JP2005327971A - 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、及び部品実装装置 - Google Patents

部品供給ヘッド装置、部品供給装置、及び部品実装装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 確実かつ高精度に部品を保持することができる部品供給ヘッド装置を提供する。
【解決手段】 部品供給ヘッド装置２２が備える吸着ノズル６５は、その先端面６５ａに開口した吸着孔６５ｂと、この吸着孔６５ｂに一端が連通する吸着流路６５ｃとを備え、先端面６５ａの吸着孔６５ｂよりも外側の部分が電子部品１２のバンプ３９に当接する。吸着孔６５ｂは実装側表面１２ａのバンプ３９が存在しない部分と隙間をあけて対向する。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品取出位置において部品を基板への実装側表面で保持して、部品受渡位置へ移動させると共に、上記実装側表面の向きを反転させた後に部品受渡位置で実装ヘッド装置に部品を受け渡し、実装ヘッド装置による基板への部品の実装を可能とさせる部品供給ヘッド装置、並びにそのような部品供給ヘッド装置を備える部品供給装置及び部品実装装置に関する。
例えば特許文献１に記載されているように、この種の部品供給ヘッド装置は部品を保持するための吸着ノズルを備えている。図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）を参照して従来の部品供給ヘッド装置の吸着ノズルを説明する。これら図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）に示すように、電子部品１の実装側表面１ａにバンプ２が形成されている。図３７（Ａ）の吸着ノズル３は、先端面３ａの外形がバンプ２間の間隔よりも小さく設定されている。実装側表面１ａのバンプ２が存在しない領域で吸着ノズル３の先端面３ａが実装側表面１ａに密着し、吸引流路３ｂを介して吸着孔３ｃに作用する真空源（図示せず。）の吸引力（静圧）により電子部品１が吸着ノズル３の先端面３ａに保持される。一方、図３７（Ｂ）の吸着ノズル４は先端面４ａに角錐形の吸着孔４ｂを備え、この吸着孔４ｂの孔壁が電子部品１の端縁に接触する。実装側表面１ａ及びバンプ２は吸着孔４ｂと直接は接触しないが、真空源（図示せず。）による吸引力で吸着ノズル４の先端に電子部品１が保持される。
しかし、図３７（Ａ）の吸着ノズル３では、実装側表面１ａの一部（先端面３ａが接触している部分）に作用する過度の吸引力で電子部品１に撓み等の変形が生じ、吸着ノズル３による部品の保持精度を低下させる。また、部品供給ヘッド装置から実装ヘッド装置への電子部品１の受け渡しの精度が低下し、部品実装精度の低下を招く。
図３７（Ｂ）の吸着ノズル４の場合、吸着孔４ｂの孔壁を電子部品１の端縁に接触させるので、先端面４ａの外形寸法を電子部品１の外形寸法よりも大きく設定する必要がある。従って、トレイに形成された凹部に収容された状態で電子部品１が供給される場合、吸着ノズル４の先端面４ａが凹部と干渉するおそれがある。この干渉も吸着ノズル４による電子部品１の保持精度を低下させる。
特開平８−３７３９５号公報
本発明は、確実かつ高精度に部品を保持することができる部品供給ヘッド装置、並びにそのような部品供給ヘッド装置を備える部品供給装置及び部品実装装置を備える部品実装装置を提供することを課題とする。
本発明の第１の態様は、バンプが形成された基板への実装側表面で部品を保持し、この部品の上記実装側表面を反転させて実装ヘッド部に受け渡し、この実装ヘッド部による上記基板への上記部品の実装を可能とさせる部品供給ヘッド装置であって、その先端面に開口した吸着孔と、この吸着孔に一端が連通する吸着流路とを備え、上記先端面の上記吸着孔よりも外側の部分が上記部品の上記バンプに当接する一方、上記吸着孔は上記実装側表面の上記バンプが存在しない部分と隙間をあけて対向する吸着ノズルと、上記吸着流路の他端側に接続され、上記吸着孔と上記実装側表面間の隙間から上記吸着孔を介して上記吸着流路に流入する空気流を生じさせ、この空気流により生じる負圧で前記先端面に前記部品を保持させる真空源とを備える部品供給ヘッド装置を提供する。
吸着ノズルの先端面の吸着孔よりも外側の部分がバンプに当接する一方、吸着孔は実装側表面のバンプが存在しない部分と隙間をあけて対向する。また、この隙間から吸着孔を介して吸着流路に流入する空気流が真空源により生じ、この空気流により生じる負圧で部品が吸着ノズルに保持される。換言すれば、部品供給ヘッド装置の吸着ノズルは、その先端面が実装側表面とは非接触の状態で部品を保持する。従って、実装側表面の全体に均一に吸引力が作用し、過度の吸引力による撓み等の変形を生じさせることなく高精度で吸着ノズルに部品を保持することができる。その結果、部品供給ヘッド装置から実装ヘッド部への部品の受け渡しの精度を向上することができる。
上記吸着孔は、上記吸着流路と連通する中央部と、この中央部から放射状に延びる複数の分岐部とを備えることが好ましい。吸着孔をかかる形状とすることにより、吸着孔と実装側表面間の隙間に生じる負圧による吸引力をより均一化し、吸着ノズルによる部品の保持精度をさらに向上させることができる。
上記吸着ノズルの先端面は、その外周縁が上記吸着ノズルによって保持された上記部品の端縁よりも内側で、かつ上記バンプよりも外側に位置するように、外形寸法を設定することが好ましい。吸着ノズルの先端面の外周縁は部品の端縁よりも内側に位置するので、トレイの凹部に収容された部品を吸着保持する際に吸着ノズルが凹部を構成する壁面と干渉するのを防止することができる。また、吸着ノズルの先端面の外周縁はバンプよりも外側に位置するので、上記吸着孔よりも外側の部分の先端面にバンプが確実に当接する。従って、吸着孔と実装側表面間の隙間に生じる負圧によって部品が確実に吸着ノズルに保持される。
本発明の第２の態様は、第１の態様の部品供給ヘッド装置と、上記吸着ノズルによって取り出し可能に複数の上記部品を配置した部品配置部と、この部品配置部に上記各部品を配置可能に収納する部品供給収納部とを備える部品供給装置を提供する
本発明の第３の態様は、第３の態様の部品供給装置と、上記部品を解除可能に保持する上記実装ヘッド部と、上記基板を解除可能に保持する基板保持部と、上記基板保持部と上記実装ヘッド部との位置決めを行う位置決め装置とを備える部品実装装置を提供する。
本発明によれば、部品供給ヘッド装置の吸着ノズルは、吸着孔よりも外側の部分の先端面が部品のバンプに当接する一方、吸着孔は部品の実装側表面のバンプが存在しない部分と隙間をあけて対向するので、撓み等の変形を生じさせることなく部品に吸着ヘッドに保持することができる。また、外周縁が部品の端縁よりも内側でバンプよりも外側に位置するように吸着ノズルの先端面の外形寸法を設定した場合には、部品がトレイに収容された状態で供給されても吸着ヘッドの先端と部品が収容された凹部との干渉を防止することができる。従って、吸着ノズルによる部品の保持精度を向上させ、実装ヘッド装置への部品の受け渡しの精度や部品の実装精度を向上することができる。
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図において、Ｘ軸方向とＹ軸方向は基板１３の表面沿いの方向ないしは水平方向であり、Ｙ軸方向は基板１３の表面に対して垂直な方向ないしは鉛直方向である。
（第１実施形態）
図１から図３は、本発明の第１の実施形態に係る部品突上げ装置を備える部品実装装置の一例である電子部品実装装置１１を示す。
