TWI734030B - 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供具備能夠確認夾頭之形狀及安裝狀態之夾頭確認檢查部的半導體製造裝置。 [解決手段]半導體製造裝置具備以夾頭吸附且拾取晶粒的頭部，和確認及檢查上述夾頭之夾頭檢查部，和控制上述頭部及上述夾頭檢查部的控制裝置。上述夾頭檢查部具備形狀檢測感測器。上述控制裝置藉由上述形狀檢測感測器讀取上述夾頭之形狀。

Description

半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法
本揭示係關於半導體製造裝置，例如能夠適用於具備例如夾頭(collet)檢查部的晶粒接合器。
半導體裝置之製造工程之一部分具有在配線基板或引線框架等(以下，單稱為基板)搭載半導體晶片(以下，單稱為晶粒)而組裝封裝體之工程，組裝封裝體之工程之一部分具有從半導體晶圓(以下，單稱為晶圓)分割晶粒之工程(切割工程)，和將分割之晶粒搭載在基板上之接合工程。在接合工程中使用之半導體製造裝置為晶粒接合器。
晶粒接合器係以焊料、鍍金、樹脂作為接合材料，將晶粒接合(搭載而予以接合)在基板或已被接合之晶粒上的裝置。將晶粒在例如接合於基板之表面的晶粒接合器中，重覆進行使用被稱為夾頭之吸附噴嘴從晶圓吸附晶粒而進行拾取，且搬運至基板上，賦予推壓力，並且藉由對接合材加熱，進行接合的動作(作業)。夾頭為具有吸附孔，吸引氣體，吸附保持晶粒的保持具，具有與晶粒相同程度的大小。 在如此之晶粒接合器中，必須因應品種(晶粒尺寸等)更換夾頭，或為了防止晶粒之表面之損傷或污染，每一定使用更換與晶粒之表面接觸的夾頭。夾頭更換後，必須將夾頭以適當之態勢設置在適當的位置(例如，專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-139629號公報
[發明所欲解決之課題]
在專利文獻1中，在具備有夾頭之晶粒移動手段(拾取頭或接合頭)之移動路徑設置夾頭之複數處接觸的突起，根據夾頭接觸到之時的高度，判定夾頭之傾斜。但是，雖然傾斜可以判別，卻不知道夾頭之形狀異常。 本揭示之課題在於提供具備能夠確認夾頭之形狀及安裝狀態之夾頭確認檢查部的半導體製造裝置。 其他之課題和新穎之特徵從本說明書之記載及附件圖面明顯可知。 [用以解決課題之手段]
若簡單說明本揭示中代表性之內容的概要則如同下述般。 即是，半導體製造裝置具備以夾頭吸附且拾取晶粒的頭部，和確認及檢查上述夾頭之夾頭檢查部，和控制上述頭部及上述夾頭檢查部的控制裝置。上述夾頭檢查部具備形狀檢測感測器。上述控制裝置藉由上述形狀檢測感測器讀取上述夾頭之形狀。 [發明效果]
若藉由上述半導體製造裝置時，可以進行夾頭之形狀及安裝狀態之確認。
以下，針對實施例及變形例使用圖面進行說明。但是，在以下之說明中，對相同構成要素賦予相同符號，省略重覆說明。另外，為了使說明更明確，雖然有圖面比起實際態樣，針對各部之寬度、厚度、形狀等，以示意性表示之情形，但是此僅為一例，並非用以限定本發明之解釋。 [實施例]
圖1為與實施例有關之晶粒接合器之概略的上視圖。圖2為從圖1中之箭頭A方向觀看時，說明拾取頭及接合頭之動作的圖示。
