JPS61169415A - 電子部品移送シユ−ト - Google Patents
電子部品移送シユ−トInfo
- Publication number
- JPS61169415A JPS61169415A JP878685A JP878685A JPS61169415A JP S61169415 A JPS61169415 A JP S61169415A JP 878685 A JP878685 A JP 878685A JP 878685 A JP878685 A JP 878685A JP S61169415 A JPS61169415 A JP S61169415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- guide rail
- measurement
- cylinder
- piston rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G11/00—Chutes
- B65G11/16—Interior surfaces; Linings
- B65G11/163—Interior surfaces; Linings for articles
Landscapes
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は電子部品をシュート上にて滑走させて移送する
ようにした移送シュートに関する。
ようにした移送シュートに関する。
[発明の技術的背景〕
例えばデュアルインラインパッケージ(DIP)型IC
等の双脚型電子部品の製造工程においては、その部品を
1つの処理位置から次の処理位置に移送する場合、電子
部品をシュート上で滑走させることにより移送するとい
うことが行なわれる。
等の双脚型電子部品の製造工程においては、その部品を
1つの処理位置から次の処理位置に移送する場合、電子
部品をシュート上で滑走させることにより移送するとい
うことが行なわれる。
ところで移送シュートは電子部品の滑走に対し耐摩耗性
を有するものが適当とされる。これはシュート上を滑走
する電子部品の本体部は、型離れ性を向上させるため砂
を含んだ樹脂材で形成され、仮にシュートを耐摩耗性を
有しない材料で形成した場合、砂を含んだ樹脂材により
シュートの特に滑走面に傷を発生させ、N子部品に所定
の滑走状態が得られなくなる可能性があるためである。
を有するものが適当とされる。これはシュート上を滑走
する電子部品の本体部は、型離れ性を向上させるため砂
を含んだ樹脂材で形成され、仮にシュートを耐摩耗性を
有しない材料で形成した場合、砂を含んだ樹脂材により
シュートの特に滑走面に傷を発生させ、N子部品に所定
の滑走状態が得られなくなる可能性があるためである。
このため従来のシュートは鋼等の硬質金属材料が使用さ
れていた。
れていた。
[背景技術の問題点]
しかしながら、シュートを鋼等の8質金属材わ1で形成
しても、滑走するICにより徐々にその滑走面に傷が付
き、摩耗に関してみても充分なものが得られなかった。
しても、滑走するICにより徐々にその滑走面に傷が付
き、摩耗に関してみても充分なものが得られなかった。
またこの硬質金属材料は導電性を有し、絶縁性はない。
このため、この5!!質金属材料で形成されたシュート
上の電子部品のビン端子に例えばコンタクトビンを接触
させてその特性を測定するような場合、後述するように
、シュートを形成している電子部品の本体下面を案内す
るガイドレール幅をできる限り小さくしなければならな
かった。これはシュートが導電性材料で形成されている
ために、ガイドレール幅を広くすると、測定時に電子部
品のビン端子がガイドレールに接触してしまい、正確な
測定が阻害されるためである。また仮にビン端子がガイ
ドレールに接触しない場合でも、ビン端子とガイドレー
ルが近接しているために余分なコンダクタンスが発生さ
れ、この点でも正確な測定ができないためである。従っ
てこれを避けるためにガイドレール幅を狭くすると、電
子部品を案内するガイドレールとしての機能が低下し、
移送中に電子部品が傾き、つまり現象を生じる原因とな
っていた。
上の電子部品のビン端子に例えばコンタクトビンを接触
させてその特性を測定するような場合、後述するように
、シュートを形成している電子部品の本体下面を案内す
