JPS62190348U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62190348U JPS62190348U JP7801386U JP7801386U JPS62190348U JP S62190348 U JPS62190348 U JP S62190348U JP 7801386 U JP7801386 U JP 7801386U JP 7801386 U JP7801386 U JP 7801386U JP S62190348 U JPS62190348 U JP S62190348U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- semiconductor chip
- chip
- handling
- transport
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案よりなる半導体チツプのハンド
リング装置を半導体チツプのダイボンデイング装
置に応用した例を示す図である。 １１……粘着テープ、２１，３１，４１……半
導体チツプ、４２……リードフレーム、５１……
第一のトランスポート先端、５２……第二のトラ
ンスポート先端、５３……第三のトランスポート
先端。 第２図は第１図の例を粘着テープの吸着からダ
イボンド迄を一つの粘着テープに着目して工程を
追つて図示した状態図である。
リング装置を半導体チツプのダイボンデイング装
置に応用した例を示す図である。 １１……粘着テープ、２１，３１，４１……半
導体チツプ、４２……リードフレーム、５１……
第一のトランスポート先端、５２……第二のトラ
ンスポート先端、５３……第三のトランスポート
先端。 第２図は第１図の例を粘着テープの吸着からダ
イボンド迄を一つの粘着テープに着目して工程を
追つて図示した状態図である。
Claims (1)
- 半導体チツプに粘着テープを貼り付け、この貼
り付けた粘着テープ部分をトランスポートにて吸
着してハンドリングすることを特徴とする半導体
チツプハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7801386U JPS62190348U (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7801386U JPS62190348U (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190348U true JPS62190348U (ja) | 1987-12-03 |
Family
ID=30926564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7801386U Pending JPS62190348U (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190348U (ja) |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP7801386U patent/JPS62190348U/ja active Pending
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