JPS61164165A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPS61164165A JPS61164165A JP60005487A JP548785A JPS61164165A JP S61164165 A JPS61164165 A JP S61164165A JP 60005487 A JP60005487 A JP 60005487A JP 548785 A JP548785 A JP 548785A JP S61164165 A JPS61164165 A JP S61164165A
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- JP
- Japan
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- probe
- probe plate
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- mark
- board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ウェハチップを製造、する工程に。
おいて、ウェハチップを測定する、プローブ装置に関す
る。
る。
（従来の技術）
半導体ウェハチップ（以下チップという）等を製造する
工程において、一枚の半導体ウェハ（以下ウェハという
）上に多数個のチップを製造したのち、ウェハ上に並列
に配設されている個々のチップが良品であるか不良品で
あるかをプローバで測定する工程がある。
工程において、一枚の半導体ウェハ（以下ウェハという
）上に多数個のチップを製造したのち、ウェハ上に並列
に配設されている個々のチップが良品であるか不良品で
あるかをプローバで測定する工程がある。
前記プローバのリングインサートの下部にプローブ基板
を取付け、そのプローブ基板の下面に、プローブが配設
されている。前記、プローブがウニへのチップの電極パ
ッドに接触させ、前記プローブの他端は外部にあるテス
タと結線されて、チップの測定を行なうのである。
を取付け、そのプローブ基板の下面に、プローブが配設
されている。前記、プローブがウニへのチップの電極パ
ッドに接触させ、前記プローブの他端は外部にあるテス
タと結線されて、チップの測定を行なうのである。
従来例を図面に基づいて説明すると、第４図は従来の基
本概念図を示す図である。第４図において１１はリング
インサート、４１はプローブ基板である。
本概念図を示す図である。第４図において１１はリング
インサート、４１はプローブ基板である。
リングインサートに取付けられているプローブ基板４１
がすでにアライメント処理されたチップ列の上部に配設
されて、ウェハ衣面上部にあるプローブ４１ ｂがチッ
プの電極パッドに所定の位置に配設するように、作業者
がリングインサートを１１手動で回動させかつ、Ｘ−Ｙ
方向はウェハが吸着されている載置台７を手動で移動さ
せている。この時は作業者は顕微鏡等の拡大器を使用し
て位置合せを行っている。
がすでにアライメント処理されたチップ列の上部に配設
されて、ウェハ衣面上部にあるプローブ４１ ｂがチッ
プの電極パッドに所定の位置に配設するように、作業者
がリングインサートを１１手動で回動させかつ、Ｘ−Ｙ
方向はウェハが吸着されている載置台７を手動で移動さ
せている。この時は作業者は顕微鏡等の拡大器を使用し
て位置合せを行っている。
（発明が解決する問題点）
チップが良品であるか不良品であるかを測定するために
、そのチップに適合した、プローブ基板をブローμのリ
ングインサート１１にビス等で取付けてチップを測定す
るのである。しかし、作業者が顕微鏡等で確認しながら
電極パッドとプローブを位置合せして、測定を行うのは
以下の欠点があった。
、そのチップに適合した、プローブ基板をブローμのリ
ングインサート１１にビス等で取付けてチップを測定す
るのである。しかし、作業者が顕微鏡等で確認しながら
電極パッドとプローブを位置合せして、測定を行うのは
以下の欠点があった。
（リ 各作業者が、チップの電極バットに、プローブの
先端を接触させる作業をプローブの交換時に必ず顕微鏡
を見ながら行わなければならないので、自動化ができな
い。
先端を接触させる作業をプローブの交換時に必ず顕微鏡
を見ながら行わなければならないので、自動化ができな
い。
（２）各作業者は、他種類のウェハのチップを測定する
時に、その種類に適合したプローブ基板に交換する時、
また同種類のウェハのチップを測定中に、プローブの先
端が摩耗又は破損により交換を行う時ブローμの内部を
開き、交換作業をする。前記交換作業中、作業者が不注
意によりビス等をブローμの内部に落下させてしまうこ
とが非常に多いのである。よって故障の原因となって作
業能率が悪い。
時に、その種類に適合したプローブ基板に交換する時、
また同種類のウェハのチップを測定中に、プローブの先
端が摩耗又は破損により交換を行う時ブローμの内部を
開き、交換作業をする。前記交換作業中、作業者が不注
意によりビス等をブローμの内部に落下させてしまうこ
とが非常に多いのである。よって故障の原因となって作
業能率が悪い。
（３）各作業者はプローブ基板を交換するたびに複数個
のビスをネジ廻しで取外すのに時には非常な苦労がある
。よって能率の低下につながっている。
のビスをネジ廻しで取外すのに時には非常な苦労がある
。よって能率の低下につながっている。
（問題を解決するための手段）