るガイドレール幅をできる限り小さくしなければならな
かった。これはシュートが導電性材料で形成されている
ために、ガイドレール幅を広くすると、測定時に電子部
品のビン端子がガイドレールに接触してしまい、正確な
測定が阻害されるためである。また仮にビン端子がガイ
ドレールに接触しない場合でも、ビン端子とガイドレー
ルが近接しているために余分なコンダクタンスが発生さ
れ、この点でも正確な測定ができないためである。従っ
てこれを避けるためにガイドレール幅を狭くすると、電
子部品を案内するガイドレールとしての機能が低下し、
移送中に電子部品が傾き、つまり現象を生じる原因とな
っていた。
[発明の目的]
本発明は上記欠点を取り除くために成されたもので、耐
摩耗性を有するとともに、このシュートを特に電子部品
の特性測定部に用いれば、電子部品がシュート上を確実
に滑走することのできる移送シュートを提供することを
特徴とする。
摩耗性を有するとともに、このシュートを特に電子部品
の特性測定部に用いれば、電子部品がシュート上を確実
に滑走することのできる移送シュートを提供することを
特徴とする。
[発明の概要]
上記目的を達成するために、本発明は電子部品の移送シ
ュートにおいて、前記移送シュートをセラミック等の非
導電性材料から形成したことを特徴とするものである。
ュートにおいて、前記移送シュートをセラミック等の非
導電性材料から形成したことを特徴とするものである。
[発明の実施例]
本発明の移送シュートをハンドラと一般に称せられる特
性測定装置、特に高温特性測定装置に適用した例につい
て以下説明する。第1図において、特性測定装置は、大
きく分けて搬入部A、測定部B、搬出部Cから成り立っ
ていて、全体的にある一定角度傾斜している。搬入部A
、搬出部Cはそれぞれ搬入シュート1、搬出シュート2
が配置されている。搬入シュート1、搬出シュート2の
断面は同一形状なので今搬入シュート1について説明す
る。このシュートは第1図におけるI−n断面図を第2
図に示すように、上部ガイドレール3と下部ガイドレー
ル4により構成される。上部ガイドレール3、下部ガイ
ドレール4は共に非導電性材料、例えばセラミック材料
により形成されていて、上部ガイドレール3は電子部品
であるDIP型IC5の本体5の上面を案内するもので
あり、一方下部ガイドレール4はIC5の本体6の下面
を案内するものであり、105はその本体6の下面を下
部ガイドレール4上に接触させ、IC5の本体6の両側
から突出するビン端子7をまたがらせる状態にてその自
重により下方へと滑走するものである。なお搬入部Aの
上部には第3図に示すようなIC5を充填されたマガジ
ン8が装填され、搬出部Cの下部には測定部Bにて測定
の終了したIC5が分類されて収納される適宜数の空マ
ガジン9が装填される。
性測定装置、特に高温特性測定装置に適用した例につい
て以下説明する。第1図において、特性測定装置は、大
きく分けて搬入部A、測定部B、搬出部Cから成り立っ
ていて、全体的にある一定角度傾斜している。搬入部A
、搬出部Cはそれぞれ搬入シュート1、搬出シュート2
が配置されている。搬入シュート1、搬出シュート2の
断面は同一形状なので今搬入シュート1について説明す
る。このシュートは第1図におけるI−n断面図を第2
図に示すように、上部ガイドレール3と下部ガイドレー
ル4により構成される。上部ガイドレール3、下部ガイ
ドレール4は共に非導電性材料、例えばセラミック材料
により形成されていて、上部ガイドレール3は電子部品
であるDIP型IC5の本体5の上面を案内するもので
あり、一方下部ガイドレール4はIC5の本体6の下面
を案内するものであり、105はその本体6の下面を下
部ガイドレール4上に接触させ、IC5の本体6の両側
から突出するビン端子7をまたがらせる状態にてその自
重により下方へと滑走するものである。なお搬入部Aの
上部には第3図に示すようなIC5を充填されたマガジ
ン8が装填され、搬出部Cの下部には測定部Bにて測定
の終了したIC5が分類されて収納される適宜数の空マ
ガジン9が装填される。
測定部Bには、測定シュート10が搬入シュート1、搬
出シュート2に対して一直線状になるように配置され、
この測定シュート10も第2図とその断面形状を同じに
し、かつセラミック材料などの非導電性材料で形成され
