JP2001091575A - テストボードの姿勢変更装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テストボードに格別の外力を作用させること
なく、安定した状態で円滑かつ確実にその姿勢を変更さ
せる。 【解決手段】 ボード反転ユニット２０を構成する左右
の支持板体２４，２４の相対向する面には複数のガイド
ローラ２５が回転自在に装着されて、テストボード１を
挿通させるボード通路２６を構成しており、このボード
通路２６の搬送ベルト２２に対面する側が入口部２６
ａ、反対側の端部が出口部２６ｂである。支持板体２４
にはガイドローラ２５からほぼテストボード１の厚み分
だけ離れた位置に倒れ防止ローラ２７が回転自在に設け
られ、入口部２６ａには駆動用シリンダ３５により開閉
されるシャッタ板３２が設けられ、さらに両支持板体２
４には張り出し部２４ｂが連設されており、これら両張
り出し部２４ｂ，２４ｂには反転軸２９が連結して設け
られて、ボード反転ユニット２０は水平状態と垂直状態
とに反転させる構成としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路素子）の電気的特性についての試験・測定を行う
ためのＩＣデバイスの試験装置等に設置されて、ＩＣデ
バイスを多数載置したテストボードの姿勢を変換するた
めのテストボードの姿勢変更装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
を行う装置としては、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから
構成されるものであり、ＩＣハンドラはローダ部，試験
・測定部及びアンローダ部を備えている。ローダ部には
トレー等のデバイス収納治具に多数のＩＣデバイスが設
置されており、適宜のハンドリング手段で試験・測定を
行うのに適したテストボードに所定数のＩＣデバイスが
移載され、このテストボードは試験・測定部に搬送され
る。試験・測定部にはテストボードを位置決めすると共
に、このテストボードをＩＣテスタのテストヘッドに接
離する接離手段が設けられている。従って、ＩＣデバイ
スは、試験・測定部にまで搬送されたテストボードに載
置したままでテストヘッドのソケットに接続されて、そ
の間に通電することによって、電気的特性の試験・測定
が行われる。ＩＣデバイスに対する試験が終了した後に
は、テストボードをアンローダ部に搬送して、試験結果
に基づいてＩＣデバイスを分類分けしてトレー等に収納
させる。

【０００３】ＩＣデバイスの試験を効率的に行うために
は、テストボードに多数のＩＣデバイスを載置したまま
で、各ＩＣデバイスを同時にＩＣテスタに接続するが、
このための装置構成としては、水平搬送路を設けて、こ
の水平搬送路にローダ部，試験・測定部及びアンローダ
部を配置するのが一般的である。つまり、ローダ部で試
験すべきＩＣデバイスをテストボードに移載した後に、
このテストボードを水平搬送することによって、試験・
測定部に送り込んで、このテストボードを所定の位置に
位置決めして、ＩＣテスタのテストヘッドに接続するよ
うになし、また試験が終了した後にはそのまま水平搬送
路に沿ってアンローダ部にまで移行して、アンロード作
業が行われる。従って、ＩＣテスタは、テストボードを
搬送する水平搬送路の上部位置または下部位置に配置
し、テストボードを押し上げるか、引き下げるかによっ
て、このテストボードに載置した各ＩＣデバイスをテス
トヘッドにおけるソケットに接続するようになってい
る。

【０００４】しかしながら、ＩＣテスタと、ＩＣハンド
ラにおける水平搬送路のテストボードの搬送面とを上下
に配置すると、装置全体の高さ寸法が大きくなってしま
う。近年においては、ＩＣデバイスのパッケージ方式及
びサイズとしては様々なものが用いられるようになって
きており、ＩＣデバイスの試験装置としては、いくつか
の種類乃至サイズのＩＣデバイスを試験できるように構
成するのが一般的である。従って、異なるＩＣデバイス
を試験する際には、装置を構成する一部の部材を段取り
替えしなければならない。ＩＣテスタについては、テス
トヘッドにおけるインタフェースボード等一部の部材を
交換するが、ＩＣテスタが高所に配置されていると、こ
のテストヘッドの段取り替えを行う作業が困難になる。
特に、交換部材はかなりの重量物であることから、ＩＣ
テスタの位置が高ければ高いほど段取り替え作業が困難
になる。また、テストボードの搬送面をＩＣテスタの上
部に配置すると、テストボードの下部側をＩＣテスタの
テストヘッドに接続しなければならない。このために、
ＩＣデバイスのリードに直接コンタクトすることができ
ず、従ってテストボードにテストヘッドのコンタクト部
に接続するための電極を設けなければならない等、テス
トボードの構成が複雑化する。また、テストボードを反
転させて、テストヘッドに接続することも考えられる
が、そうすると、ロード，アンロード作業、つまりロー
ダ部に試験すべきＩＣデバイスを載置したトレーをセッ
トし、アンローダ部では試験済のＩＣデバイスが収納さ
れたトレーを取り出す作業が面倒になる等といった問題
点がある。

