KR970006516Y1 - 반도체패키지의 성능테스트장치 - Google Patents

Abstract

없음

Description

반도체패키지의 성능테스트장치

제1도는 종래의 성능테스트장치를 개략적으로 나타낸 요부도면.

제2도는 본 고안의 성능테스트장치를 개략적으로 나타낸 정면도.

제3도의 (가), (나)는 본 고안의 성능테스트장치에 적용되는 캐리어에 반도체 패키지가 탑재된 상태를 나타낸 평면도 및 단면도.

제4도는 제3도에 나타낸 캐리어의 작동상태를 나타낸 도면.

제5도의 (가), (나), (다)는 본 고안 성능테스트장치의 작동상태를 나타낸 부분 정면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 가동트랙2 : 반도체패키지

3 : 스톱퍼핀2a : 리드

4 : 테스터부5 : 푸셔

6 : 기판7 : 단자

10 : 베이스11 : 안내부

12 : 캐리어12a : 구멍

12b : 탑재부12c :구멍

13 : 반도체패키지13a : 리드

14 : 데스터부14a : 소켓

14b : 단자15 : 스프링

16 : 받침편17 : 가이드봉

18 : 제1이동블럭18a : 위치규제핀

18b : 관통공19 : 고정블럭

20 : 프레임21 : 제1실린더

21a : 로드22 : 제2실린더

22a : 로드23 : 제2이동블럭

24 : 스프링25 : 누름봉

26 : 연결부재26a : 누름편

본 고안은 반도체패키지의 성능을 자동으로 테스트 할 수 있는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체패키지를 캐리어에 탑재시킨 상태에서 리드들이 변형되는 일이 없이 안정되게 테스트를 행할 수 있는 반도체패키지의 성능테스트장치에 관한 것이다.

일반적으로, 표면실장용 반도체패키지는 반도체칩과 금속와이어로 연결되는 각각의 리드들을 콤파운드 몰딩 처리하고 외부로 노출된 리드들을 소정형상으로 벤딩시키는 일련의 공정들을 거쳐 반도체패키지를 제조하게 되며, 그후 이 반도체패키지의 성능을 테스트함으로써 양품과 불량품을 선별하게 된다. 이와같은 성능테스트장치로서 사용되고 있는 테스트용 핸들러는, 제조완료된 패키지를 튜브내에 삽입하여 순차적으로 적재시켜 놓는 로딩부와, 이 로딩부에 적재된 튜브를 이송시켜 튜브내에 담긴 패키지를 공급하는 공급부와, 상기 공급부에 의해 공급된 패키지를 이송시켜 주기위해 소정각도(약 15°이상) 경사지게 설치된 상부트랙과, 상기 상부트랙을 따라 이송된 패키지의 불량여부를 판별하는 테스터부와, 테스트 완료된 패키지를 분류하는 분류부 및 이 분류부에 의해 분류된 패키지를 송출하는 하부트랙과, 이 하부트랙을 따라 이송된 패키지를 빈 튜브에 담아 적재시키는 언로딩부로 구성된다.

이와같이 구성된 핸들러에 있어서, 상부트랙을 따라 이송된 패키지의 불량여부를 판별하기 위하여는 패키지의 리드들을 테스터부의 소켓에 고정된 단자들과 접속시켜야만 한다. 이를 위하여 종래에는 제1도에 나타낸 바와 같이, 상, 하부트랙(도시생략)사이의 테스터부와 대향하는 위치에 실린더(도시생략)에 의해 상하이동하는 가동트랙(1)을 설치하여 하나의 패키지(2)가 가동트랙(1)내로 이송되어와 스톱퍼핀(3)에 의해 이송이 제어되면, 이때 실린더가 작동하여 상기 가동트랙(1)을 테스터부(4)측으로 이동시킴으로써 가동트랙(1)내에 장착된 푸셔(5)가 상기 패키지(2)의 리드(2a)들을 기판(6)상에 설치된 단자(7)들과 접속시켜 성능테스트를 행하게 된다.

