JPH01174936U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01174936U JPH01174936U JP7187488U JP7187488U JPH01174936U JP H01174936 U JPH01174936 U JP H01174936U JP 7187488 U JP7187488 U JP 7187488U JP 7187488 U JP7187488 U JP 7187488U JP H01174936 U JPH01174936 U JP H01174936U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor
- cylindrical tool
- semiconductor wafer
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の側面図、第
２図は他の実施例の側面図である。 １……ウエハース、２……フラツトリング、３
……粘着テーープ、４……チツプ、５……引伸し
用円筒具、６……固定具。
２図は他の実施例の側面図である。 １……ウエハース、２……フラツトリング、３
……粘着テーープ、４……チツプ、５……引伸し
用円筒具、６……固定具。
Claims (1)
- 半導体ウエハースを、前記ウエハースより大な
る穴を中央部に有する薄平板に保持した粘着テー
プに貼付け、ダイシング又はスクライブにて個々
の半導体素子に分割した後、ウエハースを引伸す
為の円筒具と、ウエハースを引伸した状態のまま
固定する為の固定具から成る治具の、前記円筒具
を前記ウエハースと前記フラツトリングのすき間
に挿入し、前記ウエハースを引伸すことを特徴と
する半導体ウエハースの引伸し治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187488U JPH01174936U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187488U JPH01174936U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174936U true JPH01174936U (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=31297062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7187488U Pending JPH01174936U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174936U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004009139A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | New Wave Research | ダイを製造する方法及びシステム |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP7187488U patent/JPH01174936U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004009139A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | New Wave Research | ダイを製造する方法及びシステム |
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