KR960039245A - 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치 - Google Patents

반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960039245A
KR960039245A KR1019950009646A KR19950009646A KR960039245A KR 960039245 A KR960039245 A KR 960039245A KR 1019950009646 A KR1019950009646 A KR 1019950009646A KR 19950009646 A KR19950009646 A KR 19950009646A KR 960039245 A KR960039245 A KR 960039245A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
loading
unloading
carrier module
semiconductor device
member opening
Prior art date
Application number
KR1019950009646A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0146216B1 (ko
Inventor
김두철
Original Assignee
정문술
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정문술, 미래산업 주식회사 filed Critical 정문술
Priority to KR1019950009646A priority Critical patent/KR0146216B1/ko
Priority to JP8041543A priority patent/JP2774264B2/ja
Priority to TW085102480A priority patent/TW360936B/zh
Priority to US08/615,021 priority patent/US5675957A/en
Priority to MYPI96001080A priority patent/MY112828A/en
Priority to DE19615919A priority patent/DE19615919C2/de
Publication of KR960039245A publication Critical patent/KR960039245A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0146216B1 publication Critical patent/KR0146216B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 생산완료된 소자를 검사하는 검사기(Handler)에서 플라스틱재의 고객트레이내에 담겨져 있던 소자를 금속재의 테스트트레이에 로딩 및 언로딩하는 장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 TSOP(Thin Small Outline Package)타입의 소자를 테스트트레이의 저면에서 테스트트레이에로딩 및 언로딩하도록 구성하여 테스트시 소자의 리드가 콘택되는 테스트헤드를 테스트부의 하방에 위치시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 고객트레이와 테스트트레이(14)사이에 왕복이동가능하게 설치되어 소자(2)의 픽업수단이 고객트레이에 담겨져 있던 소자를 로딩시킴에 따라 소자의 위치결정하는 소자 위치결정수단과, 상기 소자위치결정수단에 위치결정된 소자의 저면이 하부로 노출되게 안착하도록 저면에 공간부(17)가 형성됨과 동시에 소자가 공간부에서 자유낙하되지 않도록 지지하는 걸림부재(15)가 구비된 복수개의 캐리어 모듈(16)로 구성되는 테스트트레이(14)와, 상기 테이트트레이(14)의 상부에 소자 위치결정수단의 이송방향과 동일한 방향으로 이송가능하게 설치되어 소자 위치결정수단에 위치결정된 소자를 캐리어 모듈의 공간부(17)내에 로딩시키거나, 캐리어 모듈의 공간부(17)에 로딩된 소자(2)를 소자 위치결정수단으로 언로딩시키는 걸림부재 벌림수단과, 상기 걸림부재 벌림수단을 테스트트레이(14)의 캐리어 모듈(16)의 어느 1열과 일치되게 이송시키는 이송수단으로 구성하여서 된 것이다.

Description

반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 일부를 절결하여 나타낸 정면도, 제5도는 제4도의 평면도, 제6도는 제4도의 A-A선 단면도.

Claims (12)