【０００５】以上の点を考慮して、特開平９−１５２４
６６号公報にテストボードを垂直状態にして試験・測定
部に搬送し、また試験・測定部からのテストボードの搬
出も垂直状態にして行うように構成したものが示されて
いる。従って、ＩＣテスタのテストヘッドへのテストボ
ードの接離は、このテストボードを垂直状態にしたまま
で行えることになる。このように構成すれば、ＩＣテス
タとテストボードの搬送面とを実質的に同じ高さ位置に
配置できるようになる。ここで、この従来技術による試
験装置では、ＩＣデバイスを所定の温度条件下で試験す
る関係から、試験・測定部の前段にはテストボードに載
置した各ＩＣデバイスを設定温度となるように加熱また
は冷却するプリヒート部が、また試験・測定部の後段に
はＩＣデバイス及びテストボードを外気温度に近い状態
にまで温度を戻すデフロスタ部が設けられる。

【０００６】このように構成することにより、つまりＩ
ＣテスタをＩＣハンドラと実質的に同じ高さ位置に配置
することによって、異なる種類のＩＣデバイスを試験す
る場合における段取り替え作業や、トレーのセット及び
取り出し作業、さらには装置全体のメンテナンス作業が
容易に行えることになる。

【０００７】ここで、ローダ部においては、トレー等か
らテストボードに試験が行われるＩＣデバイスを移載
し、またアンローダ部では試験済のＩＣデバイスをテス
トボードからトレー等に移し替えなければならない。こ
の作業は、通常、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸
着するハンドリング手段により行われることから、テス
トボードは水平状態にする必要がある。このために、前
述した公知の試験装置においては、テストボードの垂直
搬送路の上方位置にローダ部及びアンローダ部を配置
し、ローダ部からプリヒート部にテストボードを搬入す
る前の段階でこのテストボードを水平状態から垂直状態
に回動させることにより姿勢を反転させ、またデフロス
タ部からテストボードを搬出した後に、垂直状態から水
平状態に戻すようにしている。このテストボードの姿勢
を変更する手段としては、テストボードの端部をチャッ
クするチャック手段を備え、このチャック手段に反転軸
を連結して設け、この反転軸をロータリシリンダにより
９０°往復回転させる構成としている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、テストボー
ドは、できるだけ多数のＩＣデバイスを載置する関係か
ら、テストボードの大半の部分がＩＣデバイスの載置部
として用いられ、周辺のマージンの幅はできるだけ小さ
くする。チャック手段は、当然、マージンの部分をチャ
ックし、ＩＣデバイスの載置部にチャック手段が当接し
ないようにする必要があり、従ってチャック手段のテス
トボードに対する当接部の面積は極めて小さいものとな
る。その結果、チャック手段によるテストボードのチャ
ックが不安定になり、反転動作中にテストボードを取り
落とす可能性がある。特に、テストボードにおけるＩＣ
デバイスの載置数を多くするために大型のテストボード
を用い、しかもこのテストボードに載置した状態でＩＣ
デバイスを加熱状態や冷却状態で試験・測定を行うに当
って、熱損を抑制するために、テストボードをできるだ
け薄肉化した場合には、テストボードは変形し易いもの
となる。従って、チャック手段でテストボードを片持ち
状態にして反転させる場合には、そのバランスが極めて
悪くなり、さらに安定性が低下する。また、テストボー
ドを安定させるために、一対のチャック手段を用いて、
テストボードを左右から挟み込むようにすることも可能
であるが、このようにテストボードに外力を加えると、
薄肉のテストボードが変形する可能性がある。