상기한 바와 같이 패키지(2)의 테스트가 완료되면 가동트랙(1)이 실린더에 의해 최초의 상태로 환원됨과 동시에 스톱퍼핀(3)이 패키지(2)의 제어상태를 해제시킴으로써 테스트 완료된 패키지(2)를 분류부로 이송시키게 된다. 그러나, 상술한 바와 같은 종래의 성능테스트장치는, 실린더작동에 따라 가동트랙(1)이 상하이동하면서 푸셔(5)에 의해 패키지(2)의 리드(2a)를 기판(6)상의 단자(7)측으로 밀어 접속시키게 되므로 상기 리드(2a)와 단자(7)들이 쉽게 변형되거나 동작이 제대로 이루어지지 않는다는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 반도체패키지의 성능테스트시에 패키지를 캐리어에 탑재시킨 상태에서 상기 반도체패키지의 리드를 테스터부의 단자와 접속되도록 함으로써, 리드가 변형되는 일이 없이 안정되게 테스트를 행할 수 있는 반도체패키지의 성능테스트장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 반도체패키지의 성능을 테스트하기 위한 장치로서, 적어도 하나이상의 반도체패키지들이 탑재되어 베이스상의 안내부를 따라 순차적으로 수평이동하는 캐리어와, 상기 캐리어가 이동하는 베이스상의 소정위치에 상기 반도체패키지들과 대응되도록 장착된 테스터부와, 상기 캐리어가 테스터부의 정위치에 도달하였을때 캐리어를 상기 테스터부로 하강이동시켜 반도체패키지의 외부리드들이 소켓 내부에 배열된 각 단자들과 접속되도록 하는 제1이동수단과, 상기 제1이동수단이 작동한 상태에서 2차 하강이동하여 반도체패키지의 외부리드들과 소켓 내부의 단자들이 접속상태를 유지하도록 하는 제2이동수단으로 이루어진 반도체패키지의 성능 테스트 장치에 있다. 이하, 본 고안에 따른 반도체패키지의 성능테스트장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.

먼저, 제2도는 본 고안 성능 테스트장치의 주요부를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 장치를 구성하는 베이스(10)의 상부 양측에 소정간격을 두고 안내부(11)가 형성되고, 이 안내부(11)를 따라 도시하지 않은 통상의 구동수단들에 의해 캐리어(12)가 순차적으로 수평이동할 수 있게 되며, 상기 캐리어(12)에는 제3도의 (가), (나)에 나타낸 바와 같이 사방으로 형성된 사각형상의 구멍(12a)내측에 탑재부(12b)가 형성되어 반도체패키지(13)를 안착시킬수 있도록 되어있다. 또한, 상기 베이스(10)상의 안내부(11) 내측에는 상기 캐리어(12)에 탑재된 반도체패키지(13)와 대향되도록 테스터부(14)가 장착되어 있고, 이 테스터부(14)는 소켓(14)내측으로 반도체패키지(13)의 리드(13a)들과 일치하도록 단자(14b)들이 형성되어 있으며, 이 테스터부(14)는 반도체패키지(13)의 타잎에 따라 교환설치가 가능하도록 장착되어 있다. 그리고, 상기 캐리어(12)와 테스터부(14) 사이의 안내부(11)측에는 제4도에서와 같이 스프링(15)에 의해 탄력있게 작동하는 받침편(16)이 형성되어 반도체패키지(13)의 성능테스트동작시 상기 캐리어(12)가 탄력있게 승하강 이동할 수 있게 된다. 또한, 상기 베이스(10)의 양측단에는 한쌍의 가이드봉(17)이 세워 형성되고, 이 가이드봉(17)에는 제1이동블럭(18)의 양측끝단이 끼워져 설치되며, 상기 제1이동블럭(18)의 대략 중앙부가 고정블럭(19) 상단의 프레임(20)에 고정설치된 제1실린더(21)에 의해 상하이동하는 한쌍의 로드(21a)와 연결고정되어 있다. 그리고, 상기 제1이동블럭(18)의 저면에는 한쌍의 위치규제핀(18a)이 형성되어 캐리어(12)에 형성된 한쌍의 구멍(12c)에 끼워지거나 분리됨으로써 캐리어(12)를 항상 정위치에 유지시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 제1실린더(21)의 양측에는 제2실린더(22)가 고정블럭(19)상에 설치되어 있고, 이 제2실린더(22)에 의해 작동하는 한쌍의 로드(22a) 끝단이 제2이동블럭(23)의 상면에 연결고정되어 있다. 또한, 상기 제2이동블럭(23)의 내측중앙에는 스프링(24)에 의해 탄력있게 작동하는 누름봉(25)이 장착되어 있고, 이 누름봉(25)의 외측으로 저면에 누름편(26a)이 형성된 연결부재(26)가 상기 제2이동블럭(23)에 교환설치가 가능하도록 장착되며, 이 제2이동블럭(23)은 제1이동블럭(18)에 형성된 관통봉(18b)내에서 승하강이동이 가능하도록 설치되어 있다. 상술한 바와 같이 구성된 본 고안은 제5도의 (가)에 나타낸 바와 같이 반도체패키지(13)가 탑재된 캐리어(12)가 베이스(10)상의 안내부(11)를 따라 수평방향으로 이송되어 오다가 받침편(16)에 도달하여 테스터부(14) 상측의 정위치에 위치하게되면, 이 상태를 도시하지 않는 센서가 감지함에 따라 제1실린더(21)를 작동시키게 된다. 따라서, 상기 제1실린더(21)의 로드(21a)에 장착된 제1이동블럭(18)이 가이드봉(17)에 안내되어 하강이동하게 되고, 이때 상기 제1이동블럭(18)의 저면에 형성된 위치규제핀(18a)이 캐리어(12)의 구멍(12c)으로 삽입되면서 캐리어(12)를 하측방향으로 밀어 눌러주게되며, 상기 캐리어(12)가 받침편(16)에 유지된채 스프링(15)에 의해 탄력있게 하강이동하여 제5도의 (나)에서와 같이 캐리어(12)에 탑재된 반도체패키지(13)의 리드(13a)들이 소켓(14a)내의 단자(14b)들과 접속된다. 또한, 상기 제1실린더(21)가 이미 작동한 상태에서 제5도의 (다)에서와 같이 제2실린더(22)의 로드(22a) 끝단에 장착된 제2이동블럭(23)이 캐리어(12)에 형성된 관통봉(18b)을 통하여 하강이동하면서 연결부재(26) 끝단의 누름편(26a)이 반도체패키지(13)의 리드(13a)를 눌러 접속상태를 유지시키게 되며, 이때 상기 제2이동블럭(23) 내측에 장착된 누름봉(25)이 반도체패키지(13)의 중앙부를 눌러줌에 따라 성능테스트시에 반도체패키지(13)가 유동되는 것을 방지할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이 하여 캐리어(12)에 탑재된 반도체패키지(13)의 성능테스트가 완료되면 상기 제1 및 제2실린더(21), (22)에 의해 제1 및 제2이동블럭(18), (23)이 초기위치로 환원됨과 동시에 캐리어(12) 역시 원위치로 복귀하게되며, 즉시 다음차례의 캐리어(12)에 탑재된 반도체패키지(13)의 성능테스트를 계속적으로 행할수 있게 된다.

