JPS6217147U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6217147U JPS6217147U JP10685285U JP10685285U JPS6217147U JP S6217147 U JPS6217147 U JP S6217147U JP 10685285 U JP10685285 U JP 10685285U JP 10685285 U JP10685285 U JP 10685285U JP S6217147 U JPS6217147 U JP S6217147U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- tab
- groove
- utility
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案に係るフレームの平面図、第
2図は、用フレームの側面図、第3図は、従来例
におけるフレームの平面図、第4図は、同フレー
ムの側面図である。 1,10…タブ、2,11…アーム部、12…
溝。
2図は、用フレームの側面図、第3図は、従来例
におけるフレームの平面図、第4図は、同フレー
ムの側面図である。 1,10…タブ、2,11…アーム部、12…
溝。
Claims (1)
- タブから引出したアーム部の根元に溝を設けた
ことを特徴とする集積回路のパツケージ用フレー
ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10685285U JPS6217147U (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10685285U JPS6217147U (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6217147U true JPS6217147U (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=30982595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10685285U Pending JPS6217147U (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6217147U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650360U (ja) * | 1992-03-12 | 1994-07-08 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リードフレーム |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP10685285U patent/JPS6217147U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650360U (ja) * | 1992-03-12 | 1994-07-08 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リードフレーム |