【０００９】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、テストボードに格別
の外力を作用させることなく、安定した状態で円滑かつ
確実にその姿勢を変更させることができるようにするこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、所定数のＩＣデバイスが設置される
テストボードを水平状態と垂直状態との間に姿勢を変更
させるための装置であって、左右一対の支持部材の相対
向する面に複数のガイドローラを回転自在に装着するこ
とによって、一方側が前記テストボードが搬入される入
口部で、他方側がこのテストボードを搬出する出口部と
なり、前記テストボードの両側部をガイドして挿通させ
るボード通路を形成すると共に、前記ガイドローラに対
してほぼテストボードの厚み分だけ離間した位置に配置
され、前記テストボードの倒れ防止ローラを設けた反転
ユニットと、前記支持部材に連結されて、この反転ユニ
ットのボード通路を水平になる位置と、垂直になる位置
とに反転駆動する反転駆動部材と、前記ボード通路の前
記ボード通路の入口部及び出口部の少なくとも一方を開
閉するシャッタ部材とを備える構成としたことをその特
徴とする。

【００１１】ここで、前述した反転ユニットによって、
テストボードを水平状態から垂直状態に姿勢を変更させ
る場合と、垂直状態から水平状態に姿勢を変更させる場
合とがある。水平状態から垂直状態に姿勢を変更する場
合には、シャッタ部材をボード通路の入口部側に設け、
また倒れ防止ローラはボード通路の出口部近傍に配置す
る。シャッタ部材には、それがボード通路の入口部を閉
鎖した時に、テストボードのガイドローラへの当接部と
は反対側の面に対面するように曲折させる構成となし、
また反転ユニットが垂直状態となった時における下方位
置に、ボード通路内に位置するテストボードを押し上げ
るリフタを設ける。さらに、反転ユニットが水平状態に
ある時のボード通路の出口部の延長線位置にテストボー
ドを弾性的に当接させるストッパを設け、このテストボ
ードがボード通路内に送り込まれた時に、前記入口部を
通過した位置で、このストッパに当接するように構成す
るのが望ましく、さらにストッパはエアシリンダで構成
するのがより望ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。以下に示す実施の形態にお
いては、図１に示したＩＣデバイスの試験装置に設けら
れ、多数のＩＣデバイスを載置したテストボードを水平
状態から垂直状態に、また垂直状態から水平状態に姿勢
を変更させるものを例示するが、本発明のテストボード
の姿勢変更装置はこれ以外の装置にも適用できることは
言うまでもない。

【００１３】まず、ＩＣデバイスの試験装置について説
明する前に、ＩＣデバイスを搬送するテストボードの一
例を図２及び図３に示す。而して、図２において、１は
テストボードを示し、このテストボード１には多数（図
２に示した例では４×１６＝６４）のソケット２が装着
されるソケット設置用開口１ａが４列にわたって形成さ
れている。また、このテストボード１の周囲には外周枠
部１ｂとして所定幅のマージンが形成される。この外周
枠部１ｂには上下２箇所の各位置に位置決め孔３，３が
板厚方向に貫通するように穿設されている。ソケット２
は、図３に示したように、テストボード１のソケット設
置用開口１ａに設けた支軸４，４に支持されており、こ
の支軸４にはストッパ部４ａが連設されており、ソケッ
ト２はテストボード１の表面に当接する位置とストッパ
部４ａに当接する位置との間において、テストボード１
の板厚方向に僅かな距離だけ移動可能となっている。

【００１４】ソケット２には、図示は省略するが、ＩＣ
デバイス５（以下、単にデバイス５という）を位置決め
する位置決め壁が設けられると共に、そのパッケージ部
をクランプするクランプ爪６が２箇所設けられており、
このクランプ爪６は軸７を中心として回動可能となって
いる。クランプ爪６にはデバイス５のパッケージ部を押
えるデバイス押え部６ａと、このデバイス押え部６ａを
デバイス５から離間する方向に押動する解除用押動部６
ｂとを備えており、このクランプ爪６において、これら
デバイス押え部６ａと解除用押動部６ｂとの間の位置が
軸７に上下方向に揺動可能に支持されている。そして、
クランプ爪６にはばね８が作用しており、このばね８に
よってデバイス押え部６ａはデバイス５をクランプする
方向に付勢される。従って、デバイス５はクランプ爪６
によりクランプされると、テストボード１を垂直にして
も、また表裏を反転させても、デバイス５が位置ずれす
ることなく、所定の位置に安定的に保持される。

