JPS6088548U - 半導体ウエ−ハの真空吸着具 - Google Patents

半導体ウエ−ハの真空吸着具

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JPS6088548U
JPS6088548U JP18111783U JP18111783U JPS6088548U JP S6088548 U JPS6088548 U JP S6088548U JP 18111783 U JP18111783 U JP 18111783U JP 18111783 U JP18111783 U JP 18111783U JP S6088548 U JPS6088548 U JP S6088548U
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JP
Japan
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suction
vacuum suction
suction tool
flange
semiconductor wafers
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JP18111783U
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JPS6322672Y2 (ja
Inventor
志水　孝幸
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の真空吸着具の平面図及び正面
図、第３図及び第４図は従来の別の例を示す真空吸着具
の平面図及び正面図、第５図及び第６図はこの考案一実
施例による真空吸着具の平面図及び正面図、第７図及び
第８図はこの考案の他の実施例による真空吸着具の平面
図及び正面図である。 ７・・・切換操作部、８・・・真空引きのホース、１３
・・・半導体ウェーハ、２１・・・吸着具、２２・・・
吸引部、２２ａ・・・吸引溝、２３・・・つば部、２４
・・・接続部、２５・・・受溝、２６・・・吸着具、２
７・・・吸引部、２７ａ・・・吸引溝、２８・・・つば
部、２９・・・接続部、３０・・・つば部。なお、図中
同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）上面の吸着面に吸引溝が設けられ半導体ウェーハ
    を吸着するようにされた吸引部と、この吸引部の一端側
    に設けられたつば部と、このつば′　部から水平に突出
    した接続部とが一体に形成されてなり、上記接続部の貫
    通穴部が上記吸引溝に連通しており、上記吸着面の一端
    側と上記つば部の内方とで受溝が設けられ、上記半導体
    ウェーハの端部を受けはめるようにしており、少なくと
    も表面が合成樹脂層にされてあり、上記接続部は真空吸
    引源側に接続されたことを特徴とする半導体ウェーハの
    真空吸着具。
  2. （２）吸引部とつば部と接続部とがふっ素樹脂材により
    一体に形成されたことを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第１項記載の半導体ウェーハの真空吸着具。
  3. （３）吸引部とつば部と接続部とを金属材により一体形
    成し、表面を合成樹脂で被膜したことを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第１項記載の半導体ウェーハの真空
    吸着具。
JP18111783U 1983-11-22 1983-11-22 半導体ウエ−ハの真空吸着具 Granted JPS6088548U (ja)

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JPS6088548U true JPS6088548U (ja) 1985-06-18
JPS6322672Y2 JPS6322672Y2 (ja) 1988-06-22

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63167418U (ja) * 1987-04-23 1988-11-01
JPS6457637A (en) * 1987-05-22 1989-03-03 American Telephone & Telegraph Method and apparatus for handling wafer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4957498A (ja) * 1972-10-04 1974-06-04
JPS52139767U (ja) * 1976-04-16 1977-10-22

Patent Citations (2)

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