JPH0262744U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0262744U JPH0262744U JP14184588U JP14184588U JPH0262744U JP H0262744 U JPH0262744 U JP H0262744U JP 14184588 U JP14184588 U JP 14184588U JP 14184588 U JP14184588 U JP 14184588U JP H0262744 U JPH0262744 U JP H0262744U
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- JP
- Japan
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- pressure sensor
- semiconductor pressure
- slice
- chips
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体圧力センサについて説
明する半導体圧力センサスライスの要部断面図、
第２図はその従来例を示す要部断面図である。 １…ガラス基台、２…シリコンセンサチツプ、
３…半導体圧力センサチツプ、５…ダイシングラ
イン、６…切込溝。
明する半導体圧力センサスライスの要部断面図、
第２図はその従来例を示す要部断面図である。 １…ガラス基台、２…シリコンセンサチツプ、
３…半導体圧力センサチツプ、５…ダイシングラ
イン、６…切込溝。
補正 平１．８．２
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第７頁第６行目の「３……半導体圧力セ
ンサチツプ、」を「３……圧力導入孔、」と補正
します。
ンサチツプ、」を「３……圧力導入孔、」と補正
します。
Claims (1)
- 圧力を電気信号に変換する半導体圧力センサチ
ツプを複数個有し、これら半導体圧力センサチツ
プ間の表面にダイシングラインを形成してあるシ
リコンセンサチツプをガラス基台上に載置固定す
ると共に、このガラス基台の裏面における前記ダ
イシングラインとの対向位置に切込溝を配置して
なることを特徴とする半導体圧力センサスライス
の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14184588U JPH0262744U (ja) | 1988-10-29 | 1988-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14184588U JPH0262744U (ja) | 1988-10-29 | 1988-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262744U true JPH0262744U (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=31407279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14184588U Pending JPH0262744U (ja) | 1988-10-29 | 1988-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262744U (ja) |
-
1988
- 1988-10-29 JP JP14184588U patent/JPH0262744U/ja active Pending