【００１５】ここで、テストボード１は、デバイス５の
電気的特性の試験を行う際に、試験装置内において、多
数のデバイス５を所定の位置に位置決めした状態で搬送
し、またＩＣテスタのテストヘッドにデバイス５を接離
するための機能を発揮するデバイスキャリア手段を構成
するものである。一方、この装置の外では、デバイス５
は所定の治具に整列した状態にして設置される。この治
具としては、通常平板状の部材に縦横に短いピッチ間隔
をもってデバイス５を収容する凹部を形成したトレーが
用いられる。ここで、トレーは単にデバイス５を整列状
態にしてできるだけ多数収容するものであり、その凹部
内ではデバイス５を格別位置決めしない点で、前述した
クランプ爪６によりデバイス５を正確に位置決めした状
態に保持するように構成したテストボード１とは異なる
部材である。

【００１６】以上の構成を有するテストボード１に載置
したデバイス５の電気的特性の試験・測定を行うＩＣデ
バイスの試験装置を図１に基づいて説明する。同図にお
いて、１０はローダ部，１１はプリヒート部，１２は試
験・測定部，１３はデフロスタ部，１４はアンローダ部
である。ローダ部１０には試験すべきデバイス５を多数
設置したトレー１５が複数列段積み状態にして設置され
ており、これらトレー１５からデバイス５を取り出し
て、テストボード１における各ソケット２に載置され
る。また、アンローダ部１４では試験が終了したデバイ
ス５がテストボード１から取り出されて、試験結果に基
づいて分類分けした状態にしてトレー１６に移載され
る。ここで、ローダ部１０に設置されるトレー１５と、
アンローダ部１４に設置されるトレー１６とは、トレー
そのものの構造が異なるものであっても、また同じ構造
的のもので構成しても良い。要するに、ローダ部１０で
はデバイス５が予め収容されたトレーが、またアンロー
ダ部１４では空のトレーがセットされる。

【００１７】前述したＩＣデバイスの試験装置において
はデバイス５を所定の温度状態にして、その電気的特性
の試験・測定を行うようにしている。このために、プリ
ヒート部１１及び試験・測定部１２はテストヘッド１７
が臨んでおり、このテストヘッド１７にはテストボード
１を２段で接離させるコンタクト機構１８が配置されて
いる。また、試験・測定部１２は恒温槽１９内に設けら
れ、この恒温槽１９は、デバイス５を例えば１００℃乃
至それ以上にまで加熱したり、また−５０℃乃至それ以
下にまで冷却した状態で試験することができるようにな
っている。なお、この範囲内における中温域であって
も、恒温槽により温度管理を行えば、全てのデバイス５
を実質的に同じ温度条件で試験される。また、デフロス
タ部１３は、試験温度と外気温度との中間の温度状態に
保持したチャンバである。

【００１８】テストボード１は、この試験装置におい
て、デバイス５を搬送するための手段であって、テスト
ボード１は、図１に矢印で示したように、ローダ部１０
からプリヒート部１１，試験・測定部１２及びデフロス
タ部１３を経てアンローダ部１４に移行し、さらにアン
ローダ部１４でのアンロード作業が終了した後には、ロ
ーダ部１０に帰還する。従って、テストボード１は装置
内を循環する。また、テストボード１の姿勢は、ローダ
部１０及びアンローダ部１４では水平状態となり、また
プリヒート部１１から試験・測定部１２を経てデフロス
タ部１３に至るまでの間は垂直状態にして搬送される。
ロード作業、つまりデバイス５をトレー１５からテスト
ボード１に移載する作業を行うローダ部１０と、アンロ
ード作業、つまり試験終了後のデバイス５を分類分けし
てトレー１６に収容させる作業を行うアンローダ部１４
では、テストボード１がトレー１５，１６と概略同じ高
さ位置に配置される。

