CN1236490C - 电子部件装设方法和电子部件装设工具 - Google Patents

Abstract

制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。

Description

电子部件装设方法和电子部件装设工具

技术领域

本发明一般涉及一种电子部件装设方法和电子部件装设工具。具体地说，本发明涉及一种用于当诸如半导体装置(其代表是LSI)和陶瓷电容器那样的电子部件的位置与诸如IC插座那样的装设对象对准时，把该电子部件装设到该装设对象上的方法，并涉及在该方法中使用的一种电子部件装设工具。

背景技术

最近，安装有电子部件的电子装置，并且主要是诸如便携式终端、蜂窝电话和数字照相机那样的便携式装置已快速实现小型化和轻重量化。伴随着这种事实，强烈要求作为这种小型化电子装置的安装部件的电子部件(其代表是半导体装置)实现小型化和轻重量化。

为了满足该要求，已快速推出了一种具有封装形式(称为芯片尺寸封装CSP：Chip Size Package)的半导体装置。该半导体装置的封装尺寸被做成接近芯片尺寸。CSP的代表是细间距球栅阵列(FBGA：Fine-pitch BallGrid Array)、细间距接点栅阵列(FLGA：Fine-pitch Land Grid Array)等。

该半导体装置被做成小型化，使得半导体装置的外部端子也被做成具有微小尺寸。因此，当对半导体装置进行测试时，当把半导体装置装设到托盘等上时，或者当把半导体装置装设到基板等上时，半导体装置以高精度与诸如IC插座、IC托盘和装设基板那样的用于装设半导体装置的装设对象对准。

在实现CSP之前，一般使用小外线J引线封装(SOJ：Small Out-lineJ-Leaded Package)、薄小外线封装(TSOP：Thin Small Out-line Package)等作为小型化半导体装置的封装形式。即使当在封装中装设的半导体芯片的芯片尺寸改变时，用于封闭半导体装置的封装的外部形状被设定成相同，即：不改变。为此，当设计封装时，使用要装设在封装中的半导体装置的最大尺寸作为标准。因此，常规上，半导体装置封装的外部形状大于装设在封装中的半导体装置的尺寸。

另一方面，半导体装置需要以高精度装设在诸如IC插座、托盘和装设基板那样的装设对象上的预定位置。根据第10-97887号日本专利申请公报，装设对象具有位置对准结构，用于把半导体装置定位在预定位置。

该位置对准结构使用一般要采用封装形式装设的半导体装置(电子部件)的外部形状。采用使用电子部件外部形状的位置对准，以便简化位置对准结构，有助于位置对准，并提高位置对准精度。

常规上，半导体装置的封装具有共同外部形状，使得适合于共同封装外部形状的一个位置对准结构可应对各种半导体装置。

然而，对于尺寸被做成接近较小芯片尺寸的CSP来说，当芯片尺寸改变时，封装尺寸必然改变。并且，对于存储装置来说，即使对于相同类型的存储装置，芯片尺寸也每约六个月缩小一次。伴随着该芯片尺寸的改变，存储装置的封装尺寸也改变。

因此，诸如IC插座、托盘和装设基板那样的装设对象的一个位置对准结构不再能应对小型化装置。为此，开发并制造了与各自CSP的封装尺寸对应的位置对准结构，以便每当封装尺寸改变时，加入到装设对象中。

图1至图3示出了常规使用的装设对象如何应对电子部件尺寸变化。在图1至图3中，示出了CPS作为电子部件的一例。

例如，假定在芯片尺寸改变之前，从晶片1A上切下半导体芯片2A，并对半导体芯片2A进行封装，以形成半导体装置3A(CSP)。如图2A所示，半导体装置3A的边长是“A”，并且半导体装置3A的凸起4的间距是“a”。

在测试、装运、基板装设等时，把如此制造的半导体装置3A装设到装设对象上。图1示出了半导体装置3A装设到作为装设对象的IC插座5A上用于测试的状态，半导体装置3A装设到作为装设对象的托盘6A上用于装运的状态，以及半导体装置3A装设到装设基板8A上的状态。图2B示出了半导体装置3A装设到IC插座5A上的详细状态。

当芯片尺寸缩小，并且从晶片1B上切下比半导体芯片2A小的半导体芯片2B时，使用比半导体装置3A小的半导体装置3B来对半导体芯片2B进行封闭。图3A和图3B是示出半导体装置3B和3A的放大图。如图3A所示，半导体装置的边长是“B”(B＜A)。半导体装置3B的凸起的间距“b”等于半导体装置3A的凸起4的间距(b＝a)。

如上所述，常规上，当封装尺寸从半导体装置3A到半导体装置3B改变时，所有装设对象改变成适合于半导体装置3B的装设对象。换句话说，作为装设对象的IC插座5A、托盘6A和装设基板8A的位置对准结构是根据半导体装置3A的外部形状而制成的。因此，半导体装置3A的这些装设对象不能用于形状与半导体装置3A的形状不同的半导体装置3B。

为此，常规上，当封装尺寸从半导体装置3A到半导体装置3B改变时，IC插座5A由适合于半导体装置3B的IC插座5B来替换，托盘6A由适合于半导体装置3B的托盘6B来替换，并且装设基板8A由适合于半导体装置3B的装设基板8B来替换。

这样，当封装尺寸改变时，装设对象以及装设对象的位置对准结构需要全部改变，导致费用较大。并且，位置对准结构的改变过程需要大量时间，并且装设对象的工作率降低。

此外，当封装尺寸改变，并且位置对准结构的改变和开发周期较长时，由于半导体装置的寿命周期较短，因而所开发的位置对准结构的可用服务周期较短。结果，不能收回由封装尺寸变化产生的设备成本。

发明内容

鉴于以上，本发明的目的是提供一种电子部件装设方法和电子部件装设工具，其中，即使当电子部件的尺寸改变时，也可对具有各种尺寸的电子部件进行位置对准，而无需改变用于装设电子部件的装设对象。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于把第一电子部件和第二电子部件装设到装设对象的预定装设位置的方法，第一电子部件的外部尺寸与第二电子部件的外部尺寸不同，该方法包括以下步骤：