まず、電子部品実装装置１１の全体的な構成及び動作を説明する。この電子部品実装装置１１は、部品の一例であるチップ部品やベアＩＣチップ等の電子部品１２を基板１３に実装する実装動作を行う装置であり、大別して、複数の電子部品１２を供給可能に収容する部品供給装置の一例である部品供給部１４と、この部品供給部１４から供給される各電子部品１２を基板１３に実装する実装動作を行う実装部１５とを備えている。また、電子部品実装装置１１は部品供給部１４と実装部１５の動作を制御するための制御部ないしはコントローラ１６を備える。
図４を併せて参照すると、部品供給部１４はリフター１７、プレート移動装置１８、プレート配置装置１９、部品突上げ装置２０、認識カメラ２１、及び反転ヘッド装置（部品供給ヘッド装置）２２を備える。一方、実装部１５は実装ヘッド装置２４、ＸＹテーブル２５、及び２視野系認識カメラ２６を備える。
まず、部品供給部１４を説明する。図４を参照すると、部品供給部１４のリフター１７は、昇降可能なマガジン２８を備え、このマガジン２８に電子部品１２をウェハの形態で供給するためのウェハ供給用プレート２９と、電子部品１２をトレイ３１に収容して供給するためのトレイ供給用プレート３０とを選択的に供給可能に収納している。図５に示すように、ウェハ供給用プレート２９は、大略円盤状の形状を有し、ダイシングが施されたウェハ３２がその上面に貼着された伸縮性を有するシートであるウェハシート３４と、このウェハシート３４をその外周端部近傍において保持するウェハリング３５とを備えている。このようにウェハ供給用プレート２９が形成されていることにより、ウェハシート８を放射状に延伸させることで、格子状に配置されている夫々の電子部品１２の配置位置も放射状に延伸させることができ、いわゆるエキスパンドを行うことが可能となっている。一方、図６に示すように、トレイ供給用プレート３０は、トレイ供給用プレート３０はたウェハ供給用プレート２９と同様な外径形状を有し、略正方形状の内周孔部を有する環状プレートであるトレイリング３６、このトレイリング３６の上記内周孔部分に取り付けられたトレイ載置部３７、このトレイ載置部３７に着脱可能に載置された部品供給用の複数のトレイ３１を備える。図７に拡大して示すように、部品供給トレイ３１には電子部品１２を収容するための凹部３１ａが形成されている。
図４にのみ示すプレート移動装置１８は、Ｙ軸方向に移動可能でありリフター１７のマガジン２８から取り出したウェハ供給用プレート２９又はトレイ供給用プレート３０をプレート配置装置１９まで搬送する。ウェハ供給用プレート２９及びトレイ供給用プレート３０のいずれも、バンプ３９が形成されている電子部品１２の基板１３への実装側表面１２ａが鉛直方向上向きとなる姿勢でプレート配置装置１９に保持される。
図２、図４、図８、及び図９を参照すると、プレート配置装置１９は、ウェハ供給用プレート２９やトレイ供給用プレート３０の下面を支持するプレート支持ピン４１と、これらのプレートの上面側に位置するプレート押圧体４２を備える。プレート支持ピン４１は平面視でリング状を呈する取付部材４３に対して鉛直方向に移動可能に支持されている。また、プレート支持ピン４１にはコイルばね４４が装着されており、このコイルばね４４によりプレート支持ピン４１は鉛直方向上向きに弾性的に付勢されている。一方、プレート押圧体４２はシリンダ４５により昇降駆動される。さらに、取付部材４３の内側には円筒状のエキスパンド部材４６が配置され、その先端はウェハシート３４の下面に当接している。図８に示すように、ウェハ供給用プレート２９はプレート支持ピン４１の先端部分とプレート押圧体４２の間に挟持される。シリンダ４５によって図８に示す位置からプレート押圧体４２が降下すると、図９に示すようにエキスパンド部材４６の先端が支点となってウェハシート３４が放射状に延びる。このいわゆるエキスパンドにより隣接する電子部品１２の間隔が広がる。トレイ供給用プレート３０も同様の態様でプレート配置装置１９によって保持される。図２に明瞭に示すように、プレート配置装置１９は駆動用のモータ４７を備えるＹ軸ロボット４８によりＹ軸方向に移動可能である。
図２及び図１０を参照すると、部品突上げ装置２０は、駆動用のモータ５１を備えるＸ軸ロボット５２によりＸ軸方向に移動可能である。また、部品突上げ装置２０はアーム５３の先端に突上げヘッド５４を備える。突上げヘッド５４のホルダ５５内には突上げ針ないしは突上げピン５６が昇降可能に収容されている。突上げピン５６がウェハシート３４に貼着された電子部品１２を下面から突き上げることで、電子部品１２がウェハシート３４から剥離される。また、突上げヘッド５４はＺ軸周りに回転可能である。部品突上げ装置２０の構成及び動作は後に詳述する。
図１、図２、及び図４を参照すると、認識カメラ２１は駆動用のモータ５８を備えるＸ軸ロボット５９に搭載されており、Ｘ軸方向に移動可能である。認識カメラ２１はプレート配置装置１９に保持されたウェハ供給用プレート２９やトレイ供給用プレート３０における電子部材の位置を光学的認識する。
図２及び図２２を参照すると、反転ヘッド装置２２は、駆動用のモータ６１を備えるＸ軸ロボット６２によりＸ軸方向に移動可能である。反転ヘッド装置２２は真空ポンプ６３の吸引力により電子部品１２を解除可能に吸着保持するための吸着ノズル６５を備える。吸着ノズル６５は昇降可能であり、かつＺ軸周りに回転可能である。また、吸着ノズル６５は鉛直方向の向きを反転可能である。反転ヘッド装置２２の構成及び動作は後に詳述する。
次に、図１及び図２を参照して実装部１５について説明する。実装ヘッド装置２４は、モータ６６により作動するＸ軸ロボット６７によりＸ軸方向に沿って進退移動可能である。また、実装ヘッド装置２４はボイスコイルモータ６８にて昇降駆動可能であり、モータ６９によりそれ自体の軸線周りに回転可能な保持部７０を備える。保持部７０は吸着保持した電子部品１２を介して、押圧エネルギーや超音波振動エネルギーや熱エネルギー等の接合エネルギーを、基板１３の接合部に付与できるように構成されている。
ＸＹテーブル２５の上面には、基板１３を解除可能に保持して固定する基板保持台７２が設置されている。この基板保持台７２は、Ｘ軸方向左向きに基板１３を搬送する基板搬送装置７３により供給された基板１３を保持する。ＸＹテーブル２５はＸ軸及びＹ軸方向の駆動用のモータ７４，７５を備え、基板保持台７２に保持された基板１３をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。この移動により、実装ヘッド装置２４に対する基板１３上における電子部品１２が実装される位置の位置決めがなされる。
２視野系認識カメラ２６は実装ヘッド装置２４に保持された電子部品１２と基板１３の両方を光学的に認識する。
部品供給部１４及び実装部１５の全体的な動作を概説する。プレート移動装置１８がリフター１７のマガジン２８からウェハ供給用プレート２９を取り出し、Ｙ軸方向に移動してプレート配置装置１９に供給する。プレート配置装置１９によるウェハ供給用プレート２９の保持（図８）及びエキスパンド動作（図９）の完了後、Ｙ軸ロボット４８によるプレート配置装置１９のＹ軸方向の移動とＸ軸ロボット５２による部品突上げ装置２０のＸ軸方向の移動により、認識カメラ２１の認識結果に基づいて突上げヘッド５４がいずれかの電子部品１２に対して位置決めされる。また、Ｘ軸ロボット６２による反転ヘッド装置２２のＸ軸方向の移動により、反転ヘッド装置２２が当該電子部品１２に対して位置決めされる。反転ヘッド装置２２の吸着ノズル６５のより吸着動作と同期して、反転ヘッド装置２２の突上げピン５６でウェハシート３４の下面側から電子部品１２を突き上げることで、電子部品１２がウェハシート３４から剥離して吸着ノズル６５で保持される。反転ヘッド装置２２は電子部品１２の受渡位置Ｐ２（図２４参照）までＸ軸方向に移動すると共に、吸着ノズル６５の向きを反転させる。また、実装ヘッド装置２４もＸ軸ロボット６７により受渡位置Ｐ２までＸ軸方向に移動する。実装ヘッド装置２４の保持部７０で電子部品１２を保持した後に、吸着ノズル６５による吸着を解除して電子部品１２を反転ヘッド装置から実装ヘッド装置２４に受け渡す。電子部品１２が受け渡された実装ヘッド装置２４はＸＹテーブル２５上の基板１３の上方に移動する。ＸＹテーブル２５により基板１３がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することで、２視野系認識カメラ２６の認識結果に基づいて、実装ヘッド装置２４に対して基板１３の適切な位置が位置決めされる。この位置決め後に実装ヘッド装置２４が電子部品１２を基板１３に実装する。トレイ供給用プレート３０に関しても、同様の動作が実行される。
