KR102091155B1 - 젠더 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 젠더 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 투입될 수 있는 소정의 투입 공간을 갖는 바디; 상기 바디 상에 배치되어 상하 이동 가능한 푸셔; 상기 푸셔를 상방향으로 탄성 바이어스 하는 탄성부; 및 상기 바디 내에 배치되며 상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 이젝트 모듈;을 포함하며, 상기 이젝트 모듈은, 상기 푸셔와 연결되어 상하 이동하는 링크부; 일 측 단부가 상기 링크부와 연결되어 시소 운동하는 래치; 및 상기 래치의 타 측 단부에 연결되어 상하 이동하는 이젝트 블록;을 포함하여 반도체 칩의 투입 및 취출이 간편하게 이루어지는 젠더 장치에 관한 것이다.

Description

젠더 장치{GENDER}
본 발명은 젠더 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 투입될 수 있는 소정의 투입 공간을 갖는 바디; 상기 바디 상에 배치되어 상하 이동 가능한 푸셔; 상기 푸셔를 상방향으로 탄성 바이어스 하는 탄성부; 및 상기 바디 내에 배치되며 상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 이젝트 모듈;을 포함하며, 상기 이젝트 모듈은, 상기 푸셔와 연결되어 상하 이동하는 링크부; 일 측 단부가 상기 링크부와 연결되어 시소 운동하는 래치; 및 상기 래치의 타 측 단부에 연결되어 상하 이동하는 이젝트 블록;을 포함하여 반도체 칩의 투입 및 취출이 간편하게 이루어지는 젠더 장치에 관한 것이다.
SSD(Solid State Disk)와 같은 반도체 칩을 테스트할 때, 테스트하고자 하는 반도체 칩을 테스트용 젠더에 투입시키게 된다.
이러한 테스트용 젠더의 경우, 반도체 칩이 투입되어 검사가 이루어진 후, 반도체 칩을 취출하기 위해서 소정의 이젝트 장치를 갖는다. 그러나 종래의 이젝트 장치의 경우, 반도체 칩의 취출을 위해 많은 힘이 필요한 문제가 있었다. 또한, 다수의 테스트 과정에서 내부의 이젝트 장치가 마모되어 파손되는 경우가 발생하였다.
따라서, 반도체 칩테스트에 사용되는 젠더 장치의 작동을 보다 간편하게 하면서, 이젝트 장치의 파손을 방지할 수 있는 젠더 장치의 개발이 필요하였다.
공개특허 제2010-0096612호
본 발명은 위 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 칩이 투입될 수 있는 소정의 투입 공간을 갖는 바디; 상기 바디 상에 배치되어 상하 이동 가능한 푸셔; 상기 푸셔를 상방향으로 탄성 바이어스 하는 탄성부; 및 상기 바디 내에 배치되며 상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 이젝트 모듈;을 포함하며, 상기 이젝트 모듈은, 상기 푸셔와 연결되어 상하 이동하는 링크부; 일 측 단부가 상기 링크부와 연결되어 시소 운동하는 래치; 및 상기 래치의 타 측 단부에 연결되어 상하 이동하는 이젝트 블록;을 포함하여 반도체 칩의 투입 및 취출이 간편하게 이루어지는 젠더 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 젠더 장치는, 반도체 칩의 테스트에 사용되는 젠더 장치에 있어서, 반도체 칩이 투입될 수 있는 소정의 투입 공간을 갖는 바디; 상기 바디 상에 배치되어 상하 이동 가능한 푸셔; 상기 푸셔를 상방향으로 탄성 바이어스 하는 탄성부; 및 상기 바디 내에 배치되며 상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 이젝트 모듈;을 포함하며, 상기 이젝트 모듈은, 상기 푸셔와 연결되어 상하 이동하는 링크부; 일 측 단부가 상기 링크부와 연결되어 시소 운동하는 래치; 및 상기 래치의 타 측 단부에 연결되어 상하 이동하는 이젝트 블록;을 포함한다.
바람직하게는, 상기 링크부는, 수평 방향으로 관통되며 측 방향으로 오픈되는 링크 홀을 갖고, 상기 래치는, 상기 바디에 연결되며 시소 운동 축으로 마련되는 래치 축, 및 일 측 단부에 구비되어 상기 링크 홀 내에 투입되는 회동 헤드를 구비하고, 상기 회동 헤드가 상기 링크 홀 내에 투입된 상태에서 상기 링크부가 상하 이동하면 상기 래치가 상기 래치 축을 중심으로 소정의 사이각 범위 내에서 시소 운동한다.
