JPS6325942A

JPS6325942A - ハンドラ

Info

Publication number: JPS6325942A
Application number: JP61167998A
Authority: JP
Inventors: Hideki Suzuki; 秀樹鈴木
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1986-07-18
Filing date: 1986-07-18
Publication date: 1988-02-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体装置のテスト技術に適用して有効な技
術に関するもので、特にハンドラに利用して有効な技術
に関するものである。

〔従来技術〕

ハンドラについては、工業調査会発行電子材料１９８５
年１１月号別冊超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブックｐ
、２０３〜２０８に記載されている。

そのｔ要は、半導体装置を多数個収容して〜・ろローダ
部から半導体装置を測定部に供給したのち、前記半導体
装置のリードと測定部のコンタクト部とを電気的に接続
して測定し、測定完了後半導体装置をアンローダ部に収
容するものである。第４図は、ハンドラの部分概略構成
図である。図示するように、半導体装置（以下ＩＣとい
う）１は、自重にて落下して回転ショータ２内に搬送さ
れ、反転して測定位ｔＡ点に供給される。この測定位置
Ａ点において、ＩＣＩ　ａはパッケージ５裏面をガイド
するブロック４と、パッケージ５上面をガイドし、リー
ド３をソケット８に挿入するためのプッシャー６により
、リードの突出方向（紙面に対して垂直方向）の位置を
規定している。さらに、ＩＣＩ　ａの進行方向（紙面に
対して上下方向）の位置は位置決めビン７で規定してい
る。これにより、リード３とソケット８のコンタクト部
９との位置合わせを行なっている。位置合わせ完了後、
プッシャー６を駆動させてＩＣＩ　ａをソケット８内に
挿入し、測定を開始する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、第５図に示すようにＩＣ１ａのパッケージ５
にパリ１０があると、パリが張り出している分だけ測定
位置がずれるため、例えば２方向のフラットパッケージ
である５ＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）のよ
うなリード間ピッチが狭く、かつリード幅の狭いＩＣに
あっては、リードとコンタクト部９とが若干ずれただけ
でも接触抵抗が大きくなるため、安定した測定が困難で
あった。

本発明の目的は半導体装置の測定を安定して行なえる技
術を提供するものである。

本発明の目的は半導体装置の位置決め精度を向上したハ
ンドラを提供することである。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、半導体装置の進行方向の位置決めを、最端に
位置するリードを基準にして行なうものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、パッケージの側面を基準に位置
決めしていないので、パッケージの側面にパリが張り出
していても、確実にリードとコンタクト部の位置決めが
可能であり、安定した測定が可能となるものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるハンドラの主要部概略
構成図、第２図は本発明の一実施例であるハンドラの説明図、第３図はハンドラの全体構成図である。以下、図面に従
い詳細に説明する。なお、第４図で説明した構成と同一
構成部分については同一符号を符し、その説明は省略す
る。１１はローダ部で、ＩＣを多数個収容しているマガ
ジン１２を多数本セットしている。１３はマガジン１２
を斜向させ、ＩＣを多数個同時に測定位置方向に自重落
下させるための傾斜台である。１４は加熱あるいは冷却
してＩＣを所定の測定温度に保持できるようになってい
る恒温槽である。１５は、ＩＣのリード配列方向（紙面
上下方向）の位置を規定するための絶縁性のストッパで
、前記ｌ０１ａの最端のり−ド３ａと当接し、パッケー
ジ５側面とは非接触となっている。測定完了後、ＩＣは
アンローダ部１６内に分類され収容される。なお、１７
は回転シェーク２０回転軸である。次に本実施例につい
て動作を説明する。ローダ部１１ＫＩＣＩを多数個収容
したマガジン１２を多数本セットする。そのうちの最下
端のマガジンを一本横方向にスライドさせたのち、傾斜
台１３により斜向させ、ＩＣＩを恒温槽１４内に送り込
み、測定温度に保持する。

そして、１個ずつ回転シュータ２内に送り込み、回転軸
１７を中心に回転してＩＣの向きを変換し、測定温度と
なっているＩＣを測定位ｔｌＡＫ供給する。このとき、
ストッパ１５が搬送路上に張り出しており、ＩＣＩ　ａ
の進行方向のリードの位置を規定する。また、ＩＣ１ａ
の進行方向に対して直交する方向の位置決めは、パッケ
ージ５の底面をガイドするブロック４とパッケージ５上
面をガイドするプッシャー６により規定されている。す
なわち、本実施例では、パリが発生し易いパッケージ５
の側面を位置決めの基準とせずに、進行方向側の最端リ
ード３ａ、３ｂを位置決め基準とすることにより、パリ
があってもリード先端部とコンタクト部９との位置合せ
を確実に行なうことができることになる。その後、プッ
シャー６を抑圧動作させて、ＩＣＩ　ａをソケット８内
に挿入し測定を開始する。測定終了後、プッシャー６の
押圧力を弱めると、バネ１８の復元力によりブロック４
が初期位置にもどる。これとほぼ同時にストッパ１５が
ＩＣＩ　ａから退勤するため、ＩＣ１ａはシュータ１９
内に落ち、さらにアンローダ部１６のマガジン内に良品
、不良品別に分類されて収納されるよう罠なっている。

次に本実施例の作用、効果につ〜・て説明する。

（１）ＩＣの位置決めを最端位置のリードを基臨とする
ことにより、パッケージの側部にパリが発生していても
ズレが生じないので、リードとコンタクト部のコンタク
トを確実に行なうことができ、正確な測定が可能となる
効果が得られるものである。

（２＋ＩＣの位置決めを最端位置のリードを基準とする
ことにより、パッケージの側部にパリが発生していても
ズレが生じないので、リードとコンタクト部のコンタク
トを確実に行なえると共に、正確な測定が可能となるの
で、）・ンドラにおいて良品、不良品の分類が適正に行
なえ、良品であっても不良品として処理される問題が発
生することがないという効果が得られる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
診具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で稽々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、ストッパ
の形状は二股状でなくＩＣの両サイドから突出するよう
にしても良い。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるノ・ンドラを用い
たＩＣの測定技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、マーキング
、リード曲り矯正等のＩＣ位置決めの際に適用すること
ができるものである。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、パッケージの側部にパリがあっても、正確な
位置決めが可能であるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるノ・ンドラの概略構成
図、第２図は第１図の主要部拡大図、第３図はハンドラの全体構成図、第４図は従来のハンドラの部分概略構成図、第５図は第
４図の部分拡大図である。１・・・ＩＣ１２・・・回転シェーク、３・・・リード
、４・・・ブロック、５・・・パッケージ、６・・・プ
ッシャー、７・・・位置決めピン、８・・・ソケット、
９・・・コンタクト部、１０・・・パリ、１１・・・ロ
ーダ部、１２・・・マガジン、１３・・・傾斜台、１４
・・・恒温槽、１５・・・ストッパ、１６・・・アンロ
ーダ部、１７・・・回転軸、１８・・・バネ、１９・・
・シェーク。

Claims

【特許請求の範囲】

１、半導体装置をローダ部から測定部に供給し、前記半
導体装置のリードと測定部のコンタクトピンとを位置決
めして互いにコンタクトをとり、測定完了ののち前記半
導体装置をアンローダ部に収容するハンドラにおいて、
半導体装置の最端のリードを基準にして位置決めを行な
うことを特徴とするハンドラ。