JP5839170B2 - ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 - Google Patents
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Description
ノズルユニットと、撮像装置と、画像処理手段とを備え、
前記ノズルユニットは、筒状部と、前記筒状部の一端に開口した吸着孔と、前記筒状部の他端を塞ぐ端面部と、吸引手段に連通する吸引孔とを有し、
前記端面部の少なくとも一部が透明であり、
前記吸着孔に保持されたワークの被吸着面上に設けられた第1の基準マークを含む画像を、前記撮像装置により、前記端面部及び前記吸着孔を通して撮像し、
前記画像処理手段は、前記撮像装置の撮像画像を基に、前記第1の基準マークから前記ワーク基準位置を算出する。
前記ワーク搬送装置と、
少なくとも一方の面に第2の基準マークが設けられた基板と前記基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の前記第2の基準マークを含む画像を撮像可能な撮像装置とを備え、
前記画像処理手段は、前記撮像装置の撮像画像を基に、前記第2の基準マークから前記基板上の前記ワーク搭載目標位置を算出可能であり、
前記ノズルユニットの相対位置を制御するノズル相対位置制御手段は、前記第1の基準マークから算出された前記ワーク基準位置を前記ワーク搭載目標位置に一致させた状態で、前記ワークを前記基板に搭載する。
第1の基準マークが設けられたワークを第2の基準マークが設けられた基板に搭載するワーク処理方法であって、
第2の基準マークを含む基板の画像を撮像装置により撮像する第1撮像工程と、
前記第1撮像工程における撮像画像を基に、前記第2の基準マークから前記基板上のワーク搭載目標位置を算出する工程と、
前記ワークを吸着保持したノズルユニットを、ノズル相対位置制御手段によって、前記ワークを撮像装置により撮像可能な位置に相対移動する相対移動工程と、
第1の基準マークを含む前記ワークの画像を前記撮像装置により撮像する第2撮像工程と、
前記第2撮像工程における撮像画像を基に、前記第1の基準マークから前記ワーク基準位置を算出する工程と、
前記ノズル相対位置制御手段により、前記第1の基準マークから算出された前記ワーク基準位置が前記ワーク搭載目標位置と一致するように前記ノズルユニットの相対位置を補正する補正工程と、
前記ワーク基準位置が前記ワーク搭載目標位置と一致した状態を維持しながら、前記ワークを前記基板上に搭載する工程とを含み、
前記ノズルユニットは、筒状部と、前記筒状部の一端に開口した吸着孔と、前記筒状部の他端を塞ぐ端面部と、吸引手段に連通する吸引孔とを有し、
前記第2撮像工程では、前記吸着孔に保持された前記ワークの被吸着面上に設けられた前記第1の基準マークを含む画像を、前記撮像装置により、前記端面部及び前記吸着孔を通して撮像する。
前記補正工程は、前記ノズルユニットが前記基板のワーク搭載位置の直上にある状態にて行ってもよい。
X駆動軸:ワーク搬送用と基板とワークの基準を合わせる補正用。
Y駆動軸:ワーク搬送用と基板とワークの基準を合わせる補正用。
Z駆動軸:ワークピックアップおよびワーク搭載用。
θ駆動軸:基板とワークの基準を合わせる補正用。
なお、各駆動軸には駆動伝導機構を有するが、図1では一部不図示である。また、X駆動軸及びY駆動軸には搬送用として粗動、補正用として微動の各駆動伝導機構をさらに設けてもよい(図示省略)。こうした支持機構は公知であるが、以下、簡単に説明する。
・目標位置定義工程… 画像処理手段82は、前記第1撮像工程における撮像画像(第1画像データ)を基に第2の基準マーク111の位置を特定し(算出し)、特定した第2の基準マーク111の位置を基に、ワーク100の第1の基準マーク101の目標位置(すなわち基板110上におけるワーク100の搭載目標位置)を定義する(算出する)。
・第2撮像工程… ワーク100の第1の基準マーク101を最低2箇所、撮像装置70により撮像する。ここで、撮像は、吸着孔52に保持されたワーク100の被吸着面を、透明体53及び吸着孔52を通して撮像する。なお、第1撮像工程との焦点距離の違いは、オートフォーカスなどの公知の手法で調節する。
・ワーク位置補正工程… ノズル位置制御部81は、ノズルユニット支持機構の各駆動モータを制御して、第1の基準マーク101の位置(すなわちワーク100基準位置)が前記目標位置(すなわちワーク100の搭載目標位置)と一致するようにノズルユニット50の基板110との相対位置(XYθ方向)を補正する。
・ワーク搭載工程… ノズル位置制御部81は、図4(C)に示すように、ノズルユニット50をZ方向に下降させることにより、第1の基準マーク101の位置が前記目標位置と一致した状態を維持してワーク100を基板110上に搭載する。ワーク100の搭載方法は、超音波、銀ペースト、熱圧着等公知の手法を用いることができる。なお、本工程をZ方向への下降のみによって行う、すなわちXY方向への移動及びθ軸回りの回転をすることなく行うことで、XYθ軸の移動精度が含まれなくなるため、ワーク100の搭載位置精度が向上する。
50 ノズルユニット
51 吸着筒体
52 吸着孔
53 透明体
54 吸引孔
70 撮像装置
80 制御部
90 基板保持手段
100 ワーク
101 第1の基準マーク
110 基板
111 第2の基準マーク
Claims (7)
- ノズルユニットと、撮像装置と、画像処理手段とを備え、
前記ノズルユニットは、筒状部と、前記筒状部の一端に開口した吸着孔と、前記筒状部の他端を塞ぐ端面部と、吸引手段に連通する吸引孔とを有し、
前記端面部の少なくとも一部が透明であり、
前記吸着孔に保持されたワークの被吸着面上に設けられた第1の基準マークを含む画像を、前記撮像装置により、前記端面部及び前記吸着孔を通して撮像し、
前記画像処理手段は、前記撮像装置の撮像画像を基に、前記第1の基準マークから前記ワーク基準位置を算出する、ワーク搬送装置。 - 前記吸引孔が前記筒状部の側面に開口している請求項1に記載のワーク搬送装置。
- 前記撮像装置の有する照明手段が同軸照明である請求項1又は2に記載のワーク搬送装置。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載のワーク搬送装置と、
少なくとも一方の面に第2の基準マークが設けられた基板と前記基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の前記第2の基準マークを含む画像を撮像可能な撮像装置とを備え、
前記画像処理手段は、前記撮像装置の撮像画像を基に、前記第2の基準マークから前記基板上の前記ワーク搭載目標位置を算出可能であり、
前記ノズルユニットの相対位置を制御するノズル相対位置制御手段は、前記第1の基準マークから算出された前記ワーク基準位置を前記ワーク搭載目標位置に一致させた状態で、前記ワークを前記基板に搭載する、ワーク処理装置。 - 前記第1及び第2の基準マークの双方を一つの撮像装置で撮像する請求項4に記載のワーク処理装置。
- 第1の基準マークが設けられたワークを第2の基準マークが設けられた基板に搭載するワーク処理方法であって、
