JPS64340U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64340U JPS64340U JP9411987U JP9411987U JPS64340U JP S64340 U JPS64340 U JP S64340U JP 9411987 U JP9411987 U JP 9411987U JP 9411987 U JP9411987 U JP 9411987U JP S64340 U JPS64340 U JP S64340U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- covered
- resin tape
- semiconductor device
- shifted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
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- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置用リードフレーム
の平面図、第２図は従来の半導体装置用リードフ
レームの平面図である。 １……フレーム、２……リード、３……アイラ
ンド、４……耐熱性ポリイミド樹脂テープ。
の平面図、第２図は従来の半導体装置用リードフ
レームの平面図である。 １……フレーム、２……リード、３……アイラ
ンド、４……耐熱性ポリイミド樹脂テープ。
Claims (1)
- 樹脂テープを被着したリードフレームにおいて
アイランド部をリードフレームのセンターからず
らし、特定のリードに樹脂テープを被着しないこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411987U JPS64340U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411987U JPS64340U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64340U true JPS64340U (ja) | 1989-01-05 |
Family
ID=30957273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9411987U Pending JPS64340U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS64340U (ja) |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP9411987U patent/JPS64340U/ja active Pending