JPS6351438U - - Google Patents

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Publication number
JPS6351438U
JPS6351438U JP14451486U JP14451486U JPS6351438U JP S6351438 U JPS6351438 U JP S6351438U JP 14451486 U JP14451486 U JP 14451486U JP 14451486 U JP14451486 U JP 14451486U JP S6351438 U JPS6351438 U JP S6351438U
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JP
Japan
Prior art keywords
die bonder
rotating body
semiconductor chips
bonding head
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14451486U
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English (en)
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Publication date
Application filed filed Critical
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Publication of JPS6351438U publication Critical patent/JPS6351438U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るダイボンダーの使用状態
を示す平面図、第2図は同じくダイボンダーを示
す正面図、第3図および第4図は他の実施例を示
す平面図と正面図、第5図および第6図は従来の
ダイボンダーを示す平面図と正面図である。 2……チツプ整列皿、3……半導体チツプ、4
……コレツト、5……フレーム搬送器、6……リ
ードフレーム、11……ボンデイングヘツド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チツプ整列皿上の半導体チツプを吸着保持する
    コレツトを有しフレーム搬送器内のリードフレー
    ム上に前記半導体チツプを搬送するボンデイング
    ヘツドを備えたダイボンダーにおいて、前記ボン
    デイングヘツドを回転体によつて構成し、この回
    転体の周囲に多数の前記コレツトを設けたことを
    特徴とするダイボンダー。
JP14451486U 1986-09-20 1986-09-20 Pending JPS6351438U (ja)

Priority Applications (1)

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JP14451486U JPS6351438U (ja) 1986-09-20 1986-09-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14451486U JPS6351438U (ja) 1986-09-20 1986-09-20

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Publication Number Publication Date
JPS6351438U true JPS6351438U (ja) 1988-04-07

Family

ID=31055184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14451486U Pending JPS6351438U (ja) 1986-09-20 1986-09-20

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JP (1) JPS6351438U (ja)

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