JPS6339946U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339946U JPS6339946U JP13390686U JP13390686U JPS6339946U JP S6339946 U JPS6339946 U JP S6339946U JP 13390686 U JP13390686 U JP 13390686U JP 13390686 U JP13390686 U JP 13390686U JP S6339946 U JPS6339946 U JP S6339946U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- exterior resin
- resin film
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す横断面図、第2
図は本考案の実施例を示す斜視図、第3図は本考
案のシート状樹脂を示す斜視図、第4図は従来の
実施例を示す横断面図である。 1……厚膜基板、2……電子部品、3……端子
、4……外装樹脂膜、5a……隆起部。
図は本考案の実施例を示す斜視図、第3図は本考
案のシート状樹脂を示す斜視図、第4図は従来の
実施例を示す横断面図である。 1……厚膜基板、2……電子部品、3……端子
、4……外装樹脂膜、5a……隆起部。
Claims (1)
- 電子部品を厚膜基板に搭載し、その表面を外装
樹脂膜により被覆してなる混成集積回路において
、前記厚膜基板の外縁に沿つて、前記外装樹脂膜
を受入れて保型する隆起部を形成したことを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13390686U JPS6339946U (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13390686U JPS6339946U (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6339946U true JPS6339946U (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=31034647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13390686U Pending JPS6339946U (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6339946U (ja) |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP13390686U patent/JPS6339946U/ja active Pending