JP2000124232A - 平行度測定装置 - Google Patents
平行度測定装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】容易、かつ、高精度にボンディングツールとボ
ンディングヘッドとの平行出しを行うことができる平行
度測定装置を提供すること。 【解決手段】ボンディングステージ１１上に配置される
測定ヘッド３０と、この測定ヘッド３０に設けられ、ボ
ンディングヘッド１６までの距離を測定する距離センサ
３２ａ〜３２ｃと、距離センサ３２ａ〜３２ｃからの距
離情報に基づいてボンディングヘッド１６とボンディン
グステージ１１との平行度を算出する平行度演算回路４
３とを備えるようにした。
ンディングヘッドとの平行出しを行うことができる平行
度測定装置を提供すること。 【解決手段】ボンディングステージ１１上に配置される
測定ヘッド３０と、この測定ヘッド３０に設けられ、ボ
ンディングヘッド１６までの距離を測定する距離センサ
３２ａ〜３２ｃと、距離センサ３２ａ〜３２ｃからの距
離情報に基づいてボンディングヘッド１６とボンディン
グステージ１１との平行度を算出する平行度演算回路４
３とを備えるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディングステ
ージに対するボンディングヘッドの平行出しを容易に行
うことができる平行度測定装置に関する。
ージに対するボンディングヘッドの平行出しを容易に行
うことができる平行度測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを基板にボンディングする
ボンディング装置においては、半導体チップを支持する
ボンディングヘッドと、基板を支持するボンディングス
テージとの平行度が悪いと、ボンディングヘッドに吸着
された半導体チップは、基板に対して一様にボンディン
グされない。このため、極端に平行度が悪い場合には半
導体チップの一部だけが基板に接触しない等の不良発生
原因となる。
ボンディング装置においては、半導体チップを支持する
ボンディングヘッドと、基板を支持するボンディングス
テージとの平行度が悪いと、ボンディングヘッドに吸着
された半導体チップは、基板に対して一様にボンディン
グされない。このため、極端に平行度が悪い場合には半
導体チップの一部だけが基板に接触しない等の不良発生
原因となる。
【０００３】これを避けるため、ボンディング装置では
定期的にボンディングヘッドとボンディングステージの
平行度を測定し、平行度が悪い場合は調整を行ってい
る。例えば特開平９−２１９４２５では、ボンディング
ヘッドを移動させながら、距離測定器にてボンディング
ステージとボンディングヘッドとの距離を測定し、この
結果として平行度を求めている。また、特開平６−３１
０５７５では、先端が例えば球状の測定子をボンディン
グヘッドとボンディングステージとで挟み込み、ボンデ
ィングヘッドの加圧力測定センサが一定圧力を感知した
時点のボンディングツール位置から平行度を求めるもの
である。
定期的にボンディングヘッドとボンディングステージの
平行度を測定し、平行度が悪い場合は調整を行ってい
る。例えば特開平９−２１９４２５では、ボンディング
ヘッドを移動させながら、距離測定器にてボンディング
ステージとボンディングヘッドとの距離を測定し、この
結果として平行度を求めている。また、特開平６−３１
０５７５では、先端が例えば球状の測定子をボンディン
グヘッドとボンディングステージとで挟み込み、ボンデ
ィングヘッドの加圧力測定センサが一定圧力を感知した
時点のボンディングツール位置から平行度を求めるもの
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の平行度
測定方法では、次のような問題があった。すなわち、特
開平９−２１９４２５で開示されたものでは、一度に一
点の測定値しか求めることができず、距離測定、ボンデ
ィングヘッドの平行度調整、次の距離測定、といった作
業を数回繰り返すことが必要である。また、レーザ光や