制备第一电子部件用的第一电子部件装设工具，其中，第一电子部件装设工具具有使第一电子部件与装设对象的预定装设位置对准的功能；

制备第二电子部件用的第二电子部件装设工具，其中，第二电子部件装设工具具有使第二电子部件与装设对象的预定装设位置对准的功能；

根据把第一电子部件装设到预定装设位置的第一情况或把第二电子部件装设到预定装设位置的第二情况，把第一电子部件装设工具或第二电子部件装设工具装设到形成在装设对象上的标准部上，其中，标准部的形成实质上不依赖于第一电子部件和第二电子部件的外部尺寸；

在第一情况下，通过使用第一电子部件装设工具，把第一电子部件装设到装设对象上，并且，第一电子部件的位置与预定装设位置对准；

从装设对象上取下第一电子部件装设工具；

在第二情况下，通过使用第二电子部件装设工具，把第二电子部件装设到装设对象上，并且，第二电子部件的位置与预定装设位置对准；以及

从装设对象上取下第二电子部件装设工具。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于把电子部件装设到装设对象的预定装设位置的电子部件装设工具，该电子部件装设工具包括：

主体；

第一结构部，其形成在主体上，其中，第一结构部的位置与形成在装设对象上的标准部对准，并且标准部的形成实质上不依赖于电子部件的外部形状；以及

第二结构部，其根据电子部件的外部形状来形成，以便具有在第一结构部与标准部对准并装设到该标准部上的状态下，使电子部件的位置与装设对象的预定位置对准的功能。

采用该方法和工具，当具有不同尺寸的电子部件被装设到装设对象上时，不必为各自不同的电子部件制备不同的装设对象。换句话说，仅通过选择性地把不同的电子部件装设工具装设到形成在装设对象上的标准部上，就可将具有不同尺寸的电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上。

并且，当要装设到装设对象上的具有一种外部形状的一个电子部件由具有另一外部形状的另一电子部件替换时，仅替换电子部件装设工具，并且无需修改装设对象。

因此，可立即应对要装设到装设对象上的电子部件的变化，因此，可确实应对电子部件的短寿命周期。此外，可提高装设对象的工作率和装设对象的处理量，从而降低电子部件的成本。并且，当要装设到装设对象上的电子部件改变时，无需修改装设对象，从而降低电子部件的改变所需的设备成本。

并且，可从装设对象上取下电子部件装设工具，而不会对装设到装设对象上的电子部件的位置产生不利影响，并不会对电子部件和装设对象之间的连接条件产生不利影响。因而，在使用电子部件装设工具将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上之后，无需保持电子部件装设工具安装在装设对象上的状态。因此，当存在用于装设电子部件的多个装设对象时，一个电子部件装设工具就可使电子部件分别装设到多个装设对象上。

并且，电子部件装设工具可以包括开口，用于使电子部件的位置与装设对象对准。通过使电子部件自由下落到开口，电子部件可自动与装设对象对准并装设到该装设对象上，使得可容易将电子部件与装设对象对准和装设到该装设对象上。

并且，电子部件装设工具可以包括保持机构，用于保持电子部件。当保持机构保持电子部件时，电子部件装设工具可以安装在装设对象上。因而，在电子部件装设工具安装在装设对象上的同时，电子部件可装设到装设对象上。因此，可提高将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的效率。

并且，当电子部件由电子部件装设工具保持时，电子部件可以由光学装置通过电子部件装设工具的开口进行光学测试。当电子部件由电子部件装设工具保持时，电子部件的底部可以通过该开口暴露。这样，可对电子部件进行测试，而不从电子部件装设工具上取下电子部件。因此，可提高电子部件测试效率。

并且，电子部件可以是芯片尺寸封装。

装设对象可以是敞口式IC插座。通过借助于电子部件装设工具来推动IC插座，可以使IC插座的触针与电子部件的端子连接或脱离。因此，电子部件装设工具可用于推动IC插座。

装设对象可以是托盘(tray)、带子(tape)或装设基板(attachmentsubstrate)。

并且，用于装设电子部件的装设对象的区域可以是粘合性的。因而，电子部件依靠粘合力保持在对准装设位置，以便即使在从装设对象上取下电子部件装设工具之时或之后，电子部件也不从对准装设位置移动。

此外，可以装设一个盖，用于在电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的状态下保持电子部件。这样，电子部件可由该盖保持在对准装设位置，使得电子部件不从该对准装设位置移动。

当结合附图阅读以下详细说明时，将更加了解本发明的其他目的、特点和优点。

附图说明

图1是对用于将半导体装置与装设对象对准并装设到该装设对象上的常规方法的问题进行说明的图；

图2A和图2B是对用于将半导体装置与装设对象对准并装设到该装设对象上的常规方法的问题进行说明的图；

图3A和图3B是对用于将半导体装置与装设对象对准并装设到该装设对象上的常规方法的问题进行说明的图；

图4示出了根据本发明第一实施例的电子部件装设工具；

图5A和图5B是示出用于通过使用图4所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法的图；

图6C和图6D是示出用于通过使用图4所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法的图；

图7E是示出用于通过使用图4所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法的图；

图8是示出用于通过使用图4所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法的图；

图9A至图9D是示出用于通过使用图4所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法的图；

图10E至图10H是示出用于通过使用根据本发明第一实施例的另一电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法的图；

图11是对由根据本发明第一实施例的电子部件装设工具和位置对准方法所实现的优点进行说明的图；

图12示出了根据本发明第二实施例的电子部件装设工具；

图13示出了根据本发明第三实施例的电子部件装设工具；

图14示出了根据本发明第四实施例的电子部件装设工具；

图15示出了根据本发明第五实施例的电子部件装设工具；

图16示出了根据本发明第六实施例的电子部件装设工具；

图17A至图17C示出了根据本发明第六实施例的凹槽的修改例；

图18示出了根据本发明第七实施例的电子部件装设工具；

图19示出了用于通过使用图18所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法；

图20示出了用于通过使用图18所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法；

图21示出了根据本发明第八实施例的电子部件装设工具；

图22A和图22B示出了根据本发明第九实施例的电子部件装设工具；

图23A至图23C示出了根据本发明第十实施例的电子部件装设工具；

图24A和图24B示出了根据本发明第十一实施例的电子部件装设工具和设置在该电子部件装设工具上的保持机构；

图25A和图25B示出了图24A和图24B所示的电子部件装设工具和保持机构的操作；

图26A和图26B示出了用于通过使用图24A和图24B所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法；