晶粒接合器10大致具有：供給安裝在成為一個或複數的最終1封裝體的印刷有製品區域(以下，稱為封裝區域P)之基板S的晶粒D的供給部1、拾取部2、中間平台部3、接合部4、搬運部5、基板供給部6、基板搬出部7，和監視各部之動作且進行控制的控制部8。Y軸方向係晶粒接合器10之前後方向，X軸方向為左右方向。晶粒供給部1被配置在晶粒接合器10之前方側，接合部4被配置在深側。
首先，晶粒供給部1係供給安裝於基板S之封裝區域P的晶粒D。晶粒供給部1具有保持晶圓11之晶圓保持台12和以從晶圓11上推晶粒D之虛線所示的上推單元13。晶粒供給部1係藉由無圖示之驅動手段在XY方向移動，使拾取之晶粒D移動至上推單元13之位置。
拾取部2具有拾取晶粒D之拾取頭21、使拾取頭21移動至Y方向之拾取頭之Y驅動部23，和使夾頭22升降、旋轉及X方向移動的無圖示的各驅動部。拾取頭21具有將被上推的晶粒D吸附保持在前端的夾頭22(也參照圖2)，從晶粒供給部1拾取晶粒D，載置於中間平台31。拾取頭21具有使夾頭22升降、旋轉及X方向移動的無圖示之各驅動部。
中間平台部3具有暫時性地載置晶粒D之中間平台31，和用以辨識中間平台31上之晶粒D的平台辨識攝影機32，和夾頭檢查部90。
接合部4係以從中間平台31拾取晶粒D，接合於被搬運至接合平台BS上的基板S之封裝區域P上，或是疊層於已被接合於基板S之封裝區域P之上的晶粒上之形式進行接合。接合部4具有與拾取頭21相同將晶粒D吸附保持於前端的夾頭42(也參照圖2)的接合頭41、使接合頭41移動至Y方向之Y驅動部43，和攝影基板S之封裝區域P之位置辨識標記(無圖示)，辨識接合位置之基板辨識攝影機44。 藉由如此之構成，接合頭41根據平台辨識攝影機32之攝影資料而補正拾取位置、姿勢，從中間平台31拾取晶粒D，且根據基板辨識攝影機44之攝影資料將晶粒D接合於基板S。
搬運部5具有抓取搬運基板S之基板搬運爪51和基板S移動之搬運通道52。基板S係藉由利用沿著搬運通道52而設置的無圖示之滾珠螺桿驅動被設置在搬運通道52之基板搬運爪51之無圖示的螺帽而在X方向移動。 藉由如此之構成，基板S係從基板供給部6沿著搬運通道52而移動至接合位置，於接合後，移動至基板搬出部7，將基板S交給至基板搬出部7。
控制部8具備儲存監視且控制晶粒接合器10之各部之動作的程式(軟體)的記憶體，和實行被儲存於記憶體之程式的中央處理裝置(CPU)。
接著，針對晶粒供給部1之構成，使用圖3及圖4進行說明。圖3為表示晶粒供給部之外觀斜視圖的圖示。圖4為表示晶粒供給部之主要部位的概略剖面圖。
晶粒供給部1具備在水平方向(XY方向)移動的晶圓保持台12，在上下方向移動的上推單元13。晶圓保持台12具備保持晶圓環14之擴張環15，和被保持在晶圓環14且將接合複數之晶粒D的切割膠帶16定位成水平的支持環17。上推單元13被配置在支持環17之內側。
晶粒供給部1係於晶粒D之上推時，使保持晶圓環14之擴張環15下降。其結果，被保持在晶圓環14之切割膠帶16被拉長，晶粒D之間隔變寬，藉由上推單元13從晶粒D下方上推晶粒D，提升晶粒D之拾取性。另外，隨著薄型化，將晶粒接合於基板的接合劑從液狀成為薄膜狀，在晶圓11和切割膠帶16之間貼合被稱為晶粒黏接膜(DAF)18之薄膜狀的接合材料。在具有晶粒黏接膜18之晶圓11中，切割係對晶圓11和晶粒黏接膜18進行。因此，在剝離工程中，從切割膠帶16剝離晶圓11和晶粒黏接膜18。晶粒黏接膜18藉由加熱而硬化。