磁気センサを距離測定器として用いているが、一般にこ
れらの測定器は温度変化により測定値に誤差が生じるこ
とが知られている。さらに、測定できるツールの平行度
とは、測定器に対する平行度であって、本来必要なボン
ディングステージとの平行度は測られない。ボンディン
グツールとボンディングステージの両方を測定すればボ
ンディングツールとボンディングステージとの平行度は
求められるが、ボンディングツールの測定とボンディン
グステージの測定の二段階で測定することになり、平行
を出すための調整が困難になるとともに調整に熟練と時
間を要する。
測定方法では、次のような問題があった。すなわち、特
開平９−２１９４２５で開示されたものでは、一度に一
点の測定値しか求めることができず、距離測定、ボンデ
ィングヘッドの平行度調整、次の距離測定、といった作
業を数回繰り返すことが必要である。また、レーザ光や
磁気センサを距離測定器として用いているが、一般にこ
れらの測定器は温度変化により測定値に誤差が生じるこ
とが知られている。さらに、測定できるツールの平行度
とは、測定器に対する平行度であって、本来必要なボン
ディングステージとの平行度は測られない。ボンディン
グツールとボンディングステージの両方を測定すればボ
ンディングツールとボンディングステージとの平行度は
求められるが、ボンディングツールの測定とボンディン
グステージの測定の二段階で測定することになり、平行
を出すための調整が困難になるとともに調整に熟練と時
間を要する。
【０００５】一方、特開平６−３１０５７５で開示され
たものは、例えば球状の測定子に対して一定の圧力を加
えるとしているが、この方法は測定を繰り返すことで測
定子の変形、若しくはボンディングヘッドに圧痕ができ
てしまい、正確な測定はできない。一度に一点しか測定
できないことも前記技術と同様である。
たものは、例えば球状の測定子に対して一定の圧力を加
えるとしているが、この方法は測定を繰り返すことで測
定子の変形、若しくはボンディングヘッドに圧痕ができ
てしまい、正確な測定はできない。一度に一点しか測定
できないことも前記技術と同様である。
【０００６】そこで本発明は、熟練を必要とすることな
く、容易、かつ、高精度にボンディングツールとボンデ
ィングヘッドとの平行出しを行うことができるボンディ
ング装置用平行度測定装置を提供することを目的として
いる。
く、容易、かつ、高精度にボンディングツールとボンデ
ィングヘッドとの平行出しを行うことができるボンディ
ング装置用平行度測定装置を提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、装着部
品を保持するボンディングヘッドと被装着部品を保持す
るボンディングステージとの平行度を測定する平行度測
定装置において、前記ボンディングステージ上に配置さ
れる測定ヘッドと、この測定ヘッドに設けられ、前記ボ
ンディングヘッドまでの距離を測定する複数の距離セン
サと、これら距離センサからの距離情報に基づいて前記
ボンディングヘッドと前記ボンディングステージとの平
行度を算出する平行度演算部とを備えるようにした。
達成するために、請求項１に記載された発明は、装着部
品を保持するボンディングヘッドと被装着部品を保持す
るボンディングステージとの平行度を測定する平行度測
定装置において、前記ボンディングステージ上に配置さ
れる測定ヘッドと、この測定ヘッドに設けられ、前記ボ
ンディングヘッドまでの距離を測定する複数の距離セン
サと、これら距離センサからの距離情報に基づいて前記
ボンディングヘッドと前記ボンディングステージとの平
行度を算出する平行度演算部とを備えるようにした。
【０００８】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記平行度演算部で求められ
た前記平行度に基づいて前記ボンディングヘッドと前記
ボンディングステージとの傾きを調整する調整部とを備
えるようにした。
記載された発明において、前記平行度演算部で求められ
た前記平行度に基づいて前記ボンディングヘッドと前記