图27C和图27D示出了用于通过使用图24A和图24B所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法；

图28E示出了用于通过使用图24A和图24B所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法；

图29A至图29D示出了用于通过使用照相机以及将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上来对电子部件的缺陷进行检测的方法；

图30示出了用于图29A至图29C所示的测试方法的测试装置的修改例；

图31示出了根据本发明第十二实施例的电子部件装设工具；

图32A至图32C示出了用于通过使用图31所示的电子部件装设工具来将电子部件与装设对象对准并装设到该装设对象上的方法；

图33示出了根据本发明第十三实施例的电子部件装设工具；

图34示出了具有识别标记的电子部件装设工具；

图35示出了根据本发明第十四实施例的电子部件装设工具；

图36A至图36C示出了根据本发明第十五实施例的电子部件装设工具；

图37示出了本发明的第十六实施例；

图38示出了本发明第一实施例的电子部件装设工具应用于托盘的一例；

图39示出了装设有电子部件的图38的托盘；

图40A示出了通过使用本发明第一实施例的电子部件装设工具来装设电子部件的具有粘性层(adhesive sheet)的托盘；

图40B示出了用于通过使用本发明第一实施例的电子部件装设工具来将电子部件与图40A所示的托盘对准并装设到该托盘上的方法；

图41A和图41B示出了用于通过使用上盖来使装设到托盘上的电子部件固定的方法；

图42A和图42B示出了上面形成有位置对准销和位置对准孔的托盘；

图43示出了本发明第十四实施例的电子部件装设工具所应用的托盘；

图44示出了本发明的第十六实施例所应用的托盘；

图45A和图45B示出了本发明第一实施例的电子部件装设工具所应用的带子；

图46示出了图45A和图45B的带子；

图47A至图47B示出了用于通过使用第一实施例的电子部件装设工具来将电子部件与具有粘性层的带子对准并装设到该带子上的方法；

图48A和图48B示出了用于通过使用上盖来使装设到图45A和图45B的带子上的电子部件固定的方法；

图49A和图49B示出了上面形成有位置对准销和位置对准孔的带子；

图50A和图50B示出了本发明第十四实施例的电子部件装设工具应用于带子的一例；

图51示出了本发明的第十六实施例应用于带子的一例；

图52示出了本发明第一实施例的电子部件装设工具应用于装设基板的一例；

图53A和图53B示出了上面形成有位置对准销和位置对准孔的装设基板；以及

图54示出了本发明的第十六实施例应用于装设基板的一例。

具体实施方式

现在将参照附图，对本发明的实施例进行说明。

图4至图10示出了根据本发明第一实施例的电子部件装设工具20A和20B。电子部件装设工具20A和20B具有以下功能，即：在把半导体装置3A和3B安装在IC插座30上时，使半导体装置3A和3B的位置分别与IC插座30对准。半导体装置3A和3B是电子部件的例子。

在以下实施例中，使用封装形式是CSP型的半导体装置作为电子部件的例子。然而，本发明的应用不限于半导体装置，而是可以适用于诸如陶瓷电容器那样的其他电子部件。

并且，在以下实施例中，使用封装尺寸彼此不同的两种类型的半导体装置3A和3B。如图1至图3B所示，半导体装置3A和3B是相同的。然而，本发明可以适用于具有三种或更多种尺寸类型的电子部件。

半导体装置3A的电子部件装设工具20A与半导体装置3B的电子部件装设工具20B的不同仅在于第二结构部或第二结构部尺寸(下述)。因此，除了有必要通过把半导体装置3A与半导体装置3B加以区别来进行说明以外，以下将仅对适合于半导体装置3A的电子部件装设工具20A进行说明。

首先，将对用作把电子部件装设工具20A装设到其上的装设对象的IC插座30的结构进行说明。IC插座30是不具有盖的敞口式IC插座。

该IC插座30包括固定部31和可动部32。固定部31固定在测试基板36(参照图8)上。固定部31设有多个触针33，该多个触针33与形成在半导体装置3A(和半导体装置3B)上的凸起4对应。

各触针33的一端(在由图4的箭头“Z2”所示的方向Z2侧)分成两部分，以形成针端部33a和33b。当半导体装置3A或3B安装在IC插座30上时，凸起4由一对针端部33a和33b夹在中间，使得凸起4可与触针33电气和机械连接。

可动部32构成为在由图4的箭头“Z1”和“Z2”所示的方向Z1和Z2相对于固定部31移动。并且，在固定部31和可动部32之间设置弹簧34，以便使用弹簧34在方向“Z2”相对于固定部31推动可动部32。

触针33的该对针端部33a和33b构成为伴随着可动部32的移动而移动或变形。换句话说，当在下方向“Z1”推动和移动可动部32时，该对针端部33a和33b移动并相互分离。

在方向Z1推动可动部32的状态下，把半导体装置3A或3B装设到IC插座30上。在方向Z1推动可动部32的状态下，该对针端部33a和33b之间的距离加宽。因此，可在该对针端部33a和33b之间容易插入半导体装置3A或3B的凸起4(参照图6D)。

在凸起4设置在该对针端部33a和33b之间的状态下，当解除施加给可动部32的推动力时，弹簧34的弹性恢复力使可动部32在方向Z2(即：向上方向)移动。伴随着可动部32在方向Z2的移动，该对针端部33a和33b移动成相互接近。这样，当解除施加给可动部32的推动力时，凸起4由该对针端部33a和33b夹在中间，使得凸起4可与触针33电气连接并机械固定到触针33上，也就是说，半导体装置3A或3B可固定在IC插座30上。