  1. 고객트레이와 테스트트레이(14)사이에 왕복이동가능하게 설치되어 소자(2)의 픽업수단이 고객트레이에 담겨져 있던 소자를 로딩시킴에 따라 소자의 위치결정하는 소자 위치결정수단과, 상기 소자위치결정수단에 위치결정된 소자의 저면이 하부로 노출되게 안착되도록 저면에공간부(17)가 형성됨과 동시에 소자가 공간부에서 자유낙하되지 않도록 지지하는 걸림부재(15)가 구비된 복수개의 캐리어 모듈(16)로 구성되는 테스트트레이(14)와, 상기 테스트트레이(14)의 상부에 소자 위치결정수단의 이송방향과 동일한 방향으로 이송가능하게 설치되어 소자 위치결정수단에 위치결정된 소자를 캐리어 모듈의 공간부(17)내에 로딩시키거나, 캐리어 모듈의 공간부(17)에 로딩된 소자(2)를 소자 위치결정수단으로 언로딩시키는 걸림부재 벌림수단과, 상기 걸립부재 벌림수단을 테스트트레이(14)의 캐리어 모듈(16)의 어느 1열과 일치되게 이송시키는 이송수단으로 구성된 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 소자 위치결정수단이 측판(18)을 따라 수평이동하는 이송편(20)과, 상기 이송편에 설치된 제1, 3실린더(23)(21)의 구동에 따라 승,하강하며, 픽업수단에 의해 이송되어온 소자가 안착되는 복수개의 안착블럭(24)이 고정된 제1승강편(25)과, 상기 제1승강편에 스프링(27)으로 탄력설치되며, 각 안착블럭이 끼워지는 공간부(26a)가 형성된 얼라인블럭(26)으로 구성된 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 얼라인블럭(26)의 상부에 경사면(26b)을 형성하여 소자(2)가 픽업수단에 의해 이송되어와 안착블럭(24)에 안착될 때 상기 경사면이 소자의 로딩을 안내하도록 된 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  4. 제1항에 있어서, 테스트트레이(14)를 구성하는 캐리어 모듈(16)은 저면에 형성된 공간부의 양측으로 소자의 길이방향폭보다 외측에 위치되도록 통공(29)을 형성하고 상기 통공내에는 걸림편(15a)을 갖는 걸림부재(15)를 고정하여 상기 걸림부재에 외력이 가해지지 않은 상태에서 걸림편이 소자의 길이방향폭보다 내측에 위치되도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  5. 제4항에 있어서, 캐리어 모듈(16)의 중심부에 공간부(17)내에 로딩된 소자(2)를 취출시키기 위한 취출공(31)을 형성함을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  6. 제1항에 있어서, 걸림부재 벌림수단이 상판(34)에 설치된 제2실린더(36)의 구동에 따라 승, 하강하는 제2승강편(35)과, 상기 제2승강편에 좌, 우로 이동가능하게 결합된 한쌍의 걸림부재 벌림블럭(38)과, 상기 걸림부재 벌림블럭의 사이에 진퇴가능하게 설치되어 상기 걸림부재 벌림블럭을 양측으로 벌려주거나, 오므려주는 슬라이더(41)와, 상기 제2승강편의 일측에 고정되어 슬라이더를 진퇴시키는 구동수단과, 상기 걸림부재 벌림블럭의 하방에 고정되어 걸림부재 벌림블럭이 슬라이더에의해 외측으로 이동됨에 따라 각 캐리어 모듈(16)에 고저된 걸림부재(15)를 외측으로 벌려주는 걸림부재 벌림핀(42)으로 구성된 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  7. 제6항에 있어서, 슬라이더(41)를 진퇴시키는 구동수단으로 제2승강편(35)의 일측에 제4실린더(40)를 고정하여 상기 제4실린더의 로드를 슬라이더(41)의 일측에 고정함을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  8. 제6항에 있어서, 슬라이더(41)의 양단에 돌출부(41a)를 형성하여 상기 돌출부가 걸림부재 벌림블럭(38)에 형성된 요입부(38a)내에 수용되도록 하고 상기 요입부내에는 돌출부일측의 소폭부(41b)가 접속되는 돌출부재(43)를 구비함과 동시에 한쌍의 걸림부재 벌림블럭(38)사이에는 일정간격으로 스프링(44)을 고정함을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  9. 제8항에 있어서, 돌출부(41a)가 접속되는 돌출부재(43)를 베어링으로 함을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  10. 제5항 또는 제6항에 있어서, 제2승강편(35)의 중심에 각 캐리어 모듈(16)의 취출공(31)으로 삽입되는 취출핀(45)을 스프링(46)으로 탄력설치함을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  11. 제10항에 있어서, 제2승강편(35)의 중심에 형성된 취출핀(45)의 양측으로 캐리어 모듈 유동방지핀(47)을 스프링(48)으로 탄력설치하여 상기 제2승강편(35)의 하강시 상기 캐리어 모듈 유동방지핀이 캐리어 모듈(16)의 상면을 눌러 주도록 됨을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
  12. 제1항에 있어서, 걸림부재 벌림수단의 이송수단은 측판(18)에 고정된 제1로드레스 실린더(49)와, 상기 제1로드레스 실린더에 하부가 결합되어 제1로드레스 실린더가 구동함에 따라 수평이동하는 이송블럭(50)과, 상기 이송블럭의 상부에 결합됨과 동시에 걸림부재 벌림수단의 상판에 고정되어 걸림부재 벌림수단을 수평이동시키는 제2로드레스 실린더(51)로 구성하여 상기 제1, 2로드레스 실린더가 순차동작함에 따라 걸림부재 벌림수단이 캐리어 모듈(16)중 어느 1열의 캐리어 모듈과 일치하도록 함을 특징으로 하는 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950009646A 1995-04-24 1995-04-24 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치 KR0146216B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950009646A KR0146216B1 (ko) 1995-04-24 1995-04-24 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치
JP8041543A JP2774264B2 (ja) 1995-04-24 1996-02-28 半導体素子検査機の素子積み降ろし装置
TW085102480A TW360936B (en) 1995-04-24 1996-03-01 Device loading/unloading apparatus for semiconductor device handler
US08/615,021 US5675957A (en) 1995-04-24 1996-03-13 Device loading/unloading apparatus for semiconductor device handler
MYPI96001080A MY112828A (en) 1995-04-24 1996-03-22 Device loading/unloading apparatus for semiconductor device handler
DE19615919A DE19615919C2 (de) 1995-04-24 1996-04-22 Bauelement-Lade/Entladevorrichtung für Halbleiterbauelement-Handhabungseinrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950009646A KR0146216B1 (ko) 1995-04-24 1995-04-24 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960039245A true KR960039245A (ko) 1996-11-21
KR0146216B1 KR0146216B1 (ko) 1998-11-02