ボンディングステージとの傾きを調整する調整部とを備
えるようにした。
【０００９】請求項３に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記複数の距離センサは、同
一平面上に配置されている。請求項４に記載された発明
は、請求項３に記載された発明において、前記複数の距
離センサは、同一直線上に配置されない少なくとも３つ
の距離センサを備え、これら距離センサを順次切り換え
て距離測定を行うこととした。
記載された発明において、前記複数の距離センサは、同
一平面上に配置されている。請求項４に記載された発明
は、請求項３に記載された発明において、前記複数の距
離センサは、同一直線上に配置されない少なくとも３つ
の距離センサを備え、これら距離センサを順次切り換え
て距離測定を行うこととした。
【００１０】請求項５に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記測定ヘッドは、前記複数
の距離センサから所定距離だけ離間した位置に配置され
た距離補正用治具を備え、前記各測定センサ相互の較正
を行うこととした。
記載された発明において、前記測定ヘッドは、前記複数
の距離センサから所定距離だけ離間した位置に配置され
た距離補正用治具を備え、前記各測定センサ相互の較正
を行うこととした。
【００１１】請求項６に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記測定ヘッドは、前記ボン
ディングステージに吸着する吸着部を備えている。請求
項７に記載された発明は、請求項１に記載された発明に
おいて、前記測定ヘッドは、前記距離センサの近傍に設
けられた温度測定器とを備え、前記温度測定器によって
測定された温度に基づいて前記距離センサによって測定
された距離の補正を行うこととした。
記載された発明において、前記測定ヘッドは、前記ボン
ディングステージに吸着する吸着部を備えている。請求
項７に記載された発明は、請求項１に記載された発明に
おいて、前記測定ヘッドは、前記距離センサの近傍に設
けられた温度測定器とを備え、前記温度測定器によって
測定された温度に基づいて前記距離センサによって測定
された距離の補正を行うこととした。
【００１２】請求項８に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記平行度演算部で算出され
た前記平行度を表示する平行度表示部を備え、前記平行
度演算部は、前記平行度を繰り返し演算することとし
た。
記載された発明において、前記平行度演算部で算出され
た前記平行度を表示する平行度表示部を備え、前記平行
度演算部は、前記平行度を繰り返し演算することとし
た。
【００１３】請求項９に記載された発明は、請求項８に
記載された発明において、前記平行度表示部は、前記平
行度をグラフィックス表示するものである。上記手段を
講じた結果、次のような作用が生じる。すなわち、請求
項１に記載された発明では、ボンディングステージ上に
配置される測定ヘッドに設けられた複数の距離センサに
より、ボンディングヘッドまでの距離を計測し、距離情
報に基づいてボンディングヘッドとボンディングステー
ジとの平行度を算出することができる。
記載された発明において、前記平行度表示部は、前記平
行度をグラフィックス表示するものである。上記手段を
講じた結果、次のような作用が生じる。すなわち、請求
項１に記載された発明では、ボンディングステージ上に
配置される測定ヘッドに設けられた複数の距離センサに
より、ボンディングヘッドまでの距離を計測し、距離情
報に基づいてボンディングヘッドとボンディングステー
ジとの平行度を算出することができる。
【００１４】請求項２に記載された発明では、求められ
た平行度に基づいてボンディングヘッドとボンディング
ステージとの傾きを調整することができる。請求項３に
記載された発明では、複数の距離センサは、同一平面上
に配置されているので、各距離センサからの出力を比較
することで、容易に平行度を算出することができる。