以下の発明を図面に基づいて説明する。
第１図は、この発明の基本概念である。
この発明の、プローブ装置について説明する。
第１図について、１６はプローブ基板の一部の外郭基板
（以下カードという）。１５はプローブ付基板（以下プ
ローブ板という）。４は認識装置である。
（以下カードという）。１５はプローブ付基板（以下プ
ローブ板という）。４は認識装置である。
従来の、プローブ板４１をカード１６と、プローブ板１
５に独立させて、かつ、プローブ板１５に位置合せマー
ク１５Ｃを付加し、この位置合せマーク１５ Ｃを認識
させる認識装置４が新しく設けたことを特徴としたプロ
ーブ装置である。
５に独立させて、かつ、プローブ板１５に位置合せマー
ク１５Ｃを付加し、この位置合せマーク１５ Ｃを認識
させる認識装置４が新しく設けたことを特徴としたプロ
ーブ装置である。
すなわち、前記プローブ板１５に付加されている位置合
せマーク１５ Ｃを認識装置４で認識させ、基準マーク
情報１と比較し、この基準マーク情報１とのずれを検出
し、演算しリングインサート１１を左右に回転し周回転
駆動で回動させる。またＸ−Ｙ方向に平行移動する場合
は、ウェハを吸着している載着台の移動で行う。
せマーク１５ Ｃを認識装置４で認識させ、基準マーク
情報１と比較し、この基準マーク情報１とのずれを検出
し、演算しリングインサート１１を左右に回転し周回転
駆動で回動させる。またＸ−Ｙ方向に平行移動する場合
は、ウェハを吸着している載着台の移動で行う。
この移動はｘ−ｙ駆動装置によシ移動させる。
（作 用）
作用を第３図とともに説明する。
第３図はリングインサート関係を示した斜傾図である。
カード１６を取付けたリングインサート１１に前記プロ
ーブ板１５を吸着させる。
ーブ板１５を吸着させる。
前記プローブ板１５に付されている位置合せマーク１５
Ｃｔ−認識する。前記認識した情報と予め基本マ一り情
報１と比較し、ずれが存在する場合は前記基本マーク情
報の差を演算し、リングインサート１１を回動させ、ま
たＸ−Ｙ方向に、ずれが生じている場合はウニノーを吸
着している載置台を移動させて基本マーク情報１と位置
合せマークを認識し九情報と一致させる。
Ｃｔ−認識する。前記認識した情報と予め基本マ一り情
報１と比較し、ずれが存在する場合は前記基本マーク情
報の差を演算し、リングインサート１１を回動させ、ま
たＸ−Ｙ方向に、ずれが生じている場合はウニノーを吸
着している載置台を移動させて基本マーク情報１と位置
合せマークを認識し九情報と一致させる。
（実施例） −
第２図において、この発明の一実施例を示す図である。
リングインサート１１にカード１６を取付けられ、サポ
ートリングに挿入し周回転自在に嵌合して、かつ周回転
装置と連動しておく。
ートリングに挿入し周回転自在に嵌合して、かつ周回転
装置と連動しておく。
前記カード１６は上面に吸着装置の吸着面を配設し真空
圧でプローブ板１５を吸□着できるようにしておく。か
つプローブ板１５を導くガイドビン１６ ｂを配説して
おく。
圧でプローブ板１５を吸□着できるようにしておく。か
つプローブ板１５を導くガイドビン１６ ｂを配説して
おく。
プローブ板１５に付加された位置合わせマークの上方空
間部□に認識装置４を配設しておく。
間部□に認識装置４を配設しておく。
プローブ板１５は絶縁材で作られており、上面にコンタ
クトビン１００が接触するための２（ラド１５ ｐが設
けられかつこのバッド１５ ｐとプローブ１５ ｂは６
一 結合しておく。
クトビン１００が接触するための２（ラド１５ ｐが設
けられかつこのバッド１５ ｐとプローブ１５ ｂは６
一 結合しておく。
第５図中の前記位置合わせマークは、例えば予めプロー
ブ１５ ｂ先端と付されている位置合わせマークの距離
がｘ、 、 ｙ、のように一定に決めておく。
ブ１５ ｂ先端と付されている位置合わせマークの距離
がｘ、 、 ｙ、のように一定に決めておく。
すべての、プローブ１５ ｂが前記と同様に決めておく
。
。
すなわち、基準位置マーク情報１と、プローブ板１５に
付されている位置合わせマークが一致させることによシ
、プローブ１５ ｂの先端が電極パッドの適正位置に配
設できるようにしておく。
付されている位置合わせマークが一致させることによシ
、プローブ１５ ｂの先端が電極パッドの適正位置に配
設できるようにしておく。
次に一実施例の動作を説明する。
前記カード１６を取付けたリングインサート１１に、前
記、プローブ板１５のガイド穴１５ Ｓにガイドピン１
６ｂが嵌挿し、吸着装置の真空圧により、前記、プロー
ブ板１５を吸着して固着する。
記、プローブ板１５のガイド穴１５ Ｓにガイドピン１
６ｂが嵌挿し、吸着装置の真空圧により、前記、プロー
ブ板１５を吸着して固着する。
次に、第７図で示すように前記プローブ板１５に付され
ている位置合わせマーク１５ Ｃを認識するために、前
記プローブ板１５に付されている位置合わせマーク１５
Ｃのある上方空間部に配設されているテレビカメラ等
（ＣＯＤ又はＭＯＳ）でビデオ信号をビデオメモリ２０
１に送シ、スレ沁ホールドレベルの判定器２０２で二値
化し、行と列′の情報を作成し、Ｘ変位及びＹ変位を求
め、円周方向すなわちθ回転方向のずれを演算器２０５
で演算し、前記演算結果により、リングインサート１１
をθ回転方向に回動させ、またｘ−ｙ方向にｘ−ｙ駆動
装置により載置台７を移動させながら、基準位置マーク
情報１と前記位置合わせマーク１５ Ｃを一致すること
になる。
ている位置合わせマーク１５ Ｃを認識するために、前
記プローブ板１５に付されている位置合わせマーク１５