바람직하게는, 상기 이젝트 블록은 상기 래치의 타 측 단부에 회동 가능하게 연결된다.
바람직하게는, 상기 바디는, 상기 이젝트 블록의 상하 이동을 가이드 하도록 상하 연장된 가이드 홈을 갖는다.
바람직하게는, 상기 푸셔는, 상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 프레싱 플레이트, 상기 프레싱 플레이트를 연결하는 링크 아암, 및 상기 프레싱 플레이트의 하부에 배치되며 하방향으로 돌출되어 상기 바디 내부로 투입되는 푸셔 아암을 포함하며, 상기 링크부는 상기 푸셔 아암에 고정된다.
바람직하게는, 상기 탄성부는 상기 푸셔 아암의 하부에 배치되어 상기 푸셔 아암을 상방향으로 탄성 바이어스한다.
바람직하게는, 상기 링크부는, 윤활성을 갖는 재질로 구성된다.
바람직하게는, 상기 링크부는 상기 래치의 외측 단부에 연결되며, 상기 이젝트 블록은 상기 래치의 내측 단부에 연결된다.
바람직하게는, 상기 링크부는 상기 래치의 내측 단부에 연결되며, 상기 이젝트 블록은 상기 래치의 외측 단부에 연결된다.
바람직하게는, 상기 래치는 상기 바디의 전후 방향으로 소정의 거리를 갖고 이격되게 배치되는 2 개의 래치 바를 포함하고, 상기 링크부는 상기 각각의 래치 바의 내측 단부에 연결되며, 상기 이젝트 블록은 상기 2 개의 래치 바 사이에 위치한다.
본 발명에 따라서, 푸셔 상부로부터 누름 힘이 가해지면, 푸셔가 하강하면서 래치를 지렛대 방식으로 동작시킬 수 있다. 따라서, 작은 힘으로도 반도체 칩의 취출이 쉽게 이루어질 수 있다.
또한, 푸셔와 래치는 윤활성을 갖는 링크부를 통해 연결되어 있으므로, 작동 과정에서 마찰, 마모 및 파손이 방지되어 유지비가 절감될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 젠더 장치를 나타낸 도면이다.
도 2 는 도 1 에 따른 젠더 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이며, 도 3 은 도 1 에 따른 젠더 장치의 푸셔가 눌려진 상태를 나타낸 도면이다.
도 4 는 반도체 칩이 본 발명에 따른 젠더 장치에 투입된 상태를 나타낸 도면이며, 도 5 는 푸셔가 눌려져서 반도체 칩이 젠더 장치로부터 취출된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 8 은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 젠더 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 젠더 장치를 나타낸 도면이고, 도 2 는 도 1 에 따른 젠더 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이며, 도 3 은 도 1 에 따른 젠더 장치의 푸셔(200)가 눌려진 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 젠더 장치는, 반도체 칩의 테스트에 사용되는 젠더 장치로서, 바디(100), 푸셔(200), 및 이젝트 모듈(E)을 포함하여 구성된다.
바디(100)는 반도체 칩이 투입될 수 있는 투입 공간(110)을 갖는다. 투입 공간(110)은 바디(100)의 중심 위치에 형성되며, 상방향으로 오픈된다. 투입 공간(110)은 수평 방향으로 긴 길이를 가져서 반도체 칩이 투입되기에 적절한 형상을 가질 수 있다.
상기 투입 공간(110)을 중심으로 하여 바디(100)의 양 측부에는 후술하는 이젝트 모듈(E)이 탑재될 수 있는 탑재 공간(120)이 대칭으로 마련된다.
바디(100)에는 상기 투입 공간(110)의 양 측에 마련되어 반도체 칩의 상하 운동을 가이드하는 가이드 바디(130)(100)가 구비될 수 있다. 또한, 바디(100)의 하부에는 반도체 칩과 전기적으로 연결될 수 있는 소정의 커넥터(140)가 마련될 수 있다.
푸셔(200)는 상기 바디(100) 상에 배치되어 상하 이동 가능하게 구성된다. 푸셔(200)는, 프레싱 플레이트(210), 링크 아암(220), 및 푸셔 아암(230)을 포함한다.