た平行度に基づいてボンディングヘッドとボンディング
ステージとの傾きを調整することができる。請求項３に
記載された発明では、複数の距離センサは、同一平面上
に配置されているので、各距離センサからの出力を比較
することで、容易に平行度を算出することができる。
【００１５】請求項４に記載された発明では、複数の距
離センサは、同一直線上に配置されない少なくとも３つ
の距離センサを備え、これら距離センサを順次切り換え
て距離測定を行うので、少ない数のセンサで平行度を正
確に求めることができる。また、センサからの出力を処
理する回路を単純化することができる。
離センサは、同一直線上に配置されない少なくとも３つ
の距離センサを備え、これら距離センサを順次切り換え
て距離測定を行うので、少ない数のセンサで平行度を正
確に求めることができる。また、センサからの出力を処
理する回路を単純化することができる。
【００１６】請求項５に記載された発明では、測定ヘッ
ドは、複数の距離センサから所定距離だけ離間した位置
に配置された距離補正用治具を備えることで、各測定セ
ンサ相互の較正を容易に行うことができる。
ドは、複数の距離センサから所定距離だけ離間した位置
に配置された距離補正用治具を備えることで、各測定セ
ンサ相互の較正を容易に行うことができる。
【００１７】請求項６に記載された発明では、測定ヘッ
ドは、ボンディングステージに吸着する吸着部を備えて
いるので、測定ヘッドとボンディングステージとを密着
させることができ、測定ヘッドとボンディングステージ
との間に発生する隙間による誤差を防止することができ
る。
ドは、ボンディングステージに吸着する吸着部を備えて
いるので、測定ヘッドとボンディングステージとを密着
させることができ、測定ヘッドとボンディングステージ
との間に発生する隙間による誤差を防止することができ
る。
【００１８】請求項７に記載された発明では、距離セン
サの近傍に設けられた温度測定器とを備え、温度測定器
によって測定された温度に基づいて距離センサによって
測定された距離の補正を行うこととしたので、温度が変
化しても正確に平行度を測定することができる。
サの近傍に設けられた温度測定器とを備え、温度測定器
によって測定された温度に基づいて距離センサによって
測定された距離の補正を行うこととしたので、温度が変
化しても正確に平行度を測定することができる。
【００１９】請求項８に記載された発明では、平行度を
繰り返し演算することとしたので、平行度表示部にリア
ルタイムに平行度を表示させることができる。請求項９
に記載された発明では、平行度表示部は、平行度をグラ
フィックス表示するものであるので、作業者が表示を見
ながら容易に平行度を調整することができる。
繰り返し演算することとしたので、平行度表示部にリア
ルタイムに平行度を表示させることができる。請求項９
に記載された発明では、平行度表示部は、平行度をグラ
フィックス表示するものであるので、作業者が表示を見
ながら容易に平行度を調整することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る平行度測定装置２０が組込まれたボンディング装置１
０の構成を示す図である。図２は測定ヘッド３０を示す
斜視図、図３は測定ヘッド３０の縦断面図、図４は平行
度表示器４４の正面図である。
る平行度測定装置２０が組込まれたボンディング装置１
０の構成を示す図である。図２は測定ヘッド３０を示す
斜視図、図３は測定ヘッド３０の縦断面図、図４は平行
度表示器４４の正面図である。
【００２１】ボンディング装置１０は、ボンディングス
テージ１１と、このボンディングステージ１１に対向配
置されたボンディング機構１２とを備えている。ボンデ
ィング機構１２は、図示しないＺ軸駆動機構に支持され
た支持部１３と、この支持部１３に取り付けられたボン
ディングヘッドＸ軸平行度調整機構１４と、このボンデ
ィングヘッドＸ軸平行度調整機構１４に取り付けられた
ボンディングヘッドＹ軸平行度調整機構１５と、このボ
ンディングヘッドＹ軸平行度調整機構１５に取り付けら