同时，在可动部32的上部中央形成凹部。该凹部的内壁是标准表面35。该标准表面35(内壁)的形成实质上与装设到IC插座30上的半导体装置3A和3B的外部形状无关。

换句话说，标准表面35无需具有使半导体装置3A和3B的位置对准的功能。因此，标准表面35的形成尺寸或面积大于半导体装置3A和3B的外部尺寸或面积。如下所述，标准表面35以高精度形成，这是因为标准表面35用于以高精度使电子部件装设工具20A所装设的位置对准。

以下，将对电子部件装设工具20A和20B进行说明。当电子部件装设工具20A和20B安装在IC插座30上时，电子部件装设工具20A和20B用于使半导体装置3A和3B与在IC插座30上的预定装设位置对准。预定装设位置可以是凸起4与触针33连接的位置。电子部件装设工具20A可以构成为适合于半导体装置3A，并且电子部件装设工具20B可以构成为适合于半导体装置3B。

电子部件装设工具20A和20B的彼此不同在于，具有使半导体装置3A和3B的位置对准的功能的垂直表面23B和25B的形状。电子部件装设工具20A和20B的其他结构大体相同。因此，作为一例，以下仅对电子部件装设工具20A进行说明，并仅对电子部件装设工具20B的不同结构进行说明。

电子部件装设工具20A包括：主体21A；啮合表面22(第一结构部)，其形成在主体21A上；以及位置对准表面23(上述第二结构部)，其形成在主体21A上。这样，电子部件装设工具20A具有非常简单的结构，从而可以低成本制造电子部件20A。

作为一例，主体21A的材料可以包括热膨胀率低、绝缘特性高和表面光滑的树脂(具体地说，主体21A的材料可以包括氟塑料)。从电子部件装设工具20A的上侧看到的主体21A的形状可以与从IC插座30的上侧看到的IC插座30的形状近似相同。在电子部件装设工具20A的主体21A的中央部形成开口26。如下所述，半导体装置3A或3B被插入在开口26内。

在主体21A的外表面形成作为第一结构部的啮合表面22。在电子部件装设工具20A安装在IC插座30上的状态下，啮合表面22与形成在IC插座30上的啮合表面啮合。

在形成于主体21A上的开口的内表面形成作为第二结构部的位置对准表面23。根据第一实施例，位置对准表面23包括倾斜表面23A和垂直表面23B。

当把半导体装置3A插入电子部件装设工具20A的开口26内时，倾斜表面23A引导半导体装置3A的插入。垂直表面23B使半导体装置3A与在IC插座30上的预定装设位置对准。因此，由垂直表面23B限定的开口26的部分形状可以等于半导体装置3A的外部形状，并且在可进行半导体装置3A的位置对准，并可把半导体装置3A顺利插入电子部件装设工具20A的开口26内的范围内，也可以略大于半导体装置3A的外部形状。

在电子部件装设工具20A的上述结构中，开口26具有从把半导体装置插入开口26内的方向看到的入口形状(上侧形状)，该入口形状大于半导体装置3A的外部形状。开口26具有尺寸与半导体装置3A的外部尺寸近似相同的出口形状(下侧形状)。采用该结构，在电子部件装设工具20A的入口侧，半导体装置3A可容易插入开口26内，并且在电子部件装设工具20A的出口侧，可确实进行半导体装置3A的位置对准。

在用于使半导体装置3A插入的电子部件装设工具20A的入口侧形成在水平方向延伸的缘部24A。当电子部件装设工具20A安装在IC插座30上时，缘部24A设置在可动部32的上表面。因此，在推动可动部32时，可通过缘部24A(电子部件装设工具20A)推动可动部32。

另一方面，也对于半导体装置3B的电子部件装设工具20B来说，在电子部件装设工具20B的主体21A的外表面形成作为第一结构部的啮合表面22。电子部件装设工具20B的啮合表面22的结构与电子部件装设工具20A的啮合表面22相同。当电子部件装设工具20B安装在IC插座30上时，电子部件装设工具20B的啮合表面22与形成在IC插座30上的啮合表面啮合。

电子部件装设工具20B还包括位置对准表面25。作为第二结构部的位置对准表面25包括倾斜表面25A和垂直表面25B。倾斜表面25A引导半导体装置3B插入电子部件装设工具20B内。垂直表面25B使半导体装置3B与在IC插座30上的预定装设位置对准。在电子部件装设工具20B的中央部也形成开口26。因此，由垂直表面25B限定的开口26的部分尺寸可以等于半导体装置3B的外部尺寸，并且在可进行半导体装置3B的位置对准，并可把半导体装置3B顺利插入电子部件装设工具20B内的范围内，也可以略大于半导体装置3B的外部尺寸。

以下将参照图5A至图8，对一种用于通过使用电子部件装设工具20A来把半导体装置3A装设到IC插座上的方法进行说明。

如上所述，可动部32可在方向Z2移动到上位置，并可在方向Z1移动到下位置。图5A示出了要装设到IC插座30上的电子部件20A。在图5A所示的状态下，IC插座30的可动部32位于上位置，并且在该对针端部33a和33b之间的距离狭窄。

图5B示出了安装在IC插座30上的电子部件装设工具20A。当电子部件装设工具20A安装在IC插座上时，电子部件装设工具20A仅设置(或插入)在形成于可动部32的上侧的凹部。因此，可容易把电子部件装设工具20A安装在IC插座30上。

当电子部件装设工具20A安装在IC插座上时，电子部件装设工具20A的啮合表面22与IC插座30的标准表面35(或者啮合表面)接触，以便可对IC插座上的电子部件装设工具20A的位置进行确定。并且，当确定了IC插座30上的电子部件装设工具20A的位置时，可通过电子部件装设工具20A的垂直表面23B，对半导体装置3A可装设到IC插座30上的装设位置进行自动确定。这样，可以极大的便利性和良好的可操作性使电子部件装设工具20A与IC插座30对准。

在电子部件装设工具20A安装在IC插座30上之后，在图6C的方向F推动缘部24A，以使可动部32在方向Z1移动。如上所述，因而，触针33的该对针端部33a和33b在使针端部33a和33b相互分离的方向移动。

然后，在推动缘部24A时，把半导体装置3A从电子部件装设工具20A的上侧插入开口26内。在把半导体装置3A插入开口26内的操作中，在开口26的上方位置解除半导体装置3A的保持。这样，通过解除半导体装置3A的保持，半导体装置3A朝向开口26自由落下在开口26内。