第2の基準マークを含む基板の画像を撮像装置により撮像する第1撮像工程と、
前記第1撮像工程における撮像画像を基に、前記第2の基準マークから前記基板上のワーク搭載目標位置を算出する工程と、
前記ワークを吸着保持したノズルユニットを、ノズル相対位置制御手段によって、前記ワークを撮像装置により撮像可能な位置に相対移動する相対移動工程と、
第1の基準マークを含む前記ワークの画像を前記撮像装置により撮像する第2撮像工程と、
前記第2撮像工程における撮像画像を基に、前記第1の基準マークから前記ワーク基準位置を算出する工程と、
前記ノズル相対位置制御手段により、前記第1の基準マークから算出された前記ワーク基準位置が前記ワーク搭載目標位置と一致するように前記ノズルユニットの相対位置を補正する補正工程と、
前記ワーク基準位置が前記ワーク搭載目標位置と一致した状態を維持しながら、前記ワークを前記基板上に搭載する工程とを含み、
前記ノズルユニットは、筒状部と、前記筒状部の一端に開口した吸着孔と、前記筒状部の他端を塞ぐ端面部と、吸引手段に連通する吸引孔とを有し、
前記第2撮像工程では、前記吸着孔に保持された前記ワークの被吸着面上に設けられた前記第1の基準マークを含む画像を、前記撮像装置により、前記端面部及び前記吸着孔を通して撮像する、ワーク処理方法。 - 前記相対移動工程では、前記ノズルユニットを、前記撮像装置と前記基板との間から退避した退避位置から、前記撮像装置と前記基板との間に相対移動し、
前記補正工程は、前記ノズルユニットが前記基板のワーク搭載位置の直上にある状態にて行う、請求項6に記載のワーク処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011192182A JP5839170B2 (ja) | 2011-09-03 | 2011-09-03 | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 |
US13/597,402 US8782879B2 (en) | 2011-09-03 | 2012-08-29 | Workpiece transfer apparatus |
CN201210322509.9A CN102984931B (zh) | 2011-09-03 | 2012-09-03 | 工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法 |
US14/306,296 US9374936B2 (en) | 2011-09-03 | 2014-06-17 | Workpiece mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011192182A JP5839170B2 (ja) | 2011-09-03 | 2011-09-03 | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013055207A JP2013055207A (ja) | 2013-03-21 |
JP5839170B2 true JP5839170B2 (ja) | 2016-01-06 |
Family
ID=47752018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011192182A Active JP5839170B2 (ja) | 2011-09-03 | 2011-09-03 | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8782879B2 (ja) |
JP (1) | JP5839170B2 (ja) |
CN (1) | CN102984931B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5839170B2 (ja) * | 2011-09-03 | 2016-01-06 | Tdk株式会社 | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 |
US9162880B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-10-20 | LuxVue Technology Corporation | Mass transfer tool |
KR101474921B1 (ko) * | 2013-02-26 | 2014-12-22 | 주식회사 좋은기술 | 진공창 제조 설비의 봉구 장치 |
JP2015154030A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社ディスコ | デバイスの移載方法及びデバイスの移載装置 |
CN103974553B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-08-17 | 深圳市朤科自动化设备有限公司 | 矩阵式贴片机 |
JP6380160B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2018-08-29 | 三菱電機株式会社 | 真空ピンセット及び半導体装置の製造方法 |
JP6422819B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2018-11-14 | キヤノンマシナリー株式会社 | 画像認識装置および画像認識方法 |
CN105000380B (zh) * | 2015-07-02 | 2017-10-10 | 邹海英 | Z轴逼近机构 |
KR102538843B1 (ko) * | 2016-07-21 | 2023-05-31 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 방법 |
CN107734957A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-02-23 | 广州煌牌自动设备有限公司 | 一种集成定位识别相机的贴片头部装置 |
CN107734958A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-02-23 | 广州煌牌自动设备有限公司 | 一种全透明的贴片机吸嘴 |
CN110582191B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-08-17 | 苏州旭创科技有限公司 | 用于自动贴片机的吸嘴及自动贴片机 |
CN113302725A (zh) * | 2019-01-23 | 2021-08-24 | 东丽工程株式会社 | 安装装置和安装方法 |
CN111669961A (zh) * | 2019-03-06 | 2020-09-15 | 苏州旭创科技有限公司 | 用于自动贴片机的吸嘴及自动贴片机 |
JP7291577B2 (ja) * | 2019-08-28 | 2023-06-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 移送装置および実装装置 |
