JPS6234419U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6234419U JPS6234419U JP12458085U JP12458085U JPS6234419U JP S6234419 U JPS6234419 U JP S6234419U JP 12458085 U JP12458085 U JP 12458085U JP 12458085 U JP12458085 U JP 12458085U JP S6234419 U JPS6234419 U JP S6234419U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- chip support
- molding body
- resin molding
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は本考案によるネツトワーク電子部品の
一実施例を示す断面図、第２図Ａ〜Ｅは第１図に
示すネツトワーク電子部品の製造工程図、第３図
は本考案によるネツトワーク電子部品の他の実施
例を示す断面図、第４図は従来提案によるネツト
ワーク電子部品の製造時の様子を示す説明図であ
る。 ２……チツプ状電子部品、３……キヤビテイ部
、６……基板、６ａ……チツプ支持部、８……樹
脂フイルム、９……樹脂封止体。
一実施例を示す断面図、第２図Ａ〜Ｅは第１図に
示すネツトワーク電子部品の製造工程図、第３図
は本考案によるネツトワーク電子部品の他の実施
例を示す断面図、第４図は従来提案によるネツト
ワーク電子部品の製造時の様子を示す説明図であ
る。 ２……チツプ状電子部品、３……キヤビテイ部
、６……基板、６ａ……チツプ支持部、８……樹
脂フイルム、９……樹脂封止体。
Claims (1)
- 多数のチツプ支持部を有する金属板製の基板の
該チツプ支持部間にチツプ状電子部品を架設し、
これらを樹脂封止体にて一体化したネツトワーク
電子部品において、前記樹脂封止体内における前
記チツプ状電子部品と該電子部品を搭載した前記
チツプ支持部とが絶縁性を有する樹脂フイルムに
て挟持されていることを特徴とするネツトワーク
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12458085U JPS6234419U (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12458085U JPS6234419U (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234419U true JPS6234419U (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=31016726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12458085U Pending JPS6234419U (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6234419U (ja) |
-
1985
- 1985-08-15 JP JP12458085U patent/JPS6234419U/ja active Pending
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