れたボンディングヘッド１６とを備えている。また、図
１中１４ａはＸ軸平行度調整つまみ、１５ａはＹ軸平行
度調整つまみを示している。
テージ１１と、このボンディングステージ１１に対向配
置されたボンディング機構１２とを備えている。ボンデ
ィング機構１２は、図示しないＺ軸駆動機構に支持され
た支持部１３と、この支持部１３に取り付けられたボン
ディングヘッドＸ軸平行度調整機構１４と、このボンデ
ィングヘッドＸ軸平行度調整機構１４に取り付けられた
ボンディングヘッドＹ軸平行度調整機構１５と、このボ
ンディングヘッドＹ軸平行度調整機構１５に取り付けら
れたボンディングヘッド１６とを備えている。また、図
１中１４ａはＸ軸平行度調整つまみ、１５ａはＹ軸平行
度調整つまみを示している。
【００２２】なお、このボンディング装置１０では、ボ
ンディングステージ１１上に置かれたリードフレーム、
テープキャリア、基板等の被装着部品を用い、ボンディ
ングヘッド１６に吸着保持された半導体チップ等の部品
を装着する機能を有している。
ンディングステージ１１上に置かれたリードフレーム、
テープキャリア、基板等の被装着部品を用い、ボンディ
ングヘッド１６に吸着保持された半導体チップ等の部品
を装着する機能を有している。
【００２３】平行度測定装置２０は、ボンディングステ
ージ１１上に置かれた測定ヘッド３０と、この測定ヘッ
ド３０に接続された後述する距離センサ３２ａ〜３２ｃ
からの出力に基づいて平行度を算出・表示する制御部４
０とを備えている。
ージ１１上に置かれた測定ヘッド３０と、この測定ヘッ
ド３０に接続された後述する距離センサ３２ａ〜３２ｃ
からの出力に基づいて平行度を算出・表示する制御部４
０とを備えている。
【００２４】制御部４０は、距離センサ３２ａ〜３２ｃ
からの出力信号を増幅するアンプ回路４１と、このアン
プ回路４１からの出力を補正する零点感度補正回路４２
と、この零点感度補正回路４２からの出力に基づいてボ
ンディングステージ１１とボンディングヘッド１６との
平行度を算出する平行度演算回路４３と、この平行度演
算回路４３により算出された平行度を表示する平行度表
示器４４とを備えている。
からの出力信号を増幅するアンプ回路４１と、このアン
プ回路４１からの出力を補正する零点感度補正回路４２
と、この零点感度補正回路４２からの出力に基づいてボ
ンディングステージ１１とボンディングヘッド１６との
平行度を算出する平行度演算回路４３と、この平行度演
算回路４３により算出された平行度を表示する平行度表
示器４４とを備えている。
【００２５】測定ヘッド３０は、直方体状のヘッド本体
３１と、このヘッド本体３１の図３中上面側に、それぞ
れ直角三角形の頂点位置となるように取り付けられた３
つの距離センサ３２ａ〜３２ｃと、図３中下面側に形成
された空間部３３とを備えている。
３１と、このヘッド本体３１の図３中上面側に、それぞ
れ直角三角形の頂点位置となるように取り付けられた３
つの距離センサ３２ａ〜３２ｃと、図３中下面側に形成
された空間部３３とを備えている。
【００２６】距離センサ３２ａ〜３２ｃは、渦電流方式
の非接触タイプであり、各距離センサ３２ａ〜３２ｃの
出力信号はヘッド本体３１側面から信号ケーブル３４を
介してアンプ回路４１に接続されている。
の非接触タイプであり、各距離センサ３２ａ〜３２ｃの
出力信号はヘッド本体３１側面から信号ケーブル３４を
介してアンプ回路４１に接続されている。
【００２７】空間部３３は、配管３５を介して真空ポン
プ３６に接続されている。平行度表示器４４には、図４
に示すように、電源スイッチ４４ａ、距離センサ３２ａ
〜３２ｃの較正スイッチ４４ｂ、平行度を測定開始する
ための測定スイッチ４４ｃ、距離センサ３２ａ〜３２ｃ
の零点合せのための零点スイッチ４４ｄ、平行度測定装
置２０の内部状態を初期化するためのリセットスイッチ
４４ｅとが設けられている。
プ３６に接続されている。平行度表示器４４には、図４
に示すように、電源スイッチ４４ａ、距離センサ３２ａ
〜３２ｃの較正スイッチ４４ｂ、平行度を測定開始する
ための測定スイッチ４４ｃ、距離センサ３２ａ〜３２ｃ