此时，半导体装置3A可容易插入开口26内，这是因为倾斜表面23A在开口26的入口位置限定了较大的开口部。并且，由于倾斜表面23A与垂直表面23B连续连接，因而可使半导体装置3A顺利前行到由垂直表面23B限定的开口26内。在第一实施例中，不设置用于使半导体装置3A在电子部件装设工具20A的开口26内强制性移动的移动装置，然而半导体装置3A的自由落下也能使半导体装置3A实现准确对准并装设到预定装设位置。

如上所述，半导体装置3A由电子部件装设工具20A引导到装设位置，并且图6D示出了装设到预定装设位置的半导体装置3A。如图6D所示，半导体装置3A的各凸起4均位于触针33的该对针端部33a和33b之间。

当半导体装置3A装设到IC插座30的预定装设位置时，解除施加在缘部24A上的推动力。结果，可动部32依靠弹簧34的弹性恢复力在方向Z2移动。伴随着可动部32在方向Z2的该移动，在该对针端部33a和33b之间的距离变得狭窄，使得该对针端部33a和33b把凸起4夹在中间。在该状态下，触针33与凸起4电气连接，并且半导体装置3A固定在IC插座30上。

然后，如图7E所示，从IC插座30上取下电子部件装设工具20A。当从IC插座30上取下电子部件装设工具20A时，半导体装置3A固定在IC插座30上。因此，可从IC插座30上取下电子部件装设工具20A，而不对半导体装置3A的固定位置以及半导体装置3A与IC插座30的连接条件产生不利影响。换句话说，在半导体装置3A装设到IC插座30上之后，可从IC插座30上取下电子部件装设工具20A。

这样，如图8所示，即使在测试基板36上设置上面安装有半导体装置3A的多个IC插座(在该例中为三个IC插座)的情况下，也无需制备三个电子部件装设工具20A。也就是说，一个电子部件装设工具3A就可使多个半导体装置3A分别实现对准和安装到多个IC插座30-1至30-3上。

以下将参照图9A至图9D，对一种用于把尺寸彼此不同的半导体装置3A和3B装设到相同IC插座30上的方法进行说明。图9A至图9D示出了用于把半导体装置3A装设到IC插座30上的方法。

这种用于把半导体装置3A装设到IC插座30上的方法的过程与图5A至图7E所示的过程基本相同。在该方法中，如图9B所示，电子部件装设工具20A安装在图9A的IC插座30上。之后，如图9C所示，通过使用电子部件装设工具20A把半导体装置3A安装在IC插座30的预定装设位置。然后，在半导体装置3A装设到IC插座30上的状态下，从IC插座30上取下电子部件装设工具20A。

图10E示出了与用于装设半导体装置3A的上述IC插座30相同的IC插座30。如图10F所示，当半导体装置3B装设到IC插座30上时，适合于半导体装置3B的电子部件装设工具20B安装在IC插座30上。此时，电子部件装设工具20B的啮合表面22与IC插座30的标准表面35接触。

如上所述，形成在电子部件装设工具20B上的啮合表面22与形成在电子部件装设工具20A上的啮合表面22基本相同。电子部件装设工具20B的啮合表面22与标准表面35啮合，使得由垂直表面25B限定的开口部可与某一位置对准，该位置与半导体装置3B装设到IC插座30上的预定装设位置对应。

因此，如图10G所示，通过把半导体装置3B插入电子部件装设工具20B内，引导半导体装置3B并使之与IC插座30的预定装设位置对准。随后，如图10H所示，当半导体装置3B与IC插座30电气和机械连接时，从IC插座30上取下电子部件装设工具20B。

根据本发明的第一实施例，当半导体装置3A和3B(其尺寸或外部形状彼此不同)装设到IC插座上时，无需制备适合于各半导体装置3A和3B的IC插座30。换句话说，通过仅选择性地把电子部件装设工具20A和20B装设到形成在IC插座30上的标准表面35(标准部)上，可使具有不同外部尺寸的半导体装置3A和3B与IC插座30对准，并可把该半导体装置3A和3B安装到该IC插座30上。

并且，当要装设到IC插座30上的电子部件从半导体装置3A改变为半导体装置3B时，电子部件装设工具20A仅由电子部件装设工具20B来替换，并且IC插座30的设计等无需改变。换句话说，如图11所示，当形状或尺寸彼此不同的半导体装置3A和3B装设到作为装设对象的IC插座30、托盘50和装设基板90上时，电子部件装设工具20A和20B根据半导体装置3A和3B而相互替换，并且无需对IC插座30、托盘50和装设基板90进行修改。

因此，当要装设到装设对象30、50和90上的半导体装置3A和3B(电子部件)的形状或尺寸改变时，可立即应对该尺寸变化。因此，即使当半导体装置3A和3B的寿命周期较短时，也能确实应对尺寸变化或形状变化。并且，可提高装设对象30、50和90的工作率和处理量，使得第一实施例的电子部件装设工具20A和20B可有助于降低半导体装置3A和3B的制造成本。此外，当半导体装置3A和3B的尺寸或形状改变时，无需对装设对象30、50和90进行修改，从而可降低由半导体装置3A和3B的尺寸变化或形状变化所产生的设备成本。

以下，将对本发明的第二实施例进行说明。

图12示出了根据本发明第二实施例的电子部件装设工具20C。以下，相同参考编号被赋予具有与图4至图11所示相同结构的元件，并且省略对相同结构的重复说明。

在第一实施例中，电子部件装设工具20A和20B的位置对准表面23和25分别包括倾斜表面23A和25A以及垂直表面23B和25B。然而，当位置对准表面23和25分别由倾斜表面23A和25A以及垂直表面23B和25B形成时，可能会在倾斜表面23A和25A与垂直表面23B和25B之间产生水平差(level difference)。因此，小型化半导体装置可能会由于在倾斜表面和垂直表面之间的该水平差而被钩住，使得存在一种可能是，半导体装置不会合适地装设到IC插座30上。

