折り返したことを特徴とする発光器。
JP10285084U 1984-07-07 1984-07-07 発光器 Pending JPS6117759U (ja)

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JP10285084U JPS6117759U (ja) 1984-07-07 1984-07-07 発光器

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JP10285084U JPS6117759U (ja) 1984-07-07 1984-07-07 発光器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6117759U true JPS6117759U (ja) 1986-02-01

Family

ID=30662245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10285084U Pending JPS6117759U (ja) 1984-07-07 1984-07-07 発光器

Country Status (1)

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JP (1) JPS6117759U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010028149A (ja) * 2005-05-30 2010-02-04 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージの製造方法
JP2011071265A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Toshiba Corp 発光装置
JP2014057101A (ja) * 2006-05-01 2014-03-27 Intellectual Discovery Co Ltd パッケージ回路、及び集積回路をパッケージングする方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2014057101A (ja) * 2006-05-01 2014-03-27 Intellectual Discovery Co Ltd パッケージ回路、及び集積回路をパッケージングする方法
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