JPS61177460U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61177460U JPS61177460U JP6163585U JP6163585U JPS61177460U JP S61177460 U JPS61177460 U JP S61177460U JP 6163585 U JP6163585 U JP 6163585U JP 6163585 U JP6163585 U JP 6163585U JP S61177460 U JPS61177460 U JP S61177460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clip terminal
- resin frame
- utility
- integrated circuit
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案のクリツプ端子平面図であり
第２図は、断面図である。第３図は、クリツプ端
子を厚膜基板に取り付けた図であり、第４図は、
外装樹脂コートの一例を示す。 図中の符号ａ……本考案の樹脂枠、ｂ……厚膜
基板、ｃ……外装樹脂槽。
第２図は、断面図である。第３図は、クリツプ端
子を厚膜基板に取り付けた図であり、第４図は、
外装樹脂コートの一例を示す。 図中の符号ａ……本考案の樹脂枠、ｂ……厚膜
基板、ｃ……外装樹脂槽。
Claims (1)
- 所望の位置に、樹脂枠を設けたことを特徴とす
る混成集積回路用クリツプ端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163585U JPS61177460U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163585U JPS61177460U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177460U true JPS61177460U (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=30590090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6163585U Pending JPS61177460U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177460U (ja) |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP6163585U patent/JPS61177460U/ja active Pending