프레싱 플레이트(210)는 상기 투입 공간(110)을 사이에 두고 상기 탑재 공간(120) 상에 대칭으로 배치된다. 프레싱 플레이트(210)는 상방향에서 누름 힘을 받을 수 있는 소정의 플레이트 형태의 부재이다.
링크 아암(220)은 상기 프레싱 플레이트(210)를 연결한다. 링크 아암(220)은 투입 공간(110)의 후방에 위치하며, 양 단이 프레싱 플레이트(210)에 연결된다. 2 개의 프레싱 플레이트(210)는 링크 아암(220)에 의해 연결됨으로서, 서로 일체로 작동할 수 있다.
푸셔 아암(230)은 상기 프레싱 플레이트(210)의 하부에 배치되며 하방향으로 소정 길이만큼 돌출되어 탑재 공간(120) 내부까지 연장된다. 푸셔 아암(230)은 상기 투입 공간(110)이 위치한 방향으로 오픈되는 탑재 홈(232)을 구비한다. 상기 탑재 홈(232) 내에 후술하는 링크부(400)가 탑재되어 고정될 수 있다.
상기 탄성부(300)는 상기 바디(100)의 탑재 공간(120) 내에 탑재되되 상기 푸셔 아암(230)의 하부에 배치되어 상기 푸셔 아암(230)을 상방향으로 탄성 바이어스할 수 있다. 탄성부(300)는 소정의 탄성 스프링일 수 있다.
이젝트 모듈(E)은 바디(100)의 탑재 공간(120) 내에 배치되며 투입 공간(110)을 사이에 두고 서로 대칭되게 배치된다. 이젝트 모듈(E)은, 링크부(400), 래치(500), 및 이젝트 블록(600)을 포함하여 구성된다.
상기 링크부(400)는 푸셔 아암(230)의 탑재 홈(232) 내에 탑재되어 고정된다. 링크부(400)는 수평 방향으로 관통되며 상기 투입 공간(110)이 위치한 방향으로 오픈되는 링크 홀(410)을 갖는다. 링크부(400)는, 후술하는 래치(500)와 상이한 재질로 구성될 수 있으며, 보다 바람직하게는 합성 수지, 플라스틱 등의 마찰이 적은 윤활성을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 아울러, 래치(500)는 강성을 갖는 재질로 구성될 수 있다.
상기 래치(500)는, 바디(100)의 탑재 공간(120) 내에 배치되며, 시소 운동 가능하게 구성된다. 이를 위해서, 래치(500)는 바디(100)에 연결되어 시소 회동 축으로 구성되는 래치 축(510)을 구비할 수 있다. 래치 축(510)은 수평 방향으로 래치(500)의 중심 위치에 배치될 수 있다. 한편, 바디(100)의 탑재 공간(120)의 내면에는 상기 래치 축(510)과 연결될 수 있는 소정의 연결 홀이 마련될 수 있다.
래치(500)의 외측 방향 단부는 링크부(400)에 연결되며, 래치(500)의 내측 방향 단부는 이젝트 블록(600)과 연결된다. 여기서, 내측 단부라 함은 투입 공간(110)이 위치한 방향을 의미하며, 외측 단부라 함은 투입 공간(110)이 위치한 방향의 반대 방향을 의미한다. 상기와 같이 래치(500)는 래치 축(510)을 중심으로 시소 운동하므로, 래치(500)의 내측 방향 단부와 외측 방향 단부는 서로 상하 방향으로 반대 방향으로 변위하게 된다.
래치(500)의 외측 단부에는 링크부(400)에 연결될 수 있는 회동 헤드(520)가 마련된다. 회동 헤드(520)는 소정의 곡률 및 외경을 갖는 헤드로 구성된다. 따라서, 상기 회동 헤드(520)가 상기 링크부(400)의 링크 홀(410) 내에 투입된 상태에서 상기 링크부(400)가 상하 이동하면 상기 래치(500)가 상기 래치 축(510)을 중심으로 하여 소정의 사이각 범위 내에서 시소 회동할 수 있다.
아울러, 회동 헤드(520)의 내측에는 소정의 넥부(530)가 마련된다. 넥부(530)는 회동 헤드(520)보다 작은 상하 폭을 가질 수 있다. 따라서, 래치(500)가 시소 운동함으로써 회동 헤드(520)의 위치가 수평 방향으로 이동할 때 회동 헤드(520)가 링크부(400) 내에서 수평 방향으로 걸림 없이 이동 가능하게 할 수 있다.
