JPH0245677U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245677U JPH0245677U JP12483288U JP12483288U JPH0245677U JP H0245677 U JPH0245677 U JP H0245677U JP 12483288 U JP12483288 U JP 12483288U JP 12483288 U JP12483288 U JP 12483288U JP H0245677 U JPH0245677 U JP H0245677U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cut out
- metal pedestal
- elements
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａおよびｂはそれぞれ本考案の一実施例
を製造するための組立部分工程図およびそのＡ−
Ａ′断面図、第２図ａおよびｂはそれぞれ従来の
モールド封止型混成集積回路装置の組立部分工程
図およびそのＢ−Ｂ′断面図である。 １……リード・フレーム、２……接着剤、３…
…回路基板、４……発熱素子、５……過度熱抵抗
が重視される素子。
を製造するための組立部分工程図およびそのＡ−
Ａ′断面図、第２図ａおよびｂはそれぞれ従来の
モールド封止型混成集積回路装置の組立部分工程
図およびそのＢ−Ｂ′断面図である。 １……リード・フレーム、２……接着剤、３…
…回路基板、４……発熱素子、５……過度熱抵抗
が重視される素子。
Claims (1)
- 金属台座上に一部領域を切除して載置される回
路基板と、前記回路基板の切除領域直下の前記金
属台座の露出面上にマウントされる熱放散を必要
とする素子と、前記回路基板上にマウントされる
他の素子と、前記素子の全てを封止するモールド
封止材とを含むことを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12483288U JPH0245677U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12483288U JPH0245677U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245677U true JPH0245677U (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=31374906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12483288U Pending JPH0245677U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245677U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353741A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12483288U patent/JPH0245677U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353741A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP4534613B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-09-01 | 株式会社デンソー | 電子装置 |