KR102637143B1 - 반도체 칩 패키지 테스트 장치 - Google Patents

반도체 칩 패키지 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 장치로서, 더욱 상세하게는 테스트 소켓 내의 컨택트와 소켓 모듈의 단자 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 패키지 테스트 장치{TEST APPARATUS FOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 장치로서, 더욱 상세하게는 테스트 소켓 내의 컨택트와 소켓 모듈의 단자 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
이러한 반도체 소자의 테스트 과정에서, 테스트 소켓이 사용된다. 테스트 소켓 내에는, 반도체 소자와 소켓 모듈 사이의 전기적 연결을 매개하는 컨택트가 구비된다. 상기 컨택트는 반도체 소자의 단자 및 소켓 모듈의 단자와 신뢰성있게 접촉해야 한다.
그러나, 종래의 테스트용 소켓은, 상기 테스트 소켓 내의 컨택트와 소켓 모듈 사이의 접촉 불량이 발생하는 문제가 있었다. 이러한 경우, 전기적 신호 전달 불량으로 인해, 반도체 칩의 테스트 불량이 발생하는 문제가 발생하였다.
또한, 기존의 장치는, 컨택트와 PCB 단자 사이의 접촉을 위한 힘(약 3~5 kg)을 달성하기 위해서 다수의 볼트(약 25 개 내외)를 필요로 하였다. 따라서, 조립이 어려우며 장치 운영 비용이 발생하였다.
따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 수단이 필요하다.
공개특허 제10-2011-0048446호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 과제는, 테스트 소켓 내의 컨택트와 소켓 모듈의 단자 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 소켓 모듈; 상기 소켓 모듈 상에 배치되고 상기 소켓 모듈 상에서 상하 위치 가변하는 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트 상에 배치되고 상기 탑 플레이트와 일체로 결합되는 가이드 블록; 및 상기 가이드 블록을 승강 또는 하강시키는 레버; 를 포함하고, 상기 레버가 회동하면 상기 가이드 블록, 및 탑 플레이트가 승강 또는 하강하며, 상기 소켓 모듈은, PCB 보드와, 상기 PCB 보드 상에 배치되는 소켓 바디를 포함하고, 상기 PCB 보드는 보드 단자를 구비하고, 상기 소켓 바디는 상기 보드 단자와 전기적으로 접촉하는 컨택트를 가지며, 상기 탑 플레이트가 하강하면, 상기 탑 플레이트는 상기 소켓 바디를 가압하여 상기 보드 단자와 상기 컨택트 사이가 밀착한다.
일 실시예에 의하면, 상기 소켓 모듈 하부에 결합되는 바텀 플레이트; 를 더 포함하고, 상기 소켓 모듈은, 상기 소켓 모듈을 상하 방향으로 관통하는 관통 홀을 포함하고, 상기 바텀 플레이트는, 상기 관통 홀을 상방향으로 관통하는 연결 헤드를 포함하며, 상기 연결 헤드는, 측 방향으로 관통되는 제1 연결 홀을 갖고, 상기 가이드 블록은, 측 방향으로 관통되는 제2 연결 홀을 가지며, 상기 레버는, 상기 제1 및 제2 연결 홀을 관통하며 소정의 회동 축을 갖는 링크 바, 및 상기 링크 바와 연결되고 상기 링크 바를 상기 회동 축을 중심으로 회전시키는 아암을 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 링크 바는, 상기 제1 연결 홀 내에 위치하는 제1 부분, 및 상기 제2 연결 홀 내에 위치하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 원형 단면을 가져서 상기 레버의 회동에 무관하게 위치를 유지하며, 상기 제2 부분은, 상기 링크 바가 회전함에 따라서 적어도 일 부분의 자세 또는 위치가 가변한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 부분은 장폭부 및 단폭부를 갖는 비원형 단면을 갖고, 상기 장폭부와 상기 단폭부는 상기 링크 바의 회전에 따라서 위치 가변한다.
일 실시예에 의하면, 상기 장폭부가 상기 회동 축 아래에 위치하면, 상기 장폭부가 상기 제2 연결 홀의 하부 부분을 눌러 가압하여 상기 가이드 블록이 하강하고, 상기 단폭부가 상기 회동 축 아래에 위치하면, 상기 가이드 블록이 상승한다.
