JPH0332422U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332422U JPH0332422U JP9313989U JP9313989U JPH0332422U JP H0332422 U JPH0332422 U JP H0332422U JP 9313989 U JP9313989 U JP 9313989U JP 9313989 U JP9313989 U JP 9313989U JP H0332422 U JPH0332422 U JP H0332422U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- needle
- mounting device
- collet
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るマウンテイン
グ装置によるチツプのピツクアツプを示す側面図
、第２図はこのマウンテイング装置のニードルを
示す平面図及び側面図、第３図はこのマウンテイ
ング装置でピツクアツプしたチツプを用いた半導
体レーザの経時変化を示すグラフ、第４図は従来
のマウンテイング装置によるチツプのピツクアツ
プを示す側面図、第５図は従来のマウンテイング
装置でピツクアツプしたチツプを用いた半導体レ
ーザの経時変化を示すグラフである。 １０……ウエハ、１１……チツプ、２０……粘
着シート、３１……コレツト、３２……ニードル
、３２１……（ニードルの）先端。
グ装置によるチツプのピツクアツプを示す側面図
、第２図はこのマウンテイング装置のニードルを
示す平面図及び側面図、第３図はこのマウンテイ
ング装置でピツクアツプしたチツプを用いた半導
体レーザの経時変化を示すグラフ、第４図は従来
のマウンテイング装置によるチツプのピツクアツ
プを示す側面図、第５図は従来のマウンテイング
装置でピツクアツプしたチツプを用いた半導体レ
ーザの経時変化を示すグラフである。 １０……ウエハ、１１……チツプ、２０……粘
着シート、３１……コレツト、３２……ニードル
、３２１……（ニードルの）先端。
Claims (1)
- 裏面側に粘着シートが貼付されたウエハを複数
個のチツプに分割した後に、前記チツプを所定の
位置に移送するマウンテイング装置において、移
送すべきチツプを粘着シートの裏面側から突き上
げるニードルと、突き上げられたチツプを吸着保
持するコレツトとを具備しており、前記ニードル
の先端は前記コレツトの先端よりも小さく、かつ
平滑に形成されいることを特徴とするマウンテイ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313989U JPH0332422U (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313989U JPH0332422U (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332422U true JPH0332422U (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=31642538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9313989U Pending JPH0332422U (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332422U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022024030A (ja) * | 2015-03-20 | 2022-02-08 | ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 半導体デバイスの転写方法 |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP9313989U patent/JPH0332422U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022024030A (ja) * | 2015-03-20 | 2022-02-08 | ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 半導体デバイスの転写方法 |
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