JPS6327045U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6327045U JPS6327045U JP12178386U JP12178386U JPS6327045U JP S6327045 U JPS6327045 U JP S6327045U JP 12178386 U JP12178386 U JP 12178386U JP 12178386 U JP12178386 U JP 12178386U JP S6327045 U JPS6327045 U JP S6327045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- capillary
- metal wire
- ball
- thin metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案による実施例１のボール・ボ
ンデイング・キヤピラリーの断面図である。第２
図は、半導体チツプのパツトに熱圧着接合した時
の断面積である。第３図は、本考案による実施例
２のボール・ボンデイング・キヤピラリーの断面
図である。第４図は、実施例２により、半導体チ
ツプのパツトに熱圧着接合した時の断面図である
。第５図は、従来のボール・ボンデイング・キヤ
ピラリーの断面図である。第６図は、従来のボー
ル・ボンデイング・キヤピラリーにより、半導体
装置のパツトに熱圧着した時の断面図である。 １……ボール・ボンデイング・キヤピラリー、
２……金属細線、３……電極パツト、４……溶融
ボール。
ンデイング・キヤピラリーの断面図である。第２
図は、半導体チツプのパツトに熱圧着接合した時
の断面積である。第３図は、本考案による実施例
２のボール・ボンデイング・キヤピラリーの断面
図である。第４図は、実施例２により、半導体チ
ツプのパツトに熱圧着接合した時の断面図である
。第５図は、従来のボール・ボンデイング・キヤ
ピラリーの断面図である。第６図は、従来のボー
ル・ボンデイング・キヤピラリーにより、半導体
装置のパツトに熱圧着した時の断面図である。 １……ボール・ボンデイング・キヤピラリー、
２……金属細線、３……電極パツト、４……溶融
ボール。
Claims (1)
- ボール・ボンデイング用キヤピラリー先端の金
属細線引き出し部においてボール・ボンデイング
時に、金属細線の溶融ボールの一部が入り込む凹
部を有するボンデイング用キヤピラリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12178386U JPS6327045U (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12178386U JPS6327045U (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327045U true JPS6327045U (ja) | 1988-02-22 |
Family
ID=31011370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12178386U Pending JPS6327045U (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6327045U (ja) |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP12178386U patent/JPS6327045U/ja active Pending