JPS6298236U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6298236U JPS6298236U JP19153785U JP19153785U JPS6298236U JP S6298236 U JPS6298236 U JP S6298236U JP 19153785 U JP19153785 U JP 19153785U JP 19153785 U JP19153785 U JP 19153785U JP S6298236 U JPS6298236 U JP S6298236U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- pin
- chip
- wafer
- pushes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は、この考案の一実施例を示す要部断面
図、第２図は、その動作状態を示す要部断面図、
第３図は、従来装置の要部断面図である。 図において、１は吸着コレツト、２はチツプ、
３はカツト溝、４は粘着シート、６は突き上げピ
ンである。なお、各図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
図、第２図は、その動作状態を示す要部断面図、
第３図は、従来装置の要部断面図である。 図において、１は吸着コレツト、２はチツプ、
３はカツト溝、４は粘着シート、６は突き上げピ
ンである。なお、各図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 各チツプ毎にセミフルカツトされて粘着シート
の表面に接着されたウエハ、上記粘着シートの裏
面から上記ウエハの各チツプのうち１つを突き上
げる突き上げピン、及びこの突き上げピンで突き
上げられたチツプを上記突き上げピンとで略水平
に挾持して上記突き上げピンと共に上昇する吸着
コレツトを備えた半導体チツプピツクアツプ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19153785U JPS6298236U (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19153785U JPS6298236U (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298236U true JPS6298236U (ja) | 1987-06-23 |
Family
ID=31145769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19153785U Pending JPS6298236U (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298236U (ja) |
-
1985
- 1985-12-12 JP JP19153785U patent/JPS6298236U/ja active Pending
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