の零点合せのための零点スイッチ４４ｄ、平行度測定装
置２０の内部状態を初期化するためのリセットスイッチ
４４ｅとが設けられている。
【００２８】さらに、Ｘ軸回りにおける平行度であるＸ
平行度をグラフィック表示及び数値表示する表示部４５
ａ，４５ｂと、Ｙ軸回りにおける平行度であるＹ軸平行
度とをグラフィック表示及び数値表示する表示部４６
ａ，４６ｂとが設けられている。なお、数値表示は、角
度表示とμｍ単位の長さ表示とを適宜表示できる。
平行度をグラフィック表示及び数値表示する表示部４５
ａ，４５ｂと、Ｙ軸回りにおける平行度であるＹ軸平行
度とをグラフィック表示及び数値表示する表示部４６
ａ，４６ｂとが設けられている。なお、数値表示は、角
度表示とμｍ単位の長さ表示とを適宜表示できる。
【００２９】上述した平行度測定装置２０では、次のよ
うにしてボンディングステージ１１とボンディングヘッ
ド１６との平行度を測定し、ボンディング装置１０の調
整を行う。すなわち、Ｚ軸駆動機構によりボンディング
ヘッド１６を下降させ、距離センサ３２ａ〜３２ｃによ
る測定可能な距離になるまで測定ヘッド３０に接近させ
る。測定可能距離になった時点でボンディングヘッド１
６の下降を停止させ、距離センサ３２ａ〜３２ｃから順
次、出力を検出する。距離センサ３２ａ〜３２ｃから出
力された信号は信号ケーブル３４を介してアンプ回路４
１、零点感度補正回路４２、平行度演算回路４３を通り
平行度表示器４４にグラフィック及び数値で表示され
る。この平行度は３つの距離センサ３２ａ〜３２ｃから
次々と送られてくる信号に基づいて時々刻々表示されて
いる。
うにしてボンディングステージ１１とボンディングヘッ
ド１６との平行度を測定し、ボンディング装置１０の調
整を行う。すなわち、Ｚ軸駆動機構によりボンディング
ヘッド１６を下降させ、距離センサ３２ａ〜３２ｃによ
る測定可能な距離になるまで測定ヘッド３０に接近させ
る。測定可能距離になった時点でボンディングヘッド１
６の下降を停止させ、距離センサ３２ａ〜３２ｃから順
次、出力を検出する。距離センサ３２ａ〜３２ｃから出
力された信号は信号ケーブル３４を介してアンプ回路４
１、零点感度補正回路４２、平行度演算回路４３を通り
平行度表示器４４にグラフィック及び数値で表示され
る。この平行度は３つの距離センサ３２ａ〜３２ｃから
次々と送られてくる信号に基づいて時々刻々表示されて
いる。
【００３０】次にボンディングヘッドＸ軸平行度調整機
構１４及びＹ軸平行度調整機構１５をそれぞれ平行度表
示器４４のグラフィック表示及び数値を見ながらＸ軸平
行度調整つまみ１４ａ及びＹ軸平行度調整つまみ１５ａ
によりボンディングヘッド１６の傾きを調整する。平行
度のグラフィック表示及び数値が時々刻々表示されてい
るため、短時間に調整することが可能である。
構１４及びＹ軸平行度調整機構１５をそれぞれ平行度表
示器４４のグラフィック表示及び数値を見ながらＸ軸平
行度調整つまみ１４ａ及びＹ軸平行度調整つまみ１５ａ
によりボンディングヘッド１６の傾きを調整する。平行
度のグラフィック表示及び数値が時々刻々表示されてい
るため、短時間に調整することが可能である。
【００３１】上述したように本実施の形態に係る平行度
測定装置２０では、ボンディングヘッド１６とボンディ
ングステージ１１との平行度が時々刻々と表示されるた
め、平行度の調整を短時間で行うことができる。さら
に、表示を見ながら傾き調整をすればよいため、熟練を
必要とせず、だれでも簡単に平行度の調整が可能とな
る。なお、本実施の形態においては、ボンディングヘッ
ド１６の傾き調整をＸ軸平行度調整つまみ１４ａ及びＹ
軸平行度調整つまみ１５ａを用いて作業者が行ったが、
Ｘ軸平行度調整つまみ１４ａ及びＹ軸平行度調整つまみ
１５ａに駆動機構を設けて自動調整させるようにしても
よい。
測定装置２０では、ボンディングヘッド１６とボンディ
ングステージ１１との平行度が時々刻々と表示されるた
め、平行度の調整を短時間で行うことができる。さら
に、表示を見ながら傾き調整をすればよいため、熟練を
必要とせず、だれでも簡単に平行度の調整が可能とな