Family

ID=19412807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950009646A KR0146216B1 (ko) 1995-04-24 1995-04-24 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5675957A (ko)
JP (1) JP2774264B2 (ko)
KR (1) KR0146216B1 (ko)
DE (1) DE19615919C2 (ko)
MY (1) MY112828A (ko)
TW (1) TW360936B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100318770B1 (ko) * 2000-02-24 2001-12-28 장 흥 순 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치
KR100899927B1 (ko) * 2007-05-18 2009-05-28 미래산업 주식회사 캐리어모듈 개방장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19605599C1 (de) * 1996-02-15 1996-10-31 Singulus Technologies Gmbh Vorrichtung zum Transport von Substraten
DE19614596C1 (de) * 1996-04-13 1997-05-22 Singulus Technologies Gmbh Vorrichtung zum Transport von Substraten
JPH1058367A (ja) * 1996-08-23 1998-03-03 Advantest Corp Ic搬送装置
JP3689215B2 (ja) * 1997-02-20 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスのテスト用搬送装置
US5845460A (en) * 1997-03-10 1998-12-08 V-Tek Incorporated Component tray stacker for automated chip handling system
KR100276929B1 (ko) * 1998-01-20 2001-01-15 정문술 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩 장치
JPH11287842A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Advantest Corp Ic試験装置
US6062799A (en) * 1998-06-23 2000-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for automatically loading or unloading printed circuit boards for semiconductor modules
US6353466B1 (en) * 1999-04-23 2002-03-05 De & T Co., Ltd. Apparatus for testing an LCD
US6151864A (en) * 1999-04-28 2000-11-28 Semiconductor Technologies & Instruments System and method for transferring components between packing media
KR100471357B1 (ko) * 2002-07-24 2005-03-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100652404B1 (ko) * 2005-03-05 2006-12-01 삼성전자주식회사 핸들러용 테스트 트레이
US7279888B2 (en) * 2005-06-29 2007-10-09 Infineon Technologies Ag Handling unit for electronic devices
KR20080060415A (ko) * 2006-12-27 2008-07-02 미래산업 주식회사 핸들러의 전자부품 픽커
KR101515168B1 (ko) * 2010-04-30 2015-04-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 개방장치
CN102774063B (zh) 2011-05-11 2015-08-12 博鸿生物科技股份有限公司 含有海藻酸盐膜层的薄膜及其制造方法
ES2676888T3 (es) 2014-06-06 2018-07-25 Biosol Tech Corporation Limited Aparato y método para la fabricación continua de película de humedad
US9555440B2 (en) 2014-06-13 2017-01-31 Biosol Tech Corporation Limited Apparatus and method for continuously manufacturing moisture film
TWI556767B (zh) 2014-10-29 2016-11-11 Yu-Yue Lin Colloidal mask with local carrier and its manufacturing method
EP3103730B1 (de) * 2015-06-09 2017-05-17 UHLMANN PAC-SYSTEME GmbH & Co. KG Verfahren zum befüllen von verpackungsaufnahmen
CN109686691B (zh) * 2019-03-08 2021-01-01 枣庄市大河工业机械有限公司 一种半导体片加工专用定位加工台