次に、図１、図２、図１０から図１７を参照して部品突上げ装置２０を詳細に説明する。図２、図１０、及び図１１に示すように、部品突上げ装置２０は駆動用のモータ５１を備えるＸ軸ロボット５２に搭載された基部８０を備える。この基部８０にはＹ軸方向に延びるアーム５３の基端側が取り付けられている。アーム５３の基端側はＺ軸方向に延びるＬＭガイドないしは直進ガイド８１を介して基部８０に取り付けられており、基部８０で支持されたシリンダ８２によってアーム５３全体が昇降する。
図１２から図１５に示すように、アーム５３はその先端に突上げヘッド５４を備えている。また、図１６及び図１７に最も明瞭に示すように、突上げヘッド５４はプレート配置装置１９で保持されたウェハ供給用プレート２９の下方に配置されている。突上げヘッド５４はアーム５３の先端に固定されたケーシング８３を備えている。このケーシング８３にはボールスプライン８４がそのスプライン軸８５が鉛直方向に延びるように取り付けられ、このスプライン軸８５の先端側に複数の突上げピン５６の基端側を固定したピン固定部材８７が取り付けられている。ボールスプライン８４の回転操作部８６はケーシング８３に対して回転自在に取り付けられており、その外周にはプーリ８９が固定されている。図２及び図１１に示すように、このプーリ８９と、アーム５３の基端側に配置されたモータ９１の出力軸に固定されたプーリ９２との間には駆動ベルト９３が掛け渡されている。従って、モータ９１の回転はプーリ８９，９２、駆動ベルト９３、及び回転操作部８６を介してスプライン軸８５のＺ軸周りの回転に変換される。また、スプライン軸８５はカム式の昇降駆動機構９５により昇降可能である。具体的には、モータ９６の出力軸に固定されたカム９７と当接されたカムフォロア９８がレバー９９の上端に取り付けられ、このレバー９９はケーシング８３で支持された直進ガイド１００により鉛直方向に直進可能となっている。また、レバー９９のＬ字状の下端に設けられた突起１０１がスプライン軸８５の下端に当接している。さらに、スプライン軸８５にはコイルばね１０２が装着されており、このコイルばね１０２によってスプライン軸８５は鉛直方向下向きに弾性的に付勢されている。そのため、スプライン軸８５の下端は常に突起１０１に当接している。モータ９６の回転はカム９７及びカムフォロア９８で直進運動に変換され、この直進運動はレバー９９によりスプライン軸８５に伝達される。
スプライン軸８５の上端側はケーシング８３に対して固定された中空のホルダ５５内に挿入されている。図１６及び図１７に示すように、ホルダ５５の先端面はウェハシート３４の下面に当接される。また、ホルダ５５の先端面には複数のシート吸着孔５５ａ（図１５（Ａ）にのみ示す）が設けられており、これらのシート吸着孔５５ａを介して作用する真空ポンプ１０３（図１６にのみ示す。）の吸引力によりホルダ５５の先端面５５ｂにウェハシート３４の下面が吸着保持される。
ホルダ５５内に位置するスプライン軸８５の上端にはピン固定部材８７が固定されている。図２１（Ａ）を併せて参照すると、ピン固定部材８７には複数本（本実施形態では１２本）の突上げピン５６が固定されている。図１６及び図２０（Ａ）に示すように、突上げ動作の開始前は、各突上げピン５６の先端はホルダ５５の先端面に形成されたピン格納孔５５ｃに格納されている。突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈを異ならせている。具体的には、突上げピン５６の先端は同一の仮装平面ＰＬ（図１６にのみ示す）上に位置し、この仮装平面ＰＬは水平面に対して傾斜している。換言すれば、突上げピン５６は、前記先端の鉛直方向の高さＨが最も高いものから最も低いものに向けて先端の鉛直方向の高さＨが漸次低くなるように配置されている。さらに具体的には、図２１（Ａ）において矢印Ａ１で示すように、電子部品１２の対角線の一端から他端に向けて、上記突上げピン５６の鉛直方向の位置が低くなっている。
次に、部品突上げ装置２０の動作を説明する。図１８を参照すると、まずステップＳ１８−１において図８及び図９を参照して既に説明したように、プレート配置装置１９によるウェハシート３４のエキスパンド動作が実行される。次に、ステップＳ１８−２においてアーム５３の上昇によりホルダ５５の先端面がウェハシート３４の下面に当接した後、真空ポンプ６３が作動してシート吸着孔５５ａにウェハシート３４の下面が吸着される。
電子部品１２の品種変更等が有った場合には、モータ９１によりスプライン軸８５を回転させることでピン固定部材８７のＺ軸周りの角度位置を調節し、それによって当該電子部品１２に応じて複数の突上げピン５６の平面視での配置位置を調節することができる。次に、ステップＳ１８−３において認識カメラ２１が突上げの対象となる電子部品１２の位置を認識する。ステップＳ１８−４では、認識カメラ２１の認識結果に基づいて反転ヘッド装置２２が移動した後、吸着ノズル６５が降下して当該電子部品１２の吸着を開始する。ステップＳ１８−５において、吸着ノズル６５の上昇動作と同期して突上げピン５６による電子部品１２の突上げ動作が実行される。最後に、ステップＳ１８−６において、突上げ動作によってウェハシート３４から剥離された電子部品１２を吸着保持した吸着ノズル６５が上昇する。
図１８のステップＳ１８−５の突上げ動作を詳細に説明する。まず、図１９を参照すると、突上げ動作は突上げピン全体が上昇し（ステップＳ１９−１）、それによって電子部品１２はウェハシート３４から「斜め」に剥離される（ステップＳ１９−２）。図２０（Ａ）から図２０（Ｃ）を参照すると、突上げ動作の開始前は突上げピン５６の先端はピン格納孔５５ｃ内に格納されている（図２０（Ａ））。次に、昇降駆動機構９５によってスプライン軸８５及びその先端のピン固定部材８７がホルダ５５内で上昇を開始する。ピン固定部材８７のＺ軸周りに回転角度位置を保持するために、スプライン軸８５の上昇と同期してモータ９１によりボールスプライン８４の回転操作部８６が回転する。ピン固定部材８７が上昇すると、すべての突上げピン５６の先端が実質的に同時に電子部品１２を押し上げるのではなく、最初に突上げピン５６のうち先端の鉛直方向の位置Ｈが最も高いものの先端が電子部品１２を突き上げる。そして、ピン固定部材８７がさらに上昇するのに伴い、先端の鉛直方向の位置Ｈが高いものから順に電子部品１２を突き上げ（図２０（Ｂ）及び図２１（Ａ）参照）、最終的にウェハシート３４から電子部品１２が剥離される（図２０（Ｃ）参照）。従って、電子部品１２の下面全体に実質的に同時にウェハシート３４から剥離させようとする力が作用するのではなく、最初は電子部品１２の一つの角部の近傍でウェハシートから剥離させようとする力が作用し、ピン固定部材８７と共に突上げピン５６が上昇するのに伴ってウェハシート３４から剥離させようとする力が作用する領域が対角線方向に徐々に拡大する。よって、ウェハシート３４からの剥離時に過度の応力が電子部品１２に作用せず、電子部品１２の下面への接着材層の残留等の剥離不良や電子部品１２の破損を防止することができる。突上げピン５６の姿勢（剥離角度）を微調節して剥離性を向上するために、昇降駆動機構９５によりピン固定部材８７がウェハシート３４に向けて上昇させている途中に、モータ９１によりスプライン軸８５を動かし、それによってピン固定部材８７をＺ軸周りに回転させてもよく、Ｚ軸周りに揺動させてもよい。