る。なお、本実施の形態においては、ボンディングヘッ
ド１６の傾き調整をＸ軸平行度調整つまみ１４ａ及びＹ
軸平行度調整つまみ１５ａを用いて作業者が行ったが、
Ｘ軸平行度調整つまみ１４ａ及びＹ軸平行度調整つまみ
１５ａに駆動機構を設けて自動調整させるようにしても
よい。
【００３２】図５は、測定ヘッド３０の距離センサ３２
ａ〜３２ｃの近傍に熱電対等の温度センサ５０を備えた
例である。すなわち、渦電流方式の非接触型の距離セン
サ３２ａ〜３２ｃは温度によって測定値が変化するた
め、各温度における距離センサ３２ａ〜３２ｃの測定値
を補正するようにしている。なお、各温度における距離
センサ３２ａ〜３２ｃの測定値を補正については、図６
に示すように行う。
ａ〜３２ｃの近傍に熱電対等の温度センサ５０を備えた
例である。すなわち、渦電流方式の非接触型の距離セン
サ３２ａ〜３２ｃは温度によって測定値が変化するた
め、各温度における距離センサ３２ａ〜３２ｃの測定値
を補正するようにしている。なお、各温度における距離
センサ３２ａ〜３２ｃの測定値を補正については、図６
に示すように行う。
【００３３】図６は、温度の影響を受けないようにセラ
ミックス製の校正器５１内に測定ヘッド３０を挿入した
状態を示す図である。この校正器５１には、平行度測定
装置２０の測定ヘッド３０よりも僅かに寸法が大きいく
りぬき穴５２がある。このくりぬき穴５２の精度較正の
ために２μｍの精度で製作されている。測定ヘッド３０
をこのくりぬき穴５２に挿入する。
ミックス製の校正器５１内に測定ヘッド３０を挿入した
状態を示す図である。この校正器５１には、平行度測定
装置２０の測定ヘッド３０よりも僅かに寸法が大きいく
りぬき穴５２がある。このくりぬき穴５２の精度較正の
ために２μｍの精度で製作されている。測定ヘッド３０
をこのくりぬき穴５２に挿入する。
【００３４】このような状態で０℃から２００℃までの
各温度における距離センサ３２ａ〜３２ｃの測定値を予
め求めておき、平行度測定の際はこの温度センサ５０に
よる温度測定結果に基づいて距離センサ３２ａ〜３２ｃ
の出力を補正する。
各温度における距離センサ３２ａ〜３２ｃの測定値を予
め求めておき、平行度測定の際はこの温度センサ５０に
よる温度測定結果に基づいて距離センサ３２ａ〜３２ｃ
の出力を補正する。
【００３５】一方、零点補正は、測定ヘッド３０を校正
器５１のくりぬき穴５２に挿入し、各距離センサ３２ａ
〜３２ｃを測定器の出力が同じ値になるように零点感度
補正回路４２で補正する。なお、本発明は実施の形態に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
器５１のくりぬき穴５２に挿入し、各距離センサ３２ａ
〜３２ｃを測定器の出力が同じ値になるように零点感度
補正回路４２で補正する。なお、本発明は実施の形態に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディングヘッドの
傾きを調整する際、ボンディングツールとボンディング
ステージとの平行度が常に表示されるため、熟練を必要
とせず、しかも短時間に調整が可能になる。
傾きを調整する際、ボンディングツールとボンディング
ステージとの平行度が常に表示されるため、熟練を必要
とせず、しかも短時間に調整が可能になる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る平行度測定装置が
組込まれたボンディング装置を示す構成図。
組込まれたボンディング装置を示す構成図。
【図２】同ボンディング装置に組込まれた測定ヘッドを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】同測定ヘッドを示す縦断面図
【図４】同ボンディング装置に組込まれた平行度表示器
を示す正面図。
を示す正面図。
【図５】温度センサを備えた測定ヘッドを示す斜視図。
【図６】校正器内に測定ヘッドを挿入した状態を示す斜
視図。
視図。