래치(500)의 내측 단부에는 이젝트 블록(600)과 연결될 수 있는 소정의 연결 수단(540)이 마련될 수 있다.
이젝트 블록(600)은 상기 래치(500)의 내측 단부에 회동 가능하게 연결된다. 이에 따라서, 이젝트 블록(600)은 래치(500)의 시소 운동(링크부(400)의 상하 운동)에 연계하여 상하로 변위할 수 있다. 이때, 이젝트 블록(600)은 래치(500)에 회동 가능하게 연결됨으로써, 일정한 자세를 유지한 상태로 상하로 변위할 수 있다.
이젝트 블록(600)의 내측에는 반도체 칩의 적어도 일 부분을 받칠 수 있는 소정의 받침부(610)가 구비된다. 따라서, 반도체 칩이 취출될 때, 상기 받침부(610)가 반도체 칩의 적어도 일 부분을 밀어서 반도체 칩을 변위시킬 수 있다.
이젝트 블록(600)에는 전후로 돌출된 소정의 가이드 돌부(620)가 구비되며, 상기 바디(100)에는, 상기 가이드 돌부(620)가 투입되고 상하로 연장되는 가이드 홈(150)을 가져서, 이젝트 블록(600)의 상하 이동을 가이드 할 수 있다.
도 4 는 반도체 칩이 본 발명에 따른 젠더 장치에 투입된 상태를 나타낸 도면이며, 도 5 는 푸셔(200)가 눌려져서 반도체 칩이 젠더 장치로부터 취출된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4 와 같이, SSD(S)가 젠더 장치의 투입 공간(110) 내에 투입될 수 있다. 아울러, 도 5 의 화살표 P 와 같이 힘이 가해져서 탄성부(300)의 탄성력을 극복하고 푸셔(200)가 눌려져 하방향으로 변위하면 화살표 R 과 같이 래치(500)가 회동하고, 화살표 Q 와 같이 SSD(S)가 취출될 수 있다.
본 발명에 따라서, 푸셔(200) 상부로부터 누름 힘이 가해지면, 푸셔(200)가 하강하면서 래치(500)를 지렛대 방식으로 동작시킬 수 있다. 따라서, 작은 힘으로도 반도체 칩의 취출이 쉽게 이루어질 수 있다.
또한, 푸셔(200)와 래치(500)는 윤활성을 갖는 링크부(400)를 통해 연결되어 있으므로, 작동 과정에서 마찰, 마모 및 파손이 방지되어 유지비가 절감될 수 있다.
도 6a 내지 8 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 젠더 장치를 나타낸 도면이다. 본 실시 형태에 의한 젠더 장치는, 바디(700), 푸셔(720), 및 이젝트 모듈(800)을 포함하여 구성된다. 본 실시 형태에서, 제1 실시 형태와 중복되거나 상통하는 설명에 대해서는 생략한다.
도 6a 및 도 6b 는 본 발명의 제2 실시예에 따른 젠더 장치를 나타낸 도면이며, 여기서 도 6b 에서는 이젝트 모듈(800)의 구조를 명료하게 나타내기 위해서 바디(700)가 생략되어 있다.
바디(700)는 상방향으로 오픈된 투입 공간(702)을 가져서 전체적으로 U 자 형으로 구성된다. 바디(700)의 투입 공간(702)의 양 측에는 하방향으로 함몰된 가이드 홈부(704)가 형성되어 있다. 바디(700)의 상단에는 반도체 칩의 탑재를 안내할 수 있도록 상방향으로 돌출된 가이드 돌부(834)가 구비되어 있다. 아울러, 바디(700)의 상단에는 외측방향으로 돌출된 제1 지지부(708)가 구비되어 있다.
바디(700)의 좌우측에는 전후면의 일부를 커버(710)하는 소정의 커버(710)가 구비될 수 있다. 커버(710)에는 후술하는 래치 축(822)이 위치할 수 있는 홈이(712) 마련되어 있을 수 있다.
푸셔(720)는 상기 바디(700) 상에 배치되어 상하 이동 가능하게 구성된다. 푸셔(720)의 상단에는 외측 방향으로 돌출되어 제1 지지부(708) 상에 위치하는 제2 지지부(722)가 구비되어 있다. 또한, 푸셔(720)의 하부는 상부보다 좁은 폭을 가져서 커버(710) 사이에 위치한다. 푸셔(720)의 하부의 양 측부에는 링크부(810)가 탑재될 수 있는 탑재 홈(724)이 형성되어 있다. 아울러, 푸셔(720)는 상하로 관통되어 있으므로, 상기 투입 공간(702)이 상방향으로 오픈된다.