図２１（Ｂ）に示すように、突上げピン５６の本数を減らしてもよい（この例では９本）。ただし、突上げピン５６のピッチを過度に狭くすると、密に配置された突上げピン５６の先端により電子部品１２はその下面全体がウェハシート３４に密着した状態のままで上方に移動することになる。そのため、ウェハシート３４から電子部品１２が剥がれず、剥離不良を生じするおそれがある。逆に、突上げピン５６のピッチを過度に広くすると電子部品１２の下面の突上げピン５６で突き上げられる部分に応力集中が生じ電子部品１２が破損するおそれがある。従って、突上げピン５６の本数はこれらの点を考慮して設定する必要がある。
次に、反転ヘッド装置２２を詳細に説明する。図２及び図２２を参照すると、反転ヘッド装置２２は、電子部品２を解除可能に吸着保持する保持部の一例である吸着ノズル６５と、この吸着ノズル６５をＺ軸周りに回転させる回転駆動装置１０２とを有する反転ヘッド１０３を備えている。また、反転ヘッド装置２２は、反転ヘッド１０３を昇降させて、吸着ノズル６５の昇降を行うヘッド昇降装置１０４と、反転ヘッド１０３を昇降可能に支持するとともに、Ｙ軸方向に延びる反転中心周りに反転ヘッド１０３を回転させて、吸着ノズル６５の鉛直方向の向きを反転させるヘッド反転装置１０５を備える。さらに、反転ヘッド装置２２は、ヘッド昇降装置１０４とヘッド反転装置１０５を支持するヘッドフレーム１０６を備えている。このヘッドフレーム１０６は駆動用のモータ６１を有するＸ軸ロボット６２に搭載されている。従って、反転ヘッド１０３は電子部品１２の取出位置Ｐ１（図２４（Ａ）参照）と電子部品１２の受渡位置Ｐ２（図２４（Ｂ）参照）との間でＸ軸方向に進退移動する。
図２３（Ａ）から図２３（Ｂ）を参照すると、吸着ノズル６５は、平坦な先端面６５ａに開口した吸着孔６５ｂと、この吸着孔６５ｂに一端が連通する吸着流路６５ｃとを備える。吸着流路６５ｃの他端には真空ポンプ６３が接続されている。吸着孔６５ｂは、吸着流路６５ｃと連通する中央部６５ｄと、この中央部６５ｄから放射状に延びる複数の分岐部６５ｅとを備える。本実施形態では平面視ないしは底面視で９０度の角度間隔で配置された４個の分岐部６５ｅが設けられている。吸着孔６５ｂ及び先端面６５ａの形状及び寸法は、先端面６５ａの吸着孔６５ｂよりも外側の部分が電子部品１２のバンプ３９に当接する一方、吸着孔６５ｂは実装側表面１２ａのバンプ３９が存在しない部分と隙間をあけて対向するように設定されている。そのため、真空ポンプ６３の吸引動作により吸着ノズル６５の先端面６５ａと実装側表面１２ａ間の隙間から吸着孔６５ｂを介して吸着流路６５ｃに流入する空気流が生じ、この空気流により生じる負圧で先端面６５ａに電子部品１２が保持される。換言すれば、反転ヘッド装置２２の吸着ノズル６５は、その先端面６５ａが実装側表面１２ａとは非接触の状態で電子部品１２を吸着保持する。従って、実装側表面１２ａの全体に均一に吸引力が作用し、過度の吸引力による撓み等の変形を生じさせることなく高精度で吸着ノズル６５に電子部品１２を保持することができる。
また、吸着ノズル６５の先端面６５ａの外形寸法は、図２３（Ａ）において符号ｔ１で示すように先端面６５ａの外周縁が電子部品１２の端縁よりも例えば２５〜５０μｍ程度内側に位置するように設定されている。従って、図２３（Ｂ）に示すように、トレイ３１の凹部３１ａに収容された電子部品１２が凹部３１ａを構成する壁面と当接している場合でも、吸着ノズル６５の先端面６５ａと凹部３１ａの壁面との間には符号ｔ２で示す例えば２５〜５０μｍ程度の隙間が確保され、吸着ノズル６５が凹部３１ａの壁面と干渉するのを防止することができる。また、吸着ノズル６５の先端面６５ａの外形寸法は先端面６５ａの外周縁がバンプ３９よりも外側に位置に位置するように設定されている。従って、吸着孔６５ｂよりも外側の部分の先端面６５ａにバンプが確実に当接するので、上述の吸着孔６５ａと実装側表面１２ａの隙間に生じる負圧によって電子部品１２が確実に吸着ノズル６５に保持される。
図２４（Ａ）から図２４（Ｄ）を参照して電子部品１２が反転ヘッド装置２２によってプレート配置装置１９から取り出されて実装ヘッド装置２４で基板１３に実装されるまでの動作を説明する。まず、図２４（Ａ）に示すように、プレート配置装置１９に対応する電子部品１２の供給位置Ｐ１において、ウェハ供給用プレート２９又はトレイ供給用プレート３０から反転ヘッド装置２２の吸着ノズル６５が電子部品１２を吸着する。この際、吸着ノズル６５は鉛直方向上向きとなっている電子部品１２の実装側表面１２ａを保持する。次に、図２４（Ｂ）に示すように、吸着ノズル６５が上昇すると共に、実装ヘッド装置２４が受渡位置Ｐ２に移動する。次に、吸着ノズル６５に電子部品１２を保持した反転ヘッド装置２２が受渡位置Ｐ２に移動して、実装ヘッド装置２４の下方に配置される。続いて、反転ヘッド１０３の向きが反転し、その結果、電子部品１２の実装側表面１２ａと反対側の面が鉛直方向上向きとなる。そして、図２４（Ｃ）で示すように、実装ヘッド装置２４の保持部７０が降下して電子部品１２を保持する。電子部品１２は実装側表面１２ａが鉛直方向下向きの姿勢で保持部７０に保持される。次に、図２４（Ｄ）に示すように、実装ヘッド装置２４が基板１３の所定位置の上方に移動下後に保持部７０が降下し、当該所定位置に電子部品１２が実装される。
吸着ノズル６５の吸着孔６５ｂの形状は図２３（Ａ）から図２３（Ｃ）に示すものに限定されない。例えば、図２５（Ａ）から図２５（Ｃ）に示すように平面視ないしは底面視で４５度の角度間隔で配置された８個の分岐部６５ｅを設けてもよい。
（第２実施形態）
第２実施形態は、部品突上げ装置２０の突上げピン５６の先端の配置が第１実施形態と異なる。図２６（Ａ）及び図２７（Ａ）を参照すると、１２本の突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈは電子部品１２の端縁から中央に向けて低くなっている。換言すれば、突上げピン５６の先端は凹状の仮想曲面上に位置している。
図２６（Ａ）から図２６（Ｃ）を参照すると、突上げ動作の開始前は突上げピン５６の先端はピン格納孔５５ｃ内に格納されている（図２６（Ａ））。次に、ピン固定部材８７がホルダ５５内で上昇すると、すべての突上げピン５６の先端が実質的に同時に電子部品１２を押し上げるのではなく、突上げピン５６のうち先端の鉛直方向の位置Ｈが最も高いものが、最初に電子部品１２を突き上げる。そして、ピン固定部材８７がさらに上昇するのに伴い、先端の鉛直方向の位置Ｈが高いものから順に電子部品１２を突き上げ（図２６（Ｂ）及び図２７（Ａ）参照）、最終的にウェハシート３４から電子部品１２が剥離される（図２６（Ｃ）参照）。従って、電子部品１２の下面全体に実質的に同時にウェハシート３４から剥離させようとする力が作用するのではなく、最初は電子部品１２の端縁近傍の領域でウェハシート３４から剥離させようとする力が作用し、ピン固定部材８７と共に突上げピン５６が上昇するのに伴って、ウェハシート３４から剥離させようとする力が作用する領域が電子部品の中央部へ向けて拡大する。よって、ウェハシート３４からの剥離時に過度の応力が電子部品１２に作用せず、電子部品１２の下面への接着材層の残留等の剥離不良や電子部品１２の破損を防止することができる。
図２７（Ｂ）に示すように、突上げピン５６の本数を減らしてもよい（この例では９本）。第２実施形態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様である。
（第３実施形態）