晶粒接合器10具有辨識晶圓11上之晶粒D之姿勢的晶圓辨識攝影機24，和辨識被載置在中間平台31之晶粒D之姿勢的平台辨識攝影機32，和辨識接合平台BS上之安裝位置的基板辨識攝影機44。必須補正辨識攝影機間之姿勢偏移，係與根據接合頭41之拾取有關的平台辨識攝影機32，和與根據接合頭41的朝安裝位置之接合有關的基板辨識攝影機44。
接著，針對夾頭及保持夾頭之夾頭保持器，使用圖5～7進行說明。圖5～7係用以說明在圖1之晶粒接合器中使用的夾頭及夾頭保持器之圖示。圖5為拾取頭、夾頭保持器及夾頭之剖面圖。圖6為夾頭保持器之上視圖。圖7為夾頭之下視圖。以下，雖然針對拾取頭21之夾頭22進行說明，但是接合頭41之夾頭42也相同。
夾頭保持器25具備在中心與拾取頭21之吸引孔21a連通的吸引孔25a，和固定夾頭22之磁鐵25b。夾頭保持器25在四邊之各中央附近具有缺口(爪退避部)251c，成為夾頭更換治具可以把持夾頭。以藉由磁鐵25b吸引夾頭22而安裝夾頭22之方式，夾頭保持器25之開口部成為越下方越寬的推拔狀。
夾頭22係以可以藉由磁鐵固定之方式，將不鏽鋼(SUS(磁性))22b熔接於矽橡膠等之彈性體22a之背面，將4邊保持在夾頭保持器25，為了吸附晶粒D，具備與吸引孔251a連通的複數吸引孔221。在彈性體22a之表面具有與晶粒D接觸並予以保持的保持部22c。保持部22c與彈性體22a被一體性地形成，大小與晶粒D相同程度。
夾頭22係於從晶圓11拾取晶粒D之時，著落在晶粒D之表面，此時，受到壓力。之後，藉由拾取頭21之移動，將藉由夾頭22吸附的晶粒D搬運至中間平台31上。該被搬運的晶粒D著落在中間平台31上。夾頭42係從中間平台31拾取晶粒D，藉由接合頭41之移動，將藉由夾頭42吸附的晶粒D搬運至基板S上。該被搬運之晶粒D著落在基板S上，從接合頭41於垂直方向承受用以接合的(荷重數N～數十N)。即是，晶粒接合器藉由重複如此之工程，量產製品。
因此，以矽橡膠等形成的夾頭22之彈性體22a等，藉由重複上述工程，逐漸變形(所謂，壓潰)，當到達某程度之生產量時，需要更換。於該更換之時，雖然以夾頭單體或與夾頭保持器一體進行，但是此時，新更換的夾頭和夾頭之接合部，或夾頭和保持器之接合部，產生誤差(所謂，「晃動」)。
在晶粒接合器中，夾頭在每一定使用必須更換。再者，夾頭更換後，必須將夾頭以適當之態勢設置在適當的位置。
接著，於更換前或更換後，針對確認、檢查夾頭之夾頭檢查部，使用圖8～10進行說明。圖8為說明夾頭檢查部之圖示，圖8(A)為夾頭及夾頭檢查部之示意性側面圖，圖8(B)為指紋感測器之示意性斜視圖。圖9為說明圖8之指紋感測器的圖示。圖10為說明根據圖8之指紋感測器檢測夾頭之傾斜的圖示。以下，雖然針對拾取頭21之夾頭22進行說明，但是接合頭41之夾頭42也相同。
夾頭檢查部90具備形狀檢測檢測器亦即指紋感測器91，和支持板92，和檢測電路93。檢測電路93係經由纜線94連接指紋感測器91。
一般而言，能夠檢測到指紋感測器接觸之部分的細微凹凸，有光學方式、靜電電容方式、電場強度方式等。指紋係以手指表面之凹凸而成立，凸部稱為隆線，凹部稱為谷線。平均的指紋凹凸高度約50μm，隆線之間隔約400μm，以約50μm間隔檢測指紋，且轉換成電訊號。例如，靜電電容方式中，利用因應指紋之隆線或谷線之凹凸，手指和感測器之距離變化，靜電電容也變化的特性。
在實施例中，指紋感測器91檢測夾頭之形狀(外形尺寸、真空吸引孔及/或真空吸引溝之佈局、磨耗、異物附著)，以取代指紋。在指紋感測器91使用例如靜電電容方式之情況，如圖9所示般檢測夾頭22之保持部22c之表面和指紋感測器91之平板91a內之電極91b之間之靜電電容，使夾頭之形狀畫像化。無庸置疑指紋感測器91可以使用靜電電容方式以外的指紋感測器。
