JPS62158340A - Ｉｃハンドラのプリヒ−ト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣハンドラにおいてＩＣを所定の温度に予
熱する為のプリヒート装置に関するものである。

〔従来技術〕

ＩＣハンドラは、多数のＩＣを順次に搬送してＩＣ測定
ソケットに装着して電気的性能の検査に供し、かつ、上
記測定ソケットから離脱せしめたＩＣを検査結果に従っ
て級別に分類して搬出する自動機器である。

従って、ＩＣハンドラにおいては、ＩＣの搬送手段、搬
送中のＩＣの１時保管手段、ＩＣ測定ソケット、ＩＣ分
類手段などが重要な構成機器である。

第３図はＩＣＩを搬送しているシュートレール２の斜視
図である。２ａは、ＩＣＩを搬送方向矢印Ａに案内する
ための突条である。

このシュートレールは、斜傾を付して設置してＩＣを滑
降させる場合もあり、また、送り爪、エフ　−吹付、リ
ニヤフィーダなどの駆動手段（いずれも図示せず）を備
えてＩＣを搬送する場合もある。

而して、前述のＩＣ測定ソケットを設置したステーショ
ン（測定部）は、所定の温度条件に保たれている。しか
し、室温のままのｒＣを測定部に搬入したのでは、該Ｉ
Ｃが所定の温度になるまでの待ち時間が必要となる。

そこで、ＩＣハンドラにおいては、測定部に向けて搬送
途中のＩＣを所定温度に加熱するためのプリヒート装置
が設けられる。

第４図は前記のシュートレール２（第３図）に加熱手段
を付加した形のプリヒート装置である。

ヒートブロック２′の頂面付近は第３図に示したシュー
トレールと同様の形状に構成してあり、その中心部に杆
状の電熱体３が埋設されている。

上記の杆状電熱体３によってヒートブロック２′が加熱
され、ＩＣＩはその上を低速で搬送されつつ所定温度ま
で昇温せしめられる。

第５図は上記（第４図）と異なる様式のプリヒート装置
で、多数のＩＣＩを縦横に配列して載置するように作ら
れたＩＣの１自動機器保管用テーブル４の頂面に、ＩＣ
を配列する為の仕切りを格子条に構成すると共に、複数
本の杆状電熱体３′が埋設されている。この杆状電熱体
３′によって１時保管テーブル４が加熱され、その上に
仮置きされたＩＣＩを所定の温度まで昇温せしめる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のプリヒート装置は、第４図、第５図に示したよう
に杆状の電熱体を埋設した構造であるため、ＩＣＩに当
接する面の内で杆状電熱体に近い個所は高温となり、離
れた個所は低温となって、その温度分布が不均一になる
。このため、ＩＣの予熱に不均一を生じるという問題が
ある。

本発明の目的は上述の事情に鑑みて為されたもので、Ｉ
Ｃの予熱を高精度で均一に行い得るプリヒート装置を提
供しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣハンドラ
用のプリヒート装置は、ＩＣを載置する部材のＩＣ載置
面の平面投影を覆うに足る形状寸法のヒートプレートを
構成し、ＩＣ載置面と平行に埋設して、該ＩＣ載置面の
温度分布を均一ならしめたことを特徴とする。上記のヒ
ートプレートとは、平面に沿って均等な密度に配置され
た電熱線を耐熱性の絶縁材料でモールドした板状の電熱
体をいう。

〔作　用〕

以上のように構成したプリヒート装置は、そのＩＣ載置
面上のすべての点がヒートプレートから等距離にあるた
め、ＩＣ！！２置面の温度分布が均一になり、従ってＩ
Ｃが均一に予熱される。

〔実施例〕

第１図は本発明の１実施例を示す部分破断斜視図である
。

本実施例は第５図に示した従来例のプリヒート装置に本
発明を適用して改良した１例で、ＩＣの１時保管テーブ
ル４′の外観的形状寸法は従来形の１時保管テーブル４
（第５図）と同様である。

本実施例の１時保管テーブル４′は、その頂面のＩＣ載
置面と平行に、即ち水平をなすように、ヒートプレート
５を埋設しである。このヒートプレート５の平面投影は
、配列された多数のＩＣＩの平面投影を覆うに足るよう
に構成する。とれにより、ＩＣ載置面上のすべての点は
ヒートプレート５から等距離となり、ＩＣ載置面の温度
分布が均一になる。

第２図は上記と異なる実施例を示す。本例のプリヒート
装置は第４図に示したヒートブロック２′に本発明を適
用して改良した１例であって、本例のヒートブロック２
“の外観的形状寸法は従来形のヒートブロックク２＃　
（第４図）と同様である。

本実施例のヒートブロック２“は、その頂面にＩＣを一
定方向に案内する突条２ａを設けて、シュートレールと
して機能し得るようになっている。

このヒートブロック２′内に、ＩＣの滑走面２ｂの全面
に対向せしめてヒートプレート５′を埋設しである。

上記のヒートプレート５′は、ＩＣの滑走面２ｂと平行
に配設する。これにより、ＩＣ滑走面上のすべての点は
ヒートプレートから等距離となり、その温度分布が均一
となり、ＩＣＩを均一に加熱する。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明を適用するとＩＣの予熱を
高精度で均一に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、それぞれ本発明の１実施例の１部
破断斜視図である。 第３図はＩＣシュートレールの斜視図である。 第４図及び第５図はそれぞれ従来形プリヒート装置の１
例を示す１部破断斜視図である。 １・・・ＩＣ，２・・・シュートレール、２．２’・・
・ヒートブロック、２ａ・・・案内突条、２ｂ・・・Ｉ
Ｃの滑走面、３．３′・・・杆状電熱体、４．４′・・
・ＩＣの１時保管テーブル、５．５′・・・ヒートプレ
ート。 第　１　コ」

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣハンドラのＩＣ測定部に向けて搬送中のＩＣ
   を載置する部材の中に電熱手段を埋設して構成したプリ
   ヒート装置において、ＩＣを載置する部材のＩＣ載置面
   の平面投影を覆うに足る形状寸法のヒートプレートを構
   成し、ＩＣ載置面と平行に埋設して、該ＩＣ載置面の温
   度分布を均一ならしめたことを特徴とする、ＩＣハンド
   ラのプリヒート装置。
2. （２）前記のＩＣを載置する部材は、載置したＩＣを所
   定の位置に静止させるよう、水平な載置面と、ＩＣの周
   囲の少なくとも一部に当接する突条とを備えた、ＩＣの
   一時保管用部材であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載のＩＣハンドラのプリヒート装置。
3. （３）前記のＩＣを載置する部材は、載置したＩＣを一
   定方向に摺動せしめる案内手段を備えたシュートレール
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   ＩＣハンドラのプリヒート装置。