JP7450429B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-03-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP7451259B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-03-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
CN113594079B (zh) * | 2020-04-30 | 2024-01-16 | 先进科技新加坡有限公司 | 用于将电子元件从粘性载体分离的顶出器单元 |
CN112992764B (zh) * | 2021-02-07 | 2022-03-22 | 微见智能封装技术(深圳)有限公司 | 一种吸料装置、固晶机和固晶方法 |
WO2024006345A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | Universal Instruments Corporation | Placement alignment method and system |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5721296A (en) * | 1980-07-16 | 1982-02-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Vacuum tweezer device |
JPH07105637B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
CA2044649A1 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-20 | Masanori Nishiguchi | Method and apparatus for packaging a semiconductor device |
JPH056910A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | Toshiba Corp | 電子部品装着装置 |
JP3261770B2 (ja) * | 1992-11-19 | 2002-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JP3120714B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2000-12-25 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
JPH10145094A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Nec Corp | 部品装着装置 |
JPH10308431A (ja) | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Nec Corp | 半導体素子搭載装置 |
US6240628B1 (en) * | 1997-09-29 | 2001-06-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device for securing a nozzle of a parts installer |
JP2001047385A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着ヘッド |
JPWO2003041478A1 (ja) | 2001-11-05 | 2005-03-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
JP4122187B2 (ja) | 2002-08-08 | 2008-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置 |
JP4046030B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2008-02-13 | 株式会社村田製作所 | 部品装着方法および部品装着装置 |
CN100420109C (zh) * | 2003-09-22 | 2008-09-17 | 株式会社村田制作所 | 用于安装发光元件的方法和设备 |
JP4516354B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 部品供給方法 |
JP5008952B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2012-08-22 | キヤノンマシナリー株式会社 | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
JP5444885B2 (ja) | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
JP5839170B2 (ja) * | 2011-09-03 | 2016-01-06 | Tdk株式会社 | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 |
-
2011
- 2011-09-03 JP JP2011192182A patent/JP5839170B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-29 US US13/597,402 patent/US8782879B2/en active Active
- 2012-09-03 CN CN201210322509.9A patent/CN102984931B/zh active Active
-
2014
- 2014-06-17 US US14/306,296 patent/US9374936B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102984931A (zh) | 2013-03-20 |
US20140290047A1 (en) | 2014-10-02 |
US9374936B2 (en) | 2016-06-21 |
JP2013055207A (ja) | 2013-03-21 |
CN102984931B (zh) | 2017-03-01 |
US20130055541A1 (en) | 2013-03-07 |
US8782879B2 (en) | 2014-07-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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