鉴于以上，根据第二实施例，如图12所示，提供了一种形成在开口的内壁并且从电子部件的入口位置到出口位置连续形成斜度的倾斜表面。采用该结构，在从入口位置到出口位置的范围内，在倾斜表面37上没有水平差。因此，当把半导体装置插入开口26内时，小型化半导体装置不会被开口26钩住。也就是说，可把半导体装置牢固装设到装设对象(IC插座30等)的预定装设位置。

以下将对本发明的第三实施例进行说明。

图13示出了根据本发明第三实施例的电子部件装设工具20D。与第二实施例类似，电子部件装设工具20D也具有位置对准表面23，该位置对准表面23连续形成为在从入口位置到出口位置的范围内不存在水平差。

在第二实施例中，如图12所示，倾斜表面37在整个倾斜表面37中具有相同倾斜角θ。同时，如图13所示，根据第三实施例，倾斜表面37基本上由倾斜表面23A和垂直表面23B形成，并且在电子部件装设工具20D的上表面和倾斜表面23A之间的接触部，以及在倾斜表面23A和垂直表面23B之间的接触部形成曲面部38。

采用该结构，可设置从开口26的入口位置到出口位置连续形成的位置对准表面23，而没有水平差。因此，在第三实施例中，当把小型化半导体装置(电子部件)插入开口26内时，半导体装置不会被开口26钩住，并且可把半导体装置牢固装设到装设对象(IC插座30等)的预定装设位置。

以下将对本发明的第四实施例和第五实施例进行说明。

图14示出了根据本发明第四实施例的电子部件装设工具20E。图15示出了根据本发明第五实施例的电子部件装设工具20F。

电子部件装设工具20E包括涂敷膜39，其具有导电性并形成在主体21A的表面。另一方面，电子部件装设工具20F包括由导电材料形成的主体21B。导电性高和耐腐蚀性高的金属材料优选地用于涂敷膜39。对于主体21B，可以使树脂材料包含导电粉末或导电纤维，以构成主体21B。或者，主体21B可以由导电金属形成。

在这些结构中，即使在把半导体装置(电子部件)装设到装设对象上时，在半导体装置和电子部件装设工具20E或20F之间产生了静电，所产生的静电也能经由涂敷膜39或主体21B流出。因此，可防止半导体装置由于静电而受损。

以下将对本发明的第六实施例进行说明。

图16和图17A至图17C示出了根据本发明第六实施例的电子部件装设工具20G。在电子部件装设工具20G中，在用于限定开口26的位置对准表面23上形成包含凹槽40A的凹槽部。在该例中，凹槽40A的断面具有矩形形状。凹槽40A形成为在垂直方向(方向Z1和Z2)延伸。凹槽40A是从位置对准表面23的倾斜表面23A到垂直表面23B连续形成的。

通过在位置对准表面23上形成凹槽40A，当把半导体装置插入电子部件装设工具20G的开口内时，即使尘埃等附着于半导体装置上，该附着于半导体装置上的尘埃也能进入凹部，即：凹槽部的凹槽40A。因此，可防止半导体装置由于在半导体装置和位置对准表面之间进入的尘埃而在位置对准表面23被钩住。

采用电子部件装设工具20G，可把半导体装置牢固装设到IC插座30等(装设对象)上。并且，由于尘埃由电子部件装设工具20G捕集，还可防止尘埃进入到半导体装置的端子(凸起)和IC插座30的触针33之间，从而提高电气连接性。并且，通过在位置对准表面23上形成凹槽40A，可减少位置对准表面和半导体装置之间的接触面积。在该结构中，当半导体装置在位置对准表面23上朝预定装设位置滑动时，在半导体装置和位置对准表面之间产生的摩擦阻力减少。因此，可防止半导体装置被电子部件装设工具20G钩住，并可确实使半导体装置与IC插座30的预定装设位置对准。

在位置对准表面23上形成的凹槽40A的断面形状不限于图16所示的矩形，而可以是例如图17A至图17C所示的各种形状。在图17A中，在位置对准表面23上形成具有三角形断面形状的凹槽40B。在图17B中，在位置对准表面23上形成断面为波形状的凹槽40C。在图17C中，在位置对准表面23上形成断面为U形状的凹槽40D。

以下将对本发明的第七实施例进行说明。

图18至图20是用于对根据本发明第七实施例的电子部件装设工具20H进行说明的图。在第一实施例至第六实施例中，电子部件装设工具20A至20G的主体21A和21B可以由不容易变形或不具有挠性的材料形成。

同时，根据第七实施例，电子部件装设工具20H的主体21C采用诸如橡胶那样的弹性材料制成。并且，在第七实施例中，与上述实施例类似，在把半导体装置3A插入电子部件装设工具20H内的入口位置的开口26的尺寸大于半导体装置3A的外部尺寸。然而，在第七实施例中，在半导体装置3A的出口位置的开口26的尺寸小于半导体装置3A的外部尺寸。换句话说，在图18所示的例子中，在出口位置的开口侧的长度L小于半导体装置3A侧的长度A(L＜A)。

采用该结构，如图18所示，当把半导体装置3A从开口26的上侧插入开口26内时，将半导体装置3A啮合并(临时)保持在开口26的出口位置，这是因为在出口位置的开口26的尺寸小于半导体装置3A的外部尺寸。这样，可在半导体装置3A由电子部件装设工具20H啮合和保持的状态下输送电子部件装设工具20H。

因此，半导体装置3A事先由电子部件装设工具20H啮合(临时保持)，然后，通过保持该状态，把电子部件装设工具20H安装在IC插座30(装设对象)上，以使半导体装置3A对准。因此，在把电子部件装设工具20H安装在IC插座30上的同时，可把半导体装置3A装设到IC插座30上。因此，可提高半导体装置3A的对准效率。

为了把由电子部件装设工具20H啮合和保持的半导体装置3A装设到IC插座30上，在由图19的箭头“B”所示的方向，朝IC插座30推动半导体装置3A。因而，如图19所示，电子部件装设工具20H发生弹性变形，使得由电子部件装设工具20H保持的半导体装置3A脱离并装设到IC插座30上。