상술한 실시예에서는 본 고안의 바람직한 구성에 대하여 설명하였으나 본 고안은 이러한 실시예 이외의 변형이 가능하다. 예를들면 프레임(20)에 장착되는 실린더(21), (22)나 캐리어(12)에 탑재되는 반도체패키지(13) 및 테스터부(14)들의 갯수는 적절히 가감시킬 수 있음은 물론이며, 반도체 패키지(13)의 타입에 따라 그 형태를 자유롭게 변경시킬수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안의 성능테스트장치에 의하면, 반도체패키지의 성능테스트시에 패키지를 캐리어에 탑재시킨 상태에서 캐리어를 직접 상하 이동시키면서 테스트를 행할 수 있으므로 반도체패키지의 리드가 변형되지 않고 장치의 작동이 원활하게 이루어질 수 있는 것이다.

Claims (4)

1. 반도체패키지의 성능을 테스트하기 위한 장치로서, 적어도 하나이상의 반도체패키지들이 탑재되어 베이스상의 안내부를 따라 순차적으로 수평이동하는 캐리어와; 상기 캐리어가 이동하는 베이스상의 소정위치에 상기 반도체패키지들과 대응되도록 장착된 테스터부와; 상기 캐리어가 테스터부의 정위치에 도달하였을때 캐리어를 상기 테스터부로 하강이동시켜 반도체패키지의 외부리드들이 소켓 내부에 배열된 각 단자들과 접속되도록 하는 제1이동수단과; 상기 제1이동수단이 작동한 상태에서 2차 하강이동하여 반도체패키지의 외부리들과 소켓 내부의 단자들이 접속상태를 유지하도록 하는 제2이동수단으로 이루어진 반도체패키지의 성능테스트장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1이동수단은, 고정블럭 상단에 장착된 제1실린더와, 이 제1실린더의 로드에 연결고정되어 상하이동되는 제1이동블럭으로 구성되며, 이 제1이동블럭이 베이스 양측에 세워 형성된 한쌍의 가이드봉을 따라 상하 이동되도록 한 반도체 패키지의 성능테스트장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 이동블럭의 대략 중앙부 저면에 위치규제핀이 형성되어 반도체패키지의 성능테스트시에 캐리어가 정위치를 유지하도록한 반도체패키지의 성능테스트장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 제2이동수단은, 고정블럭 상단에 장착된 제2실린더와, 이 제2실린더의 로드에 연결고정되어 상하이동하는 제2이동블럭으로 구성되며, 이 제2이동블럭의 내측에 스프링에 의해 누름봉이 탄력있게 설치되는 반도체패키지의 성능테스트장치.