第３実施形態は、部品突上げ装置２０の突上げピン５６の先端の配置が第１実施形態と異なる。図２８（Ａ）及び図２９（Ａ）を参照すると、１２本の突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈは、電子部品１２の中央から端縁に向けて低くなっている。換言すれば、突上げピン５６の先端は凸状の仮想曲面上に位置している。
図２８（Ａ）から図２８（Ｃ）を参照すると、突上げ動作の開始前は突上げピン５６の先端はピン格納孔５５ｃ内に格納されている（図２８（Ａ））。次に、ピン固定部材８７がホルダ５５内で上昇すると、すべての突上げピン５６の先端が実質的に同時に電子部品１２を押し上げるのではなく、突上げピン５６のうち先端の鉛直方向の位置Ｈが最も高いものが、最初に電子部品１２を突き上げる。そして、ピン固定部材８７がさらに上昇するのに伴い、先端の鉛直方向の位置Ｈが高いものから順に電子部品１２を突き上げ（図２８（Ｂ）及び図２９（Ａ）参照）、最終的にウェハシート３４から電子部品１２が剥離される（図２８（Ｃ）参照）。従って、電子部品１２の下面全体に実質的に同時にウェハシート３４から剥離させようとする力が作用するのではなく、最初は電子部品１２の中央部近傍の領域でウェハシート３４から剥離させようとする力が作用し、ピン固定部材８７と共に突上げピン５６が上昇するのに伴って、ウェハシート３４から剥離させようとする力が作用する領域が電子部品１２の端縁へ向けて拡大する。よって、ウェハシート３４からの剥離時に過度の応力が電子部品１２に作用せず、電子部品１２の下面への接着材層の残留等の剥離不良や電子部品１２の破損を防止することができる。
図２９（Ｂ）に示すように、突上げピン５６の本数を減らしてもよい（この例では９本）。第３実施形態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様である。
（第４実施形態）
第４実施形態は、部品突上げ装置２０のピン固定部材８７が回動する点と突上げピン５６の先端の配置が第１実施形態と異なる。
図３０から図３２を参照すると、ピン固定部材８７の一端側が支持機構１１０によって回動可能に支持されている。具体的には、ピン固定部材８７の一端側には互いに対向する一対の支軸１１１が固定されており、この支軸１１１がスプライン軸８５側に回動自在に支持されている。また、部品突上げ装置２０はピン固定部材８７を支軸１１１の軸線Ｌ周りに回動させる回動駆動機構１１２を備える。具体的には、この回動駆動機構１１２は、上端がピン固定部材８７の他端側に当接し、下端側にカムローラ１１３を備えるプッシュロッドを備えている。このプッシュロッド１１４は鉛直方向に進退可能に支持されている。また、回転駆動機構１１２はプランジャ１５５の先端にカムローラ１１３と当接するカム１１６が固定されたシリンダ１１７を備えている。プランジャ１１５は水平方向に延びている。シリンダ１１７のプランジャ１１５が可能位置から突出位置に突出すると、カムロー１１３を介してプッシュロッド１１４が鉛直方向上向きに移動し、その結果ピン固定部材８７が支軸１１１の軸線Ｌ周りに上向きに回動する。
図３５（Ａ）を併せて参照すると、１２本の突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈは、電子部品１２の互いに対向する２つの辺のうち一方から他方に向けて低くなっている。
本実施形態における突上げピン５６による電子部品１２の突上げ動作（図１８のステップＳ１８−５に対応する。）を説明する。図３３を参照すると、まず、カム式の昇降駆動機構９５により突上げピン５６全体が上昇する（ステップＳ３３−１）。次に、支軸側の突上げピン５６が電子部品１２を突き上げる位置までピン固定部材８７が上昇すると、回動駆動機構１１２によりピン固定部材８７が支軸１１１周りに回動し、ピン固定部材８７の他端側（支軸１１１とは反対側）の突上げピン５６が上昇する（ステップＳ３３−２）。これら２段階の動作によって電子部品１２はウェハシート３４から「斜め」に剥離される。図３４（Ａ）から図３４（Ｃ）を参照すると、突上げ動作の開始前は突上げピン５６の先端はピン格納孔５５ｃ内に格納されている（図３４（Ａ））。次に、昇降駆動機構９５によってスプライン軸８５と共にピン固定部材８７が上昇すると、すべての突上げピン５６の先端が実質的に同時に電子部品１２を押し上げるのではなく、先端の鉛直方向の位置Ｈが高いピン固定部材８７の一端側（支軸１１１側）の突上げピン５６が、ピン格納孔５５ｃから突出して電子部品１２を突き上げる。次に、回動駆動機構１１２によりピン固定部材８７が回動され、その結果ピン固定部材８７の他端側（支軸１１１とは反対側）の突上げピン５６がピン格納孔５５ｃから突出して電子部品１２を突き上げる（図３４（Ｂ）及び図３５（Ａ）参照）。最終的にウェハシート３４から電子部品１２が剥離される（図３４（Ｃ）参照）。従って、電子部品１２の下面全体に実質的に同時にウェハシート３４から剥離させようとする力が作用するのではなく、最初は電子部品１２の互いに対向する２つの辺の一方の近傍でウェハシートから剥離させようとする力が作用し、ピン固定部材８７と共に突上げピン５６が上昇するのに伴ってウェハシート３４から剥離させようとする力が作用する領域が他方の辺に向かって徐々に拡大する。よって、ウェハシート３４からの剥離時に過度の応力が電子部品１２に作用せず、電子部品１２の下面への接着材層の残留等の剥離不良や電子部品１２の破損を防止することができる。突上げピン５６の姿勢（剥離角度）を微調節して剥離性を向上するために、ピン固定部材８７が昇降駆動機構９５によりウェハシート３４に向けて上昇している途中や、回動駆動機構１１２により回動させている途中に、モータ９１によりスプライン軸８５を動かし、それによってピン固定部材８７をＺ軸周りに回転させてもよく、Ｚ軸周りに揺動させてもよい。
図３５（Ｂ）に示すように、突上げピン５６の本数を減らしてもよい（この例では９本）。また、図３６（Ａ）から図３６（Ｃ）に示すように、ピン固定部材８７の下面に当接するカム１１８によりピン固定部材８７を支軸１１１周りに回転させてもよい。第１実施形態から第３実施形態の突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈの設定（図２１、図２７、及び図２９参照）を本実施形態で採用してもよい。逆に本実施形態の突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈの設定を第１実施形態で採用してもよい。第４実施形態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様である。
（第５実施形態）
第５実施形態では昇降駆動機構９５によりピン固定部材８７をある程度上昇させた後に回動駆動機構１１２にピン固定部材８７を回動させている。しかし、昇降駆動機構９５によりピン固定部材８７を上昇させる前に、回動駆動機構１１２によりピン固定部材８７の軸線Ｌ周りの回転角度位置を調節してもよい。ピン固定部材８７の軸線Ｌ周りの回転角度位置により突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈの差を調節することができる。この場合、回動駆動機構１１２はピン固定部材８７の調節機構として機能する。ただし、突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈが同一、すなわち突上げピン５６の先端が同一の水平面に位置しないようにピン固定部材８７の姿勢を設定する必要がある。ピン固定部材８７の軸線Ｌ周りの回転角度位置を維持したまま、上昇させると第１実施形態から第２実施形態と同様に、突上げピン５６で電子部品１２を突き上げてウェハシート３４から剥離させることができる。
本実施形態では、電子部品１２の厚みを含む寸法や材質、ウェハシート３４の厚みや材質、及び電子部品１２とウェハシート３４の間に介在する接着材層の材質等の条件に応じて突上げピン５６の先端の鉛直方向の位置Ｈを調節することが可能であり、これらの条件が変化した場合にも、剥離不良や電子部品１２の破損を生じることなくウェハシート３４から電子部品１２を剥離させることができる。
本発明の第１実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図。 図１の部品実装装置の模式的な部分斜視図。 図１の部品実装装置の模式的な部分正面図。 図１の部分装置が備える部品供給装置を示す半透過斜視図。 ウェハ供給用プレートを示す斜視図。 トレイ供給用プレートを示す斜視図。 図６のトレイの部分拡大斜視図。 図１の部品実装装置が備えるプレート配置装置を示す模式的な断面図。 図１の部品実装装置が備えるプレート配置装置を示す模式的な断面図。 図１の部品実装装置が備える部品突上げ装置を示す斜視図。 図１の部品実装装置が備える部品突上げ装置を示す分解斜視図。 図１の部品実装装置が備える部品突上げ装置の突上げヘッドを示す部分斜視図。 図１２の突上げヘッドの内部構造を示す部分斜視図。 図１２の突上げヘッドの分解斜視図。 図１２の突上げヘッドを示し、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は（Ａ）のXV−XV線での断面図。 図１の部品実装装置が備えるプレート配置装置と部品突上げ装置を示す模式的な断面図。 部品配置装置と部品突上げ装置の位置関係を示す模式的な部分斜視図。 部品突上げ装置の動作を説明するためのフローチャート。 図１８のステップＳ１８−５の詳細を示すフローチャート。 （Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は第１実施形態における突上げ動作を示す模式的な部分断面図である。 （Ａ）は第１実施形態における剥離中の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図、（Ｂ）は突上げピンの数を減少させた場合の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図。 図１の部品実装装置が備える反転ヘッド装置を示す斜視図。 図１の反転ヘッド装置が備える吸着ノズルを示し（Ａ）は模式的な縦断面図、（Ｂ）は（Ａ）の底面図、（Ｃ）はトレイの凹部との関係を示す模式的な縦断面図。 受け渡し動作時の部品反転ヘッド部と実装ヘッド部の関係を示す模式的な説明図。 図１の部品反転装置が備える吸着ノズルの変形例を示し（Ａ）は模式的な縦断面、（Ｂ）は（Ａ）の底面図、（Ｃ）はトレイの凹部との関係を示す模式的な縦断面図。 （Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は第２実施形態における突上げ動作を示す模式的な部分断面図である。 （Ａ）は第２実施形態における剥離中の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図、（Ｂ）は突上げピンの数を減少させた場合の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図。 （Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は第３実施形態における突上げ動作を示す模式的な部分断面図である。 （Ａ）は第３実施形態における剥離中の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図、（Ｂ）は突上げピンの数を減少させた場合の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図。 第４実施形態に係る部品突上げ装置の突上げヘッドを示す部分斜視図。 図２６の突上げヘッドの内部構造を示す部分斜視図。 第４実施形態に係る部品突上げ装置を示す模式的な部分断面図。 第４実施形態におけるＩＣチップ突上げ動作を説明するためのフローチャート。 （Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は第４実施形態における突上げ動作を示す模式的な部分断面図。 （Ａ）は第４実施形態における剥離中の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図、（Ｂ）は突上げピンの数を減少させた場合の半導体チップと突上げピンの関係を示す模式的な部分斜視図。 （Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は第４実施形態の変形例における突上げ動作を示す模式的な部分断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は従来の吸着ノズルを示す模式的な断面図。
符号の説明
１１ 電子部品実装装置
１２ 電子部品
１２ａ 実装側表面
１３ 基板
１４ 部品供給部
１５ 実装部
１６ コントローラ
１７ リフター
１８ プレート移動装置
１９ プレート配置装置
２０ 部品突上げ装置
２１ 認識カメラ
２２ 反転ヘッド装置
２４ 実装ヘッド装置
２５ ＸＹテーブル
２６ ２視野光学系認識カメラ
２８ マガジン
２９ ウェハ供給用プレート
３０ トレイ供給用プレート
３１ トレイ
３１ａ 凹部
３２ ウェハ
３４ ウェハシート
３５ ウェハリング
３６ トレイリング
３７ トレイ載置部
３９ バンプ
４１ プレート支持ピン
４２ プレート押圧体
４３ 取付部材
４４ コイルばね
４５ シリンダ
４６ エキスパンド部材
４７ モータ
４８ Ｙ軸ロボット
５１ モータ
５２ Ｘ軸ロボット
５３ アーム
５４ 突上げヘッド
５５ ホルダ
５５ａ シート吸着孔
５５ｂ 先端面
５５ｃ ピン格納孔
５６ 突上げピン
５８ モータ
５９ Ｘ軸ロボット
６１ モータ
６２ Ｘ軸ロボット
６３ 真空ポンプ
６５ 吸着ノズル
６５ａ 先端面
６５ｂ 吸着孔
６５ｃ 吸着流路
６５ｄ 中央部
６５ｅ 分岐部
６６ モータ
６７ Ｘ軸ロボット
６８ ボイスコイルモータ
６９ モータ
７０ 保持部
７２ 基板保持台
７３ 基板搬送装置
７４，７５ モータ
８０ 基部
８１ 直進ガイド
８２ シリンダ
８３ ケーシング
８４ ボールスプライン
８５ スプライン軸
８６ 回転操作部
８７ ピン固定部材
８９ プーリ
９１ モータ
９２ プーリ
９３ 駆動ベルト
９５ 昇降駆動機構
９６ モータ
９７ カム
９８ カムフォロア
９９ レバー
１００ 直進ガイド
１０１ 突起
１０２ コイルばね
１０３ 真空ポンプ
１０２ 回転駆動装置
１０３ 反転ヘッド
１０４ ヘッド昇降装置
１０５ ヘッド反転装置
１０６ ヘッドフレーム
１１０ 支持機構
１１１ 支軸
１１２ 回転駆動機構
１１３ カムローラ
１１４ プッシュロッド
１１５ プランジャ
１１６ カム
１１７ シリンダ
１１８ カム

Claims (5)

  1. バンプ（３９）が形成された基板（１３）への実装側表面（１２ａ）で部品（１２）を保持し、この部品の上記実装側表面を反転させて実装ヘッド部（２４）に受け渡し、この実装ヘッド部による上記基板への上記部品の実装を可能とさせる部品供給ヘッド装置（２２）であって、
    その先端面（６５ａ）に開口した吸着孔（６５ｂ）と、この吸着孔に一端が連通する吸着流路（６５ｃ）とを備え、上記先端面の上記吸着孔よりも外側の部分が上記部品の上記バンプに当接する一方、上記吸着孔は上記実装側表面の上記バンプが存在しない部分と隙間をあけて対向する吸着ノズル（６５）と、
    上記吸着流路の他端側に接続され、上記吸着孔と上記実装側表面間の隙間から上記吸着孔を介して上記吸着流路に流入する空気流を生じさせ、この空気流により生じる負圧で前記先端面に前記部品を保持させる真空源（６３）と