如图20所示，在半导体装置3A装设到IC插座30上之后，在从IC插座30上取下电子部件装设工具20H的情况下，电子部件装设工具20H向上提升。此时，半导体装置3A已在相对于电子部件装设工具20H的向下方向与电子部件装设工具20H脱离，使得半导体装置3A可容易向上提升。电子部件装设工具20H的弹性系数被设定在以下范围内，在该范围内，当电子部件装设工具20H的啮合表面22与IC插座30的标准表面35接触时，位置对准表面23可以良好精度使半导体装置3A与IC插座30的预定装设位置对准。

以下将对本发明的第八实施例进行说明。

图21示出了根据本发明第八实施例的电子部件装设工具201。在上述实施例中，在电子部件装设工具20A至20H上形成的缘部24A在平面图中的形状与在IC插座30的平面图中的形状近似相同。

另一方面，在第八实施例中，缘部24B在侧方向(水平方向)延伸得较长，使得平面图中的缘部24B的尺寸大于平面图中的IC插座的尺寸。换句话说，如图21所示，缘部24B的一侧的长度W2大于IC插座30的一侧的长度W1(W2＞W1)。

采用该结构，当操作敞口式IC插座30时，由于缘部24B的面积较宽，因而可容易操作IC插座30(可容易推动可动部32)。特别是，如图8所示，当多个IC插座30-1至30-3配置成相互接近时，推动小型可动部32的可操作性较低。然而，通过使用具有宽缘部24B的电子部件装设工具20I，即使当多个IC插座30-1至30-3在该配置中相互接近时，也可有效进行把半导体装置3A装设到IC插座上的操作。

以下将对本发明的第九实施例进行说明。

图22A和图22B分别示出了根据本发明第九实施例的电子部件装设工具20J和20K。在本实施例中，设置位置对准机构，用于使电子部件装设工具20J和20K与IC插座30(装设对象)对准。

具体地说，在图22A的例子中，在电子部件装设工具20J上形成位置对准销41A，并在IC插座30上形成分别用于使位置对准销41A插入的位置对准孔42A。另一方面，在图22B的例子中，在电子部件装设工具20K上形成位置对准孔42A，并在IC插座30上形成分别被插入位置对准孔42A内的位置对准销41A。

根据第九实施例，当电子部件装设工具20J和20K安装在IC插座30上时，不仅啮合表面22与标准表面35啮合，而且通过位置对准销41A和位置对准孔42A的啮合，使电子部件装设工具20J和20K的位置与IC插座30对准。并且，通过仅把位置对准销41A插入位置对准孔42A内，可使电子部件装设工具20J和20K的位置与IC插座30对准。因此，在本实施例中，可以更高精度容易使电子部件装设工具20J和20K的位置与IC插座30对准。

以下，将对本发明的第十实施例进行说明。

图23A至图23C示出了根据本发明第十实施例的电子部件装设工具20L。在本实施例中，在电子部件装设工具20L上设置用于保持半导体装置3A的保持机构。图23A、图23B和图23C的保持机构分别包括突起部43A、43B和43C，其形成在开口26的内表面(第二结构部)上，以便在向内方向突出。突起部43A至43C各自均采用诸如橡胶那样的弹性材料制成。

图23A所示的突起部43A形成在电子部件装设工具20L上，以便当半导体装置3A安装在电子部件装设工具20L上时，与半导体装置3A的凸起4A啮合。图23B所示的突起部43B形成在电子部件装设工具20L上，以便当半导体装置3A安装在电子部件装设工具20L上时，与半导体装置3A的封装主体的下表面啮合。图23C所示的突起部43C形成在电子部件装设工具20L上，以便当半导体装置3A安装在电子部件装设工具20L上时，与半导体装置3A的封装主体的外周面啮合。

根据第十实施例，通过把突起部43A、43B或43C设置到电子部件装设工具20L上，可把半导体装置3A保持在电子部件装设工具20L内。因此，与第七实施例中的图18的电子部件装设工具20H类似，可事先把半导体装置3A保持在电子部件装设工具20L的位置对准表面23，并可将用于保持半导体装置3A的电子部件装设工具20L与IC插座30对准并装设到该IC插座30上。这样，在把电子部件装设工具20L安装在IC插座30上的同时，可把半导体装置3A装设到IC插座30上。因此，可提高位置对准操作的效率。

并且，在第十实施例中，保持机构构成为包括突起部43A、43B或43C，该突起部43A、43B或43C设置在位置对准表面23上，从而可使突起部43A、43B或43C发生弹性变形。因此，保持机构可采用一种简单结构来实现。因此，通过在向下方向推动半导体装置3A，使突起部43A、43B或43C发生弹性变形，使得由突起部43A、43B或43C保持的半导体装置3A可与突起部43A、43B或43C脱离。然后，半导体装置3A可越过突起部43A、43B或43C，并可装设到IC插座30的预定装设位置。因此，简单操作可使半导体装置3A与突起部43A、43B或43C脱离，并可装设到IC插座30上。

以下将对本发明的第十一实施例进行说明。

图24A至图28E示出了根据本发明第十一实施例的电子部件装设工具20M。图24A和图24B示出了本实施例中的保持机构44。图24B是由图24A的箭头A所示的虚圆部分的放大断面图。

保持机构44设置在电子部件装设工具20M的主体21A的下部。保持机构44包括保持销45和操作销46。如图24B所示，保持销45可顺时针(如箭头“B1”所示)和逆时针(如箭头“B2”所示)旋转，并且以支撑轴49为该旋转的中心。支撑轴49设置在主体21A上。第一弹簧47设置在用于支撑保持销45的支撑轴49的图24B中的右侧，并且第一弹簧47施加用于使保持销45在方向B1顺时针旋转的弹簧力。

另一方面，操作销46的预定下部从主体21A的底部突出。操作销46的上端部相对于支撑轴49与保持销45的图24B中的右部啮合。图24B所示的第二弹簧48施加用于使操作销46在图24B中的向下方向移动的弹簧力。