檢測電路93係以放大器(無圖示)放大從纜線94被輸入的訊號，以A/D轉換器(無圖示)轉換成數位訊號而以訊號處理電路(無圖示)進行處理。
在夾頭22之保持部22c之表面有磨耗、異物附著之情況，被檢測出夾頭之形狀不同。
指紋感測器91除夾頭之形狀之外，可以進行安裝狀態(傾斜)之確認。例如，如圖10所示般，在夾頭22具有傾斜之情況，因僅夾頭22之保持部22c之一部分接觸於指紋感測器91，故被檢測出夾頭之形狀不同。
夾頭22即將接觸於指紋感測器91之前的速度，比起夾頭22在充分離開指紋感測器91之位置移動之時的速度，可以緩慢移動。依此，有除了夾頭22即將接觸於指紋感測器91之前，顯現夾頭22接觸到指紋感測器91之時的衝突所致的夾頭22之損傷、指紋感測器91之損傷、相對於Z驅動部之負擔的優點之外，有在夾頭22從指紋感測器91充分分離之位置移動之時，可以以較夾頭22即將接觸於指紋感測器91之前的速度更快的速度移動，依此可以迅速地實施本件夾頭22之位置的測定之優點。
再者，夾頭22接觸於指紋感測器91之時，可以以一定之力，例如1N以下之力，可以檢測接觸。若可以正確且高精度地檢測夾頭22和指紋感測器91之接觸即可。但是，由於接觸之力不太強，可以構成不會破壞夾頭22或指紋感測器91。
雖然夾頭檢查部90配置在中間平台部3(中間平台31之附近)，但是即使配置在中間平台31上亦可，即使在中間平台部3之外部，設置在接合頭41和拾取頭21之雙方可以進出的位置亦可。即是，若配置在可以確認檢查接合頭41和拾取頭21之夾頭之雙方的位置即可。再者，夾頭檢查部90即使成為能夠動地設置在接合頭41和拾取頭21之雙方可以進出之位置，可以確認檢查接合頭41和拾取頭21之夾頭之雙方亦可。
接著，針對接合動作，使用圖11、12進行說明。圖11、12係表示在圖1之接合器之接合方法之一例的流程圖。圖11之流程圖之端子A與圖12之流程圖之端子A連接，圖12之流程圖之端子B與圖11之流程圖之端子B連接。以下，雖然針對拾取頭21之夾頭22進行說明，但是接合頭41之夾頭42也相同。
首先，控制部8進行接合之初期化(步驟S1)。在此，控制部8係讀取登記在正確位置的夾頭22之形狀，作為拾取頭21、接合頭41之位置之初期化、晶圓辨識攝影機24、平台辨識攝影機32及基板辨識攝影機44之位置之初期化等之初期化製程之一。具體而言，控制部8係將夾頭22移動至夾頭檢查部90上，使接觸於指紋感測器91而讀取夾頭22之保持部22c之形狀而記憶於控制部8內之記憶體等之記憶手段(無圖示)。
接著，控制部8係以拾取頭21從晶圓11拾取晶粒D，載置於中間平台31，以接合頭41從中間平台31拾取晶粒D，進行安裝於基板S等之安裝動作(步驟S2)。接著，控制部8判斷是否將安裝動作實施特定次數(步驟S3)。控制部8若實施特定次數時結束處理。控制部8若實施定次數時，判斷實施動作是否超過確認夾頭22之確認所需要的次數或時間亦即確認設定值(裝置生產數或裝置運轉時間為特定值)(步驟S4)。在此，即使夾頭22之確認設定值和夾頭42之確認設定值不同亦可。若超過確認設定值時，返回步驟S2，進行安裝動作。若超越確認定值時，控制部8因掌握夾頭22之保持部22c之消耗度等，故進行夾頭之比對。即是，控制部8係藉由拾取頭21、接合頭41，使夾頭22移動至夾頭檢查部90(步驟S5)，藉由夾頭檢查部90，讀取夾頭22之保持部22c之形狀(步驟S6)。控制部8判斷夾頭22之保持部22c之形狀是否為在步驟S1之初期化事先登記的形狀(步驟S7)。在YES之情況，返回步驟S2，進行安裝動作。在NO之情況，更換夾頭22(步驟S8)。
