JPS62157153U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62157153U JPS62157153U JP4542186U JP4542186U JPS62157153U JP S62157153 U JPS62157153 U JP S62157153U JP 4542186 U JP4542186 U JP 4542186U JP 4542186 U JP4542186 U JP 4542186U JP S62157153 U JPS62157153 U JP S62157153U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- supply section
- bonding
- bonding head
- chip supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案の第１の実施例を示す平面図
、第２図はそのボンデイングヘツド部の正面図、
第３図及び第４図はそれぞれこの考案の第２の実
施例のチツプ供給部を示す平面図及び側面図、第
５図及び第６図はそれぞれ従来のダイボンデイン
グ装置の一例を示す平面図及び側面図、第７図は
従来のボンデイング装置の他の例を示す側面図、
第８図はそのボンデイングヘツド部のみを示す正
面図である。 図において、１０はボンデイングヘツド、１０
ａはコレツト、１１は軸、１２，１３は軸支え、
２０，３０は半導体チツプ供給部、２１，３１は
半導体チツプ、２２はリードフレームである。な
お、図中同一符号は同一、または相当部分を示す
。
、第２図はそのボンデイングヘツド部の正面図、
第３図及び第４図はそれぞれこの考案の第２の実
施例のチツプ供給部を示す平面図及び側面図、第
５図及び第６図はそれぞれ従来のダイボンデイン
グ装置の一例を示す平面図及び側面図、第７図は
従来のボンデイング装置の他の例を示す側面図、
第８図はそのボンデイングヘツド部のみを示す正
面図である。 図において、１０はボンデイングヘツド、１０
ａはコレツト、１１は軸、１２，１３は軸支え、
２０，３０は半導体チツプ供給部、２１，３１は
半導体チツプ、２２はリードフレームである。な
お、図中同一符号は同一、または相当部分を示す
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプを保持できるコレツトが放射
状に多数個設けられ、回動可能であるとともに、
上記半導体チツプの供給部とリードフレームとの
間を移動可能なボンデイングヘツドを備え、 上記半導体チツプの供給部で所要個数の上記コ
レツトに上記半導体チツプを保持させた後に、上
記ボンデイングヘツドを上記リードフレーム上へ
移動させて、上記半導体チツプを複数枚の上記リ
ードフレーム上に連続してボンデイングできるよ
うにしたことを特徴とするボンデイング装置。 (2) ボンデイングヘツドには実質的に同一寸法
のコレツトが放射状に多数個設けられたことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のボ
ンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4542186U JPS62157153U (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4542186U JPS62157153U (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157153U true JPS62157153U (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=30864145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4542186U Pending JPS62157153U (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62157153U (ja) |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP4542186U patent/JPS62157153U/ja active Pending
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