탄성부(730)는 제1 지지부(708)와 제2 지지부(722) 사이에 배치되어 푸셔(720)를 상방향으로 탄성 바이어스한다.
이젝트 모듈(800)은 바디(700)의 투입 공간(702) 내부의 좌우 양 측에 서로 대칭되게 배치된다. 이젝트 모듈(800)은, 링크부(810), 래치(820), 및 이젝트 블록(830)을 포함하여 구성된다.
링크부(810)는 푸셔(720)의 탑재 홈(724)에 탑재되어 고정된다. 링크부(810)는 수평 방향으로 관통되며 외측 방향으로 오픈되어 있는 링크 홀(812)을 갖고, 합성 수지, 플라스틱 등의 마찰이 적은 윤활성을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 이때, 도 6b 에 도시된 바와 같이, 링크부(810)는 푸셔(720)의 전면과 후면의 좌우 양측에 각각 위치할 수 있다. 따라서 총 4 개의 링크부(810)가 구비될 수 있다.
상기 래치(820)는, 바디(700)(또는 커버(710))에 연결되는 래치 축(822)을 중심으로 시소 운동 가능하게 구성된다. 이때, 래치(820)는 바디(700)의 전후, 좌우로 대칭되게 배치되며, 전후에 위치한 래치(820)는 서로 이격되어 있다. 즉, 각각의 래치(820)는 전후로 소정의 거리를 갖고 이격되는 2 개의 래치 바(820A, 820B)로 구성될 수 있다. 따라서 전후에 위치한 래치 바(820A, 820B) 사이에 투입 공간(702)이 형성되어 있다. 이러한 구조를 가짐으로써, 투입 공간(702)이 이젝트 모듈(800)에 의해서 좁혀지지 않고 넓은 면적의 투입 공간(702)이 확보될 수 있다.
각각의 래치 바(820A, 802B)의 내측 방향 단부는 각각 링크부(810)에 연결된다. 래치(820)의 외측 방향 단부는 이젝트 블록(830)과 연결된다. 상기와 같이 래치(820)는 래치 축(822)을 중심으로 시소 운동하므로, 래치(820)의 내측 방향 단부와 외측 방향 단부는 서로 상하 방향으로 반대 방향으로 변위하게 된다.
래치(820)의 내측 단부에는 링크부(810)에 연결될 수 있는 회동 헤드(824)가 마련된다. 래치(820)의 외측 단부에는 이젝트 블록(830)과 연결될 수 있는 소정의 연결 수단이 마련될 수 있다. 연결 수단은 예컨대 소정의 홀(826)일 수 있다.
이젝트 블록(830)은 전후에 위치하는 래치 바(820A, 820B) 사이에 위치한다. 이젝트 블록(830)은 상기 래치(820)의 외측 단부에 연결되어 래치(820)의 시소 운동에 연계하여 상하로 변위할 수 있다. 이때, 이젝트 블록(830)은 래치(820)에 회동 가능하게 연결됨으로써, 일정한 자세를 유지한 상태로 상하로 변위할 수 있다.
이젝트 블록(830)의 상단에는 상기 홀(826)에 연결될 수 있는 연결부(836)가 구비된다. 아울러, 이젝트 블록(830)의 하부에는 상기 바디(700)의 가이드 홈부(704)에 투입되어 가이드 홈부(704)에 의해서 상하 방향 변위를 안내할 수 있는 가이드 돌부(834)가 구비될 수 있다. 또한, 이젝트 블록(830)의 하부에는 내측으로 돌출되어 탑재된 반도체 칩을 취출할 수 있는 받침부(836)가 구비된다.
도 8 에 도시된 바와같이, 푸셔(720)가 하강하면 링크부(810)가 화살표 P 와 같이 하강하고, 이에 따라서 래치(820)가 화살표 R 처럼 선회하여 이젝트 블록(830)이 화살표 Q 와 같이 상승한다. 즉, 래치(820)가 시소운동하고, 링크부(810)와 이젝트 블록(830)이 상하 운동하는 것은 제1 실시 형태와 동일하나, 링크부(810)와 이젝트 블록(830)의 위치가 제1 실시 형태와 반대이다. 아울러, 좌우 양측에 위치한 래치(820)가 전후 방향으로 분리되어 이격되어 있으므로, 젠더의 좌우 폭이 제1 실시 형태와 동일할 경우에, 제2 실시 형태의 투입 공간(702)의 폭이 더 커질 수 있다.
