JPS63178333U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の半導体素子測定用治具の１
実施例の構成概要図であり、第２図は、従来の半
導体素子測定用治具の構成概要図であり、第３図
は、本考案の半導体素子測定用治具の別の実施例
の構成概要図である。 主な参照番号、１……ウエハステージ、２……
貫通孔、３……エキスパンドテープ、４……ウエ
ハリング、５……ステージ面、６，９……円板状
部材、７……バネ、８……チツプ、１１……ウエ
ハステージ、１２……貫通孔、１３……エキスパ
ンドテープ、１４……ウエハリング、１５……ス
テージ面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平坦な上端面と、円筒状の側面と、ウエハ
   ステージのステージ面と嵌合する下部とを有する
   部材と、該部材の上記円筒状の側面に設けられて
   ウエハリングを外側へ向かう半径方向に付勢する
   弾性手段とを備え、上記弾性手段によりウエハリ
   ングを付勢して固定し、ウエハリングに取り付け
   られたテープを、上記部材の上端面に密着させる
   ことを特徴とする半導体素子測定用治具。 (2) 上記弾性手段は、上記部材の円筒状側面に
   設けられた少なくとも３つのバネ手段であること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の治具。 (3) 前記部材の周囲には、ウエハリングが載置
   されるフランジが設けられていることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記
   載の治具。