Ｃのある上方空間部に配設されているテレビカメラ等
（ＣＯＤ又はＭＯＳ）でビデオ信号をビデオメモリ２０
１に送シ、スレ沁ホールドレベルの判定器２０２で二値
化し、行と列′の情報を作成し、Ｘ変位及びＹ変位を求
め、円周方向すなわちθ回転方向のずれを演算器２０５
で演算し、前記演算結果により、リングインサート１１
をθ回転方向に回動させ、またｘ−ｙ方向にｘ−ｙ駆動
装置により載置台７を移動させながら、基準位置マーク
情報１と前記位置合わせマーク１５ Ｃを一致すること
になる。
前記の自動的に基準位置マーク情報と比較して位置合わ
せする方法は一実施例にすぎない。この動作はソフトウ
ェアによって行うことも可能である。
せする方法は一実施例にすぎない。この動作はソフトウ
ェアによって行うことも可能である。
また公知例による位置合わせを行なってもよい。
以上で一実施例について述べたが、他の一実施例は第６
図にもとづいて述べると、まず第２図の図示されている
ように、前、記、プローブ板１５と前記テスタ１００の
コンタクトピン１０１は直接に接触している。これを前
記プローブ板１５とコンタクトピン１０１の中間に、コ
ンタクトボード３１を挿入して、前記コンタクトボード
３１はサポートリングに固定する。前記コンタクトボー
ド３１の電極パッド３１ ａにコンタクトピン１０１を
接触させて、コンタクトボードを介在させてチップを測
定する。
図にもとづいて述べると、まず第２図の図示されている
ように、前、記、プローブ板１５と前記テスタ１００の
コンタクトピン１０１は直接に接触している。これを前
記プローブ板１５とコンタクトピン１０１の中間に、コ
ンタクトボード３１を挿入して、前記コンタクトボード
３１はサポートリングに固定する。前記コンタクトボー
ド３１の電極パッド３１ ａにコンタクトピン１０１を
接触させて、コンタクトボードを介在させてチップを測
定する。
次に、プローブ板１５における、プローブの突出部につ
いて述べると、前記、プローブ１５ ｂが前記プローブ
板１５の上面より突出されている場合と前記プローブ板
１５の下面より突出される場合はどちらでも良い。
いて述べると、前記、プローブ１５ ｂが前記プローブ
板１５の上面より突出されている場合と前記プローブ板
１５の下面より突出される場合はどちらでも良い。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明は、下記に示すような効
果がある。
果がある。
（１） プローブ板に予め付した位置合せマークを認
識装置で位置認識させるので、作業者が顕微鏡でチップ
の電極パッドとプローブの関係をプローブ板を交換する
たびに確認する必要がなく、作業者に代って機械自身が
位置合せができる。
識装置で位置認識させるので、作業者が顕微鏡でチップ
の電極パッドとプローブの関係をプローブ板を交換する
たびに確認する必要がなく、作業者に代って機械自身が
位置合せができる。
（２） 上記の位置合せが自動的に行うことが可能な
ので自動化ができる。
ので自動化ができる。
（３） 各作業者は、他種類のウェハのチップを測定
する時に、その種類に適合したプローブカードに交換す
る時、また同種類のウェハのチップを測定中に、プロー
ブの先端が摩耗又は破損にょ夛交換を行う時プローバの
内部を開き、交換作業をする必要がなくなるので、作業
者が不注意によりビス等をプローパの内部に落下させて
しまうことがない。よって故障の原因とならないので作
業能率が良い。
する時に、その種類に適合したプローブカードに交換す
る時、また同種類のウェハのチップを測定中に、プロー
ブの先端が摩耗又は破損にょ夛交換を行う時プローバの
内部を開き、交換作業をする必要がなくなるので、作業
者が不注意によりビス等をプローパの内部に落下させて
しまうことがない。よって故障の原因とならないので作
業能率が良い。
（４） 各作業者はプローブ板を交換するのに複数個
のビスをネジ廻しで取外す必要がないので、能率の向上
につながる。
のビスをネジ廻しで取外す必要がないので、能率の向上
につながる。
尚この発明は、その好適な実施例としてプローバに取付
はウェハチップを測定するように表現したが、前記プロ
ーバでチップを測定する際に前記チップの測定環境が高
温時及び低温時等で測定する場合がある。この時におい
ても機械自身が容易に交換を行うことができる効果があ
る。
はウェハチップを測定するように表現したが、前記プロ
ーバでチップを測定する際に前記チップの測定環境が高
温時及び低温時等で測定する場合がある。この時におい
ても機械自身が容易に交換を行うことができる効果があ
る。
第１図はこの発明の基本概念図。
第２図はこの発明の一実施例の図。
第３図はこの発明の一実施例のリングインサート関係を
示した斜視図。 ｌＯ− 第４図は従来の基本概念図。 第５図はこの発明の一実施例の位置合わせマークとプロ
ーブの位置 説明図。 第６図はこの発明の他の実施例の図。 第７図は一実施例の認識装置による位置合わせに関する
説明図。 に基準位置マーク情報 ２：演算機 ３：周回転装置（θ回転装置） ４：認識装置５：Ｘ−
Ｙ駆動装置 ６：ウエハ ７：載置台 ８：上下機構１１：リングイ
ンサ７） １２：サポートリング１５ニブロープ付
基板（プローブ板） １６：外部基板 ２２：吸着装置２２ａ：吸
着面 ３１：コンタクトボード４１ニゲロ
ーブガード ４２：顕微鏡１００：テスタ
１０１：コンタクトビン２０１：ビデオメモ
リ ２０２ニスレジ−ホールドレベルの判定器 ２０５：演算器 第１図 （Ｎ