夾頭22之更換即使為操作者人為性地更換的手動亦可，即使藉由夾頭自動更換技術進行更換亦可。
接著，控制部8藉由拾取頭21使夾頭22移動且接觸於夾頭檢查部90上(步驟S9)，藉由夾頭檢查部90讀取夾頭22之形狀(步驟SA)。判斷夾頭22之形狀是否為在步驟S1之初期化事先登記之形狀(步驟SB)。在YES之情況，返回步驟S2，進行安裝動作。在NO之情況，控制部8通知異常(步驟SC)。在此情況，例如控制部8顯示夾頭畫像，圖案為漂亮夾頭之形狀的情況，操作者判斷夾頭之品種間不同，以手段或自動更換成正確的夾頭。圖案非夾頭之形狀之情況，操作者判斷夾頭傾斜等之安裝不良，將夾頭22以手動或自動再安裝於夾頭保持器25。
接著，針對使用與實施例有關之晶粒接合器的半導體裝置之製造方法，使用圖13進行說明。圖13係表示半導體裝置之製造方法的流程圖。
步驟S11：係將保持貼附從晶圓11被分割之晶粒D的切割膠帶16的晶圓環14儲存於晶圓卡匣(無圖示)，搬入至晶粒接合器10。控制部8係將晶圓環14從填充有晶圓環14之晶圓卡匣供給至晶粒供給部1。再者，準備基板S，搬入至晶粒接合器10。控制部8係以基板供給部6將基板S載置於搬運通道52。
步驟S12：控制部8係從被保持於晶圓環14之切割膠帶16拾取晶粒D。
步驟S13：控制部8係將拾取到的晶粒D，搭載至基板S之封裝區域P上或疊層於已接合的晶粒上。更具體而言，控制部8係將從切割膠帶16拾取到的晶粒D載置於中間平台31，以接合頭41從中間平台31再次拾取晶粒D，接合於被搬運來的基板S之封裝區域P。
步驟S14：控制部8係以基板搬運爪51將基板S移動至基板搬出部7，將基板S交給基板搬運部7而從晶粒接合器10搬出基板S(基板卸載)。
在實施例中，藉由使用光學方式指紋感測器或靜電電容式指紋感測等之指紋感測器，能夠檢測接觸到之部分的細微凹凸而可以高精度地檢測夾頭之形狀(磨耗、異物附著)或安裝狀態(傾斜)。再者，與指紋登記相同可以容易地登記夾頭之形狀。以指紋辨識登記在夾頭自動更換中使用的複數種類夾頭，可以容易地進行自動更換後之確認。可以防止夾頭之異常所致的製品不良於未然。
(變形例) 以下，針對代表性的變形例，例示幾個。在以下之變形例之說明中，針對具有與在上述實施例中說明者相同的構成及功能之部分，設為能夠使用與上述實施例相同之符號者。而且，針對如此之部分的說明，設為能夠在技術性不矛盾之範圍內，適當援用在上述實施例中之說明者。再者，能夠在技術性不矛盾之範圍內，適當、複合性地適用上述實施例之一部分及複數變形例之全部或一部分。
圖14為說明與變形例有關之夾頭檢查部之圖示，圖14(A)為夾頭及夾頭檢查部之示意性側面圖，圖14(B)為指紋感測器之示意性斜視圖。圖15為說明根據圖14之指紋感測器檢測夾頭之傾斜的圖示。以下，雖然針對拾取頭21之夾頭22進行說明，但是接合頭41之夾頭42也相同。
夾頭檢查部90A除了實施例之夾頭檢查部90之指紋感測器91、支持板92及檢測電路93之外，還具備壓力感測器95a、95b、95c。除了檢測電路93A經由纜線94而與指紋感測器91連接之外，還經由纜線97a、97b、97c及輸出部96a、96b、96c而連接壓力感測器95a、95b、95c。壓力感測器95a、95b、95c係在3點支持指紋感測器91。