ているとともに、この測定シュート10の途中には、適
宜間隔を有して第1のシリンダ11、第2のシリンダ1
2、第3のシリンダ13が設けられ、各シリンダはそれ
ぞれ同期して作動される。またこれらシリンダ11.1
2.13の各ピストンロッド11a、12a、13aが
上部ガイドレール3と下部ガイドレール4間に突出可能
なように、上部ガイドレール3の各シリンダ11.12
.13との対向位置には貫通孔14.15.16がそれ
ぞれ設けられている。第1のシリンダ11のピストンロ
ッド11aは、その突出によりピストンロッド11aの
先端をIC5の本体6に押し付け、そのIC5の落下を
防いでいる。第2のシリンダ12のピストンロッド12
aは、その突出により一連のIC5の落下を防いでいる
。第3のシリンダ13のピストンロッド13aは、その
突出により測定されるIC5の落下を防いでいる。17
は特性測定装置で、測定されるIC5のビン端子7との
電気的接触を得ることのできる複数のコンタクトビン1
8が設けられる。この部分の断面を後述する第5図を借
りて説明する。コンタクトピン18は[05を中心5に
左右に複数個設けられる。各コンタクトピン18の一端
は絶縁部材19で支持されて、他端にてIC5のビン端
子7への接触部20を形成し、各コンタクトピン18は
シリンダ21の作動によりそのピストンロッド21aが
コンタクトピン18の接触部20をIC5のビン端子7
に向って移動、接触させられ、IC5の特性がビン端子
7を介して測定されるものである。また第1図、第2図
、第5図において22はヒーターで、搬入シュート1の
下部ガイドレール4内と、測定シュート10における、
搬入シュート1との接続部から特性測定装置17の位置
する部分にかけての下部ガイドレール4内に埋設されて
いる。
出シュート2に対して一直線状になるように配置され、
この測定シュート10も第2図とその断面形状を同じに
し、かつセラミック材料などの非導電性材料で形成され
ているとともに、この測定シュート10の途中には、適
宜間隔を有して第1のシリンダ11、第2のシリンダ1
2、第3のシリンダ13が設けられ、各シリンダはそれ
ぞれ同期して作動される。またこれらシリンダ11.1
2.13の各ピストンロッド11a、12a、13aが
上部ガイドレール3と下部ガイドレール4間に突出可能
なように、上部ガイドレール3の各シリンダ11.12
.13との対向位置には貫通孔14.15.16がそれ
ぞれ設けられている。第1のシリンダ11のピストンロ
ッド11aは、その突出によりピストンロッド11aの
先端をIC5の本体6に押し付け、そのIC5の落下を
防いでいる。第2のシリンダ12のピストンロッド12
aは、その突出により一連のIC5の落下を防いでいる
。第3のシリンダ13のピストンロッド13aは、その
突出により測定されるIC5の落下を防いでいる。17
は特性測定装置で、測定されるIC5のビン端子7との
電気的接触を得ることのできる複数のコンタクトビン1
8が設けられる。この部分の断面を後述する第5図を借
りて説明する。コンタクトピン18は[05を中心5に
左右に複数個設けられる。各コンタクトピン18の一端
は絶縁部材19で支持されて、他端にてIC5のビン端
子7への接触部20を形成し、各コンタクトピン18は
シリンダ21の作動によりそのピストンロッド21aが
コンタクトピン18の接触部20をIC5のビン端子7
に向って移動、接触させられ、IC5の特性がビン端子
7を介して測定されるものである。また第1図、第2図
、第5図において22はヒーターで、搬入シュート1の
下部ガイドレール4内と、測定シュート10における、
搬入シュート1との接続部から特性測定装置17の位置
する部分にかけての下部ガイドレール4内に埋設されて
いる。
次にIC5の特性を測定する場合の作動について説明す
る。まず搬入部Aの上部に第3図に示されたマガジン8
を装填する。マガジン8内のIC5はその自重によりマ
ガジン8から搬入部Aに設けられている搬入シュート1
に乗り移り、さらにこの搬入シュート1から測定シュー
ト10に乗り移る。この状態の時には第1のシリンダ1
1のピストンロッド11aは非突出状態、第2のシリン
ダ12のピストンロッド12aは突出状態とされており
、マガジン8から自重で搬入シュート1、測定シュート
10上を滑走してきた一連のIC5は第2のシリンダ1