【００１９】ロード作業及びアンロード作業を行う時に
テストボード１が位置する水平面をＨとした時に、プリ
ヒート部１１はこの水平面Ｈより上部に位置し、またデ
フロスタ部１３はこの水平面Ｈより下部に位置してい
る。また、試験・測定部１２では、２枚のテストボード
１が同時にテストヘッド１７のコンタクト機構１８と接
離されるようになっており、この２枚のテストボード
１，１は水平面Ｈを挟んで上下に配置されることにな
る。

【００２０】以上のことから、テストボード１の移動軌
跡としては、ローダ部１０では水平面Ｈの高さ位置で水
平状態に保持され、プリヒート部１１に移行する際に、
垂直状態に姿勢変更がなされた上で、水平面Ｈより高い
位置にまで上昇する。２枚のテストボード１，１を同時
に試験・測定を行うことから、試験・測定部１２に移行
した後には、水平面Ｈの上部位置から下部位置に下降
し、さらに水平面Ｈより下部位置に保持してデフロスタ
部１３に移行し、このデフロスタ部１３からアンローダ
部１４に移行する際に、垂直状態から水平状態に姿勢変
更がなされると共に、概略水平面Ｈの高さ位置に戻され
ることになる。

【００２１】テストボードの姿勢変更装置は、ローダ部
１０からプリヒート部１１への移行部と、デフロスタ部
１３からアンローダ部１４への移行部に設けられる。そ
こで、図４乃至図７にローダ部１０からプリヒート部１
１への移行部に設けられるテストボードの姿勢変更装置
について説明する。

【００２２】まず、図４において、２０はテストボード
１を水平状態から垂直状態に９０°反転させるためのボ
ード反転ユニットであり、また２１はリフタである。さ
らに、２２は水平搬送ベルト、２３は押し込みシリンダ
である。水平搬送ベルト２２はローダ部１０からテスト
ボード１を搬出するための搬送手段であり、この水平搬
送ベルト２２により搬送されたテストボード１は、さら
に押し込みシリンダ２３によりボード反転ユニット２０
に収納させるようにしている。

【００２３】ボード反転ユニット２０は、図４に加え
て、図５及び図６にも示したように、支持部材として、
左右の支持板体２４，２４を有し、これら両支持板２
４，２４は、架橋部材２４ａによりその間隔が一定にな
るように保持されている。両支持板体２４には相対向す
るようにして複数のガイドローラ２５が回転自在に装着
されており、これら各ガイドローラ２５は水平搬送ベル
ト２２による搬送面と概略同じ平面に列設されており、
ガイドローラ２５によりテストボード１が走行する図６
に矢印で示したボード通路２６が形成される。このボー
ド通路２６において、搬送ベルト２２に対面する側がテ
ストボード１が搬入される入口部２６ａであり、その反
対側の端部がテストボード１を搬出する出口部２６ｂで
ある。

【００２４】ガイドローラ２５に対して、テストボード
１の厚み寸法より僅かに広い間隔だけ離れた上方位置に
は、倒れ防止ローラ２７が回転自在に設けられている。
押し込みシリンダ２３によりテストボード１がボード反
転ユニット２０内に送り込まれると、このテストボード
１は、その外周枠部１ｂの左右の側面部がガイドローラ
２５により受承される。また、ボード反転ユニット２０
におけるテストボード１の送り方向の前方位置、つまり
出口部２６ｂから所定の距離だけ離れた位置には、オー
バーランを防止するためのストッパ用シリンダ２８が対
向配設されて、テストボード１がボード反転ユニット２
０から飛び出さないように保持される。ストッパ用シリ
ンダ２８はエアシリンダからなり、テストボード１を弾
性的に当接させるストッパを構成するものであって、こ
のストッパ用シリンダ２８のロッドにはストッパ本体２
８ａが取り付けられている。このストッパ本体２８ａ
は、好ましくは弾性部材からなり、最伸長位置ではボー
ド反転ユニット２０におけるボード通路２６の入口部２
６ａからテストボード１の長さ寸法より所定の寸法だけ
離れた位置に配置される。