１０…ボンディング装置 １１…ボンディングステージ １６…ボンディングヘッド ２０…平行度測定装置 ３０…測定ヘッド ３２ａ〜３２ｃ…距離センサ ４０…制御部 ４３…平行度演算回路 ４４…平行度表示器 ５０…温度センサ
Claims (9)
- 【請求項１】装着部品を保持するボンディングヘッドと
被装着部品を保持するボンディングステージとの平行度
を測定する平行度測定装置において、 前記ボンディングステージ上に配置される測定ヘッド
と、 この測定ヘッドに設けられ、前記ボンディングヘッドま
での距離を測定する複数の距離センサと、 これら距離センサからの距離情報に基づいて前記ボンデ
ィングヘッドと前記ボンディングステージとの平行度を
算出する平行度演算部とを備えていることを特徴とする
平行度測定装置。 - 【請求項２】前記平行度演算部で求められた前記平行度
に基づいて前記ボンディングヘッドと前記ボンディング
ステージとの傾きを調整する調整部とを備えていること
を特徴とする請求項１に記載の平行度測定装置。 - 【請求項３】前記複数の距離センサは、同一平面上に配
置されていることを特徴とする請求項１に記載の平行度
測定装置。 - 【請求項４】前記複数の距離センサは、同一直線上に配
置されない少なくとも３つの距離センサを備え、 これら距離センサを順次切り換えて距離測定を行うこと
を特徴とする請求項３に記載の平行度測定装置。 - 【請求項５】前記測定ヘッドは、前記複数の距離センサ
から所定距離だけ離間した位置に配置された距離補正用
治具を備え、 前記各測定センサ相互の較正を行うことを特徴とする請
求項１に記載の平行度測定装置。 - 【請求項６】前記測定ヘッドは、前記ボンディングステ
ージに吸着する吸着部を備えていることを特徴とする請
求項１に記載の平行度測定装置。 - 【請求項７】前記測定ヘッドは、前記距離センサの近傍
に設けられた温度測定器とを備え、 前記温度測定器によって測定された温度に基づいて前記
距離センサによって測定された距離の補正を行うことを
特徴とする請求項１に記載の平行度測定装置。 - 【請求項８】前記平行度演算部で算出された前記平行度
を表示する平行度表示部を備え、 前記平行度演算部は、前記平行度を繰り返し演算するこ
とを特徴とする請求項１に記載の平行度測定装置。 - 【請求項９】前記平行度表示部は、前記平行度をグラフ
ィックス表示するものであることを特徴とする請求項８
に記載の平行度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10298470A JP2000124232A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 平行度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10298470A JP2000124232A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 平行度測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124232A true JP2000124232A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17860130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10298470A Pending JP2000124232A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 平行度測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000124232A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-10-20 JP JP10298470A patent/JP2000124232A/ja active Pending
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