2のピストンロッド12aにてその滑走を妨げられ、こ
の位置で停止する。次に第1のシリンダ11が作動され
、そのピストンロッド11aが突出状態となるために、
第2のシリンダ12のピストンロッド12aでその滑走
が妨げられたIC5の下から2番目に位置するIC5の
本体6を測定シュー10とにおける下部ガイドレール4
に対して押圧する。この状態から第2のシリンダ12の
ピストンロッド12aが非突出状態とされることにより
、1個のIC5だけが測定シュート10上をさらに下方
に滑走する。この時第3のシリンダ13のピストンロッ
ド13aは突出状態となっており、滑走した1個のIC
5はこのピストンロッド13aで再度その滑走を停止さ
せられる。なおマガジン8からこの位置まで滑走してき
たIC5は下部ガイドレール4内に埋設されたヒーター
22により高温測定に適した温度に昇温させられている
。さてこの時点でシリンダ21が作動され、そのピスト
ンロッド21aがコンタクトピン18の接触部20をI
C5のピン端子7方向に移動、接触させ、この位置に達
したIC5の特性が測定される。測定が終了すると、シ
リンダ21のピストンロッド21aが非突出状態とされ
、IC5のビン端子7とコンタクトビン18との接触状
態が解除され、第3のシリンダ13のピストンロッド1
3aが非突出状態とされ、測定の終了したIC5は測定
シュート10をさらに下方に滑走し、搬出シュート2に
乗り移り最終的に測定された結果に応じて所定の分類マ
ガジン9内に収納される。
る。まず搬入部Aの上部に第3図に示されたマガジン8
を装填する。マガジン8内のIC5はその自重によりマ
ガジン8から搬入部Aに設けられている搬入シュート1
に乗り移り、さらにこの搬入シュート1から測定シュー
ト10に乗り移る。この状態の時には第1のシリンダ1
1のピストンロッド11aは非突出状態、第2のシリン
ダ12のピストンロッド12aは突出状態とされており
、マガジン8から自重で搬入シュート1、測定シュート
10上を滑走してきた一連のIC5は第2のシリンダ1
2のピストンロッド12aにてその滑走を妨げられ、こ
の位置で停止する。次に第1のシリンダ11が作動され
、そのピストンロッド11aが突出状態となるために、
第2のシリンダ12のピストンロッド12aでその滑走
が妨げられたIC5の下から2番目に位置するIC5の
本体6を測定シュー10とにおける下部ガイドレール4
に対して押圧する。この状態から第2のシリンダ12の
ピストンロッド12aが非突出状態とされることにより
、1個のIC5だけが測定シュート10上をさらに下方
に滑走する。この時第3のシリンダ13のピストンロッ
ド13aは突出状態となっており、滑走した1個のIC
5はこのピストンロッド13aで再度その滑走を停止さ
せられる。なおマガジン8からこの位置まで滑走してき
たIC5は下部ガイドレール4内に埋設されたヒーター
22により高温測定に適した温度に昇温させられている
。さてこの時点でシリンダ21が作動され、そのピスト
ンロッド21aがコンタクトピン18の接触部20をI
C5のピン端子7方向に移動、接触させ、この位置に達
したIC5の特性が測定される。測定が終了すると、シ
リンダ21のピストンロッド21aが非突出状態とされ
、IC5のビン端子7とコンタクトビン18との接触状
態が解除され、第3のシリンダ13のピストンロッド1
3aが非突出状態とされ、測定の終了したIC5は測定
シュート10をさらに下方に滑走し、搬出シュート2に
乗り移り最終的に測定された結果に応じて所定の分類マ
ガジン9内に収納される。
上記実施例においては、搬入シュート1、測定シュート
10.M出シ、ニート2をすべてセラミック材料から形
成したものである。従って上記説明したシュートによれ
ば、シュート1.10.2上を滑走するIC5による摩
耗度を著しく減少させることができるという大きな特徴
がある。またこれに加えて特に搬入シュート1、測定シ
ュート10をセラミック材料から形成したため、ヒータ
ー22による耐熱性にもすぐれるとともに、ヒーターか
らの熱伝導も極めて良好で、そのため温度分布が一定と
なるため、測定位置に達したIC5を常に均一に昇温さ
せることが可能となり、正確な高温測定を行なうことが
できる。さらにこの場合測定シュート10における下部
ガイドレール4の幅を大きくとることができ、IC5の