【００２５】ボード反転ユニット２０における左右の支
持板体２４には張り出し部２４ｂが連設されており、こ
れら両張り出し部２４ｂ，２４ｂには反転軸２９が連結
して設けられている。そして、反転軸２９には作動板３
０が取り付けられており、この作動板３０には長孔３０
ａが穿設されており、押動軸３１の先端に設けた駆動ピ
ン３１ａが長孔３０ａに係合しており、この押動軸３１
を図４の矢印方向に回動変位させると、ボード反転ユニ
ット２０は、図７に示したように、鉛直状態となるよう
に反転する。この結果、ボード反転ユニット２０内に受
け入れたテストボード１が水平状態から垂直状態に姿勢
変更がなされる。従って、反転軸２９，作動板３０，押
動軸３１等で反転駆動部材が構成される。

【００２６】ここで、ボード反転ユニット２０は、テス
トボード１を受け入れる際には、ボード通路２６の入口
部２６ａが開放されていなければならない。一方、反転
時には入口部２６ａが下方に向くようになるので、開放
状態に保たれていると、反転時にテストボード１が脱落
してしまう。このために、ボード反転ユニット２０のボ
ード通路２６における入口部２６ａには開閉可能なシャ
ッタ板３２を備えている。シャッタ板３２の先端は概略
９０°曲折した曲折部３２ａとなっており、このシャッ
タ板３２は板状のレバー３３に連結されている。レバー
３３の中間位置は一方の支持板体２４に軸支部３４にお
り揺動可能に支持されており、他端には駆動用シリンダ
３５が連結されている。従って、駆動用シリンダ３５を
作動させることによって、シャッタ板３２は、ボード反
転ユニット２０の受入側を開放して、テストボード１を
受け入れる状態（図４に示した状態）と、この受入側を
閉鎖して、反転時に受け入れたテストボード１が脱落し
ないように保持する作動状態（図７の状態）とに変位で
きるようになっている。これによって、ボード反転ユニ
ット２０内のテストボード１は、その一側側面がガイド
ローラ２５により、また他側側面はこのガイドローラ２
５に対してテストボード１の厚み寸法より僅かに広い間
隔だけ離れた位置に設けた倒れ防止ローラ２７と、シャ
ッタ板３２及びこのシャッタ板３２の曲折部３２ａが倒
れ防止ローラ２７への当接面側に回り込むことから、テ
ストボード１は確実に垂直状態に保持される。

【００２７】しかも、テストボード１を受け入れた後
に、シャッタ板３２を作動状態に変位させる際に、受け
入れたテストボード１と干渉しないようにするために、
ストッパ用シリンダ２８に当接して、テストボード１が
停止する位置は、シャッタ板３２の移動軌跡より前方位
置とする。また、ボード反転ユニット２０が反転する際
には、ストッパ用シリンダ２８が縮小することによっ
て、この反転動作を支障なく行うことができる。

【００２８】ボード反転ユニット２０によりテストボー
ド１が反転して垂直状態になった時には、水平面Ｈの下
方に位置するようになる。一方、恒温槽１９内における
プリヒート部１１は水平面Ｈより上方に位置している。
そこで、テストボード１をこのプリヒート部１１の位置
まで押し上げることになる。この作業はリフタ２１によ
り行われる。リフタ２１は押し上げシリンダ３６のロッ
ド３６ａに連結されており、この押し上げシリンダ３６
のロッド３６ａを伸長させると、テストボード１がボー
ド反転ユニット２０から取り出されて、プリヒート部１
１に移行する。なお、リフタ２１はテストボード１に対
して、シャッタ板３２が当接している位置とは異なる位
置に当接することになる。プリヒート部１１は恒温槽１
９に設けられており、リフタ２１により押し上げられた
テストボード１をプリヒート部１１に送り込むために、
例えばピッチ送り手段等が設けられる。

【００２９】次に、テストボード１の反転動作について
説明する。まず、ボード反転ユニット２０におけるボー
ド通路２６を水平状態とする。また、ストッパ用シリン
ダ２８におけるストッパ本体２８ａを突出させる。さら
に、シャッタ板３２はボード通路２６の入口部２６ａを
開放する状態に保持しておく。テストボード１が水平搬
送ベルト２２によって所定の位置まで搬送されると、ボ
ード反転ユニット２０におけるボード通路２６は水平搬
送ベルト２２の搬送経路の延長線上に位置する。そこ
で、押し込みシリンダ２３を作動させて、テストボード
１を水平搬送ベルト２２からボード反転ユニット２０に
移行させる。このボード反転ユニット２０にはガイドロ
ーラ２５が設けられており、テストボード１がボード通
路２６を走行する際には、テストボード１の外周枠部１
ｂがガイドローラ２５にガイドされ、テストボード１の
進行に応じてガイドローラ２５が転動するから、テスト
ボード１はボード通路２６内に円滑に移行することにな
る。しかも、ガイドローラ２５のテストボード１への接
触位置は、その外周枠部１ｂであり、ソケット２が設置
される部位とは非接触状態に保持される。