除了檢測電路93A與實施例之檢測電路93相同放大從纜線94被輸入的訊號而進行訊號處理之外，還以放大器(無圖示)放大從纜線97a、97b、97c被輸入的訊號，以A/D轉換器(無圖示)轉換成數位訊號而在訊號處理電路(無圖示)進行處理。
壓力感測器95a、95b、95c例如分別由壓敏元件亦即壓電元件所構成。
即是，若藉由成為上述構成的夾頭檢查部90A時，在夾頭22因某種原因而傾斜之情況，從3個壓力感測器95a、95b、95c之輸出產生不平衡。於是，藉由從3個壓力感測器95a、95b、95c之輸出，例如求出其重心點，求出從原本之(無傾斜的情況之)重心點偏移的距離(背離度)，能夠容易地求出夾頭22之傾斜。
接著，針對接合動作，使用圖16、17進行說明。圖16、17係表示在圖1之接合器之接合方法之另一例的流程圖。圖16之流程圖之端子A與圖17之流程圖之端子A連接，圖17之流程圖之端子B與圖16之流程圖之端子B連接。以下，雖然針對拾取頭21之夾頭22進行說明，但是接合頭41之夾頭42也相同。
步驟S1～S5與圖11之實施例相同。
控制部8因掌握夾頭22之消耗度等，進行夾頭之比對。即是，控制部8係藉由拾取頭21、接合頭41，使夾頭22移動至夾頭檢查部90(步驟S5)，藉由夾頭檢查部90，讀取夾頭22之高度、形狀(步驟S6A)。
控制部8判斷夾頭22之保持部22c之夾頭高度或高度之偏差是否超過特定值(步驟S7A)。在NO之情況，移至步驟S7，在YES之情況，移至步驟S8。
在步驟S7中，控制部8判斷夾頭22之保持部22c之形狀是否為在步驟S1之初期化事先登記的形狀。在YES之情況，返回步驟S2，進行安裝動作。在NO之情況，移至步驟S8。
在步驟S8中，更換夾頭22。夾頭22之更換即使為操作者人為性地更換的手動亦可，即使藉由夾頭自動更換技術進行更換亦可。
接著，控制部8藉由拾取頭21使夾頭22移動且接觸於夾頭檢查部90上(步驟S9)，藉由夾頭檢查部90讀取夾頭22之保持部22c之高度、形狀(步驟SAA)。
控制部8判斷夾頭22之保持部22c之夾頭高度或高度之偏差是否超過特定值(步驟SBA)。在第一特定值以下之情況，移至步驟SB，在雖然超過第一特定值但為第二特定值以下之情況，移至步驟SD，在超過第二特定值之情況，返回至步驟S8，再安裝夾頭22。
在步驟SD中，控制部8係根據高度之偏差，使拾取頭21移動而調整夾頭22之傾斜。
在步驟SB中，控制部8判斷夾頭22之形狀是否為在步驟S1之初期化事先登記之形狀(步驟SB)。在YES之情況，返回步驟S2，進行安裝動作。在NO之情況，控制部8判斷夾頭之品種間不同，返回至步驟S8，更換成正確的夾頭。
在變形例中，在指紋感測器91之下方組裝複數壓力感測器，同時確認夾頭之形狀(外形尺寸、真空吸引孔及/或真空吸引溝之佈局、磨耗、異物附著)，和夾頭之安裝狀態(傾斜角度、高度)。依此，可以一次檢測出與夾頭之異常有關之要素(安裝位置、傾斜、磨耗、異物附著)等全部。在傾斜角度為特定值以下之情況，以頭部調整夾頭之傾斜，在傾斜角度超過特定值之情況，再安裝夾頭，依此也可以自動進行夾頭之更換及其確認。藉由自動性地掌握夾頭之消耗度，並且附加夾頭自動更換功能，一連串之動作全部成為自動，能夠謀求刪減人事費成本、降低人為錯誤以提升品質。
以上，雖然根據實施例對本發明者所創作岀之發明進行具體性說明，但是本發明並不限定於上述實施例，當然可以做各種變更。