示した斜視図。 ｌＯ− 第４図は従来の基本概念図。 第５図はこの発明の一実施例の位置合わせマークとプロ
ーブの位置 説明図。 第６図はこの発明の他の実施例の図。 第７図は一実施例の認識装置による位置合わせに関する
説明図。 に基準位置マーク情報 ２：演算機 ３：周回転装置（θ回転装置） ４：認識装置５：Ｘ−
Ｙ駆動装置 ６：ウエハ ７：載置台 ８：上下機構１１：リングイ
ンサ７） １２：サポートリング１５ニブロープ付
基板（プローブ板） １６：外部基板 ２２：吸着装置２２ａ：吸
着面 ３１：コンタクトボード４１ニゲロ
ーブガード ４２：顕微鏡１００：テスタ
１０１：コンタクトビン２０１：ビデオメモ
リ ２０２ニスレジ−ホールドレベルの判定器 ２０５：演算器 第１図 （Ｎ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プローブ付基板と認識装置と吸着装置から成り、前
記プローブ付プリント基板に位置合せマークを付加し、
前記マークを認識装置で認識させて位置合せすることを
特徴とするプローブ装置。 ２、プローブ付基板として、プリント基板を用いたこと
と特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置
。 ３、吸着装置として真空圧機構を用いたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置。 ４、吸着装置として、磁石機構を用いたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60005487A JPS61164165A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60005487A JPS61164165A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164165A true JPS61164165A (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0562699B2 JPH0562699B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=11612598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60005487A Granted JPS61164165A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164165A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119544A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPS63204153A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPH01124779A (ja) * | 1987-07-21 | 1989-05-17 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード及びプローブ装置 |
| JPH0743428A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-14 | Nec Corp | 基板検査用位置合わせ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614968A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-10 | Canon Inc | プロ−ブ装置及びプロ−ブカ−ド |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP60005487A patent/JPS61164165A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614968A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-10 | Canon Inc | プロ−ブ装置及びプロ−ブカ−ド |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119544A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPS63204153A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPH01124779A (ja) * | 1987-07-21 | 1989-05-17 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード及びプローブ装置 |
| JPH0743428A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-14 | Nec Corp | 基板検査用位置合わせ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562699B2 (ja) | 1993-09-09 |
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