【００３０】ボード通路２６における入口部２６ａから
進行したテストボード１は、その先端部が出口部２６ｂ
を通過して、ストッパ本体２８ａに当接する位置にまで
移動する。これによって、テストボード１の基端部は入
口部２６ａより奥の位置に配置される。ストッパ本体２
８ａはエアシリンダからなるストッパ用シリンダ２８に
連結されているので、テストボード１がストッパ本体２
８ａに押し付けられたとしても、エアのクッション作用
によりテストボード１に荷重が作用するのを防止でき
る。また、ストッパ本体２８ａをゴム等の弾性体から構
成すれば、さらにテストボード１の保護が図られる。

【００３１】テストボード１がボード通路２６内で所定
距離だけオーバーランした位置にまで移動した状態で、
押し込みシリンダ２３を戻し、かつストッパ用シリンダ
２８を縮小させる。この状態で、駆動用シリンダ３５を
作動させることによって、シャッタ板３２をボード通路
２６の入口部２６ａを閉鎖する位置に変位させる。この
時に、テストボード１はボード通路２６内でオーバーラ
ン状態となっているので、シャッタ板３２が変位した時
に、テストボード１と衝突することはない。従って、ボ
ード通路２６内でのテストボード１の停止位置は、シャ
ッタ板３２の作動時に、その基端部と干渉しない位置と
するが、このオーバーラン量をあまり大きくしないよう
にする。

【００３２】シャッタ板３２でボード通路２６の入口部
２６ａが閉鎖されると、押動軸３１を押動することによ
って、作動板３０を回動させる。これによって、反転軸
２９が反転するから、水平状態となっていたボード反転
ユニット２０は９０°下方に回動することになる結果、
テストボード１が垂直状態に姿勢が変換される。この時
には、ボード通路２６内でオーバーラン状態にあるテス
トボード１はシャッタ板３２と当接する位置まで下降す
ることになる。テストボード１は、複数のガイドローラ
２５と倒れ防止ローラ２７との間に位置し、またシャッ
タ板３２の曲折部３２ａが倒れ防止ローラ２７側に回り
込むようになるので、その間の間隔をテストボード１の
厚みより僅かに大きい寸法としておくことによって、テ
ストボード１はほぼ鉛直状態で安定的に保持される。

【００３３】そこで、押し上げシリンダ３６を作動させ
て、リフタ２１を上昇させることによって、図７に仮想
線で示したように、テストボード１をボード反転ユニッ
ト２０から離脱させて、ピッチ送り手段等を備えたプリ
ヒート部１１への搬送経路に移行させることができる。
これによって、ローダ部１０側の水平搬送経路からプリ
ヒート部１１側における垂直搬送経路への移行を、テス
トボード１に格別の荷重等の外力を作用させる必要がな
く、安定した状態で円滑かつ確実に行わせることができ
る。

【００３４】以上の構成を有するボード反転ユニット２
０は、テストボード１を垂直状態から水平状態に姿勢を
変更するためにも用いることができる。この場合には、
図７に示したように、ボード反転ユニット２０が鉛直状
態になった時に、テストボード１を受け入れ、図４に示
されている状態でテストボード１が９０°反転した状態
で送り出される。ここで、テストボード１を水平状態か
ら垂直状態にする場合の出口部２６ｂがこの場合の入口
部となる。また、テストボード１の出口部は、入口部２
６ａとすることもでき、この場合にはシャッタ板３２を
装着する。そして、垂直状態でのテストボード１の入口
側から取り出すようにすることもできる。この場合に
は、シャッタ板は必ずしも開閉可能とする必要はない。
また、垂直状態での入口側には、テストボード１を正確
にボード反転ユニット２０のボード通路２６内に入り込
ませるための呼び込み部を設けるのが望ましい。また、
リフタ２１に相当する部材がボード反転ユニット２０へ
のテストボード１の搬入手段となり、また押し込みシリ
ンダ２３に相当する部材がテストボード１の搬出手段と
して機能することになる。