    を備える部品供給ヘッド装置。
  2. 上記吸着孔は、上記吸着流路と連通する中央部と、この中央部から放射状に延びる複数の分岐部とを備える請求項１に記載の部品供給ヘッド装置。
  3. 上記先端面は、その外周縁が上記吸着ノズルによって保持された上記部品の端縁よりも内側で、かつ上記バンプよりも外側に位置するように、外形寸法を設定している請求項１又は請求項２に記載の部品供給ヘッド装置。
  4. 請求項１に記載の部品供給ヘッド装置（２２）と、
    上記吸着ノズルによって取り出し可能に複数の上記部品を配置した部品配置部（１９）と、
    この部品配置部に上記各部品を配置可能に収納する部品供給収納部（１７）と
    を備える部品供給装置。
  5. 請求項４に記載の部品供給装置と、
    上記部品を解除可能に保持する上記実装ヘッド部（２４）と、
    上記基板を解除可能に保持する基板保持部（７２）と、
    上記基板保持部と上記実装ヘッド部との位置決めを行う位置決め装置（２５）と
    を備える部品実装装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103659649A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 零件吸取装置
JP2014099652A (ja) * 2014-02-05 2014-05-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
JPWO2013171869A1 (ja) * 2012-05-17 2016-01-07 富士機械製造株式会社 ダイ剥離装置
JPWO2014068640A1 (ja) * 2012-10-29 2016-09-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置
CN112956009A (zh) * 2018-10-04 2021-06-11 康宁公司 用于支持剥离的设备以及使用该设备的剥离方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8550523B2 (en) * 2007-06-22 2013-10-08 Data I/O Corporation Pick and place system
EP2075829B1 (en) 2007-12-24 2011-10-12 ISMECA Semiconductor Holding SA A method and device for aligning components
KR20110037646A (ko) * 2009-10-07 2011-04-13 삼성전자주식회사 반도체 다이 본딩 장치
EP2381465A1 (en) * 2010-04-22 2011-10-26 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Tool tip interface for a die handling tool
CN102049675B (zh) * 2010-11-04 2012-07-18 周俊雄 一种锂电池压盖机
JP5515024B2 (ja) * 2010-11-24 2014-06-11 株式会社日本マイクロニクス チップ積層デバイス検査方法及びチップ積層デバイス再配列ユニット並びにチップ積層デバイス用検査装置
JP5839170B2 (ja) * 2011-09-03 2016-01-06 Tdk株式会社 ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
CN102371480B (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 苏州奥兰迪尔自动化设备有限公司 小风扇的油封圈安装机
US20130139378A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method of manufacturing thermally-assisted magnetic recording head and alignment apparatus
US20130170936A1 (en) * 2012-01-03 2013-07-04 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Self-Aligning Pick and Place Collet for Tape and Reel Machine
CN103200786B (zh) * 2012-04-13 2014-11-05 深圳市腾世机电有限公司 一种贴片机气动装置
TWI490956B (zh) * 2013-03-12 2015-07-01 Shinkawa Kk 覆晶接合器以及覆晶接合方法
JP6171454B2 (ja) * 2013-03-25 2017-08-02 富士通株式会社 光部品の実装装置、光部品の吸着ノズル、および、電子機器の製造方法
DE102013105660B3 (de) * 2013-06-03 2014-07-24 Amicra Microtechnologies Gmbh Bestückungsvorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteilen auf Substrate
US9093549B2 (en) * 2013-07-02 2015-07-28 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bond heads for thermocompression bonders, thermocompression bonders, and methods of operating the same
US10568248B2 (en) * 2013-10-11 2020-02-18 Fuji Corporation Suction nozzle and component mounting machine
US10617049B2 (en) * 2014-01-17 2020-04-07 Fuji Corporation Component mounting device and gripping members
JP2015224989A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR102238649B1 (ko) * 2014-09-16 2021-04-09 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
CN107073670B (zh) * 2014-10-17 2019-04-19 株式会社富士 加工机械的基座构造及构筑加工机械生产线的基座设置方法
CN105857810A (zh) * 2015-01-22 2016-08-17 富泰华工业（深圳）有限公司 贴标机
CH711536B1 (de) * 2015-08-31 2019-02-15 Besi Switzerland Ag Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats.
JP6582975B2 (ja) 2015-12-28 2019-10-02 富士通株式会社 半導体実装装置、半導体実装装置のヘッド及び積層チップの製造方法
US10665489B2 (en) * 2016-06-24 2020-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated chip die carrier exchanger