滑走を確実に案内することができる。この点についても
う少し説明する。測定シュート10を、鋼等の硬質金属
材料を用いた従来の例を第4図、セラミック材料等の非
S電性材料を用いた本発明の例を第5図にそれぞれ示す
。なお第4図において、第5図に相当する部分には第5
図と同一符号を付しかつその符号にダッシュを付けて示
す。第4図にJ′3いては測定シュート10′が導電性
材料であるために先に示した理由等により上部ガイドレ
ール3−1上部ガイドレール4′の幅を極力狭くシ、測
定時ピン端子7が下部ガイドレール4′に接触、あるい
は上部、下部ガイドレール3−.4=からの余分なコン
ダクタンスの影響を阻止しなければならない。従って特
に下部ガイドレール4′の幅が狭くなれば、この下部ガ
イドレール4′によるIC5の本体6下面における案内
部分が少なくなり、下部ガイドレール4′上を滑走する
状態が非常に不安定にならざろを冑ず、IC5の滑走時
傾いてつまり現象を引き起す原因となってしまっていた
。
10.M出シ、ニート2をすべてセラミック材料から形
成したものである。従って上記説明したシュートによれ
ば、シュート1.10.2上を滑走するIC5による摩
耗度を著しく減少させることができるという大きな特徴
がある。またこれに加えて特に搬入シュート1、測定シ
ュート10をセラミック材料から形成したため、ヒータ
ー22による耐熱性にもすぐれるとともに、ヒーターか
らの熱伝導も極めて良好で、そのため温度分布が一定と
なるため、測定位置に達したIC5を常に均一に昇温さ
せることが可能となり、正確な高温測定を行なうことが
できる。さらにこの場合測定シュート10における下部
ガイドレール4の幅を大きくとることができ、IC5の
滑走を確実に案内することができる。この点についても
う少し説明する。測定シュート10を、鋼等の硬質金属
材料を用いた従来の例を第4図、セラミック材料等の非
S電性材料を用いた本発明の例を第5図にそれぞれ示す
。なお第4図において、第5図に相当する部分には第5
図と同一符号を付しかつその符号にダッシュを付けて示
す。第4図にJ′3いては測定シュート10′が導電性
材料であるために先に示した理由等により上部ガイドレ
ール3−1上部ガイドレール4′の幅を極力狭くシ、測
定時ピン端子7が下部ガイドレール4′に接触、あるい
は上部、下部ガイドレール3−.4=からの余分なコン
ダクタンスの影響を阻止しなければならない。従って特
に下部ガイドレール4′の幅が狭くなれば、この下部ガ
イドレール4′によるIC5の本体6下面における案内
部分が少なくなり、下部ガイドレール4′上を滑走する
状態が非常に不安定にならざろを冑ず、IC5の滑走時
傾いてつまり現象を引き起す原因となってしまっていた
。
ところが本発明のようにセラミック材料から測定シュー
ト10を形成すればシュート10自体が非導電性材料で
あるために、第5図に示すように下部ガイドレール4の
幅をIC5の本体6の幅一杯に形成することができ、従
ってIC5がその自重により測定シュート10上を滑走
する場合でも極めて確実に案内することが可能どなるわ
けである。
ト10を形成すればシュート10自体が非導電性材料で
あるために、第5図に示すように下部ガイドレール4の
幅をIC5の本体6の幅一杯に形成することができ、従
ってIC5がその自重により測定シュート10上を滑走
する場合でも極めて確実に案内することが可能どなるわ
けである。
なおこの効果を冑るためには、第1図において測定シュ
ート10における特性測定装置17に対向する部分の測
定シュート10のみをセラミック材料で形成すればよい
。
ート10における特性測定装置17に対向する部分の測
定シュート10のみをセラミック材料で形成すればよい
。
[発明の効果]
本発明は電子部品のシュートをセラミック等の非導電性
材料から形成したことを特徴とするために、シュート上
を滑走する電子部品による摩耗を極力おさえることで可
能となる。また本発明を電子部品の特性測定部に用いれ
ば、電子部品がシュート上を確実に滑走することのでき
るシュートを得ることができる。
材料から形成したことを特徴とするために、シュート上
を滑走する電子部品による摩耗を極力おさえることで可
能となる。また本発明を電子部品の特性測定部に用いれ
ば、電子部品がシュート上を確実に滑走することのでき
るシュートを得ることができる。
