JPS6165746U - - Google Patents

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JPS6165746U
JPS6165746U JP15093984U JP15093984U JPS6165746U JP S6165746 U JPS6165746 U JP S6165746U JP 15093984 U JP15093984 U JP 15093984U JP 15093984 U JP15093984 U JP 15093984U JP S6165746 U JPS6165746 U JP S6165746U
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JP
Japan
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separator
adhesive tape
wafer
semiconductor wafer
punch
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JP15093984U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による一実施例を示す図、第２
図複数の孔の明いたセパレータを示す図、第３図
は貼付ステージの詳細図である。 なお、図において、１…テープ、２…セパレー
タ、２ａ…セパレータの孔、３…ローラ、４…ポ
ンチ、５…ダイ、７…ウエハ、８…ステージ、９
…ヘツド、１１…貼付ステージ、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 粘着テープに半導体ウエハを貼付ける半導体ウ
    エハ貼付装置において、粘着テープより剥された
    セパレータに吸着用孔を開口形成するポンチ及び
    ダイと、粘着テープとセパレータとの間に搬入さ
    れた半導体ウエハをセパレータの吸着用孔を通し
    て吸着するとともにセパレータ上より該ウエハを
    圧下して粘着テープに貼着するヘツドとを備えた
    ことを特徴とする半導体ウエハ貼付装置。
JP15093984U 1984-10-05 1984-10-05 Pending JPS6165746U (ja)

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JP15093984U JPS6165746U (ja) 1984-10-05 1984-10-05

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JP15093984U JPS6165746U (ja) 1984-10-05 1984-10-05

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JPS6165746U true JPS6165746U (ja) 1986-05-06

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JP15093984U Pending JPS6165746U (ja) 1984-10-05 1984-10-05

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