JPS59189235U - 塗膜装置 - Google Patents

塗膜装置

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JPS59189235U
JPS59189235U JP8372583U JP8372583U JPS59189235U JP S59189235 U JPS59189235 U JP S59189235U JP 8372583 U JP8372583 U JP 8372583U JP 8372583 U JP8372583 U JP 8372583U JP S59189235 U JPS59189235 U JP S59189235U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
stage
coating equipment
center
protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8372583U
Other languages
English (en)
Inventor
石倉　修
石原　言道
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP8372583U priority Critical patent/JPS59189235U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の塗膜装置の各動作時の断面図
、第３図は本考案の一実施例を示す平面図、第４図及び
第５図は第３図のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う拡大断面
図、第６図乃至第８図は第３図の装置の各動作時の断面
図である。 ３・・・・・・半導体ウェーハ、４・・・・・・塗膜材
料、５・・・・・・第１ステージ、６・・・・・・第２
ステージ、８．８・・・・・・突起、９・・・・・・凹
部、１０・・・・・・真空吸引孔。 第５図 第６図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを回転させてその上に流動性塗膜材料を
    滴下して拡げる装置であって、半導体ウェーハの裏面中
    央部を適宜真空吸着する第１ステージと、上面中央部に
    前記第１ステージが上下動可能に嵌合配置され、上面周
    縁部に半導体ウェーハ厚と同程度の高さで且つ内側面が
    半導体ウェーハ外形に沿う略円形に突設された突起を有
    する第２ステージとを具備したことを特徴とする塗膜装
    置。
JP8372583U 1983-05-31 1983-05-31 塗膜装置 Pending JPS59189235U (ja)

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JP8372583U JPS59189235U (ja) 1983-05-31 1983-05-31 塗膜装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP8372583U JPS59189235U (ja) 1983-05-31 1983-05-31 塗膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59189235U true JPS59189235U (ja) 1984-12-15

Family

ID=30213684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8372583U Pending JPS59189235U (ja) 1983-05-31 1983-05-31 塗膜装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59189235U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0356128U (ja) * 1989-10-04 1991-05-30
JP2006095366A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Central Glass Co Ltd 塗布装置および塗布方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5289072A (en) * 1976-01-20 1977-07-26 Toray Industries Method of spin coating

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5289072A (en) * 1976-01-20 1977-07-26 Toray Industries Method of spin coating

Cited By (2)

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