JP7029914B2 (ja) * 2017-09-25 2022-03-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN107825112B (zh) * 2017-12-22 2024-02-13 镇江贝斯特新材料股份有限公司 一种扬声器柔性制造生产线的自动化压合机
CN108928631B (zh) * 2018-05-25 2024-01-26 上海优异达机电有限公司 Fpc拼板的自动分料装置
CN108581984B (zh) * 2018-07-06 2023-07-07 东莞市旭高精密金属制品有限公司 一种用于点火管支座加工的定位平台及定位方法
KR102592226B1 (ko) 2018-07-17 2023-10-23 삼성전자주식회사 반도체 패키지 본딩헤드 및 본딩방법
JP6667879B1 (ja) * 2018-12-19 2020-03-18 アサヒ・エンジニアリング株式会社 電子部品の実装装置
JP6788922B1 (ja) * 2020-01-10 2020-11-25 上野精機株式会社 電子部品の処理装置
KR102374393B1 (ko) * 2021-07-09 2022-03-15 주식회사 기가레인 웨이퍼 트레이 조립 장치 및 웨이퍼 트레이 조립 방법
CN113829016B (zh) * 2021-08-10 2022-12-09 航天科工防御技术研究试验中心 电子元器件老炼智能化装配系统及装配方法
CN118204740B (zh) * 2024-05-20 2024-07-12 成都天波微电科技有限公司 一种大功率数控衰减器组装生产系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224600U (ja) * 1988-07-29 1990-02-19
JPH07303000A (ja) * 1994-05-06 1995-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃ部品実装方法及び装置
JPH11233592A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Rohm Co Ltd 真空吸着式コレットの構造
JP2000269239A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Seiko Epson Corp Ｉｃチップ搬送システム、ｉｃチップ実装システム、ｉｃチップ搬送方法およびｉｃチップ実装方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733462A (en) * 1986-06-24 1988-03-29 Sony Corporation Apparatus for positioning circuit components at predetermined positions and method therefor
JPS6384950A (ja) 1986-09-29 1988-04-15 Ricoh Co Ltd 通電転写記録装置における定電流駆動装置
JPS6384950U (ja) * 1986-11-21 1988-06-03
JPH0224600A (ja) 1988-07-13 1990-01-26 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 圧縮減容装置におけるドラム缶のばり修正方法及び装置
US5268111A (en) * 1992-02-03 1993-12-07 Metz Jeffrey L Concrete reclamation system with mixing agitator
JPH05253853A (ja) 1992-03-10 1993-10-05 Sony Corp 薄片吸着装置および薄片吸着装置の洗浄方法
JPH07240435A (ja) * 1994-03-02 1995-09-12 Toshiba Corp 半導体パッケージの製造方法、半導体の実装方法、および半導体実装装置
CN1066907C (zh) * 1994-03-30 2001-06-06 松下电器产业株式会社 电子元件装配装置
JP3711301B2 (ja) * 1996-05-29 2005-11-02 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド
JPH1167795A (ja) 1997-08-08 1999-03-09 Nec Corp 半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法並びに半導体装置
US6135522A (en) 1999-05-26 2000-10-24 Advanced Semiconductors Engineering, Inc. Sucker for transferring packaged semiconductor device
JP4371497B2 (ja) * 1999-10-19 2009-11-25 パナソニック株式会社 バンプボンディング用加熱装置
JP4480840B2 (ja) 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2002134906A (ja) 2000-10-20 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224600U (ja) * 1988-07-29 1990-02-19
JPH07303000A (ja) * 1994-05-06 1995-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃ部品実装方法及び装置
JPH11233592A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Rohm Co Ltd 真空吸着式コレットの構造
JP2000269239A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Seiko Epson Corp Ｉｃチップ搬送システム、ｉｃチップ実装システム、ｉｃチップ搬送方法およびｉｃチップ実装方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013171869A1 (ja) * 2012-05-17 2016-01-07 富士機械製造株式会社 ダイ剥離装置
CN103659649A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 零件吸取装置
JPWO2014068640A1 (ja) * 2012-10-29 2016-09-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2014099652A (ja) * 2014-02-05 2014-05-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
CN112956009A (zh) * 2018-10-04 2021-06-11 康宁公司 用于支持剥离的设备以及使用该设备的剥离方法
CN112956009B (zh) * 2018-10-04 2023-09-01 康宁公司 用于支持剥离的设备以及使用该设备的剥离方法

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