【００３５】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、テ
ストボードに格別の外力を作用させることなく、安定し
た状態で円滑かつ確実にその姿勢を変更させることがで
きる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテストボードの姿勢変更装置が設けら
れるＩＣデバイスの試験装置を示す全体構成図である。

【図２】テストボードの平面図である。

【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。

【図４】テストボードの姿勢変更装置の構成説明図であ
る。

【図５】図４の平面図である。

【図６】テストボードの姿勢変更装置の外観斜視図であ
る。

【図７】図４とは異なる作動状態を示すテストボードの
姿勢変更装置の作動説明図である。

【符号の説明】

１ テストボード １ａ ソケ
ット設置用開口 １ｂ 外周枠部 ２ ソケッ
ト ５ ＩＣデバイス ２０ ボー
ド反転ユニット ２１ リフタ ２２ 水平
搬送ベルト ２３ 押し込みシリンダ ２４ 支持
板体 ２５ ガイドローラ ２６ ボー
ド通路 ２６ａ 入口部 ２６ｂ 出
口部 ２７ 倒れ防止ローラ ２８ スト
ッパ用シリンダ ２８ａ ストッパ本体 ２９ 反転
軸 ３０ 作動板 ３１ 押動
軸 ３２ シャッタ板 ３２ａ 曲
折部 ３３ レバー ３４ 軸支
部 ３５ 駆動用シリンダ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数のＩＣデバイスが設置されるテス
   トボードを水平状態と垂直状態との間に姿勢を変更させ
   るための装置であって、左右一対の支持部材の相対向す
   る面に複数のガイドローラを回転自在に装着することに
   よって、一方側が前記テストボードが搬入される入口部
   で、他方側がこのテストボードを搬出する出口部とな
   り、前記テストボードの両側部をガイドして挿通させる
   ボード通路を形成すると共に、前記ガイドローラに対し
   てほぼテストボードの厚み分だけ離間した位置に配置さ
   れ、前記テストボードの倒れ防止ローラを設けた反転ユ
   ニットと、前記支持部材に連結されて、この反転ユニッ
   トのボード通路を水平になる位置と、垂直になる位置と
   に反転駆動する反転駆動部材と、前記ボード通路の前記
   ボード通路の入口部及び出口部の少なくとも一方を開閉
   するシャッタ部材とを備える構成としたことを特徴とす
   るテストボードの姿勢変更装置。
2. 【請求項２】 前記反転ユニットは、前記テストボード
   を水平状態で搬送する水平搬送路から、垂直状態に姿勢
   を変更させるためのものであって、前記シャッタ部材は
   前記ボード通路の入口部側に設けられ、また前記倒れ防
   止ローラは前記ボード通路の出口部近傍に配置され、か
   つ前記シャッタ部材には、それが前記ボード通路の入口
   部を閉鎖した時に、前記テストボードの前記ガイドロー
   ラへの当接部とは反対側の面に対面するように曲折させ
   る構成となし、また前記反転ユニットが垂直状態となっ
   た時における下方位置に、前記ボード通路内に位置する
   テストボードを押し上げるリフタを設ける構成としたこ
   とを特徴とする請求項１記載のテストボードの姿勢変更
   装置。
3. 【請求項３】 前記反転ユニットが水平状態にある時の
   前記ボード通路の出口部の延長線位置に前記テストボー
   ドを弾性的に当接させるストッパを設け、このテストボ
   ードがボード通路内に送り込まれた時に、前記入口部を
   通過した位置で、このストッパに当接するように構成し
   たことを特徴とする請求項２記載のテストボードの姿勢
   変更装置。
4. 【請求項４】 前記ストッパはエアシリンダで構成した
   ことを特徴とする請求項３記載のテストボードの姿勢変
   更装置。
5. 【請求項５】 前記反転ユニットは、前記テストボード
   を垂直状態から水平状態に姿勢を変更させるものである
   ことを特徴とする請求項１記載のテストボードの姿勢変
   更装置。