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4406572A (en) * 1981-06-29 1983-09-27 Honeywell Information Systems Inc. Transfer system
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
US4534695A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Eaton Corporation Wafer transport system
US4611966A (en) * 1984-05-30 1986-09-16 Johnson Lester R Apparatus for transferring semiconductor wafers
US4728243A (en) * 1986-06-05 1988-03-01 Intel Corporation Carrier manual load/unload work station
JPH01182742A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査機
DE3912590A1 (de) * 1989-04-17 1990-10-18 Willberg Hans Heinrich Geraet zum beladen und/oder entladen von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's, auf oder von traegern
JP3012853B2 (ja) * 1990-09-14 2000-02-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 半導体試験装置のハンドラー
US5227717A (en) * 1991-12-03 1993-07-13 Sym-Tek Systems, Inc. Contact assembly for automatic test handler
JP3067005B2 (ja) * 1994-06-30 2000-07-17 株式会社アドバンテスト テストトレイ用位置決めストッパ
DE19537358B4 (de) * 1994-10-11 2007-03-01 Advantest Corp. IC-Träger

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100318770B1 (ko) * 2000-02-24 2001-12-28 장 흥 순 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치
KR100899927B1 (ko) * 2007-05-18 2009-05-28 미래산업 주식회사 캐리어모듈 개방장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE19615919A1 (de) 1996-10-31
KR0146216B1 (ko) 1998-11-02
US5675957A (en) 1997-10-14
DE19615919C2 (de) 2000-03-16
JPH08297153A (ja) 1996-11-12
JP2774264B2 (ja) 1998-07-09
MY112828A (en) 2001-09-29
TW360936B (en) 1999-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960039245A (ko) 반도체 소자검사기의 소자로딩, 언로딩장치
JP3136613B2 (ja) 半導体デバイス試験装置及びこの試験装置に使用されるテストトレイ
KR0122284Y1 (ko) 반도체 소자테스트용 금속트레이 유니트
KR100652404B1 (ko) 핸들러용 테스트 트레이
KR19990088192A (ko) 트레이이송암,전자부품시험장치및트레이반송방법
CN209772785U (zh) 半导体元件封装缺陷检查机
KR100236774B1 (ko) 모듈아이씨용 핸들러의 픽커간격 조절장치
KR100884257B1 (ko) 트레이이송장치
KR20000065748A (ko) 번인테스터 소팅 핸들러용 픽커의 간격조절장치
US4406572A (en) Transfer system
KR100223095B1 (ko) 테스트트레이의 저면에 소자가 매달리는 수평식핸들러에서 소자 를 테스트트레이에 로딩 및 언로딩하는 장치
JP2001116800A (ja) 電子部品試験装置
KR100223092B1 (ko) 수평식핸들러에서 위치결정된 소자를 이송하는 장치
KR200159833Y1 (ko) 수평식핸들러의 위치결정블럭용 소자안착편구조
KR100194325B1 (ko) 수평식핸들러의 소자이송방법
KR20080058562A (ko) 테스트 핸들러용 트레이 이송장치
KR0122282Y1 (ko) 소자의 테스트 트레이
JPH11344530A (ja) Ic搬送媒体
KR100317819B1 (ko) 핸들러의 얼라이너 블록 고정장치
KR100311745B1 (ko) 핸들러의 트레이 플레이트
JP4509669B2 (ja) 載置機構及び被処理体の搬出方法
KR0136169Y1 (ko) 반도체 소자테스트용 테스트트레이의 캐리어모듈
KR100262268B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 트레이의 캐리어 모듈
KR200195812Y1 (ko) 수평식핸들러의 고객트레이 홀딩장치
KR0139132Y1 (ko) 반도체 소자검사기의 소자간격 조절장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090507

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee