KR20040025637A - 전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그 - Google Patents

전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LSI로 대표되는 전자 부품을 IC 소켓 등의 피장착물에 위치 결정 처리하는 전자 부품의 처리 방법 및 이를 이용하는 전자 부품용 지그(jig)에 관한 것이며, 전자 부품의 사이즈의 변경이 있어도, 피장착물에 변경을 행하지 않고 각종 사이즈의 전자 부품의 위치 결정을 가능하게 하는 것을 과제로 한다.
반도체 장치(3A, 3B)의 다른 외형 치수에 대응하여 형성되어 있고, IC 소켓(30)에 대해서 반도체 장치(3A, 3B)의 위치 결정을 행하는 전자 부품용 지그(20A, 20B)를 준비한다. 그리고, IC 소켓(30A)에 장착하려고 하는 반도체 장치(3A)(또는 반도체 장치(3B). 여기서는, 반도체 장치(3A)로 함)에 대응한 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)에 각 반도체 장치(3A)의 외형에 관계없이 형성되어 있는 기준면(35)에 장착한다. 다음으로, IC 소켓(30)에 장착된 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 위치 결정하여 장착한다. 그 후, 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)으로부터 분리한다.

Description

전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그{METHOD OF ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT ATTACHING TOOL}
본 발명은 전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그에 관한 것이며, 특히 LSI로 대표되는 반도체 부품이나 그 밖의 세라믹 콘덴서 등도 포함한 전자 부품을 IC 소켓 등의 피 정착물에 위치 결정 처리하는 전자 부품의 처리 방법 및 이것에 이용되는 전자 부품용 지그에 관한 것이다.
근래, 휴대 단말, 휴대 전화, 디지털 카메라 등의 휴대 기기를 중심으로, 전자 부품을 탑재한 전자 기기의 소형화, 경량화가 현저한 기세로 진행되고 있다. 이 때문에, 이러한 소형 전자 기기의 탑재 부품인 반도체 장치를 대표로 한 전자 부품에 있어서도, 외형의 소형화 및 경량화에 대해서 강한 요구가 있다.
이 요구에 답하기 위해, 패키지 사이즈를 칩 사이즈에 근접시킨 구성인 칩 사이즈 패키지(CSP: Chip Size Package)로 불리는 패키지 형태의 반도체 장치가 급증하고 있다. 이 CSP의 대표예로서는, FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array), FLGA(Fine-pitch Land Grid Array) 등을 들 수 있다.
또한, 이러한 반도체 장치는 소형화를 도모하고 있으므로, 당연히 외부 단자도 미세화·좁은 피치(pitch)화를 도모하고 있다. 따라서, 이 반도체 장치에 대해서 시험을 행하는 경우, 출하 시에 트레이 등에 장착하는 경우, 또는 기판 등에 실장하는 경우에는, 반도체 장치를 장착하는 피장착물(IC 소켓, IC용 트레이, 실장 기판 등)에 고 정밀도로 위치 결정하여 장착 또는 실장할 필요가 있다.
상기한 CSP가 출현하기 전에 있어서는, 소형 반도체 장치의 패키지 형태로서, S0J(Small 0ut-line J-Leaded Package), TS0P(Thin Smal1 0ut-line Package) 등이 일반적으로 사용되고 있었다. 이들 패키지 형태의 반도체 장치는 내설(內設)되는 반도체 칩의 칩 사이즈가 변화해도, 이것을 밀봉하는 패키지의 외형은 동일하게 설정(공통화)되어 있었다. 이 때문에, 패키지의 크기는 내설되는 것을 상정하는 반도체 칩 내, 최대 크기의 것을 기준으로 하여 설계되고 있었다. 따라서, 종래의 반도체 장치의 패키지의 외형은 내설되는 반도체 칩의 크기에 비해서 큰 것이었다.
한편, 반도체 장치를 장착하는 피장착물(IC 소켓, 트레이, 실장 기판 등)은 반도체 장치를 소정 장착 위치에 정밀도 좋게 장착할 필요가 있다. 이 때문에, 피장착물은 반도체 장치를 소정 장착 위치에 위치 결정하는 위치 결정 기구를 갖고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
이 위치 결정 기구는 일반적으로 장착되는 반도체 장치(전자 부품)의 외형을 이용하는 구성으로 되어 있다. 이것은, 전자 부품의 외형을 이용한 위치 결정은 위치 결정 기구의 구성의 간단화, 위치 결정 처리의 용이성, 및 위치 결정 정밀도의 고 정밀화 등에 있어서 우수하기 때문이다.
따라서, 종래에서는 위와 같이 반도체 장치는 패키지 외형이 공통화되어 있기 때문에, 피장착물에 설치되는 위치 결정 기구도, 공통화된 패키지의 외형에 대응한 위치 결정 기구를 １개 설치하면, 각종 반도체 장치에 대응시킬 수 있었다.
특허 문헌 1: 특개평 10-97887호 공보
그렇지만, 소형화를 위해 패키지 사이즈를 칩 사이즈에 근접시킨 CSP에서는, 필연적으로 칩 사이즈가 다르면 패키지 사이즈도 다른 것이 된다. 또한, 칩 사이즈가 매 6개월마다 축소되는 메모리 디바이스 등에 있어서는, 동일 품종이라도 패키지 사이즈가 6개월마다 변하게 되고, 이에 수반하여 패키지 사이즈도 변하게 된다.
이에 수반하여, CSP를 장착하는 피장착물(IC 소켓, 트레이, 실장 기판 등)도, 종래와 같이１개의 위치 결정 기구를 설치한 것만으로는 대응할 수 없게 된다. 이 때문에 종래에서는, 개개의 CSP의 패키지 사이즈에 대응한 위치 결정 기구를 개발·제작하여, 패키지 사이즈가 변할 때마다 피장착물에 합체하는 것이 행해지고 있었다.
도 1∼도 3은 전자 부품의 크기가 변한 경우, 종래 실시되고 있던 피장착물측으로의 대응을 설명하기 위한 도면이다. 각 도면에서는, 전자 부품으로서 CSP를 예로 들고 있다.
예를 들면, 칩 사이즈 변경 전에 있어서, 웨이퍼(1A)로부터 반도체 칩(2A)을 인출하고, 이것을 패키징한 것이 반도체 장치(3A)(CSP)인 것으로 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)는 외형의 한 변이 치수 A이고, 또한 범프(4)의피치가 a인 것으로 한다.
이와 같이 하여 제조된 반도체 장치(3A)는 시험 시, 출하 시, 및 실장 시 등에는 피장착물에 장착 또는 실장된다. 도 1에는, 반도체 장치(3A)가 시험 시에 있어서 피장착물인 IC 소켓(5A)에 장착된 상태, 또한 출하 시에 피장착물인 트레이(6A)에 장착된 상태, 및 피장착물인 실장 기판(8A)에 실장된 상태를 나타내고 있다. 특히 도 2에서는, 반도체 장치(3A)가 IC 소켓(5A)에 장착된 상태를 확대하여 나타내고 있다.
그런데, 상기와 같이 칩 사이즈가 축소되고, 웨이퍼(1B)로부터 반도체 칩(2A)보다도 작은 반도체 칩(2B)을 제조하게 되면, 이것에 수반하여 반도체 칩(2B)을 내설하는 반도체 장치(3B)의 크기도 반도체 장치(3A)보다 작아진다. 도 3은 반도체 장치(3B)를 확대하여 나타내고 있다. 동 도면에 도시된 반도체 장치(3B)는 그 외형의 한 변이 치수 B이고, 반도체 장치(3A)에 대해서 작아져 있다(B<A). 단, 범프(4)의 피치 b는 반도체 장치(3A)에 있어서의 범프 피치 a와 같아져 있다(a=b).
상기와 같이, 반도체 장치(3A)로부터 반도체 장치(3B)로 패키지 사이즈가 변화되면, 종래에서는 이것에 대응하기 위해, 피장착물을 전부 반도체 장치(3B)에 대응한 것으로 교체하는 것이 행해지고 있었다. 즉, 피장착물인 IC 소켓(5A), 트레이(6A), 실장 기판(8A)은 반도체 장치(3A)의 외형에 의해 위치 결정을 행하는 구성이기 때문에, 이것을 반도체 장치(3A)와 형상이 다른 반도체 장치(3B)에 적용할 수 없다.
이 때문에 종래에서는, 반도체 장치(3A)로부터 반도체 장치(3B)로 패키지 사이즈가 변화되면, IC 소켓(5A)을 반도체 장치(3B)에 대응한 IC 소켓(5B)으로 교환하고, 트레이(6A)를 반도체 장치(3B)에 대응한 트레이(6B)로 교환하고, 실장 기판(8A)을 반도체 장치(3B)에 대응한 실장 기판(8B)으로 교환한 것이 행해지고 있었다.
이 때문에, 패키지 사이즈가 변경이 되면, 이에 수반하여 피장착물 및 이것에 설치되는 위치 결정 기구를 전부 변경할 필요가 생기고, 방대한 비용을 필요로 하였다. 또한, 위치 결정 기구의 변경 처리에 막대한 시간을 필요로 하고, 피장착물의 설비 가동률이 떨어진다는 문제점도 있었다.
또한, 패키지 사이즈의 변경에 따른 위치 결정 기구의 개발 기간이 길은 경우에는, 반도체 장치의 라이프 기간이 짧기 때문에, 그 위치 결정 기구(즉, 피장착물)의 이용 기간이 짧아지고, 패키지 사이즈의 변경에 따른 설비 비용을 회수할 수 없었다.
본 발명은 상기의 점을 감안하여 이루어진 것이고, 전자 부품의 사이즈의 변경이 있어서도, 피장착물에 변경을 행하지 않고 각종 사이즈의 전자 부품의 위치 결정을 가능하게 하는 전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 종래의 반도체 장치의 위치 결정 처리로 발생하는 문제점을 설명하기 위한 제 1 도.
도 2는 종래의 반도체 장치의 위치 결정 처리로 발생하는 문제점을 설명하기 위한 제 2 도.
도 3은 종래의 반도체 장치의 위치 결정 처리로 발생하는 문제점을 설명하기 위한 제 3 도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 2 도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 2 도.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 3 도.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 4 도.
도 9는 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 5 도.
도 10은 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 6 도.
도 11은 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그 및 위치 결정 방법의 효과를 설명하기 위한 도면.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 13은 본 발명의 제 3 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 제 4 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 16은 본 발명의 제 6 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 17은 홈의 변형예를 나타내는 도면.
도 18은 본 발명의 제 7 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 19는 본 발명의 제 7 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 1 도.
도 20은 본 발명의 제 7 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 2 도.
도 21은 본 발명의 제 8 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 22는 본 발명의 제 9 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 23은 본 발명의 제 10 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 24는 본 발명의 제 11 실시예인 전자 부품용 지그, 및 이것에 설치되는 고정 기구의 동작을 나타내는 제 1 도.
도 25는 본 발명의 제 11 실시예인 전자 부품용 지그, 및 이것에 설치되는 고정 기구의 동작을 나타내는 제 1 도.
도 26은 본 발명의 제 11 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 1 도.
도 27은 본 발명의 제 11 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 2 도.
도 28은 본 발명의 제 11 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 제 3 도.
도 29는 카메라를 이용하여 전자 부품의 위치 결정과 함께 결손 검사를 행하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 30은 결손 검사에 이용되는 검사 장치의 변형예를 나타내는 도면.
도 31은 본 발명의 제 12 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 32는 본 발명의 제 l2 실시예인 전자 부품용 지그를 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 도면.
도 33은 본 발명의 제 13 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 34는 인식 마크를 설치한 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 35는 본 발명의 제 14 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 36은 본 발명의 제 15 실시예인 전자 부품용 지그를 나타내는 도면.
도 37은 본 발명의 제 16 실시예인 전자 부품용 지그, 및 이것을 이용한 전자 부품의 위치 결정 방법을 설명하기 위한 도면.
도 38은 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 트레이에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 39는 전자 부품이 장착된 트레이를 나타내는 도면.
도 40은 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 이용하여, 점착 시트가 설치된 트레이에 전자 부품을 장착하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 41은 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 이용하여 트레이에 장착한 전자 부품을 상부 덮개에 의해 고정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 42는 위치 결정 핀 및 위치 결정 홀(hole)을 형성한 트레이를 나타내는 도면.
도 43은 제 14 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 트레이에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 44는 제 16 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 트레이에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 45는 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 테이핑에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 46은 테이핑에 이용되는 테이프를 나타내는 도면.
도 47은 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 이용하여, 점착 시트가 설치된 테이프에 전자 부품을 장착하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 48은 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 이용하여 테이프에 장착한 전자 부품을 상부 덮개에 의해 고정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 49는 위치 결정 핀 및 위치 결정 홀을 형성한 테이프를 나타내는 도면.
도 50은 제 14 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 테이핑에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 51은 제 16 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 테이핑에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 52는 제 1 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 실장 기판에 적용한 예를 나타내는 도면.
도 53은 위치 결정 핀 및 위치 결정 홀을 형성한 실장 기판을 나타내는 도면.
도 54는 제 16 실시예에 관계되는 전자 부품용 지그를 실장 기판에 적용한 예를 나타내는 도면.
부호의 설명
1A, lB 웨이퍼
2A, 2B 반도체 칩
3A, 3B 반도체 장치
4 범프
20A∼20V 전자 부품용 지그
21A∼20E 지그 본체
22 맞물림 면
23 위치 결정면
23A 경사면
23B 수직면
24A, 24B 테두리부
25 위치 결정면
25A 경사면
25B 수직면
26 개구부
30, 30-1∼30-3 IC 소켓
31 고정부
32 가동부
33 콘택트 핀
35 기준면
37 경사면
38 곡면부
39 코팅막
40A∼40D 홈부
41A∼41G 위치 결정 핀
42A∼42G 위치 결정 홀
43A∼43C 돌기 부재
44 고정 기구
45 고정 핀
46 조작 핀
50 트레이
52A, 52B 검사 장치
53 카메라
56 제 2 고정 기구
57 압접부
58 해제 레버
63 활주 통로
63A 활주 홈
63B 안내부
65 장착용 핸들링 장치
66 장착탈 기구
67 레일
68, 81 장착 오목부
69, 82 기준면
70 점착 시트
71, 84 상부 덮개
72, 85 돌기부
73 인덱스 마크
80 테이프
90 실장 기판
상기의 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는, 다음에 기술하는 각 수단을강구한 것을 특징으로 하는 것이다.
청구항 1 기재의 발명은,
서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물의 소정 장착 위치에 장착 처리하는 전자 부품의 처리 방법으로서,
상기 다른 외형 치수를 가진 전자 부품마다 형성되어 있고, 상기 피장착물에 대해서 해당 전자 부품의 위치 결정을 행하는 전자 부품용 지그를 이용하여,
상기 피장착물에 장착될 전자 부품에 대응한 상기 전자 부품용 지그를, 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 상기 피장착물에 형성되어 있는 기준부에 장착하고,
그 후, 상기 피장착물에 장착된 상기 전자 부품용 지그를 이용하여, 해당 전자 부품용 지그에 대응한 전자 부품을 상기 피장착물에 위치 결정하여 장착하고,
그 후, 상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물에 위치 결정하여 장착하는 경우, 개개의 다른 전자 부품마다 피장착물을 준비할 필요가 없어진다. 즉, 피장착물에 형성되어 있는 기준부에 전자 부품용 지그를 선택적으로 장착하는 것만으로, 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물에 위치 결정하여 장착하는 것이 가능해진다.
또한, 하나의 외형 치수를 가진 전자 부품의 장착으로부터, 다른 외형 치수를 가진 전자 부품에 피장착물에 장착되는 전자 부품을 교환하는 경우, 단지 전자 부품용 지그를 교환하는 것만으로, 피장착물에 변경을 가할 필요는 전혀 없다.
이 때문에, 피장착물에 장착되는 전자 부품의 변경에 즉시 대응을 할 수 있고, 짧은 라이프 사이클의 전자 부품에 확실하게 대응할 수 있다. 또한, 피장착물의 가동률 및 스루풋의 향상을 도모할 수 있기 때문에, 결과로서 전자 부품의 비용 절감에 기여할 수 있다. 또한, 피장착물에 장착되는 전자 부품이 변경이 되어도 피장착물에 변경을 가할 필요가 없기 때문에, 전자 부품 변경에 필요로 하는 설비 비용을 절감할 수 있다.
또한, 청구항 2 기재의 발명은,
청구항 1 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물로부터 분리하는 경우, 상기 전자 부품용 지그는 상기 전자 부품의 위치 및 기능에 영향을 미치지 않고 분리되는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 전자 부품용 지그를 피장착물로부터 분리하는 경우, 전자 부품의 위치 및 기능에 영향을 미치지 않고 전자 부품용 지그를 분리할 수 있다. 이것에 의해, 전자 부품용 지그에 의해 전자 부품의 위치 결정을 행한 후에, 전자 부품용 지그를 피장착물에 장착한 채의 상태로 유지할 필요가 없어진다. 이 때문에, 전자 부품을 장착하려고 하는 피장착물이 복수 존재하는 경우, 하나의 전자 부품용 지그로 이 복수의 피장착물에 대해서 전자 부품의 장착을 행하는 것이 가능해진다.
또한 상기 발명에 있어서, 상기 전자 부품용 지그에 전자 부품의 위치 결정을 행하기 위한 개구부를 형성하고, 상기 전자 부품이 그 개구부에 자연 낙하됨으로써, 해당 전자 부품용 지그에 의해 위치 결정되는 구성으로 할 수도 있다.
이 방법에 의하면, 전자 부품을 개구부에 자연 낙하시킴으로써 자동적으로 위치 결정되기 때문에, 간단하게 위치 결정 처리를 행할 수 있다.
또한, 청구항 3 기재의 발명은,
청구항 1 또는 2 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품용 지그에 상기 전자 부품을 고정할 수 있는 고정(係止) 기구를 설치하고,
상기 전자 부품을 미리 상기 전자 부품용 지그에 고정한 다음, 상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물에 장착하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 전자 부품을 미리 전자 부품용 지그에 고정하고, 그 상태에서 전자 부품용 지그를 피장착물에 장착하고, 전자 부품을 피장착물에 위치 결정하는 것이 가능해지다. 따라서, 전자 부품용 지그의 피장착물에의 장착과, 전자 부품의 피장착물에의 장착을 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
또한 상기 발명에 있어서, 상기 전자 부품을 전자 부품용 지그에 고정한 상태에서, 상기 개구부를 통해서 광학적 수단에 의해 상기 전자 부품의 검사를 행할 수도 있다.
이것에 의해, 전자 부품이 전자 부품용 지그에 고정된 상태에서, 전자 부품의 저부는 개구부를 통해서 노출되어 있기 때문에, 이 저부를 광학적 수단에 의해 검사하는 것이 가능해진다. 이와 같이, 전자 부품용 지그로부터 분리하지 않고 전자 부품에 대한 검사를 행할 수 있기 때문에, 검사 효율을 높일 수 있다.
또한 상기 발명에 있어서, 상기 전자 부품으로서 칩 사이즈 패키지를 이용할 수 있다.
또한, 청구항 4 기재의 발명은,
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 피장착물이 오픈 톱 타입(open top type)의 IC 소켓인 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 누름 조작에 의해 콘택트 핀과 전자 부품의 전극과의 결합/결합 해제를 행하는 오픈 톱 타입의 IC 소켓을 피장착물로서 이용함으로써, 상기의 누름 조작을 전자 부품용 지그를 통해서 행할 수 있다. 이 때문에, 전자 부품용 지그를 IC 소켓을 누름 조작하는 지그로서 이용할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 피장착물로서 트레이를 이용할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 피장착물로서 테이프를 이용할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 피장착물로서 실장 기판을 이용할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 피장착물의 상기 전자 부품이 위치 결정되는 부위에 점착성을 갖게 할 수도 있다.
이것에 의해, 전자 부품은 점착력에 의해 그 위치 결정된 위치에 유지되기 때문에, 전자 부품용 지그를 피장착물로부터 분리해도 위치 결정된 위치에서 벗어나지 않는다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 전자 부품이 상기 피장착물에 위치 결정된상태에서, 그 전자 부품을 해당 위치 결정 위치에 유지하는 덮개를 설치할 수도 있다.
이것에 의해, 전자 부품은 덮개에 의해 그 위치 결정된 위치에 유지되기 때문에 전자 부품이 위치 결정된 위치에서 벗어나지 않는다.
또한, 청구항 5 기재의 발명은,
서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물의 소정 장착 위치에 장착 처리하는 경우에 이용하는 전자 부품용 지그로서,
지그 본체에,
상기 피장착물에 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성된 기준부에 위치 결정되는 제 1 구성부와,
상기 전자 부품의 외형에 대응하여 형성되어 있고, 상기 제 1 구성부가 상기 기준부에 위치 결정된 상태에서, 상기 전자 부품을 상기 소정 장착 위치에 위치 결정하는 제 2 구성부를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 지그 본체의 제 1 구성부가 피장착물의 기준부에 의해 위치 결정됨으로써, 제 2 구성부도 피장착물에 대해서 위치 결정된다. 따라서, 이 제 1 구성부가 기준부에 위치 결정된 상태에서, 전자 부품을 제 2 구성부에 의해 위치 결정함으로써, 전자 부품을 피장착물에 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있다.
또한, 하나의 외형 치수를 가진 전자 부품의 장착으로부터, 다른 외형 치수를 가진 전자 부품에 피장착물에 장착되는 전자 부품을 교환하는 경우, 단지 전자 부품용 지그를 교환한 것만으로 피장착물에 변경을 가할 필요는 전혀 없다.
이 때문에, 피장착물에 장착되는 전자 부품의 변경에 즉시 대응할 수 있고, 짧은 라이프 사이클의 전자 부품에 확실하게 대응할 수 있다. 또한, 피장착물의 가동률 및 스루풋의 향상을 도모할 수 있기 때문에, 결과로서 전자 부품의 비용 절감에 기여할 수 있다. 또한, 피장착물에 장착되는 전자 부품이 변경되어도 피장착물에 변경을 가할 필요가 없기 때문에, 전자 부품 변경에 필요로 하는 설비 비용을 절감할 수 있다.
또한, 청구항 6 기재의 발명은,
청구항 5 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 1 구성부를 상기 지그 본체의 외측면에 의해 구성하고,
상기 제 2 구성부를 상기 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 지그 본체의 외측면에서 제 1 구성부를 구성하는 동시에, 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면에 의해 제 2 구성부를 구성함으로써, 간단한 구성으로 제 1 및 제 2 구성부를 실현할 수 있다.
또한, 청구항 7 기재의 발명은,
청구항 6 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 개구부는 상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다) 크고, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치의 형상이 상기 전자 부품의 위치 결정을 행할 수 있도록 그 전자 부품의 외형과 대략 동일 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 개구부의 입구 위치가 넓고, 출구 위치의 형상이 전자 부품의 위치 결정을 행하는 형상으로 되어 있기 때문에, 전자 부품용 지그에 대한 전자 부품의 삽입을 용이하게 행할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 개구부의 내벽면을, 상기 전자 부품의 삽입을 안내하는 경사면과, 상기 전자 부품의 위치 결정을 행하는 수직면으로 구성할 수도 있다.
이것에 의해, 개구부 내에의 삽입 시에는 전자 부품은 경사면에 그 삽입을 안내하고, 수직면에 이른 시점에서 이 수직면에 의해 위치 결정된다. 이 때문에, 전자 부품의 전자 부품용 지그에의 장착 조작을 용이하게 행할 수 있는 동시에, 확실하게 전자 부품의 위치 결정을 행할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 개구부의 내벽면을, 상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치로부터 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치에 이르는 연속된 면으로 구성할 수도 있다.
이 구성에 의하면, 개구부의 내벽면이 입구 위치로부터 출구 위치에 이르는 연속된 면으로 구성되기 때문에, 삽입된 전자 부품은 개구부 내에 걸리지 않고, 소정 장착에 확실하게 장착된다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 지그 본체의 표면에, 도전성재로 이루어진 막을 코팅한 구성으로 할 수도 있다. 또한, 상기 지그 본체를 도전성재로 형성한 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 전자 부품의 장착 시에 전자 부품과 전자 부품용 지그 사이에 정전기가 발생해도, 이 정전기는 도전성재를 통해서 유출되기 때문에, 전자 부품에 정전기 파괴가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 제 2 구성부에 복수의 홈부를 형성할 수도 있다.
이 구성에 의해, 삽입되는 전자 부품에 먼지가 부착되어 있어서도, 이 먼지는 홈부 내로 들어간다. 또한, 장착 조작 시에 있어서의 전자 부품과 개구부의 내벽과의 접촉 면적이 작아진다. 이것에 의해, 이 먼지가 전자 부품과 개구부의 내벽 사이에 들어가서 전자 부품의 장착을 방해하지 않고, 또한 전자 부품과 개구부의 내벽 사이의 저항도 감소하기 때문에, 전자 부품을 피장착물에 용이하고 확실하게 장착할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 지그 본체를 탄성재로 형성하는 동시에, 상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 상기 개구부의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다 크게 설정하고, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치의 상기 개구부의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다 작게 설정하는 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 전자 부품을 개구부 내에 삽입한 경우, 출구 위치의 개구부의 형상이 전자 부품의 외형보다 작기 때문에, 전자 부위는 이 출구 위치에 고정된 구성으로 된다. 따라서, 전자 부품을 미리 전자 부품용 지그에 고정하고, 그 상태에서 전자 부품용 지그를 피장착물에 장착하고, 전자 부품을 피장착물에 위치 결정하는 것이 가능해진다. 따라서, 전자 부품용 지그의 피장착물에의 장착과, 전자 부품의 피장착물에의 장착을 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다. 또한, 전자 부품용 지그에 고정되어 있는 전자 부품을 피장착물에 장착하는데는, 전자 부품을 피장착물측을 향해 누르고, 고정이 해제되도록 전자 부품용 지그를 탄성 변위시킨다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 지그 본체의 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치 부근에 측방향을 향해 연장되는 테두리부를 형성하는 동시에, 그 테두리부를 평면으로 볼 때의 면적을, 상기 피장착물을 평면으로 볼 때의 면적에 대해서 크게 설정한 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 테두리부의 고정에 의해 전자 부품용 지그를 피장착물에 장착할 수 있다. 이 때, 테두리부는 피장착물을 평면으로 볼 때의 면적에 대해서 넓은 면적을 갖고 있기 때문에, 쉽게 고정하여 피장착물에의 조작성을 높일 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 지그 본체와 상기 피장착물과의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구를 설치한 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 위치 결정 기구를 이용하여 지그 본체와 피장착물을 용이하게 위치 결정할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 위치 결정 기구를, 크기가 다른 복수의 위치 결정 핀과 그 위치 결정 핀과 맞물리는 위치 결정 홀로 구성할 수도 있다.
이 구성에 의해, 단지 핀의 형상을 바꾸는 만큼의 간단한 구성으로, 지그 본체와 피장착물과의 위치 결정을 확실하게 행할 수 있다.
또한, 청구항 8 기재된 발명은,
청구항 5 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 2 구성부에, 상기 전자 부품을 상기 지그 본체 내에 고정하는 고정 기구를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 전자 부품을 미리 전자 부품용 지그의 제 2 구성부에 고정하고, 그 상태에서 전자 부품용 지그를 피장착물에 장착하고, 전자 부품을 피장착물에 위치 결정하는 것이 가능해진다. 따라서, 전자 부품용 지그의 피장착물에의 장착과, 전자 부품의 피장착물에의 장착을 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 제 2 구성부를 상기 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면에 의해 구성하는 동시에, 상기 고정 기구를 상기 내벽면에 탄성 변위형 가능하게 설치된 돌기부로 구성할 수도 있다.
이 구성에 의해, 고정 기구를 간단한 구성으로 실현할 수 있다. 또한, 전자 부품을 피장착물에 장착하는데는, 단지 전자 부품을 눌러 돌기부를 탄성 변형시키면 고정이 해제되기 때문에, 간단한 조작으로 고정 해제를 행할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 고정 기구를, 상기 전자 부품과 맞물림으로써 그 전자 부품의 상기 지그 본체로부터의 이탈을 방지하는 고정 부재와, 상기 지그 본체의 상기 피장착물에의 장착에 의해 이동하고, 상기 고정 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치로부터 맞물림 해제 위치를 향해 이동하도록 조작하는 조작 부재로 구성할 수도 있다.
이 구성으로 함으로써, 고정 부재에 의해 전자 부품은 지그 본체로부터의 이탈이 방지되기 때문에, 고정 부재가 전자 부품과 맞물려있는 사이(맞물림 위치에있는 때)에는, 전자 부품은 전자 부품용 지그 내에 확실하게 유지된다. 또한, 조작부가 고정 부재를 맞물림 위치로부터 맞물림 해제 위치를 향해 이동시키면, 고정 부재에 의한 전자 부품의 고정은 해제되고, 전자 부품은 피장착물에 장착된다. 이와 같이, 전자 부품용 지그 내에의 전자 부품의 고정, 및 고정 해제는 조작부의 조작에 의해 행해지기 때문에, 임의의 타이밍에 전자 부품을 피장착물에 장착하는 것이 가능해진다.
또한, 청구항 9 기재의 발명은,
청구항 5 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체 내에 복수의 전자 부품이 쌓아올려진 상태에서 장착할 수 있는 구성으로 하고,
또한, 최하 위치에 있는 상기 전자 부품과 맞물림으로써 해당 전자 부품의 상기 지그 본체로부터의 이탈을 방지하는 고정 부재와, 상기 지그 본체의 상기 피장착물에의 장착에 의해 이동하여 상기 고정 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치로부터 맞물림 해제 위치를 향해 이동하도록 조작하는 조작 부재를 구비하는 제 1 고정 기구와,
또한, 적어도 상기 최하 위치로부터 2번째에 있는 전자 부품과 맞물림으로써 낙하를 방지하는 낙하 방지 부재와, 조작됨으로써 상기 낙하 방지 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치로부터 맞물림 해제 위치를 향해 이동시키는 해제 부재를 구비하는 제 2 고정 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 복수의 전자 부품이 쌓아올려진 상태로 지그 본체 내에장착된다. 또한, 제 1 고정기는 지그 본체 내에 쌓아올려진 복수의 전자 부품의 최하 위치에 있는 전자 부품과 맞물림으로써 해당 전자 부품이 지그 본체로부터 이탈하는 것을 방지한다. 또한, 조작 부재를 조작함으로써, 고정 부재에 고정되어 있던 전자 부품은 피장착물에 장착된다.
한편, 낙하 방지 부재는 적어도 최하 위치로부터 2번째에 있는 전자 부품과 맞물림으로써 낙하를 방지하기 때문에, 제 1 고정기가 최하 위치에 있는 전자 부품을 고정 해제하여 장착물에 장착한 후에도, 최하 위치로부터 2번째에 있는 전자 부품은 제 2 고정 기구에 의해 고정된다. 그리고, 제 2 고정 기구는 해제 부재가 조작됨으로써 최하 위치로부터 2번째에 있는 전자 부품의 고정을 해제한다.
따라서, 제 1 고정 기구에 의한 최하 위치에 있는 전자 부품의 고정/고정 해제제의 타이밍과, 제 2 고정 기구에 의한 최하 위치로부터 2번째에 있는 전자 부품의 고정/고정 해제의 타이밍을 조정함으로써, 쌓아올려진 전자 부품을 1개씩 피장착물에 장착할 수 있다. 따라서, 지그 본체 내에 1개만 전자 부품이 수납되는 구성과 비교하여, 복수의 피장착물에 대한 장착 효율을 높일 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 지그 본체에 그 방향을 인식하기 위한 인덱스 마크를 설치한 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 피장착물에 대한 전자 부품용 지그의 장착 방향을 인덱스 마크에 의해 인식하는 것이 가능해지기 때문에, 오 장착을 방지할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 제 2 구성부를 복수개 형성한 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 복수의 피장착물에 대한 전자 부품의 위치 결정을 １개의 전자 부품용 지그로 일괄적으로 행할 수 있다.
또한 상기의 발명에 있어서, 상기 지그 본체에, 상기 전자 부품을 상기 제 2 구성부를 향해 활주시키는 활주 통로를 설치한 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 전자 부품은 활주 통로를 활주함으로써 제 2 구성부로 진행하기 때문에, 제 2 구성부에 이르기 전에 전자 부품이 걸려 버리는 경우를 방지할 수 있다. 따라서, 전자 부품을 확실하게 제 2 구성부로 안내할 수 있고, 전자 부품의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다.
또한, 청구항 10 기재된 발명은,
청구항 5 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치에 있어서의 상기 개구부의 중심 위치와, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치에 있어서의 상기 개구부의 중심 위치가 편심되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 의하면, 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치에 있어서의 개구부의 중심 위치와, 삽입 방향에 대한 출구 위치에 있어서의 개구부의 중심 위치가 편심되어 있기 때문에, 각 개구부의 중심 위치가 일치하는 구성과 비교하여, 전자 부품을 활주시키는 거리를 길게 잡을 수 있고, 전자 부품을 확실하게 제 2 구성부로 안내할 수 있고, 전자 부품의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다.
또한, 상기의 발명에 관계된 전자 부품용 지그가 IC 소켓에 장착되는 구성으로 하고, 또한 그IC 소켓에 상기 전자 부품의 단자와 결합하는 콘택트 핀을 설치한고정부와, 누름 조작함으로써 그 고정부를 향해 이동하고, 이동에 수반하여 상기 콘택트 핀을 가압하여 상기 단자로부터 상기 콘택트 핀을 이간시키는 가동부와, 그 가동부에 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성되어 있고, 상기 제 1 구성부와 맞물림으로써 상기 전자 부품용 지그의 위치 결정을 행하는 기준부를 설치하여 이루어진 구성으로 할 수도 있다.
또한, 상기의 발명에 관계된 전자 부품용 지그가 트레이에 장착되는 구성으로 하고, 또한 그 트레이에 상기 전자 부품이 장착되는 장착 오목부을 형성하는 동시에, 그 장착 오목부의 내벽을 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성하고, 그 내벽을 상기 제 1 구성부와 맞물리게 하여 상기 전자 부품용 지그의 위치 결정을 행하는 기준부로 한 구성으로 할 수도 있다.
또한, 상기의 발명에 관계된 전자 부품용 지그가 테이핑용 테이프에 장착되는 구성으로 하고, 또한 그 테이핑용 테이프에 상기 전자 부품이 장착되는 장착 오목부를 형성하는 동시에, 그 장착 오목부의 내벽을 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성하고, 그 내벽을 상기 제 1 구성부와 맞물리게 하여 상기 전자 부품용 지그의 위치 결정을 행하는 기준부로 한 구성으로 할 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면과 함께 설명한다.
도 4∼도 10은 본 발명의 제 1 실시예인 전자 부품용 지그(20A, 20B)를 나타내고 있다. 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A, 20B)는 피장착물인 IC 소켓(30)에 대해서 전자 부품인 반도체 장치(3A, 3B)를 위치 결정하여 장착하는 것이다.
또한, 이하 설명하는 각 실시예에서는, 전자 부품으로서 패키지 형태가 CSP 타입의 반도체 장치를 예로 들어 설명하지만, 본 발명의 적용은 반도체 장치에 한정되지 않고, 세라믹 콘덴서 등의 다른 전자 부품에 대해서도 적용 가능한 것이다.
또한, 이하 설명하는 각 실시예에서는, 전자 부품으로서 패키지 사이즈가 다른 2 종류의 반도체 장치(3A)와 반도체 장치(3B)(먼저 도 1∼도 3을 이용하여 설명한 반도체 장치(3A, 3B)와 동일한 것임)를 예로 들어 설명하지만, 외형의 사이즈가 3 종류 이상 존재하는 전자 부품에 대해서도, 본원 발명을 적용할 수 있다.
또한, 반도체 장치(3A)에 대응한 전자 부품용 지그와 반도체 장치(3B)에 대응한 전자 부품용 지그는 후술하는 제 2 구성부의 구성(크기)이 다를 뿐이다. 이 때문에, 특히 반도체 장치(3A, 3B)를 구별하여 설명할 필요가 있는 경우를 제외하고, 전자 부품용 지그의 설명은 반도체 장치(3A)에 대응한 것에 대해서만 하는 것으로 한다.
먼저, 전자 부품용 지그(20A)의 구성의 설명에 앞서, 설명의 편의상, 전자 부품용 지그(20A)를 장착하는 피장착물로 이루어진 IC 소켓(30A)의 구성에 대해서 설명한다. IC 소켓(30A)은 리드가 존재하지 않는, 이른바 오픈 톱 타입의 IC 소켓이다.
이 IC 소켓(30A)은 고정부(31)와 가동부(32)로 구성되어 있다. 고정부(31)는 시험 기판(36)(도 8 참조)에 고정되는 것이고, 반도체 장치(3A, 3B)(반도체 장치(3B)는 도 10g, 10h에 도시됨)에 설치된 범프(4)에 대응한 복수의 콘택트 핀(33)이 설치되어 있다.
이 각 콘택트 핀(33)의 선단부(도면 중, Z2 방향 단부)는 두 갈래로 분리되고, 핀 선단부(33a, 33b)를 형성하고 있다. 반도체 장치(3A, 3B)가 IC 소켓(30)에 장착된 경우, 범프(4)는 이 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)에 삽입되고, 이것에 의해 범프(4)는 콘택트 핀(33)과 전기적으로 또한 기계적으로 접속된다.
가동부(32)는 고정부(31)에 대해서 도면 중 화살표(Z1, Z2) 방향으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다. 또한, 고정부(31)와 가동부(32) 사이에는 스프링(34)이 설치되어 있고, 가동부(32)는 이 스프링(34)에 의해 고정부(31)에 대해서 도면 중 화살표(Z2) 방향으로 가압된 구성으로 되어 있다.
상기한 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 가동부(32)의 이동에 따라 변위하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 가동부(32)가 도면 중 화살표(Z1) 방향(하방향)으로 누름 조작되어 변위함으로써, 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 서로 이간 방향으로 변위하도록 구성되어 있다.
반도체 장치(3A, 3B)는 가동부(32)를 Z1 방향으로 누름 조작하고 있는 상태에서 IC 소켓(30)에 장착된다. 위와 같이, 가동부(32)가 Z1 방향으로 누름 조작되고 있는 사이에는 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)의 사이는 넓어진 상태이다. 이 때문에, 반도체 장치(3A, 3B)에 설치된 범프(4)는 용이하게 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b) 사이에 삽입된다(도 6b 참조).
이어서, 범프(4)가 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b) 사이에 위치해 있는 상태에서 누름 조작을 해제하면, 가동부(32)는 스프링(34)의 탄성 복원력에 의해 화살표(Z2) 방향(상방향)으로 이동한다. 이에 따라, 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 서로 근접한 방향으로 변위하도록 구성되어 있다. 따라서, 누름 조작을 해제함으로써, 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 범프(4)를 삽입하고, 이것에 의해 범프(4)와 콘택트 핀(33)은 전기적으로 접속되는 동시에 기계적으로 고정된다. 즉, 반도체 장치(3A, 3B)는 IC 소켓(30)에 고정된 상태로 된다.
한편, 가동부(32)의 상부 중앙에는, 오목부가 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 가동부(32)의 상부 중앙에는 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부의 내벽이 기준면(35)으로 되어 있다. 이 기준면(35)은 IC 소켓(30)에 장착되는 반도체 장치(3A, 3B)의 외형에 관계없이 형성되어 있다.
즉, 기준면(35)은 IC 소켓(30)에 장착되는 반도체 장치(3A, 3B)의 위치 결정을 행하지 않고, 따라서 그 형상도 반도체 장치(3A, 3B)의 외형에 대해서 큰 면적을 가진 형상으로 되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 기준면(35)은 전자 부품용 지그(20A)를 소정 장착 위치에 고 정밀도로 위치 결정하기 위해 사용되는 것이기 때문에 고 정밀도로 형성되어 있다.
다음으로, 전자 부품용 지그(20A, 20B)에 대하여 설명한다. 이 전자 부품용 지그(20A, 20B)는 상기한 IC 소켓(30)에 장착됨으로써, 반도체 장치(3A, 3B)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치(범프(4)가 콘택트 핀(33)과 접속되는 위치)에 위치 결정하는 기능을 하는 것이다. 이 전자 부품용 지그(20A)는 반도체 장치(3A)에 대응하고, 또한 전자 부품용 지그(20B)는 반도체 장치(3B)에 대응한 구성으로 되어 있다.
또한, 전자 부품용 지그(20A)와 전자 부품용 지그(20B)는 반도체 장치(3A,3B)의 위치 결정을 행하는 수직면(23B, 25B)의 형상이 다를 뿐 다른 구성은 동일하다. 이 때문에, 이하의 설명에서는 전자 부품용 지그(20A)를 예로 들어 설명하고, 전자 부품용 지그(20B)에 대해서는 다른 구성만 설명하고, 동일 구성의 설명은 생략하는 것으로 한다.
전자 부품용 지그(20A)는 지그 본체(21A)에 맞물림면(22)(제 1 구성부)과 위치 결정면(23)(제 2 구성부)이 형성된 극히 간단한 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 전자 부품용 지그(20A)는 저가로 제조할 수 있다.
지그 본체(21A)는 예를 들면 열팽창률이 낮고, 절연성이 높고, 또한 표면의 활주성의 양호한 수지 재료가 선정되어 있다(구체적으로는, 불소계 수지의 적용이 생각됨). 이 지그 본체(21A)를 평면으로 본 형상은 본 실시예에서는 IC 소켓(30)을 평면으로 본 형상과 대략 동일해지도록 구성되어 있다. 또한, 지그 본체(21A)의 중앙에는 개구부(26)가 형성되어 있고, 후술하는 바와 같이 반도체 장치(3A (3B))는 이 개구부(26) 내에 삽입된다.
제 1의 구성부로 이루어진 맞물림면(22)은 지그 본체(21A)의 외측면에 의해 구성되어 있다. 이 맞물림면(22)은 전자 부품용 지그(20A)가 IC 소켓(30)에 장착된 상태에서, IC 소켓(30)에 형성된 맞물림면(22)과 맞물리도록 구성되어 있다.
또한, 제 2 구성부로 이루어진 위치 결정면(23)은 지그 본체(21A)에 형성된 상기 개구부(26)의 내벽면에 의해 구성되어 있다. 이 위치 결정면(23)은 본 실시예에서는 경사면(23A)과 수직면(23B)으로 구성되어 있다.
경사면(23A)은 반도체 장치(3A)가 전자 부품용 지그(20A)에 삽입되는 경우에삽입을 안내한 가이드로 이루어진 부분이고, 수직면(23B)은 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 위치 결정하는 부분이다. 이 때문에, 개구부(26)의 수직면(23B)으로 형성되는 부분은 반도체 장치(3A)의 외형과 같거나, 또는 위치 결정을 행할 수 있는 범위 및 원활한 삽입을 행할 수 있는 범위에서 반도체 장치(3A)의 외형에 대해서 약간 크게 설정되어 있다.
전자 부품용 지그(20A)를 상기 구성으로 함으로써, 개구부(26)는 반도체 장치(3A)의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 형상(상부의 형상)이 반도체 장치(3A)의 외형보다 크고, 또한 출구 위치의 형상(하부의 형상)이 위와 같이 반도체 장치(3A)의 외형과 대략 동일 형상으로 된다. 따라서, 입구 위치에서는 반도체 장치(3A)의 개구부(26)에의 삽입을 용이하게 행할 수 있고, 또한 출구 위치에서는 반도체 장치(3A)의 위치 결정을 확실하게 행할 수 있다.
또한, 전자 부품용 지그(20A)의 반도체 장치(3A)의 삽입 방향에 대한 입구 위치에는, 측방(수평 방향)으로 연장된 테두리부(24A)가 형성되어 있다. 이 테두리부(24A)는 가동부(32)의 상면의 상부에 위치하도록 구성되어 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 가동부(32)를 누름 조작하는 경우, 테두리부(24A)(전자 부품용 지그(20A))를 통해서 가동부(32)를 누름 조작할 수 있다.
한편, 반도체 장치(3B)에 대응한 전자 부품용 지그(20B)에 있어서도, 제 1 구성부로 이루어진 맞물림면(22)은 지그 본체(21A)의 외측면에 의해 구성되어 있다. 이 맞물림면(22)은 전자 부품용 지그(20A)에 형성된 맞물림면(22)과 완전히 동일한 구성으로 되어 있고, 전자 부품용 지그(20A)가 IC 소켓(30)에 장착된 상태에서 IC 소켓(30)에 형성된 맞물림면(22)과 맞물리도록 구성되어 있다.
또한, 전자 부품용 지그(20B)에 있어서 제 2 구성부로 이루어진 위치 결정면(25)은 경사면(25A)과 수직면(25B)으로 구성되어 있다. 경사면(25A)은 반도체 장치(3B)가 전자 부품용 지그(20B)에 삽입되는 경우에 삽입을 안내하는 가이드로 이루어진 부분이고, 수직면(25B)은 반도체 장치(3B)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 위치 결정하는 부분이다. 이 때문에, 개구부(26)의 수직면(25B)으로 형성되는 부분은 반도체 장치(3B)의 외형과 같거나, 또는 위치 결정을 행할 수 있는 범위 및 원활한 삽입을 행할 수 있는 범위에서 반도체 장치(3B)의 외형에 대해서 약간 크게 설정되어 있다.
이어서, 도 5∼도 8을 참조하여, 상기 구성으로 이루어진 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여, IC 소켓(30)에 대해서 반도체 장치(3A)를 장착하는 방법에 대하여 설명한다.
도 5a는 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)에 장착하기 전의 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서, IC 소켓(30)은 가동부(32)가 고정부(31)에 대해서 위로 움직인 위치(화살표(Z2) 방향으로 변위된 위치)에 있고, 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 좁아진 상태로 되어 있다.
도 5b는 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)에 장착한 상태를 나타내고 있다. 이 전자 부품용 지그(20A)의 IC 소켓(30)에의 장착은 단지 가동부(32)의 상부에 형성되어 있은 오목부에 대해서, 전자 부품용 지그(20A)를 장착(삽입)하는 만큼의 처리이고 용이하게 행할 수 있다.
전자 부품용 지그(20A)가 IC 소켓(30)에 장착됨으로써, 기준면(35)과 맞물림면(22)은 접합되고, 이것에 의해 전자 부품용 지그(20A)는 IC 소켓(30)에 대해서 위치 결정된다. 또한, IC 소켓(30)에 대해서 전자 부품용 지그(20A)의 위치 결정이 행해진 상태에서, 수직면(23B)은 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 장착할 수 있는 위치에 위치 결정되어 있다. 이와 같이, IC 소켓(30)에 대한 전자 부품용 지그(20A)의 위치 결정 처리는 극히 용이하게 조작성 좋게 행할 수 있다.
전자 부품용 지그(20A)가 IC 소켓(30)에 장착되면, 이어서 도 6c에 도시된 바와 같이, 테두리부(24A)를 누름 조작함으로써, 가동부(32)를 도면 중 화살표(Z1) 방향으로 이동시킨다(누름 조작력을 도면 중 화살표(F)로 나타냄). 이것에 의해, 상술한 바와 같이 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 서로 이간 방향으로 변위한다.
그리고, 이 테두리부(24A)를 누른 상태를 유지하면서, 전자 부품용 지그(20A)의 상부로부터 개구부(26)에 대해서 반도체 장치(3A)를 삽입한다. 이 개구부(26) 내에의 반도체 장치(3A)의 삽입 처리는 고정되어 있던 반도체 장치(3A)를 개구부(26)의 상부 위치에서 고정을 해제하는 만큼의 처리이다. 따라서, 고정을 해제한 후에는, 반도체 장치(3A)는 개구부(26) 내를 자연 낙하된다.
이 때, 개구부(26)는 입구 위치는 경사면(23A)이 형성됨으로써 넓어져 있기 때문에, 반도체 장치(3A)를 용이하게 개구부(26) 내에 삽입할 수 있다. 또한, 경사면(23A)은 수직면(23B)에 연속적으로 접속되어 있기 때문에, 반도체 장치(3A)는원활히 수직면(23B)으로 형성되는 개구부(26) 내로 진행하여 위치 결정된다. 또한, 본 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20A) 내에 반도체 장치(3A)를 개구부(26) 내에서 강제적으로 이동시키는 이동 장치 등은 설치되어 있지 않지만, 자연 낙하로도 반도체 장치(3A)를 소정 장착 위치에 정확하게 위치 결정하여 장착할 수 있다.
도 6d는 반도체 장치(3A)가 전자 부품용 지그(20A)로 안내되고 소정 장착 위치에 장착된 상태를 나타내고 있다. 동 도면에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)의 각 범프(4)는 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b) 사이에 위치하고 있다.
상기와 같이 반도체 장치(3A)가 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 장착되면, 테두리부(24A)에 대한 누름 조작이 해제된다. 이것에 의해, 가동부(32)는 스프링(34)의 탄성 복원력에 의해 화살표(Z2) 방향으로 이동하고, 이에 따라 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 좁아져 범프(4)를 삽입한다. 이 상태에서, 콘택트 핀(33)은 범프(4)와 전기적으로 접속되고, 또한 반도체 장치(3A)는 IC 소켓(30)에 고정된다.
다음으로, 도 7e에 도시된 바와 같이, 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)으로부터 분리한다. 위와 같이, 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)으로부터 분리하는 경우, 반도체 장치(3A)는 IC 소켓(30)에 고정된 상태로 되어 있다. 이 때문에, 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)으로부터 분리하는 경우, 반도체 장치(3A)의 고정 위치 및 접속된 상태(접속 기능)에 영향을 미치지 않고 분리할 수 있다. 즉, 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착한 후, 전자 부품용 지그(20A)를IC 소켓(30)에 그대로 장착해 둘 필요는 없고, 전자 부품용 지그(20A)를 분리하는 것이 가능해진다.
이것에 의해, 도 8에 도시된 바와 같이 시험 기판(36)에 반도체 장치(3A)를 장착하는 복수(도면에서는 3개)의 IC 소켓(30-1)∼소켓(30-3)이 설치되어 있는 경우라도, 전자 부품용 지그(20A)를 3개 준비할 필요는 없어지고, １개의 전자 부품용 지그(20A)로 복수의 IC 소켓(30-1)∼소켓(30-3)에 대해서 반도체 장치(3A)를 위치 결정하여 장착하는 것이 가능해진다.
이어서, 도 9 및 도 10을 참조하여, 동일한 IC 소켓(30)에 대해서 다른 패키지 사이즈의 반도체 장치(3A, 3B)를 장착하는 방법에 대하여 설명한다. 도 9a∼d는 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 방법을 나타내고 있다.
이 IC 소켓(30)에 반도체 장치(3A)를 장착하는 방법은 도 5∼도 7을 이용하여 설명한 것과 동일한 순서이고, 도 9a에 도시된 바와 같이 IC 소켓(30)에 대해서, 도 9b에 도시된 바와 같이 전자 부품용 지그(20A)를 장착하고, 도 9c에 도시된 바와 같이 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 위치 결정하여 장착하고, 그 후에 반도체 장치(3A)가 IC 소켓(30)에 장착된 상태대로, 전자 부품용 지그(20A)를 IC 소켓(30)으로부터 분리한다.
도 10e는 상기의 반도체 장치(3A)가 장착된 것과 동일한 IC 소켓(30)을 나타내고 있다. 이 IC 소켓(30)에 반도체 장치(3B)를 장착하는데는, 도 10f에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3B)에 대응한 전자 부품용 지그(20B)를 IC 소켓(30)에 장착한다. 이것에 의해, 전자 부품용 지그(20B)의 맞물림면(22)은 IC 소켓(30)의 기준면(35)과 접합된 상태로 된다.
상술한 바와 같이, 전자 부품용 지그(20B)에 형성되어 있는 맞물림면(22)은 전자 부품용 지그(20A)에 형성되어 있는 맞물림면(22)과 동일 구성이다. 맞물림면(22)이 기준면(35)과 맞물림으로써, 수직면(25B)에 의해 형성된 개구부(26)는 IC 소켓(30)의 반도체 장치(3B)를 장착하는 소정 장착 위치에 대응한 위치에 위치 결정된다.
따라서, 이 전자 부품용 지그(20B)에 반도체 장치(3B)를 삽입함으로써, 도 10g에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3B)는 IC 소켓(30) 내의 소정 장착 위치로 안내되어 위치 결정된다. 이어서, 반도체 장치(3B)가 IC 소켓(30)에 대해서 전기적으로 또한 기계적으로 접속되면, 도 10h에 도시된 바와 같이, 전자 부품용 지그(20B)는 IC 소켓(30)으로부터 분리된다.
상기와 같이 본 실시예에서는, 서로 다른 외형 치수를 가진 반도체 장치(3A, 3B)(전자 부품)를 IC 소켓(30)에 위치 결정하여 장착하는 경우, 개개의 다른 반도체 장치(3A, 3B)마다 IC 소켓(30)을 준비할 필요가 없어진다. 즉, IC 소켓(30)에 형성되어 있는 기준면(35)(기준부)에 전자 부품용 지그(20A, 20B)를 선택적으로 장착하는 것만으로, 다른 외형 치수를 가진 반도체 장치(3A, 3B)를 IC 소켓(30)에 위치 결정하여 장착하는 것이 가능해진다.
또한, IC 소켓(30)에 장착되는 전자 부품을 반도체 장치(3A)로부터 반도체 장치(3B)로 교환하는 경우, 단지 전자 부품용 지그(20A)와 전자 부품용 지그(20B)를 교환하는 것만으로, IC 소켓(30) 자체에 변경을 가할 필요는 전혀 없다. 즉,도 11에 도시된 바와 같이, 피장착물인 IC 소켓(30), 트레이(50), 실장 기판(90)에 다른 형상의 반도체 장치(3A, 3B)를 장착 또는 실장하는 경우, 단지 전자 부품용 지그(20A)와 전자 부품용 지그(20B)를 교환할 뿐, IC 소켓(30), 트레이(50), 실장 기판(90)에 변경을 가할 필요는 전혀 없다.
이 때문에, 피장착물(30, 50, 90)에 장착되는 반도체 장치(3A, 3B)(전자 부품)의 형상에 변경이 발생해도, 이에 즉시 대응하는 것이 가능해지다. 따라서, 짧은 라이프 사이클의 반도체 장치(3A, 3B)라도, 이에 확실하게 대응할 수 있다. 또한, 피장착물(30, 50, 90)의 가동률 및 스루풋의 향상을 도모할 수 있기 때문에, 결과로서 반도체 장치(3A, 3B)의 비용 절감에 기여할 수 있다. 또한, 반도체 장치(3A, 3B)가 변경이 되어도, 위기와 같이 피장착물(30, 50, 90)에 변경을 가할 필요가 없기 때문에, 반도체 장치(3A, 3B)의 변경에 필요로 하는 설비 비용을 절감할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 대하여 설명한다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예인 전자 부품용 지그(20C)를 나타내고 있다. 또한, 이하 설명하는 각 실시예의 도면에 있어서, 제 1 실시예의 설명에 이용한 도 4∼도 11에 도시된 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
상술한 제 1 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A, 20B)에서는, 위치 결정면(23, 25)을 경사면(23A, 25A)과 수직면(23B, 25B)으로 구성하고 있다. 그렇지만, 위치 결정면(23, 25)을 경사면(23A, 25A)과 수직면(23B, 25B)으로 구성하면,경사면(23A, 25A)과 수직면(23B, 25B) 사이에 필연적으로 단차 부분이 발생하다. 따라서, 반도체 장치(전자 부품)가 소형 박형화된 경우에는, 이 단차 부분에서 반도체 장치가 걸려, IC 소켓(30)에 적정하게 장착되지 않을 우려가 있다.
그러므로 본 실시예에서는, 개구부(26)의 내벽면을, 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치로부터 출구 위치에 이르는 연속된 경사면(37)으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다. 이 구성에 의하면, 경사면(37)은 입구 위치로부터 출구 위치에 이를 때까지 연속된 단차가 존재하지 않는 면으로 된다. 따라서, 반도체 장치가 소형 박형화해도 삽입 시에 개구부(26)에 걸리는 경우는 없어지고, 반도체 장치를 피장착물(IC 소켓(30) 등)의 소정 장착에 확실하게 장착시키는 것이 가능해진다.
다음으로, 본 발명의 제 3 실시예에 대하여 설명한다.
도 13은 본 발명의 제 3 실시예인 전자 부품용 지그(20D)를 나타내고 있다. 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20D)도, 제 2 실시예와 마찬가지로, 위치 결정면(23)을 입구 위치로부터 출구 위치에 이를 때까지 연속된 단차가 존재하지 않는 면으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.
도 12에 도시된 제 2 실시예에서는, 경사면(37)을 그 전면에 걸쳐 경사각도 θ가 동일한 구성으로 했다. 이것에 대해서 본 실시예에서는, 제 1 실시예와 마찬가지로 위치 결정면(23)을 경사면(23A)과 수직면(23B)으로 구성하는 동시에, 상면(24A-1)과 경사면(23A)이 접하는 부분, 및 경사면(23A)과 수직면(23B)이 접하는 부분에 곡면부(38)를 형성하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이 구성에 의해서도, 위치 결정면(23)은 개구부(26)의 입구 위치로부터 출구 위치에 이를 때까지 연속된 단차가 존재하지 않는 면으로 된다. 따라서, 반도체 장치(전자 부품)가 소형 박형화해도 삽입 시에 개구부(26)에 걸리지 않고, 반도체 장치를 피장착물(IC 소켓(30) 등)의 소정 장착에 확실하게 장착시키는 것이 가능해진다.
다음으로, 본 발명의 제 4 및 제 5 실시예에 대하여 설명한다.
도 14는 본 발명의 제 4 실시예인 전자 부품용 지그(20E)를 나타내고, 도 15는 본 발명의 제 5 실시예인 전자 부품용 지그(20F)를 나타내고 있다.
도 14에 도시된 전자 부품용 지그(20E)는 지그 본체(21A)의 표면에 도전성을 가진 코팅막(39)을 형성한 것이다. 또한, 도 15에 도시된 전자 부품용 지그(20F)는 지그 본체(21B) 자체를 도전성재로 형성한 것이다.
코팅막(39)으로서는, 높은 도전성을 갖는 동시에 내부식성이 우수한 금속 재료가 바람직하다. 또한, 돌기부(21B)로서는, 수지재에 도전분 또는 도전 섬유를 함유시켜 도전성을 갖게 한 구성으로 하거나, 도전성 금속에 의해 형성된 구성으로 할 수도 있다.
이 구성에 의해, 반도체 장치(전자 부품)의 장착 시에 전자 부품과 전자 부품용 지그(20E, 20F) 사이에 정전기가 발생해도, 이 정전기는 코팅막(39) 또는 지그 본체(21B) 자체를 통해서 유출되기 때문에, 반도체 장치에 정전기 파괴가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 6 실시예에 대하여 설명한다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 제 6 실시예인 전자 부품용 지그(20G)를 나타내고 있다. 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20G)는 개구부(26)를 형성하는 위치 결정면(23)에, 홈부(40A)를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다. 본 실시예에서는, 홈부(40A)는 단면 구형(矩形)이고, 상하 방향(Z1, Z2 방향)으로 연장되도록 형성되어 있다. 또한, 홈부(40A)는 위치 결정면(23)을 구성하는 경사면(23A) 및 수직면(23B)에 연속하여 형성된 구성으로 되어 있다.
이와 같이, 위치 결정면(23)에 홈부(40A)를 형성함으로써, 삽입되는 반도체 장치(전자 부품)에 먼지(쓰레기)가 부착되어 있어도, 이 먼지는 홈부(40A)의 오목부 내로 들어가다. 따라서, 이 먼지가 반도체 장치와 위치 결정면(23)(홈부(40A)의 볼록 부분) 사이에 들어가서, 반도체 장치가 위치 결정면(23)에 걸리는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 전자 부품용 지그(20G)에 의하면, 반도체 장치를 확실하게 IC 소켓(피장착물)에 장착할 수 있다. 또한, 먼지가 전자 부품용 지그(20G)에 집결되기 때문에, 반도체 장치의 단자(범프)와 IC 소켓(30)의 콘택트 핀(33) 사이에 먼지가 개입되는 것도 방지할 수 있고, 전기적 접속성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 위치 결정면(23)에 홈부(40A)를 형성함으로써, 반도체 장치와 위치 결정면(23)이 접촉되는 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 이것에 의해, 반도체 장치가 위치 결정면(23)을 활주하여 소정 장착 위치를 향하는 경우, 반도체 장치와 위치 결정면(23) 사이에 발생하는 마찰 저항이 감소된다. 따라서, 반도체 장치가 전자 부품용 지그(20G)에 걸리는 것을 방지할 수 있고, 반도체 장치를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 확실하게 위치 결정할 수 있다.
또한, 위치 결정면(23)에 형성되는 홈부의 형성은 도 16에 도시된 단면 구형의 것에 한정되지 않고, 예를 들면 도 17에 도시된 바와 같은 각종 형상을 채용할 수 있다. 도 17a는 위치 결정면(23)에 삼각 형상의 홈부(40B)가 형성된 구성을 나타내고 있다. 도 17b는 위치 결정면(23)에 파 형상의 홈부(40C)가 형성된 구성을 나타내고 있다. 또한, 도 17c는 위치 결정면(23)에 단면 U자 모양의 홈부(40D)가 형성된 구성을 나타내고 있다.
다음으로, 본 발명의 제 7 실시예에 대하여 설명한다.
도 18∼도 20은 본 발명의 제 7 실시예인 전자 부품용 지그(20H)를 설명하기 위한 도면이다. 상술한 각 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20A∼20G)의 지그 본체(21A, 21B)는, 용이하게 변형되지 않는 재료로 형성되어 있다.
이것에 대해서 본 실시예에서는, 지그 본체(21C)를 고무 등의 탄성재로 형성한 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 개구부(26)의 반도체 장치(3A)의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 형상은 상술한 각 실시예와 마찬가지로 반도체 장치(3A)의 외형보다 크게 설정되어 있지만, 삽입 방향에 대한 출구 위치에 있어서의 개구부(26)의 형상이 반도체 장치(3A)의 외형보다 작게 설정되어 있다. 즉, 도 18에 도시된 예에서는, 출구 위치에 있어서의 개구부(26)의 한 변의 길이 L이 반도체 장치(3A)의 한 변의 길이 A보다도 작게 설정되어 있다(L<A).
이 구성에 의해, 반도체 장치(3A)를 개구부(26)의 상부로부터 삽입한 경우, 출구 위치의 개구부(26)의 형상이 반도체 장치(3A)의 외형보다 작기 때문에, 도 28에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)는 이 출구 위치에 고정(임시 유지)된 구성으로 된다. 따라서, 반도체 장치(3A)를 전자 부품용 지그(20H)에 고정시킨 상태에서, 전자 부품용 지그(20H)를 반송하는 것이 가능해진다.
이것에 의해, 반도체 장치(3A)를 미리 전자 부품용 지그(20H)에 고정(임시 유지)한 다음, 그 상태에서 전자 부품용 지그(20H)를 IC 소켓(30)(피장착물)에 장착하고, 반도체 장치(3A)를 위치 결정하는 것이 가능해진다. 따라서, 전자 부품용 지그(20H)의 IC 소켓(30)에의 장착 처리와, 반도체 장치(3A)의 IC 소켓(30)에의 장착 처리를 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
또한, 전자 부품용 지그(20H)에 고정되어 있는 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는데는, 도 19에 도시된 바와 같이 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)을 향해 도면 중 화살표 A로 도시된 바와 같이 누른다. 이것에 의해, 전자 부품용 지그(20H)는 탄성 변형되고, 전자 부품용 지그(20H)에 의한 반도체 장치(3A)의 고정은 해제되고, 반도체 장치(3A)는 IC 소켓(30)에 장착된다.
또한, 반도체 장치(3A)는 IC 소켓(30)에 장착된 후, 전자 부품용 지그(20H)를 IC 소켓(30)으로부터 분리하는 경우에는, 도 20에 도시된 바와 같이 전자 부품용 지그(20H)를 상방향으로 끌어올린다. 이 때, 위와 같이 반도체 장치(3A)와 전자 부품용 지그(20H)의 맞물림은 해제되어 있기 때문에, 전자 부품용 지그(20H)는 용이하게 끌어 올릴 수 있다. 또한, 본 실시예에 관계된 지그 본체(21C)의 탄성 계수는 맞물림면(22)이 기준면(35)에 접합된 경우, 위치 결정면(23)에 의해 반도체 장치(3A)의 위치 결정을 정밀도 좋게 행할 수 있는 정도의 탄성으로 되도록 설정되어 있다.
다음으로, 본 발명의 제 8 실시예에 대하여 설명한다.
도 21은 본 발명의 제 8 실시예인 전자 부품용 지그(20I)를 나타내고 있다. 상술한 실시예예서는, 전자 부품용 지그(20A∼20H)에 형성되어 있는 테두리부(24A)를 평면으로 본 경우의 형상은 IC 소켓(30)을 평면을 본 형상과 대략 동일한 형상으로 되어 있다.
이것에 대해서 본 실시예에서는, 테두리부(24B)를 측방으로 길게 연장시킨 구성으로 하여, 테두리부(24B)를 평면으로 본 경우의 면적을, IC 소켓(30)을 평면으로 본 경우의 면적에 대해서 크게 설정한 것을 특징으로 하는 것이다. 즉, 도 21에 도시된 바와 같이, IC 소켓(30)의 한 변의 길이를 W1로 한 경우, 테두리부(24B)의 이것에 대응하는 변의 길이 W2를 크게 설정한 구성으로 하고 있다(W2>W1).
이 구성에 의해, 오픈 톱 타입의 IC 소켓(30)을 조작하는 경우, 테두리부(24B)의 면적이 넓기 때문에, IC 소켓(30)의 조작(가동부(32)의 누름 조작)을 조작성 좋게 행할 수 있다. 특히, 도 8에 도시된 바와 같이 복수의 IC 소켓(30-1∼30-3)이 근접 설치되어 있는 경우, 좁은 가동부(32)를 조작한 것으로는 조작성이 나쁘다. 그렇지만, 면적이 넓은 테두리부(24B)를 가진 전자 부품용 지그(20I)를 이용함으로써, 복수의 30-1∼30-3이 근접 설치되어 있어서도, 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 조작을 효율적으로 행할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 9 실시예에 대하여 설명한다.
도 22는 본 발명의 제 9 실시예인 전자 부품용 지그(20J, 20K)를 나타내고 있다. 본 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20J, 20K)를 IC 소켓(30)(피장착물)에 위치 결정하는 위치 결정 기구를 설치한 것을 특징으로 하고 있다.
구체적으로는, 도 22a에 도시된 예에서는, 전자 부품용 지그(20J)에 위치 결정 핀(41A)을 형성하는 동시에, IC 소켓(30)에 위치 결정 핀(41A)을 끼우는 위치 결정 홀(42A)을 형성한 구성으로 되어 있다. 또한, 도 22b에 도시된 예에서는, 전자 부품용 지그(20K)에 위치 결정 홀(42A)을 형성하는 동시에, IC 소켓(30)에 위치 결정 홀(42A)에 삽입되는 위치 결정 핀(41A)을 형성한 구성으로 되어 있다.
본 실시예와 같이, IC 소켓(30)에 대해서 전자 부품용 지그(20J, 20K)를 위치 결정하는 경우, 맞물림면(22)과 기준면(35)의 맞물림에 부가하여, 위치 결정 핀(41A)과 위치 결정 홀(42A)의 맞물림에 의해서도 위치 결정이 행해진다. 또한, 위치 결정 처리는 위치 결정 핀(41A)을 위치 결정 홀(42A)에 끼우는 만큼의 간단한 처리이다. 따라서 본 실시예에 의하면, IC 소켓(30)과 전자 부품용 지그(20J, 20K)와의 위치 결정 처리를 간단하게 보다 고 정밀도로 행할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 10 실시예에 대하여 설명한다.
도 23은 본 발명의 제 10 실시예인 전자 부품용 지그(20L)을 나타내고 있다. 본 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20L)에 반도체 장치(3A)를 고정하는 고정 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다. 본 실시예에서는, 고정 기구를 개구부(26)의 내벽(제 2 구성부)에 내측을 향해 돌출한 돌기부(43A∼43C)로 구성하고 있다.이 각 돌기 부재(43A∼43C)는 예를 들면 고무 등의 탄성 재료로 형성되어 있다.
도 23a에 도시된 돌기 부재(43A)는 전자 부품용 지그(20L)에 장착된 반도체 장치(3A)의 범프(4A)와 맞물리도록 구성되어 있다. 도 23b에 도시된 돌기 부재(43B)는 전자 부품용 지그(20)L에 장착된 반도체 장치(3A)의 패키지 본체 부분의 하면과 맞물리도록 구성되어 있다. 또한, 도 23c에 도시된 돌기 부재(43C)는 전자 부품용 지그(20L)에 장착된 반도체 장치(3A)의 패키지 본체 부분 외주면과 맞물리도록 구성되어 있다.
본 실시예와 같이 전자 부품용 지그(20L)에 돌기 부재(43A∼43C)를 설치함으로써, 반도체 장치(3A)를 전자 부품용 지그(20L) 내에 고정할 수 있다. 따라서, 도 18을 이용하여 설명한 제 7 실시예의 전자 부품용 지그(20H)와 마찬가지로, 반도체 장치(3A)를 미리 전자 부품용 지그(20L)의 위치 결정면(23)에 고정하고, 그 상태에서 전자 부품용 지그(20L)를 IC 소켓(30)(피장착물)에 위치 결정하여 장착하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 전자 부품용 지그(20L)의 IC 소켓(30)에의 장착과, 반도체 장치(3A)의 IC 소켓(30)에의 장착을 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
또한 본 실시예에서는, 고정 기구를 위치 결정면(23)에 탄성 변위형 가능하게 설치된 돌기부(43A∼43C)로 구성했기 때문에, 고정 기구를 간단한 구성으로 실현할 수 있다. 또한, 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는데는, 단지 반도체 장치(3A)를 도면 중 아래쪽으로 누름 조작한다. 이것에 의해, 돌기부(43A∼43C)는 탄성 변형되고, 돌기부(43A∼43C)와 반도체 장치(3A)와의 고정은 해제된다. 그리고, 반도체 장치(3A)는 돌기부(43A∼43C)를 통과하여 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 장착되기 때문에, 간단한 조작으로 돌기부(43A∼43C)의 고정 해제 및 반도체 장치(3A)의 IC 소켓(30)에의 장착 처리를 행할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 11 실시예에 대하여 설명한다.
도 24∼도 28은 본 발명의 제 11 실시예인 전자 부품용 지그(20M)를 나타내고 있다. 본 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20M)에 반도체 장치(3A)를 고정하기 위해 고정 기구(44)를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
도 24를 이용하여, 고정 기구(44)의 구성에 대하여 설명하다. 또한, 도 24b는 도 24a에 화살표 A로 도시한 파선 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
고정 기구(44)는 지그 본체(21A)의 하부 부근에 설치되어 있고, 대략 고정 핀(45)과 조작 핀(46)으로 구성되어 있다. 고정 핀(45)은 도 24b에 도시된 바와 같이, 지그 본체(21A)에 설치된 지축(49)에 도면 중 화살표 Bl, B2 방향으로 회동 가능한 구성으로 되어 있다. 이 고정 핀(45)의 지축(49)에 대해서 도면 중 우측에는 제 1 스프링(47)이 설치되어 있고, 이 제 1 스프링(47)의 탄성력에 의해 고정 핀(45)은 항상 화살표 B1 방향으로 가압되고 있다.
한편, 조작 핀(46)은 그 하단부의 소정 부분이 지그 본체(21A)의 저부로부터 돌출하도록 구성되어 있다. 또한, 조작 핀(46)의 상단부는 상술한 고정 핀(45)의 지축(49)으로부터 도면 중 우측 단부에 맞물리도록 구성되어 있다. 이 조작 핀(46)은 부설된 제 2 스프링(48)에 의해 평상시 도면 중 아래쪽을 향해 가압되어 있다.
따라서 상기 구성으로 이루어진 고정 기구(44)는 통상 상태(도 24에 도시된 바와 같이, 조작 핀(46)이 조작되어 있지 않은 상태)에 있어서는, 도 24b에 도시된 바와 같이, 조작 핀(46)의 하단은 지그 본체(21A)의 저부로부터 돌출되어 있고, 또한 고정 핀(45)은 도면 중 화살표 B1 방향으로 변위되고, 지그 본체(21A)에 형성된 창부(窓部; 74)(위치 결정면(23))로부터 내측을 향해 돌출한 상태로 되어 있다.
이 통상 상태에 있어서 전자 부품용 지그(20M)에 반도체 장치(3A)를 삽입하면, 반도체 장치(3A)는 위치 결정면(23)으로부터 돌출한 고정 핀(45)과 맞물리고, 전자 부품용 지그(20M) 내에 고정된다. 이것에 의해, 반도체 장치(3A)는 지그 본체(21A)로부터의 이탈이 방지된다.
다음으로, 도 24에 도시된 통상 상태에 있어서, 조작 핀(46)이 도면 중 상방향으로 조작된 경우의 고정 기구(44)의 동작에 대하여 설명한다. 도 25b에 도시된 바와 같이, 조작 핀(46)이 위쪽을 향해 힘 F로 조작되면, 조작 핀(46)은 제 2 스프링(48)의 탄성력에 대항하여 도면 중 상방향으로 이동한다. 또한, 조작 핀(46)이 위로 움직이면, 이것에 따라 조작 핀(46)과 맞물려 있는 고정 핀(45)은 지축(49)을 중심으로 하여 화살표 B2 방향으로 회동 가압된다. 이것에 의해, 고정 핀(45)은 제 1 스프링(47)의 탄성력에 대항하여 화살표 B2 방향으로 이동하고, 창부(74) 내에 들어간다.
이와 같이, 고정 핀(45)이 창부(74) 내에 들어감으로써, 환언하면 고정 핀(45)이 위치 결정면(23)으로부터 인입된 상태로 됨으로써, 고정 핀(45)(고정 기구(44))에 의한 반도체 장치(3A)의 고정은 해제되고, 반도체 장치(3A)는 위치 결정면(23)을 따라 아래쪽으로 이동 가능한 상태로 된다.
도 26∼도 28은 상술한 고정 기구(44)를 설치한 전자 부품용 지그(20M)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 방법을 나타내고 있다. 도 26a는 전자 부품용 지그(20M)를 IC 소켓(30)에 장착하기 전의 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서, IC 소켓(30)은 가동부(32)가 고정부(31)에 대해서 위로 움직인 위치(화살표 Z2 방향으로 변위된 위치)에 있고, 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 좁아진 상태로 되어 있다.
또한, 고정 기구(44)는 상술한 통상 상태가 되어 있고, 또한 반도체 장치(3A)는 미리 전자 부품용 지그(20M)에 장착되어 있다. 고정 기구(44)가 통상 상태로 되어 있기 때문에, 전자 부품용 지그(20M)에 장착된 반도체 장치(3A)는 고정 핀(45)과 맞물리고, 따라서 전자 부품용 지그(20M)에 고정된 상태로 되어 있다.
도 26b는 전자 부품용 지그(20M)를 IC 소켓(30)에 장착한 상태를 나타내고 있다. 이 전자 부품용 지그(20M)의 IC 소켓(30)에의 장착은 단지 가동부(32)의 상부에 형성되어 있는 오목부에 대해서, 전자 부품용 지그(20M)를 장착(삽입)하는 만큼의 처리이고 용이하게 행할 수 있다. 이 때, 위와 같이 전자 부품용 지그(20M)에는 반도체 장치(3A)가 미리 장착되어 있기 때문에, IC 소켓(30)에 대한 전자 부품용 지그(20M)의 장착과 반도체 장치(3A)의 장착을 동시에 행할 수 있다.
전자 부품용 지그(20M)가 IC 소켓(30)에 장착됨으로써, 기준면(35)과 맞물림면(22)은 접합되고, 이것에 의해 전자 부품용 지그(20M)는 IC 소켓(30)에 대해서 위치 결정된다. 또한, IC 소켓(30)에 대해서 전자 부품용 지그(20M)의 위치 결정이 행해진 상태에 있어서, 장착되어 있는 반도체 장치(3A)의 IC 소켓(30)에 대한 위치 결정도 동시에 행해진다. 이와 같이, 본 실시예에 의하면, IC 소켓(30)에 대한 전자 부품용 지그(20M) 및 반도체 장치(3A)의 위치 결정 처리를 동시에 행할 수 있기 때문에, 조작성의 향상 및 처리의 효율화를 도모할 수 있다. 또한, 도 26b에 도시된 상태에서는, 고정 기구(44)의 조작 핀(46)은 조작되어 있지 않다.
위와 같이 전자 부품용 지그(20M)가 IC 소켓(30)에 장착되면, 이어서 도 27c에 도시된 바와 같이, 전자 부품용 지그(20M)를 누름 조작함으로써, 가동부(32)를 도면 중 화살표 Z1 방향으로 이동시킨다(누름 조작력을 도면 중 화살표 F로 나타냄). 이것에 의해, 고정부(31) 측에서는, 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 서로 이간 방향으로 변위된다.
또한 이것에 따라, 전자 부품용 지그(20M)의 고정 기구(44)에 설치되어 있는 조작 핀(46)은 콘택트 핀 하우징(51)의 상면과 접합하고 상대적으로 상방향을 향해 누름 조작된다. 이것에 의해, 고정 핀(45)은 상술한 동작을 행하고, 수직면(23B)으로부터 인입된 위치까지 회동하고, 고정 기구(44)에 의한 반도체 장치(3A)의 고정은 해제된다. 따라서, 반도체 장치(3A)는 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치를 향해 수직면(23B)으로 안내되면서 자연 낙하된다. 또한, 전자 부품용 지그(20M)에 의한 반도체 장치(3A)의 고정이 해제되는 타이밍은 조작 핀(46)이 조작되는 타이밍이나 조작 핀(46)과 고정 핀(45)과의 맞물림 상태를 조정함으로써 가변되는 것이 가능하고, 따라서 임의의 타이밍에서 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 것이 가능하다.
도 27d는 반도체 장치(3A)가 전자 부품용 지그(20M)의 소정 장착 위치에 장착된 상태를 나타내고 있다. 동 도면에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)의 각 범프(4)는 콘택트 핀(33)의 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b) 사이에 위치하고 있다.
위와 같이 반도체 장치(3A)가 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 장착되면, 전자 부품용 지그(20M)에 대한 누름 조작이 해제된다. 이것에 의해, 가동부(32)는 스프링(34)의 탄성 복원력에 의해 화살표 Z2 방향으로 이동하고, 이에 따라 한 쌍의 핀 선단부(33a, 33b)는 좁아져 범프(4)를 삽입한다. 이 상태에서, 콘택트 핀(33)은 범프(4)와 전기적으로 접속되고, 또한 반도체 장치(3A)는 IC 소켓(30)에 고정된다.
다음으로, 도 28e에 도시된 바와 같이, 전자 부품용 지그(20M)를 IC 소켓(30)으로부터 분리한다. 이 때, 본 실시예에 있어서도, 반도체 장치(3A)의 고정 위치 및 접속된 상태(접속 기능)에 영향을 미치지 않고 전자 부품용 지그(20M)를 IC 소켓(30)으로부터 분리할 수 있다. 또한, 전자 부품용 지그(20M)가 IC 소켓(30)으로부터 이간됨으로써, 고정 기구(44)에서는 고정 핀(45) 및 조작 핀(46)이 원래의 위치로 이동하고, 고정 기구(44)는 재차 통상 상태로 된다.
한편, 도 26a에 도시된 바와 같이, IC 소켓(30)에 전자 부품용 지그(20M)를 장착하기 전에, 반도체 장치(3A)는 전자 부품용 지그(20M)에 미리 장착되지만, 이 반도체 장치(3A)를 전자 부품용 지그(20M)에 장착하기 전에, 반도체 장치(3A)에 대한 검사를 행할 수도 있다. 이 검사 방법에 대하여, 도 29를 이용하여 설명한다.
도 29a에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)는 예를 들면 트레이(50)로부터전자 부품용 지그(20M)에 장착되고, 고정 기구(44)에 의해 고정된다. 이 때, 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20M)는 상하로 관통된 개구부(26)가 형성되어 있기 때문에, 반도체 장치(3A)를 고정 핀(45)(고정 기구(44))에 고정한 상태에 있어서, 반도체 장치(3A)의 범프(4)를 전자 부품용 지그(20M)의 하부에서 보는 것이 가능하다.
그러면, 도 29b에 도시된 검사 장치(52A)를 설치하고, 이 검사 장치(52A)에 의해 반도체 장치(3A)를 광학적으로 검사하는 구성으로 했다. 검사 장치(52A)는 하부에 CCD 카메라(53)가 설치되어 있고, 이 카메라(53)은 상방향을 촬상할 수 있는 구성으로 되어 있다. 또한, 검사 장치(52A)의 상단부는 전자 부품용 지그(20M)를 장착할 수 있는 구성으로 되어 있다. 따라서, 검사 장치(52A)의 상단부에 반도체 장치(3A)가 고정되어 있는 전자 부품용 지그(20M)를 장착함으로써, 반도체 장치(3A)의 범프(4)의 검사를 행할 수 있다.
도 29c는 카메라(53)에 의해 촬상된 반도체 장치(3A)의 일례를 나타내고 있다. 카메라(53)는 도시되지 않은 화상 인식 처리 장치에 접속되어 있고, 이 화상 인식 처리 장치에는 미리 적정한 범프(4)를 가진 반도체 장치(3A)의 화상 데이터(기준 화상 데이터라 함)가 설치되어 있다. 그리고, 이 화상 인식 처리 장치는 카메라(53)로부터 취해진 피시험물로 이루어진 반도체 장치(3A)의 화상 데이터와 기준 화상 데이터를 비교함으로써, 피시험물로 이루어진 반도체 장치(3A)의 이상 검출을 행한다.
예를 들면, 반도체 장치(3A)에 도 29c에 도시된 결함이나 결손(동 도면에 도시된 예에서는, 범프(4)의 탈락)이 발생하는 경우에는, 화상 인식 처리 장치는 알람을 울리는 등에 의해 결함이나 결손의 존재를 알린다. 이것에 의해, IC 소켓(30)에 장착되고, 전기적 검사를 행하기 전에, 외형적인 결함이나 결손이 발생되어 있는 불량 반도체 장치(3A)를 제거할 수 있고, 검사 효율을 높일 수 있다.
또한, 도 29에 도시된 검사 장치(52A)에서는, 카메라(53)와 반도체 장치(3A)가 직접 대향하도록 구성했다. 그렇지만, 도 30에 도시된 바와 같이, 미러(55)를 설치함으로써, 카메라(53)와 반도체 장치(3A)는 반드시 직접 대향하도록 구성할 필요는 없다. 도 30에 도시된 검사 장치(52B)와 같이, 미러(55)를 설치함으로써, 검사 장치(52B)의 박형화를 도모할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 12 실시예에 대하여 설명한다.
도 31 및 도 32는 본 발명의 제 12 실시예인 전자 부품용 지그(20N)를 나타내고 있다. 본 실시예는 지그 본체(21A) 내에 복수의 반도체 장치(3A)가 쌓아올려진 상태에서 장착 가능한 구성으로 하는 동시에, 상술한 제 11 실시예에서 설명한 동일 구성의 고정 기구(44)와, 이 고정 기구(44)와 다른 제 2 고정 기구(56)을 더 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20N)는 지그 본체(21A)가 상하 방향으로 길게 형성되어 있다. 이 때문에, 도 31에 도시된 바와 같이, 위치 결정면(23)(수직면 23B) 내에 복수의 반도체 장치(3A)를 장착 가능한 구성으로 되어 있다. 고정 기구(44)는 지그 본체(21A)의 하단부에 형성되어 있고, 위치 결정면(23) 내에 장착된 복수의 반도체 장치(3A) 중, 최하 위치에 위치한 반도체 장치(3A)를 고정하도록 구성되어 있다. 또한, 고정 기구(44)의 구성은 먼저 제 11 실시예에서 설명한 고정 기구(44)와 동일하기 때문에, 그 설명은 생략한다.
제 2 고정 기구(56)는 지그 본체(21A)에 설치되어 있고, 그 설치 위치는 고정 기구(44)의 설치 위치보다도 도면 중 상부 위치에 설정되어 있다. 이 제 2 고정 기구(56)는 압접부(57)(낙하 방지 부재)와 해제 레버(58)(해제 부재)를 갖고 있다.
압접부(57)는 통상 상태(해제 레버(58)가 조작되어 있지 않은 상태를 말함)에 있어서, 위치 결정면(23) 내에 장착된 복수의 반도체 장치(3A) 중, 최하 위치에서 2번째에 위치하는 반도체 장치(3A)(이하, 2번째 반도체 장치(3A)라 함)와 맞물려 이것을 고정하는 구성으로 되어 있다. 구체적으로는, 압접부(57)는 2번째 반도체 장치(3A)의 패키지 외주 부분에 압접함으로써, 2번째 반도체 장치(3A)를 전자 부품용 지그(20N) 내에 유지하는 구성으로 되어 있다.
한편, 압접부(57)는 해제 레버(58)와 접속되어 있고, 해제 레버(58)를 조작함으로써 압접부(57)는 변위되고, 이것에 의해 압접부(57)에 의한 2번째 반도체 장치(3A)의 압접(맞물림)은 해제되는 구성으로 되어 있다. 이 압접(맞물림)은 해제됨으로써, 2번째 반도체 장치(3A)는 지그 본체(21A) 내에서 이동 가능한 구성으로 된다.
이어서, 도 32를 참조하면서, 상기 구성으로 이루어진 전자 부품용 지그(20N)을 이용하여 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 처리에 대하여 설명한다. 도 32a는 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하기 전의 상태를 나타내고 있다.
이 상태로부터 전자 부품용 지그(20N)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는데는, 전자 부품용 지그(20N)에 대해서, 도 26a∼도 28d를 이용하여 설명한 동일한 처리를 실시함으로써, 최하 위치에 위치하는 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착한다.
도 32b는 최하 위치에 위치하는 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착된 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서, 2번째 반도체 장치(3A)는 제 2 고정 기구(56)에 의해 고정되어 있고, 따라서 최하 위치에 위치하는 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착해도 원래의 상태를 유지하고 있다.
따라서 전자 부품용 지그(20N)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 경우, 복수의 반도체 장치(3A)가 동시에 IC 소켓(30)에 낙하해 버리는 경우는 없다. 또한, 도 32b에 도시된 상태에서는, 전자 부품용 지그(20N)는 IC 소켓(30)으로부터 이간되어 있기 때문에, 조작 핀(46)도 IC 소켓(30)으로부터 이간되어 있고, 따라서 고정핀(45)은 통상 상태(개구부(26) 내로 돌출한 상태)로 돌아온다.
이어서, 도 32b에 도시된 상태에 있어서, 제 2 고정 기구(56)의 해제 레버(58)를 조작한다. 이것에 의해, 압접부(57)에 의한 2번째 반도체 장치(3A)의 고정(압접)은 해제되고, 따라서 2번째 반도체 장치(3A) 및 그 상부에 적층되어 있는 반도체 장치(3A)는 자연 낙하된다.
이 때, 위와 같이 고정 기구(44)의 고정 핀(45)은 통상 상태에 돌아오기 때문에, 2번째 반도체 장치(3A)는 고정 기구(44)에 의해 고정된 상태로 된다(즉, 2번째 반도체 장치(3A)가 최하 위치에 위치하는 반도체 장치(3A)로 된다). 또한, 도 32a에서는 아래로부터 3번째였던 반도체 장치(3A)가 제 2 고정 기구(56)에 의해 고정되고, 2번째 반도체 장치(3A)로 된다. 이후, 상술한 처리가 반복 실시되고, 이것에 의해 전자 부품용 지그(20N)에 수납되어 있는 복수의 반도체 장치(3A)는 각각 IC 소켓(30)에 장착된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20N)에서는, 고정 기구(44)에 의한 최하 위치 있는 반도체 장치(3A)의 고정/고정 해제의 타이밍과, 제 2 고정 기구(56)에 의한 2번째 반도체 장치(3A)의 고정/고정 해제의 타이밍을 조정함으로써, 반도체 장치(3A)를 지그 본체(21A) 내에 복수개 적층한 구성으로 해도, 반도체 장치(3A)를 1개씩 IC 소켓(30)에 장착할 수 있다. 따라서, 제 11 실시예와 같이 지그 본체(21A) 내에 1개의 반도체 장치(3A)만이 수납되는 구성과 비교하여, IC 소켓(30)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 효율을 높이는 것이 가능해진다.
또한, 상술한 실시예에서는, 제 2 고정 기구(56)가 2번째 반도체 장치(3A)만을 고정하여 구성했다. 그렇지만, 제 2 고정 기구에 의한 반도체 장치(3A)의 고정은 2번째 반도체 장치에 한정되지 않고, 2번째 반도체 장치를 포함하여 지그 본체(21A) 내에 축적된 복수의 반도체 장치를 일괄적으로 고정하는 구성으로 하는 것도 가능하다.
다음으로, 본 발명의 제 13 실시예에 대하여 설명한다.
도 33은 본 발명의 제 13 실시예인 전자 부품용 지그(20P)를 나타내고 있다. 본 실시예는 전자 부품용 지그(20P)와 IC 소켓(30)을 위치 결정하는 위치 결정 기구로서, 크기가 다른 복수의 위치 결정 핀(41B, 41C)과, 이 위치 결정 핀(41B, 41C)과 맞물리는 위치 결정 홀(42B, 42C)로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20P)에 위치 결정 핀(41B, 41C)을 설치하고, 위치 결정 핀(41B)은 위치 결정 핀(41C)보다도 직경이 크게 설정되어 있다. 이것에 대응하도록, IC 소켓(30)에 설치된 위치 결정 홀(42B, 42C)도 홀의 직경이 다르도록 형성되어 있다.
이 구성에 의해, 단지 위치 결정 핀( 41B, 41C) 및 위치 결정 홀(42B, 42C)의 형상을 바꾸는 만큼의 간단한 구성으로 전자 부품용 지그(20P)와 IC 소켓(30)과의 위치 결정(방향을 포함)을 확실하게 행할 수 있다. 본 실시예는 특히 반도체 장치(3A)의 형상을 평면으로 본 상태에서 정방형인 경우 등의 장착 방향의 인식이 곤란한 경우에 효과가 크다.
도 34는 도 33에 도시된 제 13 실시예인 전자 부품용 지그(20P)의 변형예인 전자 부품용 지그(20Q)를 나타내고 있다. 본 변형예는 지그 본체(21D)의 상면에 인식 마크(61)(인덱스 마크)를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다. 이와 같이, 전자 부품용 지그(20Q)에 인식 마크(61)를 형성함으로써, 간단한 구성으로 반도체 장치(3A)의 피장착물에의 오 장착을 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 14 실시예에 대하여 설명한다.
도 35는 본 발명의 제 14 실시예인 전자 부품용 지그(20R)를 나타내고 있다.상술한 각 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A∼20N)는 한 개의 지그 본체(21A, 21B)에 한 개의 위치 결정면(23)만이 형성된 구성으로 되어 있다. 이것에 대해서 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20R)는 한 개의 지그 본체(21F)에 복수의 위치 결정면(23)을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20R)는 도 35에 도시된 바와 같이 시험 기판(36)에 미리 복수의 IC 소켓(30-1∼30-3)이 설치되어 있는 경우에 유효하다. 즉, 복수의 IC 소켓(30-1∼30-3)은 시험 기판(36) 상에 고정되어 있기 때문에, 그 기준면(35)의 위치는 이미 알고있고, 또한 변동하는 경우는 없다.
따라서, 복수의 IC 소켓(30-1∼30-3)의 각 기준면(35)에 대응한 복수의 맞물림면(22)을 갖는 전자 부품용 지그(20R)를 형성하는 것은 가능하고, 이 구성에 의해 복수의 IC 소켓(30-1∼30-3)에 대한 전자 부품용 지그(20R)의 위치 결정을 일괄적으로 행할 수 있다.
즉, 상술한 각 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A∼20N)에서는, 복수의 IC 소켓(30-1∼30-3)의 개개에 대해서 위치 결정하여 장착하는 처리가 필요하게 된다. 그렇지만, 본 실시예에서는 이것을 1회로 행하는 것이 가능해지기 때문에, IC 소켓(30-1∼30-3)에 대한 전자 부품용 지그(20R)의 장착 처리를 용이화할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 15 실시예에 대하여 설명한다.
도 36은 본 발명의 제 15 실시예인 전자 부품용 지그(20S)를 나타내고 있다. 상기한 각 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A∼20R)에서는, 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 장착하는 경우, 반도체 장치(3A)를 위치결정면(23)의 바로 위로부터 삽입하는 구성으로 되어 있다. 즉, 개구부(26)의 반도체 장치(3A)의 삽입 방향에 대한 입구 위치에 있어서의 개구부의 중심 위치와, 출구 위치에 있어서의 개구부의 중심 위치가 일치한 구성으로 되어 있다(위와 같이, 면적에는 틀림이 있다).
이것에 대해서, 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20S)는 지그 본체(21E)에 반도체 장치(3A)를 위치 결정면(23)(제 2 구성부)을 향해 활주시키는 활주 통로(63)를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다. 이 활주 통로(63)은 개구부(26)의 일부를 구성하기 때문에, 따라서 반도체 장치(3A)의 삽입 방향에 대한 입구 위치에 있어서의 개구부(26A)의 중심 위치(P1)와, 출구 위치에 있어서의 개구부(26B)의 중심 위치(P2)는 일치하지 않고 편심된 구성으로 되어 있다.
활주 통로(63)는 활주 홈(63A)과 안내부(63B)로 구성되어 있다. 이 활주 통로(63)는 위치 결정면(23)을 위치 결정면(23)으로 안내한 것이고, 반도체 장치(3A)가 상부 활주할 수 있는 소정의 경사각도를 가진 구성으로 되어 있다. 활주 홈(63A)은 반도체 장치(3A)의 범프(4)가 활주 중에 전자 부품용 지그(20S)와 접합하지 않도록 구성되어 있다.
구체적으로는, 도 36c에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)가 안내부(63B)에 맞물린 상태에서, 활주 홈(63A)은 범프(4)에 대해서 이간되도록 형성되어 있다. 이것에 의해, 반도체 장치(3A)가 활주 통로(63)를 활주 중에 범프(4)가 손상되는 것을 방지한다. 또한, 반도체 장치(3A)는 그 패키지 부분의 양측 부분이 안내부(63B)의 단차 부분과 맞물려 있다. 따라서, 반도체 장치(3A)는 활주통로(63)로 안내되고 위치 결정면(23)을 향해 활주할 수 있는 구성으로 되어 있다.
이와 같이 본 실시예에 의하면, 반도체 장치(3A)는 활주 통로(63)를 활주함으로써 위치 결정면(23)으로 진행하기 때문에, 위치 결정면(23)에 이르기 전에 반도체 장치(3A)가 걸려 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 활주 통로(63)를 활주해 왔던 반도체 장치(3A)는 일단 수직한 위치 결정면(23)에 접합한 다음 아래쪽으로 진행하기 때문에, 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다(반도체 장치(3A)의 이동 경로를 도 36a에 화살표로 나타냄). 따라서, 반도체 장치(3A)를 확실하게 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치로 안내할 수 있고, 반도체 장치(3A)의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다.
또한, 상기와 같이 본 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20S)는 입구 위치에 있어서의 개구부(26A)의 중심 위치(P1)와, 출구 위치에 있어서의 개구부(26B)의 중심 위치(P2)를 편심시키기 때문에, 타 실시예와 같이 상하의 개구부의 중심 위치가 일치하는 구성과 비교하여, 반도체 장치(3A)가 활주하는 거리를 길게 잡을 수 있다. 따라서, 반도체 장치(3A)를 확실하게 위치 결정면(23)으로 안내할 수 있고, 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)의 소정 장착 위치에 확실하게 위치 결정할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 16 실시예에 대하여 설명한다.
도 37은 본 발명의 제 16 실시예를 나타내고 있다. 본 실시예에서는, 전자 부품용 지그를 IC 소켓(30)에 장착하는데 장착용 핸들링 장치(65)를 이용한 예를 나타내고 있다. 또한 동 도면에서는, 장착용 핸들링 장치(65)에 장착되는 전자 부품용 지그로서, 도 24를 이용하여 설명한 제 11 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20M)를 적용한 예를 나타내고 있다.
장착용 핸들링 장치(65)는 상단부가 레일(67)에 접속되어 있고, 도시되지 않은 구동 기구에 의해 도면 중 화살표 X1, X2 방향, 도면 중 화살표 Z1, Z2 방향, 및 지면에 대해서 연직 방향의 각 방향으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다. 즉, 장착용 핸들링 장치(65)는 IC 소켓(30)이 설치된 시험 기판(36)에 대해서, 3차원적으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다.
또한, 장착용 핸들링 장치(65)는 장착탈 기구(66)를 갖고 있고, 이 장착탈 기구(66)에 의해 전자 부품용 지그(20M)는 장착용 핸들링 장치(65)에 장착된다. 본 실시예와 같이, 전자 부품용 지그(20M)는 반드시 수작업에 의해 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 장착하는 사용 상태에 한정되지 않고, 장착용 핸들링 장치(65)를 이용함으로써 자동화에도 대응할 수 있는 것이다.
이와 같이 전자 부품용 지그(20M)를 장착용 핸들링 장치(65)에 적용 가능하게 함으로써, 반도체 장치(3A)를 IC 소켓(30)에 고 정밀도로 장착하는 처리를 보다 고속으로 행할 수 있고, 새로운 효율화를 도모하는 것이 가능해진다. 또한, 본 실시예에서는 전자 부품용 지그(20M)를 예로 들어 설명했지만, 장착용 핸들링 장치(65)에의 적용은 전자 부품용 지그(20M)에 한정되지 않고, 다른 구성의 전자 부품용 지그에 대해서도 적용하는 것이 가능하다.
그런데, 상술한 각 실시예에서는, 전자 부품용 지그(20A∼20S)가 장착되는 피장착물로서 IC 소켓(30)을 예로 들어 설명했다. 그렇지만, 전자 부품용 지그(20A∼20S)가 적용되는 피장착물은 IC 소켓(30)에 한정되지 않는다. 이하, 전자 부품용 지그(20A∼20S)가 적용되는 IC 소켓(30) 이외의 피장착물로서, 트레이(50),테이프(80),실장 기판(90)을 예로 들어, 그 사용 상태에 대하여 설명한다.
도 38∼도 44는 전자 부품용 지그를 트레이(50)에 적용한 예를 나타내고 있다. 도 38 및도 39에 도시된 바와 같이, 트레이(50)는 반도체 장치(3A)를 장착하기 위한 장착 오목부(68)가 형성되어 있다. 이 트레이(50)는 반도체 장치(3A)를 예를 들면 복수의 반도체 제조 장치간에 반송되는 경우, 또는 완성된 반도체 장치(3A)를 출하하는 경우의 포장 등에 사용되는 것이다.
도 38에 도시된 예에서는, 제 1 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 트레이(50)의 장착 오목부(68)에 장착하는 상태를 나타내고 있다. 트레이(50)에 형성되어 있는 장착 오목부(68)는 그 내벽에 기준면(69)이 형성되어 있다. 이 기준면(69)은 IC 소켓(30)에 있어서의 기준면(35)과 같고, 트레이(50)에 장착되는 반도체 장치(3A, 3B)의 외형에 관계없이 형성되어 있다.
전자 부품용 지그(20A)는 맞물림면(22)을 기준면(69)에 접합함으로써 트레이(50)에 대해서 위치 결정된다. 또한, 이 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여, 반도체 장치(3A)를 위치 결정면(23)에 장착함으로써, 반도체 장치(3A)는 트레이(50)의 소정 장착 위치에 장착된다. 도 39는 2개의 반도체 장치(3A)가 장착되는 트레이(50)를 나타내고 있다.
도 38 및 도 39에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의해 반도체 장치(3A)를 장착한 경우, 반도체 장치(3A)의 주변에는 전자 부품용 지그(20A)를 장착하는데 필요한 약간의 클리어런스가 존재하게 된다. 이 클리어런스는 기준면(69)에 대해서 높은 정밀도를 갖고 있다. 따라서, 트레이(50)로부터 반도체 장치(3A)를 꺼내는 경우는, 기준면(69)을 기준으로서 반도체 장치(3A)를 꺼낼 수 있다.
도 40에 도시된 트레이(50)는 장착 오목부(68)의 저부에 점착 시트(70)를 설치하는 것이다. 이와 같이, 트레이(50)의 반도체 장치(3A)가 위치 결정되는 부위에 점착성을 가진 점착 시트(70)를 설치함으로써, 반도체 장치(3A)를 전자 부품용 지그(20A)에 의해 위치 결정된 위치에 유지할 수 있다. 따라서, 전자 부품용 지그(20A)를 트레이(50)로부터 분리해도, 또한 그 후에 반송 처리 등을 행하였어도, 반도체 장치(3A)가 위치 결정된 위치에서 벗어나는 경우는 없다.
또한, 도 41에 도시된 트레이(50)는 트레이(50)의 상부에 상부 덮개(71)가 설치될 수 있도록 구성한 것이다. 이 상부 덮개(71)는 도 41b에 도시된 바와 같이 복수의 돌기부(72)를 갖고 있고, 상부 덮개(71)가 트레이(50)에 장착된 상태에 있어서, 장착 오목부(68)에 장착된 반도체 장치(3A)를 돌기부(72)에 의해 누를 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 반도체 장치(3A)는 상부 덮개(71)에 의해 그 위치 결정된 위치에 유지되기 때문에, 이 구성에 의해서도 반도체 장치(3A)가 위치 결정된 위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
도 42에 도시된 트레이(50)는 먼저 도 22를 이용하여 설명한 제 9 실시예에 대응하는 것이고, 트레이(50)에 위치 결정 핀(41D) 및 위치 결정 홀(42D)을 설치한것이다. 이 구성에 의해, 위치 결정 핀(41A)을 가진 전자 부품용 지그(20J) 및 위치 결정 홀(42A)을 가진 전자 부품용 지그(20K)를 이용하는 것이 가능해지고, 각 전자 부품용 지그(20J, 20K)를 트레이(50)에 정밀도 좋게 장착할 수 있고, 따라서 트레이(50)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 위치도 고 정밀도로 위치 결정할 수 있다.
도 43에 도시된 전자 부품용 지그(20T)는 먼저 도 35를 이용하여 설명한 제 14 실시예에 대응하는 것이다. 즉, 전자 부품용 지그(20T)는 １개의 지그 본체(21F)에 복수의 위치 결정면(23)을 가진 구성으로 되어 있다.
통상, 트레이(50)에는 복수의 장착 오목부(68)가 형성된다. 따라서, 전자 부품용 지그(20T)를 이용함으로써, 이 트레이(50)에 형성된 복수의 장착 오목부(68)에 대해서, 일괄적으로 위치 결정면(23)을 설치할 수 있다. 이것에 의해, 트레이(50)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 효율을 높일 수 있다.
또한, 도 44에 도시된 바와 같이, 피장착물로서 트레이(50)를 이용한 경우라도, 장착용 핸들링 장치(65)를 이용하여 반도체 장치(3A)의 장착을 자동화할 수 있다. 이것에 의해, 트레이(50)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 효율을 더욱 높일 수 있다.
한편, 도 45∼도 51은 전자 부품용 지그를 테이프(80)에 적용한 예를 나타내고 있다. 테이프(80)는 주로 반도체 장치의 출하 시에 사용되는 것이고, 도 46에 도시된 바와 같이 통상 릴(83)에 감겨져 있다. 이 테이프(80)는 도 45에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)를 장착하기 위한 장착 오목부(81)가 형성되어 있다.
도 45에 도시된 예에서는, 제 1 실시예에 관계된 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여 반도체 장치(3A)를 테이프(80)의 장착 오목부(81)에 장착하는 상태를 나타내고 있다. 테이프(80)에 형성되어 있는 장착 오목부(81)는 그 내벽에 기준면(82)이 형성되어 있다. 이 기준면(82)은 IC 소켓(30)에 있어서의 기준면(35)과 같고, 테이프(80)에 장착되는 반도체 장치(3A, 3B)의 외형에 관계없이 형성되어 있다.
전자 부품용 지그(20A)는 맞물림면(22)을 장착 오목부(81)에 접합함으로써 테이프(80)에 대해서 위치 결정된다. 또한, 이 전자 부품용 지그(20A)를 이용하여, 반도체 장치(3A)를 위치 결정면(23)에 장착함으로써, 반도체 장치(3A)는 테이프(80)의 소정 장착 위치에 장착된다.
본 실시예에 의해 반도체 장치(3A)를 장착한 경우도, 도 45에 도시된 바와 같이, 반도체 장치(3A)의 주변에는 전자 부품용 지그(20A)를 장착하는데 필요한 약간의 클리어런스가 존재하게 된다. 이 클리어런스는 장착 오목부(81)에 대해서 높은 정밀도를 갖고 있다. 따라서, 테이프(80)로부터 반도체 장치(3A)를 꺼내는 경우는, 이 장착 오목부(81)를 기준으로 하여 반도체 장치(3A)를 꺼낼 수 있다.
도 47에 도시된 테이프(80)는 장착 오목부(81)의 저부에 점착 시트(70)을 설치한 것이다. 이와 같이, 테이프(80)의 반도체 장치(3A)가 위치 결정되는 부위에 점착성을 가진 점착 시트(70)을 설치함으로써, 반도체 장치(3A)를 전자 부품용 지그(20A)에 의해 위치 결정된 위치에 유지할 수 있다. 따라서, 전자 부품용 지그(20A)를 테이프(80)로부터 분리해도, 또한 그 후에 출하 처리 등을 행하였어도, 반도체 장치(3A)가 위치 결정된 위치에서 벗어나는 경우는 않는다.
또한, 도 48에 도시된 테이프(80)는 테이프(80)의 상부에 상부 덮개(85)가 설치될 수 있도록 구성한 것이다. 이 상부 덮개(84)는 도 48b에 도시된 바와 같이 복수의 돌기부(85)를 갖고 있고, 상부 덮개(84)가 테이프(80)에 장착된 상태에 있어서, 장착 오목부(81)에 장착된 반도체 장치(3A)를 돌기부(85)에 의해 누를 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 반도체 장치(3A)는 상부 덮개(85)에 의해 그 위치 결정된 위치에 유지되기 때문에, 이 구성에 의해서도 반도체 장치(3A)가 위치 결정된 위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
도 49에 도시된 테이프(80)는 먼저 도 22를 이용하여 설명한 제 9 실시예에 대응하는 것이고, 테이프(80)에 위치 결정 핀(41E) 및 위치 결정 홀(42E)을 설치한 것이다. 이 구성에 의해, 위치 결정 핀(41A)을 가진 전자 부품용 지그(20J) 및 위치 결정 홀(42A)을 가진 전자 부품용 지그(20K)를 이용하는 것이 가능해지고, 각 전자 부품용 지그(20J, 20K)를 테이프(80)에 정밀도 좋게 장착할 수 있고, 따라서 트레이(50)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 위치도 고 정밀도로 위치 결정할 수 있다.
도 50에 도시된 전자 부품용 지그(20U)는, 먼저 도 35를 이용하여 설명한 제 14 실시예에 대응하는 것이다. 즉, 전자 부품용 지그(20U)는 한 개의 지그 본체(21F)에 복수의 위치 결정면(23)을 가진 구성으로 되어 있다. 통상, 테이프(80)에는 복수의 장착 오목부(81)가 형성되기 때문에, 전자 부품용 지그(20U)를 이용함으로써, 이 테이프(80)에 형성된 복수의 장착 오목부(81)에 대해서, 위치 결정면(23)을 일괄적으로 설치할 수 있다. 이것에 의해, 테이프(80)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 효율을 높일 수 있다.
또한, 도 51에 도시된 바와 같이, 피장착물로서 테이프(80)를 이용한 경우라도, 장착용 핸들링 장치(65)를 이용하여 반도체 장치(3A)의 장착을 자동화할 수 있다. 이것에 의해, 테이프(80)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 효율을 더욱 높일 수 있다.
한편, 도 52∼도 54는 전자 부품용 지그를 실장 기판(90)에 적용한 예를 나타내고 있다. 실장 기판(90)은 도 52에 도시된 바와 같이, 단자(91),배선(92), 랜드(93) 등이 미리 형성되어 있다. 반도체 장치(3A)는 이 실장 기판(90)에 형성되어 있은 랜드(93)에 범프(4)가 접합됨으로써 실장 기판(90)에 실장된다. 이 때, 상술한 바와 같이 반도체 장치(3A)는 소형화가 진행된 CSP이고, 범프(4)도 좁은 피치화되어 있다. 이 때문에, 범프(4)와 랜드(93)를 확실하게 접합시키기 위해서는, 반도체 장치(3A)와 실장 기판(90)을 고 정밀도로 위치 결정할 필요가 있다.
이 때문에, 도 53에 도시된 바와 같이, 실장 기판(90)에는 위치 결정 핀(41F) 및 위치 결정 홀(42F)이 형성되어 있다. 이 위치 결정 핀(41F) 및 위치 결정 홀(42F)을 IC 소켓(30)에 있어서의 기준면(35)과 같고, 테이프(80)에 장착되는 반도체 장치(3A, 3B)의 외형에 관계없이 형성되어 있다.
전자 부품용 지그(20J, 20K)는 위치 결정 핀(41A), 위치 결정 홀(42A)을 위치 결정 핀(41F), 위치 결정 홀(42F)에 결합함으로써 실장 기판(90)에 대해서 위치 결정된다. 또한, 이 전자 부품용 지그(20J, 20K)를 이용하여, 반도체 장치(3A)를위치 결정하여 장착함으로써, 반도체 장치(3A)는 실장 기판(90)의 소정 장착 위치에 장착된다. 이것에 의해, 실장 기판(90)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 위치를 고 정밀도로 위치 결정할 수 있다.
또한, 도 54에 도시된 바와 같이, 피장착물로서 실장 기판(90)을 이용한 경우라도, 장착용 핸들링 장치(65)를 이용하여 반도체 장치(3A)의 장착을 자동화할 수 있다. 이것에 의해, 실장 기판(90)에 대한 반도체 장치(3A)의 장착 효율을 더욱 높일 수 있다.
이상의 설명에 대해서 이하의 항을 더 개시한다.
(부기 1) 서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물의 소정 장착 위치에 장착 처리하는 전자 부품의 처리 방법으로서,
상기 다른 외형 치수를 가진 전자 부품마다 형성되어 있고, 상기 피장착물에 대해서 해당 전자 부품의 위치 결정을 행하는 전자 부품용 지그를 이용하여,
상기 피장착물에 장착되는 전자 부품에 대응한 상기 전자 부품용 지그를, 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 상기 피장착물에 형성되어 있는 기준부에 장착하고,
그 후, 상기 피장착물에 장착된 그 전자 부품용 지그를 이용하여, 해당 전자 부품용 지그에 대응한 전자 부품을 상기 피장착물에 위치 결정하여 장착하고,
그 후, 상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 2) 부기 1 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물로부터 분리하는 경우, 그 전자 부품용 지그는 상기 전자 부품의 위치 및 기능에 영향을 미치지 않고 분리되는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 3) 부기 1 또는 2 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품용 지그는 전자 부품의 위치 결정을 행하기 위한 개구부가 형성되어 있고, 상기 전자 부품은 그 개구부에 자연 낙하됨으로써, 해당 전자 부품용 지그에 의해 위치 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 4) 부기 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품용 지그에 상기 전자 부품을 고정할 수 있는 고정 기구를 설치하고,
상기 전자 부품을 미리 상기 전자 부품용 지그에 고정한 다음, 상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 5) 부기 4 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품을 전자 부품용 지그에 고정한 상태에서, 상기 개구부를 이용하여 광학적 수단에 의해 상기 전자 부품의 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 6) 부기 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품이 칩 사이즈 패키지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 7) 부기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 피장착물이 오픈 톱 타입의 IC 소켓인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 8) 부기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 피장착물이 트레이인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 9) 부기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 피장착물이 테이프인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 10) 부기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 피장착물이 실장 기판인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 11) 부기 8 또는 9 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 피장착물의 상기 전자 부품이 위치 결정되는 부위에 점착성을 갖게 한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 12) 부기 8 또는 9 기재의 전자 부품의 처리 방법에 있어서,
상기 전자 부품이 상기 피장착물에 위치 결정된 상태에서, 그 전자 부품을해당 위치 결정 위치에 유지하는 덮개를 설치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
(부기 13) 서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물의 소정 장착 위치에 장착 처리하는 경우에 이용하는 전자 부품용 지그로서,
지그 본체에,
상기 피장착물에 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성된 기준부에 위치 결정되는 제 1의 구성부와,
상기 전자 부품의 외형에 대응하여 형성되어 있고, 상기 제 1 구성부가 상기 기준부에 위치 결정된 상태에서, 상기 전자 부품을 상기 소정 장착 위치에 위치 결정하는 제 2 구성부를 갖게 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 14) 부기 13 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 1 구성부를 상기 지그 본체의 외측면에 의해 구성하고,
상기 제 2 구성부를 상기 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 15) 부기 14 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 개구부는 상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다 크고, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치의 형상이 상기 전자 부품의 위치 결정을 행할 수 있도록 그 전자 부품의 외형과 대략 동일 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 16) 부기 14 또는 15 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 개구부의 내벽면은 상기 전자 부품의 삽입을 안내하는 경사면과, 상기 전자 부품의 위치 결정을 행하는 수직면으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 17) 부기 14 또는 15 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 개구부의 내벽면은 상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치로부터 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치에 이르는 연속된 면으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 18) 부기 13 내지 17 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체의 표면에, 도전성재로 이루어진 막을 코팅한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 19) 부기 13 내지 17 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체를 도전성재로 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 20) 부기 13 내지 19 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 2 구성부에 복수의 홈부를 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 21) 부기 l4 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체를 탄성재로 형성하는 동시에,
상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 상기 개구부의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다 크게 설정하고, 상기 삽인 방향에 대한 출구 위치의 상기 개구부의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다 작게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 22) 부기 13 내지 21 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체의 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치 부근에 측방을 향해 연장된 테두리부를 형성하는 동시에,
그 테두리부를 평면으로 본 경우의 면적을, 상기 피장착물을 평면으로 본 경우의 면적에 대해서 크게 설정한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 23) 부기 13 내지 22 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체와 상기 피장착물과의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 24) 부기 23 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 위치 결정 기구는,
크기가 다른 복수의 위치 결정 핀과, 그 위치 결정 핀과 맞물리는 위치 결정 홀로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 25) 부기 13 내지 24 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 2 구성부에, 상기 전자 부품을 상기 지그 본체 내에 고정하는 고정 기구를 설치한 것을 특징 한 전자 부품용 지그.
(부기 26) 부기 25 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 2 구성부를 상기 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면에 의해 구성하는 동시에,
상기 고정 기구를, 상기 내벽면에 탄성 변위형 가능하게 설치된 돌기부로 구성한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 27) 부기 25 기재의 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 고정 기구는,
상기 전자 부품과 맞물림으로써, 그 전자 부품의 상기 지그 본체로부터의 이탈을 방지하는 고정 부재와,
상기 지그 본체의 상기 피장착물에의 장착에 의해 이동하고, 상기 고정 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치에서 맞물림 해제 위치를 향해 이동하도록 조작하는 조작 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 28) 부기 13 내지 24 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체 내에 복수의 전자 부품이 쌓아올려진 상태에서 장착할 수 있는 구성으로 하고,
또한, 최하 위치에 있는 상기 전자 부품과 맞물림으로써 해당 전자 부품의 상기 지그 본체로부터의 이탈을 방지하는 고정 부재와, 상기 지그 본체의 상기 피장착물에의 장착에 의해 이동하여 상기 고정 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치에서 맞물림 해제 위치를 향해 이동하도록 조작하는 조작 부재를 구비하는 제 1의 고정 기구와,
또한, 적어도 상기 최하 위치에서 2번째에 있는 전자 부품과 맞물림으로써 낙하를 방지하는 낙하 방지 부재와, 조작에 의해 상기 낙하 방지 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치에서 맞물림 해제 위치를 향해 이동시키는 해제 부재를 구비하는 제 2 고정 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 29) 부기 13 내지 28 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체에, 그 지그 본체의 방향을 인식하기 위한 인덱스 마크를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 30) 부기 13 내지 29 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 제 2 구성부를 복수개 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 31) 부기 13 내지 30 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 지그 본체에, 상기 전자 부품을 상기 제 2의 구성부를 향해 활주시키는 활주 통로를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 32) 부기 13 내지 30 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그에 있어서,
상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치에 있어서의 상기 개구부의 중심 위치와, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치에 있어서의 상기 개구부의 중심 위치가 편심되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
(부기 33) 부기 13 내지 32 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그가 장착되는 IC 소켓으로서,
상기 전자 부품의 단자와 결합하는 콘택트 핀을 설치한 고정부와,
누름 조작에 의해 그 고정부를 향해 이동하고, 그 이동에 따라 상기 콘택트 핀을 가압하고, 상기 단자로부터 상기 콘택트 핀을 이간시키는 가동부와,
그 가동부에 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성되어 있고, 상기 제 1 구성부와 맞물림으로써 상기 전자 부품용 지그의 위치 결정을 행하는 기준부를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
(부기 34) 부기 13 내지 32 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그가 장착된 트레이로서,
상기 전자 부품이 장착된 장착 오목부를 형성하는 동시에, 그 장착 오목부의 내벽을 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성하고,
그 내벽을 상기 제 1 구성부와 맞물림으로써 상기 전자 부품용 지그의 위치 결정을 행하는 기준부로 한 것을 특징으로 하는 트레이.
(부기 35) 부기 13 내지 32 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 지그가 장착되는 테이핑용 테이프로서,
상기 전자 부품이 장착되는 장착 오목부를 형성하는 동시에, 그 장착 오목부의 내벽을 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성하고,
그 내벽을 상기 제 1 구성부와 맞물림으로써 상기 전자 부품용 지그의 위치 결정을 행하는 기준부로 한 것을 특징으로 하는 테이핑용 테이프.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다음에 기술하는 여러 가지의 효과를 실현할 수 있다.
청구항 1 및 청구항 5 기재의 발명에 의하면, 피장착물에 장착되는 전자 부품의 변경에 즉시 대응할 수 있고, 짧은 라이프 사이클의 전자 부품에 확실하게 대응할 수 있다. 또한, 피장착물의 가동률 및 스루풋의 향상을 도모할 수 있기 때문에, 결과로서 전자 부품의 비용 절감에 기여할 수 있다. 또한, 피장착물에 장착되는 전자 부품이 변경되어도 피장착물에 변경을 가할 필요가 없기 때문에, 전자 부품 변경에 필요한 설비 비용을 절감할 수 있다.
또한, 청구항 2 기재의 발명에 의하면, 전자 부품의 위치 결정을 행한 후에 전자 부품용 지그를 피장착물에 장착한 상태로 유지할 필요가 없어지기 때문에, 하나의 전자 부품용 지그로 복수의 피장착물에 대해서 전자 부품의 장착을 행하는 것이 가능해진다.
또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면, 전자 부품용 지그의 피장착물에의 장착과, 전자 부품의 피장착물에의 장착을 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
또한, 청구항 4 기재의 발명에 의하면, 전자 부품용 지그를 IC 소켓을 누름 조작하는 지그로서 이용할 수 있다.
또한, 청구항 6 기재의 발명에 의하면, 지그 본체의 외측면에서 제 1 구성부를 구성하는 동시에, 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면으로 제 2 구성부를 구성함으로써, 간단한 구성으로 제 1 및 제 2 구성부를 실현할 수 있다.
또한, 청구항 7 기재의 발명에 의하면, 개구부의 입구 위치가 넓고, 출구 위치의 형상이 전자 부품의 위치 결정을 행하는 형상으로 되어 있기 때문에, 전자 부품용 지그에 대한 전자 부품의 삽입을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 청구항 8 기재된 발명에 의하면, 전자 부품용 지그의 피장착물에의 장착과, 전자 부품의 피장착물에의 장착을 동시에 행할 수 있기 때문에, 위치 결정 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
또한, 청구항 9 기재의 발명에 의하면, 쌓아올려진 전자 부품을 1개씩 피장착물에 장착할 수 있기 때문에, 지그 본체 내에 1개만 전자 부품이 수납되는 구성과 비교하여, 복수의 피장착물에 대한 장착 효율을 높일 수 있다.
또한, 청구항 10 기재의 발명에 의하면, 전자 부품을 확실하게 제 2 구성부로 안내할 수 있고, 전자 부품의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다.

Claims (10)

  1. 서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물의 소정 장착 위치에 장착 처리하는 전자 부품의 처리 방법으로서,
    상기 다른 외형 치수를 가진 전자 부품마다 형성되어 있고, 상기 피장착물에 대해서 해당 전자 부품의 위치 결정을 행하는 전자 부품용 지그를 사용하고,
    상기 피장착물에 장착하려고 하는 전자 부품에 대응한 상기 전자 부품용 지그를, 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 상기 피장착물에 형성되어 있는 기준부에 장착하고,
    그 후, 상기 피장착물에 장착된 상기 전자 부품용 지그를 이용하여, 해당 전자 부품용 지그에 대응한 전자 부품을 상기 피장착물에 위치 결정하여 장착하고,
    그 후, 상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물로부터 분리하는 경우, 상기 전자 부품용 지그는 상기 전자 부품의 위치 및 기능에 영향을 미치지 않고 분리되는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 부품용 지그에 상기 전자 부품을 고정(係止)할 수 있는 고정 기구를 설치하고,
    상기 전자 부품을 미리 상기 전자 부품용 지그에 고정한 다음, 상기 전자 부품용 지그를 상기 피장착물에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피장착물이 오픈 톱 타입(open top type)의 IC 소켓인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 처리 방법.
  5. 서로 다른 외형 치수를 가진 전자 부품을 피장착물의 소정 장착 위치에 장착 처리하는 경우에 사용하는 전자 부품용 지그로서,
    지그 본체에,
    상기 피장착물에 상기 전자 부품의 외형에 관계없이 형성된 기준부에 위치 결정되는 제 1 구성부와,
    상기 전자 부품의 외형에 대응하여 형성되어 있고, 상기 제 1 구성부가 상기 기준부에 위치 결정된 상태에서, 상기 전자 부품을 상기 소정 장착 위치에 위치 결정하는 제 2 구성부
    를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 구성부를 상기 지그 본체의 외측면에 의해 구성하고,
    상기 제 2 구성부를 상기 지그 본체에 형성된 개구부의 내벽면에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치의 형상이 상기 전자 부품의 외형보다 크고, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치의 형상이 상기 전자 부품의 위치 결정을 행할 수 있도록 상기 전자 부품의 외형과 대략 동일 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 구성부에, 상기 전자 부품을 상기 지그 본체 내에 고정하는 고정(係止) 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
  9. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지그 본체 내에 복수의 전자 부품이 쌓아올려진 상태로 장착할 수 있는 구성으로 하고,
    또한, 최하 위치에 있는 상기 전자 부품과 맞물림(係合)으로써 해당 전자 부품의 상기 지그 본체로부터의 이탈을 방지하는 고정 부재와, 상기 지그 본체의 상기 피장착물에의 장착에 의해 이동하여 상기 고정 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치로부터 맞물림 해제 위치를 향해 이동하도록 조작하는 조작 부재를 구비하는 제 1 고정 기구와,
    또한, 적어도 상기 최하 위치로부터 두번째에 있는 전자 부품과 맞물림으로써 낙하를 방지하는 낙하 방지 부재와, 조작에 의해 상기 낙하 방지 부재를 상기 전자 부품과의 맞물림 위치로부터 맞물림 해제 위치를 향해 이동시키는 해제 부재를 구비하는 제 2 고정 기구
    를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
  10. 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 삽입 방향에 대한 입구 위치에 있어서의 상기 개구부의 중심 위치와, 상기 삽입 방향에 대한 출구 위치에 있어서의 상기 개구부의 중심 위치가 편심되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 지그.
KR1020030064903A 2002-09-19 2003-09-18 전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그 KR100937174B1 (ko)

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