본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 테스트 소켓 내의 컨택트와 소켓 모듈 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성될 수 있다. 즉, 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 레버를 조작함으로서 가이드 블록, 탑 플레이트가 일체로 상승, 하강할 수 있다. 따라서, 테스트 소켓 내의 컨택트와 소켓 모듈의 단자 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 다수의 볼트를 체결하는 기존 구조와 달리, 레버를 이용하여 컨택트와 소켓 모듈 사이의 안정적인 밀착을 간단하게 달성할 수 있다.
도 1 및 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 구조와 분해 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 소켓 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 바텀 플레이트의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 바텀 플레이트의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 가이드 블록의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 레버의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 내지 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 클로징 상태 및 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 13 내지 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 오픈 상태 및 단면 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 및 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 구조와 분해 구조를 나타낸 도면이다. 도 3 내지 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 소켓 모듈(100)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 바텀 플레이트(200)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 바텀 플레이트(300)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 가이드 블록(500)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 레버(600)의 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 의한 소켓 장치(1)는, 소켓 모듈(100); 상기 소켓 모듈(100) 하부에 결합되는 바텀 플레이트(200); 상기 소켓 모듈(100) 상부에 배치되는 탑 플레이트(300); 상기 탑 플레이트(300)와 결합되는 래치(400); 상기 탑 플레이트(300) 상에 배치되고 상기 탑 플레이트(300)와 일체로 결합되는 가이드 블록(500); 및 상기 가이드 블록(500), 탑 플레이트(300) 및 래치(400)를 승강 또는 하강시키는 레버(600);를 포함한다.
상기 소켓 모듈(100)은, 소켓 바디(110), 및 PCB 보드(120)를 포함할 수 있다.
상기 소켓 바디(110)에 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있다. 상기 소켓 바디(110)는, 반도체 칩 패키지가 끼워질 수 있는 탑재 홈(112)을 구비할 수 있다. 상기 탑재 홈(112) 사이에는 후술하는 탑 플레이트(300)에 의해서 가압될 수 있는 프레싱면(114)이 구비될 수 있다.
PCB 보드(120)는, 소정의 면적을 갖는 기판으로 구성될 수 있다.
PCB 보드(120)은 상하 방향으로 관통되는 관통 홀(122)을 포함한다. 관통 홀(122)은 PCB 보드(120)의 주변부에 위치할 수 있다. 구체적으로는, PCB 보드(120)의 전단부 양 측 부분과 후단부의 양 측 부분에 관통 홀(122)이 구비될 수 있다.
실시예에 의하면, PCB 보드(120)의 중간 부분 양 측 부분에도 상하로 관통되는 홀이 구비될 수 있다.
PCB 보드(120) 상에는 PCB 단자(124)가 구비된다. 상기 PCB 단자(124)는 상기 소켓 모듈(100)의 상면 상에 소정의 어레이 구조를 가지며 배열되어 있을 수 있다.
도 4, 5 에 도시된 바와 같이, 상기 소켓 바디(110)에는 컨택트(130)가 구비된다. 상기 컨택트(130)는 소켓 바디(110)에 반도체 칩 패키지가 탑재되었을 때, 반도체 칩 패키지의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 컨택트(130)는 하부에 하방향으로 돌출되는 컨택 푸트(132)를 구비한다. 컨택 푸트(132)는 소켓 바디(110)의 저면보다 아래로 돌출된다. 상기 컨택 푸트(132)는 상기 소켓 모듈(100)의 PCB 단자(124) 상에 놓이며, 상기 PCB 단자(124)와 컨택 푸트(132)가 서로 접촉할 수 있다. 따라서 컨택 푸트(132)는, 소켓 모듈(100)에 컨택트 스트로크 힘(contact stroke force)를 발생시키며, 소켓 모듈(100)에 밀착한다.
바텀 플레이트(200)는 소켓 모듈(100) 하부에 결합된다.
바텀 플레이트(200)는 소켓 모듈(100) 하부에 결합되는 바텀 바디(210), 및 상방향으로 돌출된 연결 헤드(220)를 포함할 수 있다.
연결 헤드(220)는 상기 소켓 모듈(100)에 형성된 관통 홀(122)을 관통하여 상기 소켓 모듈(100)의 상부로 돌출된다. 따라서, 연결 헤드(220)는 상기 설명한 관통 홀(122)의 배치에 대응하는 배치를 가질 수 있다. 따라서, 연결 헤드(220)는 PCB 보드(120)의 전단부 양 측 부분과 후단부 양 측 부분에 관통 홀(122)에 대응하는 배치를 가질 수 있다.
연결 헤드(220)는 제1 연결 홀(230)을 포함한다. 제1 연결 홀(230)은, 연결 헤드(220)를 측 방향으로 관통하는 홀인 구성을 갖는다. 상기 제1 연결 홀(230)은 원형 단면을 가질 수 있다.
추가적으로, 바텀 플레이트(200)는, 소켓 바디(110)의 중간 부분 양 측 부분에 위치하는 홀에 대응하여, 상기 홀을 관통하는 가이드 헤드를 더 구비할 수 있다.
탑 플레이트(300)는 소켓 모듈(100) 상에 배치될 수 있다.
탑 플레이트(300)는, 구체적으로 소켓 바디(110) 상에 배치될 수 있다. 탑 플레이트(300)는, 상기 소켓 바디(110) 상에 배치됨으로서, 탑 플레이트(300)가 하강하면 상기 소켓 바디(110)를 하방향으로 가압할 수 있다.
구체적으로는, 탑 플레이트(300)는 후술하는 관통 홀(310) 사이의 부분이 소정의 프레싱 바디(320)로 구성되며, 상기 프레싱 바디(320)가 하강하면 상기 소켓 바디(110)를 눌러 가압할 수 있다. 이때, 상기 프레싱 바디(320)는, 상기 소켓 바디(110)의 프레싱면(114)을 눌러 가압할 수 있다.
즉, 탑 플레이트(300)는 소켓 바디(110)를 눌러 가압하는 소정이 프레싱 블록과 같은 부재로 이해될 수 있다.
탑 플레이트(300)는 하나 이상의 관통 홀(310)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(310)은 상하로 관통되고 전후 방향으로 길게 연장되는 홀로 구성된다. 상기 관통 홀(310)을 통해서 상기 소켓 모듈(100) 상에 구비되는 소켓 바디(110)의 반도체 탑재 라인이 상방향으로 노출될 수 있다.
반도체 칩 패키지는, 상기 관통 홀(310)을 통하여 상기 소켓 바디(110)에 탑재될 수 있다.
상기 탑 플레이트(300)는 소켓 모듈(100) 상에 배치되며, 소켓 모듈(100) 상에서 상하로 위치 이동할 수 있다. 탑 플레이트(300)의 위치 이동은 후술하는 레버(600) 및 가이드 블록(500)에 의해서 이루어질 수 있다.
래치(400)는 탑 플레이트(300)와 결합된다.
구체적으로는, 래치(400)는 상기 관통 홀(310)의 전단 및 후단에 각각 배치되고, 상기 탑 플레이트(300)에 고정 결합될 수 있다. 관통 홀(310)의 전단에 배치되는 래치(400)는 관통 홀(310)의 후단 방향으로 돌출되는 래치 돌부(410)를 포함하며, 관통 홀(310)의 후단에 배치되는 래치(400)는 관통 홀(310)의 전단 방향으로 돌출되는 래치 돌부(410)를 포함할 수 있다.
반도체 칩 패키지가 탑 플레이트(300)의 관통 홀(310) 내에 탑재되었을 때, 상기 래치 돌부(410)가 상기 반도체 칩 패키지의 일 부분에 걸림될 수 있다.
래치(400)는 탑 플레이트(300)와 결합되므로, 탑 플레이트(300)가 소켓 모듈(100) 상에서 상하 위치 이동할 때 탑 플레이트(300)와 함께 일체로 상하 이동할 수 있다.
반도체 칩 패키지가 소켓 바디(110)에 탑재되거나 이탈할 때, 래치(400)는 반도체 칩 패키지의 탑재 및 이탈을 수행할 수 있다. 구체적으로는, 상기 래치(400)는 상기 탑 플레이트(300)에 회동 가능하게 연결되며, 상기 래치(400)의 외측을 눌러 가압함으로서 반도체 칩 패키지가 상기 래치 돌부(410)에 의해서 취출될 수 있다. 따라서, 반도체 칩 패키지가 소켓 바디(110)로부터 취출되는 것이 수행될 수 있다.
가이드 블록(500)은 소정의 블록 형태의 부재이다.
가이드 블록(500)은, 상기 탑 플레이트(300) 상에 배치된다. 가이드 블록(500)은 탑 플레이트(300)의 전단 부분과 후단 부분에 각각 배치될 수 있다.
가이드 블록(500)은 상기 탑 플레이트(300)에 일체로 고정될 수 있다.
따라서, 가이드 블록(500)이 상하로 위치 이동하면 탑 플레이트(300) 또한 가이드 블록(500)과 일체로 상하 위치 이동할 수 있다.
가이드 블록(500)은 상기 바텀 플레이트(200)의 연결 헤드(220)와 측 방향으로 나란하게 위치할 수 있다. 구체적으로는, 도면에 도시된 바와 같이, 측 방향으로 나란하게 위치하는 2 개의 연결 헤드(220) 사이에 가이드 블록(500)이 위치할 수 있다.
가이드 블록(500)은 가이드 라인(510)을 구비할 수 있다. 가이드 라인(510)은 가이드 블록(500)이 서로 마주보는 내면에 형성될 수 있다. 즉, 탑 플레이트(300)의 전단에 배치되는 가이드 블록(500)의 후면, 및 탑 플레이트(300)의 후단에 배치되는 가이드 블록(500)의 전면에 상기 가이드 라인(510)이 구비될 수 있다. 가이드 라인(510)은 상하 방향으로 연장되는 홈으로 구성될 수 있다. 가이드 라인(510)은, 반도체 칩 패키지가 탑 플레이트(300)의 관통 홀(310) 내에 탑재되거나 관통 홀(310)로부터 이탈할 때 탑재 및 이탈 방향을 안내할 수 있다.
가이드 블록(500)은 제2 연결 홀(520)을 포함할 수 있다. 제2 연결 홀(520)은 가이드 블록(500)을 측 방향으로 관통하는 홀인 구성을 가질 수 있다. 실시예에 의하면, 상기 제2 연결 홀(520)은 비원형 단면을 가질 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 측 방향으로 나란하게 위치하는 2 개의 연결 헤드(220) 사이에 가이드 블록(500)이 위치할 수 있다. 이때, 가이드 블록(500)의 제2 연결 홀(520)과 바텀 플레이트(200)의 제1 연결 홀(230)은 측 방향으로 나란하게 위치할 수 있다. 따라서, 제1 연결 홀(230)과 제2 연결 홀(520)은 일렬로 나란하게 관통할 수 있다.
실시예에 의하면, 제2 연결 홀(520)은 비원형 단면을 가질 수 있다. 예컨대, 도 6 에 도시된 바와 같이, 제2 연결 홀(520)은, 하부 부분이 평면으로 구성될 수 있다. 상기 하부 부분은, 후술하는 레버(600)의 링크 바(620)에 의해서 가압될 수 있는 가압면부(522)로 구성될 수 있다.
레버(600)는 소정의 조작용 핸들 부재이다.
구체적으로는, 레버(600)는 아암(610) 및 링크 바(620)를 포함할 수 있다.
아암(610)은 소정의 길이를 갖는 핸들 형태의 부재이다. 사용자는 아암(610)을 그립하고 레버(600)를 회동시킬 수 있다. 아암(610)은 후술하는 링크 바(620)를 중심으로 하여 회동할 수 있다.
링크 바(620)는 아암(610)의 단부에 구비될 수 있다. 링크 바(620)는 상기 바텀 플레이트(200)의 제1 연결 홀(230)과 가이드 블록(500)의 제2 연결 홀(520)을 관통하는 배치를 가질 수 있다.
구체적으로는, 링크 바(620)는 제1 연결 홀(230) 내에 위치하는 제1 부분(630)과, 제2 연결 홀(520) 내에 위치하는 제2 부분(640)을 포함할 수 있다. 제1 부분(630)은 링크 바(620)의 좌우 외측을 형성하며, 제2 부분(640)은 상기 제1 부분(630) 사이에 위치하는 부분일 수 있다.
제1 부분(630)은 회동 축(CL)을 갖는 원통형 부분일 수 있다. 사용자가 아암(610)을 그립하고 레버(600)를 회전 조작하면, 제1 부분(630)은 회동 축(CL)을 중심으로 회동할 수 있다. 이때, 제1 부분(630)은 레버(600)의 회동과 무관하게 일정한 위치를 유지할 수 있다. 즉, 바텀 플레이트(200)의 연결 헤드(220) 및 제1 연결 홀(230)은 일정한 위치를 유지하며, 상기 제1 부분(630)은 제1 연결 홀(230) 내에 위치한다. 따라서, 레버(600)가 회동할 때, 레버(600)는 상기 제1 부분(630)의 회동 축(CL)을 중심으로 회전한다. 이때, 제1 부분(630)은 일정한 위치를 유지할 수 있다.
제2 부분(640)은 제2 연결 홀(520) 내에 위치한다.
제2 부분(640)은 링크 바(620)가 제1 부분(630)의 회동 축(CL)을 중심으로 회동함에 따라서 자세 또는 위치가 가변하는 구성을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제2 부분(640)은 비원형 단면을 가질 수 있다.
구체적으로는, 제2 부분(640)은 장폭부(642)와 단폭부(644)를 가질 수 있다. 여기서, 장폭부(642)는, 제2 부분(640)의 단면을 볼 때, 제2 부분(640)의 외측 단부면과 회동 축(CL) 사이의 간격이 큰 부분이다. 단폭부(644)는 제2 부분(640)의 단면을 볼 때, 제2 부분(640)의 외측 단부면과 회동 축(CL) 사이의 간격이 작은 부분이다. 즉, 도 7 에 도시된 바와 같이, 장폭부(642)는, 외측 단부면과 회동 축(CL) 사이의 폭이 L1 이며, 단폭부(644)는, 외측 단부면과 회동 축(CL) 사이의 폭이 L2 이고, L1>L2 일 수 있다.
사용자가 레버(600)를 회전시키면, 제2 부분(640)은, 장폭부(642)가 상기 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 되거나, 단폭부(644)가 상기 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 가변적으로 선택될 수 있다.
실시예에 의하면, 아암(610)이 세워진 상태에서는 상기 단폭부(644)가 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 될 수 있다. 한편, 아암(610)이 누운 상태에서는 상기 장폭부(642)가 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 될 수 있다.
아암(610)이 세워지고 단폭부(644)가 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 되면, 회동 축(CL)과 제2 부분(640)의 하단 부분 사이의 거리는 작아질 수 있다. 반대로, 아암(610)이 세워지면 회동 축(CL)과 제2 부분(640)의 하단 부분 사이의 거리는 커질 수 있다.
이하에서는 상기 레버(600)의 조작에 의한 가이드 블록(500) 및 탑 플레이트(300)의 작동에 대해서 설명한다.
도 10 은 상기 아암(610)이 누운 자세를 갖는 상태를 나타낸다. 편의상, 이 상태는 클로징 상태라고 한다. 도 10 내지 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 클로징 상태 및 단면 구조를 나타낸 도면이다. 이 상태에서는, 레버(400)는 화살표 R1 과 같이 회동한다.
클로징 상태에서는, 상기 링크 바(620)의 제2 부분(640)은 장폭부(642)가 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 될 수 있다. 따라서, 제2 부분(640)의 하단 부분과 회동 축(CL) 사이의 거리가 길어진다. 따라서, 회동 축(CL)과 제2 연결 홀(520)의 저면 사이의 거리 또한 상대적으로 길어진다. 즉, 제2 부분(640)이 상기 제2 연결 홀(520)의 가압면부(522)를 상대적으로 더 누르는 상태가 된다.
따라서, 이 상태에서는, 화살표 T1 과 같이 가이드 블록(500) 및 탑 플레이트(300)가 하강한다. 따라서, 도 11 및 도 12 와 같이 하강한 탑 플레이트(300)는, 소켓 바디(110)를 가압하게 된다. 소켓 바디(110)은, 탑 플레이트(300)에 의해서 가압됨으로서, 소켓 바디(110) 내에 탑재된 컨택트(130)의 컨택트 푸트(132)는, 소켓 모듈(100)의 보드 단자(124)와 더욱 강하게 밀착할 수 있다.
도 13 은 상기 아암(610)이 세워진 자세를 갖는 상태를 나타낸다. 편의상, 이 상태는 오픈 상태라고 한다. 도 13 내지 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치(1)의 오픈 상태 및 단면 구조를 나타낸 도면이다. 이 상태에서는, 레버(400)는 화살표 R2 과 같이 회동한다.
오픈 상태에서는, 상기 링크 바(620)의 제2 부분(640)은 단폭부(644)가 회동 축(CL) 아래에 위치하는 자세가 될 수 있다. 따라서, 제2 부분(640)의 하단 부분과 회동 축(CL) 사이의 거리가 작아진다. 따라서, 회동 축(CL)과 제2 연결 홀(520)의 가압면부(522) 사이의 거리 또한 상대적으로 작아진다.
따라서, 이 상태에서는, 화살표 T2 와 같이 가이드 블록(500) 및 탑 플레이트(300)가 상승한다. 따라서, 상기 설명한, 클로징 상태에서 탑 플레이트(300)에 의한 소켓 바디(110)의 가압이 해제된다. 따라서, 컨택 푸트(132)와 보드 단자(124) 사이의 강한 밀착 힘이 해제될 수 있다.
이때, 상승 폭은, 오픈 상태와 비교할 때, 장폭부(642)와 회동 축(CL) 사이의 거리와, 단폭부(644)와 회동 축(CL) 사이의 거리 사이의 차이가 될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 소켓 장치(1)는, 소켓 바디(110) 내의 컨택트(130)와 소켓 모듈(100)의 보드 단자(124) 사이의 밀착이 효과적으로 달성될 수 있다. 따라서, 통전 효율이 향상되며 테스트 불량 발생률이 낮아질 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 테스트 소켓 내의 컨택트(130)와 소켓 모듈(100) 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성될 수 있다. 즉, 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 레버(600)를 조작함으로서 가이드 블록(500), 탑 플레이트(300)가 일체로 상승, 하강할 수 있다. 따라서, 테스트 소켓 내의 컨택트(130)와 소켓 모듈(100)의 보드 단자(124) 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 다수의 볼트를 체결하는 기존 구조와 달리, 레버(600)를 이용하여 컨택트(130)와 소켓 모듈 사이의 안정적인 밀착을 간단하게 달성할 수 있다. 따라서, 구조적으로 보다 간편하고 운영비가 절감될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
1: 반도체 칩 패키지 테스트 장치
100: 소켓 모듈
122: 보드 단자
110: 소켓 바디
120: PCB 보드
122: 관통 홀
124: 보드 단자
130: 컨택트
132: 컨택 푸트
200: 바텀 플레이트
210: 바텀 바디
220: 연결 헤드
230: 제1 연결 홀
300: 탑 플레이트
310: 관통 홀
400: 래치
410: 래치 돌부
500: 가이드 블록
510: 가이드 라인
520: 제2 연결 홀
522: 가압면부
600: 레버
610: 아암
620: 링크 바
630: 제1 부분
640: 제2 부분
642: 장폭부
644: 단폭부

Claims (5)

  1. 소켓 모듈;
    상기 소켓 모듈 상에 배치되고 상기 소켓 모듈 상에서 상하 위치 가변하는 탑 플레이트;
    상기 탑 플레이트 상에 배치되고 상기 탑 플레이트와 일체로 결합되는 가이드 블록;
    상기 가이드 블록을 승강 또는 하강시키는 레버; 및
    상기 소켓 모듈 하부에 결합되는 바텀 플레이트; 를 포함하고,
    상기 레버가 회동하면 상기 가이드 블록, 및 탑 플레이트가 승강 또는 하강하며,
    상기 소켓 모듈은, PCB 보드와, 상기 PCB 보드 상에 배치되는 소켓 바디를 포함하고,
    상기 PCB 보드는 보드 단자를 구비하고, 상기 소켓 바디는 상기 보드 단자와 전기적으로 접촉하는 컨택트를 가지며,
    상기 탑 플레이트가 하강하면, 상기 탑 플레이트는 상기 소켓 바디를 가압하여 상기 보드 단자와 상기 컨택트 사이가 밀착하고,
    상기 소켓 모듈은,
    상기 소켓 모듈을 상하 방향으로 관통하는 관통 홀을 포함하고,
    상기 바텀 플레이트는,
    상기 관통 홀을 상방향으로 관통하는 연결 헤드를 포함하며,
    상기 연결 헤드는,
    측 방향으로 관통되는 제1 연결 홀을 갖고,
    상기 가이드 블록은,
    측 방향으로 관통되는 제2 연결 홀을 가지며,
    상기 레버는,
    상기 제1 및 제2 연결 홀을 관통하며 소정의 회동 축을 갖는 링크 바, 및
    상기 링크 바와 연결되고 상기 링크 바를 상기 회동 축을 중심으로 회전시키는 아암을 갖는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 링크 바는,
    상기 제1 연결 홀 내에 위치하는 제1 부분, 및
    상기 제2 연결 홀 내에 위치하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분은 원형 단면을 가져서 상기 레버의 회동에 무관하게 위치를 유지하며,
    상기 제2 부분은,
    상기 링크 바가 회전함에 따라서 적어도 일 부분의 자세 또는 위치가 가변하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 부분은 장폭부 및 단폭부를 갖는 비원형 단면을 갖고,
    상기 장폭부와 상기 단폭부는 상기 링크 바의 회전에 따라서 위치 가변하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 장폭부가 상기 회동 축 아래에 위치하면, 상기 장폭부가 상기 제2 연결 홀의 하부 부분을 눌러 가압하여 상기 가이드 블록이 하강하고,
    상기 단폭부가 상기 회동 축 아래에 위치하면, 상기 가이드 블록이 상승하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
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