즉, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 젠더 장치에서는, 이젝트 블록(830)이 외측에 위치한다. 또한, 래치(820)를 구성하는 래치 바(820A, 820B)가 전후로 서로 이격되어 전후 대칭으로 위치하며, 전후에 위치하는 래치 바(820A, 820B) 사이에 이젝트 블록(830)이 배치된다. 이에 따라서, 젠더의 크기를 줄일 수 있고, 반도체 칩 투입 공간(702)이 확장되며, 공간 활용도가 향상될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 바디
110: 투입 공간
120: 탑재 공간
130: 가이드 바디
140: 커넥터
150: 가이드 홈
200: 푸셔
210: 프레싱 플레이트
220: 링크 아암
230: 푸셔 아암
232: 탑재 홈
300: 탄성부
400: 링크부
410: 링크 홀
500: 래치
510: 래치 축
520: 회동 헤드
530: 넥부
540: 연결 수단
600: 이젝트 블록
610: 받침부
620: 가이드 돌부
700: 바디
800: 이젝트 모듈

Claims (10)

  1. 반도체 칩의 테스트에 사용되는 젠더 장치에 있어서,
    반도체 칩이 투입될 수 있는 소정의 투입 공간을 갖는 바디;
    상기 바디 상에 배치되어 상하 이동 가능한 푸셔;
    상기 푸셔를 상방향으로 탄성 바이어스 하는 탄성부; 및
    상기 바디 내에 배치되며 상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 이젝트 모듈;을 포함하며,
    상기 이젝트 모듈은,
    상기 푸셔와 연결되어 상하 이동하는 링크부;
    일 측 단부가 상기 링크부와 연결되어 시소 운동하는 래치; 및
    상기 래치의 타 측 단부에 연결되어 상하 이동하는 이젝트 블록;을 포함하며,
    상기 푸셔는,
    상기 투입 공간을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 프레싱 플레이트,
    상기 프레싱 플레이트를 연결하는 링크 아암, 및
    상기 프레싱 플레이트의 하부에 배치되며 하방향으로 돌출되어 상기 바디 내부로 투입되는 푸셔 아암을 포함하며,
    상기 푸셔 아암은 측면에 형성된 탑재 홈을 갖고,
    상기 링크부는 상기 탑재 홈 내에 탑재되어 상기 푸셔 아암에 고정되고,
    상기 링크부는 윤활성을 갖는 재질로 구성되며,
    상기 링크부는 수평 방향으로 관통되며 측 방향으로 오픈되는 링크 홀을 갖고,
    상기 래치는,
    상기 바디에 연결되며 시소 운동 축으로 마련되는 래치 축, 및
    일 측 단부에 구비되어 상기 링크 홀 내에 투입되는 회동 헤드를 구비하고,
    상기 회동 헤드가 상기 링크 홀 내에 투입된 상태에서 상기 링크부가 상하 이동하면 상기 래치가 상기 래치 축을 중심으로 소정의 사이각 범위 내에서 시소 운동하고,
    상기 이젝트 블록은 상기 래치의 타 측 단부에 회동 가능하게 연결되며,
    상기 탄성부는 상기 푸셔 아암의 하부에 배치되어 상기 푸셔 아암을 상방향으로 탄성 바이어스하는 젠더 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바디는,
    상기 이젝트 블록의 상하 이동을 가이드 하도록 상하 연장된 가이드 홈을 갖는 젠더 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 링크부는 상기 래치의 외측 단부에 연결되며,
    상기 이젝트 블록은 상기 래치의 내측 단부에 연결되는 젠더 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 링크부는 상기 래치의 내측 단부에 연결되며,
    상기 이젝트 블록은 상기 래치의 외측 단부에 연결되는 젠더 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 래치는 상기 바디의 전후 방향으로 소정의 거리를 갖고 이격되게 배치되는 2 개의 래치 바를 포함하고,
    상기 링크부는 상기 각각의 래치 바의 내측 단부에 연결되며,
    상기 이젝트 블록은 상기 2 개의 래치 바 사이에 위치하는 젠더 장치.
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