JPH03106742U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03106742U JPH03106742U JP1659290U JP1659290U JPH03106742U JP H03106742 U JPH03106742 U JP H03106742U JP 1659290 U JP1659290 U JP 1659290U JP 1659290 U JP1659290 U JP 1659290U JP H03106742 U JPH03106742 U JP H03106742U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- semiconductor device
- white
- color
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例である半導体装置
の絶縁性基板の部分平面図、第２図は従来の半導
体装置の絶縁性基板の部分平面図である。図にお
いて、１……印刷されたメタライズ部、２……絶
縁性基板を示す。なお、図中、同一符号は同一、
または相当部分を示す。
の絶縁性基板の部分平面図、第２図は従来の半導
体装置の絶縁性基板の部分平面図である。図にお
いて、１……印刷されたメタライズ部、２……絶
縁性基板を示す。なお、図中、同一符号は同一、
または相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁性基板上にメタライズパターンが印刷され
、個別部品等が搭載されて構成されている厚膜混
成集積回路装置で、その絶縁性基板が白以外の色
を持つていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1659290U JPH03106742U (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1659290U JPH03106742U (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106742U true JPH03106742U (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=31519853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1659290U Pending JPH03106742U (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03106742U (ja) |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP1659290U patent/JPH03106742U/ja active Pending