JPH0193734U - - Google Patents

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JPH0193734U
JPH0193734U JP19104587U JP19104587U JPH0193734U JP H0193734 U JPH0193734 U JP H0193734U JP 19104587 U JP19104587 U JP 19104587U JP 19104587 U JP19104587 U JP 19104587U JP H0193734 U JPH0193734 U JP H0193734U
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irradiated
ultraviolet rays
adhesive strength
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【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案による半導体チツプのピツク
アツプ装置を示す側面図、第2図は半導体ウエハ
をチツプに分割するエキスパンド工程を説明する
斜視図、第3図は従来の半導体チツプのピツクア
ツプ装置の作業手順を示す側面図、第4図はピツ
クアツプ不良の状態を示す側面図である。 図において1はフイルム、2aは半導体ウエハ
、2bは半導体チツプ、4は紫外線、5は突き上
げ用針、6はダイコレツト、7aは光フアイバー
、7bはレンズである。なお、図中同一符号は同
一、又は相当する部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 透明又は半透明のフイルムに、紫外線の照射に
    より接着力の低下する接着剤により接着された半
    導体チツプをピツクアツプする装置において、フ
    イルムの裏面より、ピツクアツプする半導体チツ
    プのみに紫外線を照射し、接着力を低下させて後
    、ピツクアツプすることを特徴とする半導体チツ
    プのピツクアツプ装置。
JP19104587U 1987-12-15 1987-12-15 Pending JPH0193734U (ja)

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JPH0193734U true JPH0193734U (ja) 1989-06-20

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JP19104587U Pending JPH0193734U (ja) 1987-12-15 1987-12-15

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JP (1) JPH0193734U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040752A (ja) * 2009-08-12 2011-02-24 Utechzone Co Ltd 撮影機能付き半導体チップ突き出し装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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