例如，在實施例中，雖然針對夾頭22係由彈性體22a、不鏽鋼22b及保持部22c所構成之例進行說明，但是並不限定於此，例如即使為僅由彈性體構成者亦可。再者，在實施例中，雖然針對在夾頭具有吸引孔之例進行說明，但是並不限定於此，即使為例如具有吸引溝者亦可。
再者，在實施例中，雖然說明使用指紋感測器作為形狀檢測感測器之例而進行說明，但是，若為例如將複數感測器以檢查夾頭之表面的凹凸等之形狀所需的間距設置成格子狀或鋸齒狀之二次元的面板狀或薄片狀之感測器即可。
再者，在變形例中，雖然使用壓力感測器，但是即使為壓敏片或位移感測器亦可。再者，在變形例中，雖然說明具備3個壓力感測器之例，但是並不限定於此，即使為例如4個以上亦可。
再者，即使設為自動清掃指紋感測器(板狀)之表面亦可。
再者，即使為具備複數組包含拾取部和對準部和接合部的安裝部及搬運通道的晶粒接合器亦可，即使為具備數組拾取部和對準部和接合部的安裝部，且搬運通道具備一個亦可。
再者，在實施例中，雖然說明使用晶粒黏接膜之例，但是即使設置在基板塗佈黏接劑之預成形部而不使用晶粒接膜亦可。
再者，在實施例中，雖然針對以拾取頭從晶粒供給部拾取晶粒而載置於中間平台，以接合頭將被載置於中間平台之晶粒接合於基板之晶粒接合器進行說明，但是不限定於此，能夠適用於從晶粒供給部拾取晶粒的半導體製造裝置。 例如，亦能夠適用於無中間平台和拾取頭，而以接合頭將晶粒供給部之晶粒接合於基板的晶粒接合器。 再者，能夠適用於無中間平台，從晶粒供給部拾取晶粒，使晶粒拾取頭在上方旋轉而將晶粒收授於接合頭，以接合頭接合於基板的倒裝晶片接合器。 再者，亦能夠適用於無中間平台和接合頭，而將以拾取頭從晶粒供給部拾取到的晶粒載置於托盤等之晶粒分類機。
10‧‧‧晶粒接合器 1‧‧‧晶粒供給部 2‧‧‧拾取部 21‧‧‧拾取頭 22‧‧‧夾頭 25‧‧‧夾頭保持器 3‧‧‧中間平台部 31‧‧‧中間平台 4‧‧‧接合部 41‧‧‧接合頭 42‧‧‧夾頭 5‧‧‧搬運部 51‧‧‧基板搬運爪 8‧‧‧控制部 90‧‧‧夾頭檢查部 91‧‧‧指紋感測器 92‧‧‧支持板 93‧‧‧檢測電路 94‧‧‧纜線 D‧‧‧晶粒 S‧‧‧基板 P‧‧‧封裝區域
圖1為說明晶粒接合器之構成例的圖示。 圖2為說明圖1之晶粒接合器之構成的圖示。 圖3為說明圖1之晶粒供給部之構成的圖示。 圖4為說明圖3之晶粒供給部之主要部位的圖示。 圖5為說明以圖1之晶粒接合器使用之夾頭接合器之構造的圖示。 圖6為說明圖5之夾頭保持器之構造的圖示。 圖7為說明圖5之夾頭的圖示。 圖8為說明圖2之夾頭檢查部的圖示。 圖9為說明圖8之指紋感測器的圖示。 圖10為說明藉由圖8之指紋感測器檢測夾頭之傾斜的圖示。 圖11為說明在圖1之晶粒接合器之接合方法之一例的圖示。 圖12為說明在圖1之晶粒接合器之接合方法之一例的圖示。 圖13為表示使用圖1之接合器的半導體裝置之製造方法之流程圖。 圖14為說明與變形例有關之夾頭檢查部的圖示。 圖15為說明藉由圖14之指紋感測器檢測夾頭之傾斜的圖示。 圖16為說明在圖1之晶粒接合器之接合方法之其他例的圖示。 圖17為說明在圖1之晶粒接合器之接合方法之其他例的圖示。
22‧‧‧夾頭
90‧‧‧夾頭檢查部
91‧‧‧指紋感測器
92‧‧‧支持板
93‧‧‧檢測電路
94‧‧‧纜線
22c‧‧‧保持部

Claims (12)