第1図は本発明を高温特性測定装置に適用した例を示す
一部断面正面図、第2図は第1図におけるI−1[断面
図、第3図はマガジンの斜視図、第4図は従来の測定部
における測定シュートの断面正面図、第5図は本発明を
適用した測定部における測定シュートの断面正面図を各
々示す。 1・・・搬入シュート、2・・・搬出シュート、3・・
・上部ガイドレール、4・・・下部ガイ1−レール、5
・・・IC,6・・・本体、7・・・ビン端子、8.9
・・・マガジン、10・・・測定シュート、17・・・
高温特性測定装置、22・・・ヒーター、A・・・搬入
部、B・・・測定部、C・・搬出部。
一部断面正面図、第2図は第1図におけるI−1[断面
図、第3図はマガジンの斜視図、第4図は従来の測定部
における測定シュートの断面正面図、第5図は本発明を
適用した測定部における測定シュートの断面正面図を各
々示す。 1・・・搬入シュート、2・・・搬出シュート、3・・
・上部ガイドレール、4・・・下部ガイ1−レール、5
・・・IC,6・・・本体、7・・・ビン端子、8.9
・・・マガジン、10・・・測定シュート、17・・・
高温特性測定装置、22・・・ヒーター、A・・・搬入
部、B・・・測定部、C・・搬出部。
Claims (1)
- (1)電子部品の移送シュートにおいて、前記移送シュ
ートをセラミック等の非導電性材料から形成したことを
特徴とする電子部品移送シュート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP878685A JPS61169415A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | 電子部品移送シユ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP878685A JPS61169415A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | 電子部品移送シユ−ト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61169415A true JPS61169415A (ja) | 1986-07-31 |
Family
ID=11702547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP878685A Pending JPS61169415A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | 電子部品移送シユ−ト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61169415A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5269401A (en) * | 1991-08-12 | 1993-12-14 | Advantest Corporation | Rail for conveying integrated circuits with J-shaped leads |
US5711413A (en) * | 1995-12-22 | 1998-01-27 | Ando Electric Co., Ltd. | Flat type IC conveyor |
US5800205A (en) * | 1995-02-28 | 1998-09-01 | Ando Electrical Co., Ltd. | Contact mechanism for IC testing |
US6585097B2 (en) * | 2001-05-02 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Bladder based package control/singulation |
-
1985
- 1985-01-21 JP JP878685A patent/JPS61169415A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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