  1. 一種半導體製造裝置，具備：頭部，其係以夾頭吸附晶粒並予以拾取；夾頭檢查部，其係確認及檢查上述夾頭之與上述晶粒接觸的表面；及控制裝置，其係控制上述頭部及上述夾頭檢查部，上述夾頭檢查部具備檢測上述夾頭之上述表面之形狀的第一感測器，上述控制裝置被構成藉由將上述第一感測器接觸於上述夾頭讀取上述夾頭之上述表面的形狀，同時比較藉由上述第一檢測器事先讀取在特定位置的夾頭之形狀並予以記憶的資料，和於檢查時藉由第一感測器讀取到上述夾頭之形狀的資料，檢測上述夾頭之異常，上述夾頭檢查部進一步在上述第一感測器之下方具有至少3個檢測上述夾頭之高度或高度之偏差的第二感測器，上述第二感測器係被配置在支持板之上方，同時被配置成與上述第一感測器之下面接觸的壓力感測器、壓敏片或位移感測器。
  2. 如請求項1記載之半導體製造裝置，其中上述夾頭具有彈性體，上述表面係上述彈性體的表面。
  3. 如請求項1記載之半導體製造裝置，其中上述夾頭之異常係夾頭之磨耗、異物附著、傾斜或品種間不同。
  4. 如請求項3記載之半導體製造裝置，其中在上述控制裝置被構成檢測出上述夾頭之異常的情況，更換上述夾頭。
  5. 如請求項2記載之半導體製造裝置，其中上述彈性體係矽橡膠。
  6. 如請求項1記載之半導體製造裝置，其中上述控制裝置被構成上述夾頭之高度之偏差為第一特定值以下之情況，判斷上述夾頭之安裝為正常，在上述夾頭之高度之偏差大於上述第一特定值並且第二特定值以下之情況，判斷需要調整上述夾頭之傾斜，在上述夾頭之高度之偏差大於上述第二特定值之情況，判斷上述夾頭之安裝異常。
  7. 如請求項1記載之半導體製造裝置，其中上述第一感測器係將板狀的指紋感測器或複數感測器，以小於夾頭之表面之凹凸之間隔的間距，配置成格子狀或鋸齒狀之二次元的面板狀之感測器。
  8. 如請求項1記載之半導體製造裝置，其中進一步具備：晶粒供給部，其係具有保持黏貼晶粒之切割膠帶的晶圓環；拾取頭，其係拾取被黏貼於上述切割膠帶的晶粒；中間平台，其係載置以上述拾取頭拾取的晶粒；及接合頭，其係將從上述中間平台拾取到的晶粒接合於基板或已被接合的晶粒上，上述頭部係上述拾取頭及上述接合頭之至少任一方。
  9. 如請求項8記載之半導體製造裝置，其中上述夾頭檢查部位於上述拾取頭和上述接合頭之雙方的移動範圍內，上述控制裝置係使上述拾取頭及上述接合頭移動至上述夾頭檢查部，檢查上述拾取頭之夾頭及上述接合頭之夾頭。
  10. 一種半導體裝置之製造方法，具備：(a)準備如請求項1至9中之任一的半導體製造裝置的工程；(b)搬入保持貼附有晶粒之切割膠帶的晶圓環之工程；(c)準備搬入基板之工程； (d)拾取晶粒之工程；及(e)將上述拾取到的晶粒接合於上述基板或已被接合之晶粒上的工程。
  11. 如請求項10記載之半導體裝置之製造方法，其中上述(d)工程係以上述接合頭拾取被黏貼於上述切割膠帶上之晶粒，上述(e)工程係以上述接合頭將拾取到的晶粒接合於上述基板或已被接合之晶粒上。
  12. 如請求項10記載之半導體裝置之製造方法，其中上述(d)工程具備：(d1)以拾取頭拾取被黏貼於上述切割膠帶上之晶粒的工程；和(d2)將以上述拾取頭拾取到的晶粒載置於中間平台的工程，上述(e)工程具備：(e1)以接合頭拾取被載置於上述中間平台的晶粒的工程；和(e2)將以上述接合頭拾取到的晶粒載置於上述基板的工程。
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