采用该结构，如图24B所示，在不操作操作销46的保持机构44的正常状态下，操作销46的下部从主体21A的底表面突出。并且，当保持销45在方向B1顺时针旋转并且水平定向时(也就是说，保持销45从形成在主体21A上的窗部74(位置对准表面23)朝主体21A的内部(即：开口26)突出)，保持机构44的状态为正常状态。

在保持机构44的正常状态下，当半导体装置3A被插入电子部件装设工具20M内时，半导体装置3A与从位置对准表面23突出的保持销45啮合，并被保持在电子部件装设工具20M内。因而，防止半导体装置3A与电子部件装设工具20M脱离。

将对当从图24A和24B所示的正常状态在向上方向移动操作销48时的保持机构44的工作进行说明。如图25B所示，当向操作销46施加向上力F时，操作销46抵抗第二弹簧48的弹簧力向上移动。当操作销46向上移动时，驱动与操作销46啮合的保持销45在方向B2逆时针旋转，并且以支撑轴49为旋转中心。因而，保持销45抵抗第一弹簧47的弹簧力在方向B2旋转，并进入窗部74的内部。

这样，保持销45进入窗部74的内部，也就是说，保持销45被抽出到位置对准表面23的内侧，使得由保持销45(保持机构44)保持的半导体装置3A可与保持销45脱离，并可沿着位置对准表面23向下移动。

图26A至图28E示出了一种通过使用具有保持机构44的电子部件装设工具20M来把半导体装置3A装设到IC插座30上的方法。图26A示出了在电子部件装设工具20M安装在IC插座30上之前的电子部件装设工具20M。在图26A所示的状态下，IC插座30的可动部32相对于固定部31位于上位置(可动部32在方向Z2移动到的位置)，并且在触针33的该对针端部33a和33b之间的宽度狭窄。

并且，在图26A所示的状态下，保持机构44采取正常状态，并且半导体装置3A事先安装在电子部件装设工具20M上。由于保持机构44采取正常状态，因而装设到电子部件装设工具20M上的半导体装置3A与保持销45啮合，使得半导体装置3A由电子部件装设工具20M来保持。

图26B示出了安装在IC插座30上的电子部件装设工具20M。仅通过把电子部件装设工具20M装设或插入到形成在可动部32的上部的凹部，可容易把电子部件装设工具20M安装在IC插座30上。如上所述，此时，半导体装置3A事先安装在电子部件装设工具20M上，使得把电子部件装设工具20M装设到IC插座30上以及把半导体装置3A装设到IC插座上都可同时进行。

通过把电子部件装设工具20M装设到IC插座30上，标准表面35与啮合表面22接触，使得电子部件装设工具20M的位置可与IC插座30对准。并且，在电子部件装设工具20M的位置与IC插座30对准的状态下，半导体装置3A的位置也可与IC插座30对准。这样，根据第十一实施例，由于使电子部件装设工具20M与IC插座30进行位置对准以及使半导体装置3A与IC插座30进行位置对准都可同时进行，因而可提高把电子部件装设工具20M和半导体装置3A装设到IC插座30上的可操作性和效率。在图26B所示的状态下，保持机构44的操作销46还未被操作。

然后，如图27C所示，当电子部件装设工具20M安装在IC插座30上时，通过在由箭头F所示的方向推动电子部件装设工具20M，使可动部32在方向Z1移动。因而，在固定部31侧，该对针端部33a和33b在相互分离的方向移动。

并且，当可动部32在方向Z1移动时，触针外壳51的上表面与设置在电子部件装设工具20M的保持机构44的操作销46接触，使得操作销46可相对于可动部32在向上方向移动。因而，保持销45与上述方式一样移动。也就是说，保持销45旋转到把保持销45抽出到垂直表面23B内部的位置。结果，由保持机构44对半导体装置3A的保持被解除，并且半导体装置3A朝IC插座30的预定装设位置自由落下，并且半导体装置3A由垂直表面23B引导。通过对操作销46移动的定时进行调整，或者通过对操作销46和保持销45之间的啮合状态进行调整，可改变由电子部件装设工具20M对半导体装置3A的保持被解除的定时。因此，可在任意定时把半导体装置3A装设到IC插座30上。

图27D示出了装设到IC插座30的预定装设位置的半导体装置3A。如图27D所示，半导体装置3A的各凸起4均位于触针33的该对针端部33a和33b之间。

如上所述，当半导体装置3A装设到IC插座30的预定装设位置时，施加给电子部件装设工具20M的推动力被解除。因此，弹簧34的弹性恢复力使可动部32在方向Z2移动，使得该对针端部33a和33b之间的宽度可变得狭窄。结果，凸起4由该对针端部33a和33b夹在中间。在该状态下，凸起4与触针33电气连接，并且半导体装置3A固定到IC插座30上。

然后，如图28E所述，从IC插座30上取下电子部件装设工具20M。而且在本实施例中，此时，可从IC插座30上取下电子部件装设工具20M，而不对IC插座30上的半导体装置3A的固定位置以及半导体装置3A和IC插座30的连接条件产生不利影响。并且，此时，由于电子部件装设工具20M与IC插座分离，因而保持机构44的保持销45和操作销46移动到原始位置，使得保持机构44再次采取正常状态。

如图26A所示，在电子部件装设工具20M安装在IC插座30上之前，半导体装置3A事先装设到电子部件装设工具20M上。然而，在半导体装置3A装设到IC插座30上之前，可以对半导体装置3A进行测试。将参照图29A至图29D，对该测试方法进行说明。

如图29A所示，例如，半导体装置3A从托盘50装设到电子部件装设工具20M上，以便由保持机构44保持。此时，电子部件装设工具20M具有用于使电子部件装设工具20M从上侧贯通到下侧的开口26，因而可在半导体装置3A由保持销45(保持机构44)保持的状态下，从电子部件装设工具20M的下侧看见半导体装置3A的凸起4。

为此，设置图29B所示的测试装置52A，用于对半导体装置3A进行光学测试或检验。测试装置52A在测试装置52A的下部具有CCD照相机53。该CCD照相机53可生成其上侧的图像。测试装置52A的上部构成为把电子部件装设工具20M安装在测试装置52A上。因此，通过把用于保持半导体装置3A的电子部件装设工具20M安装在测试装置52A上，可对半导体装置3A的凸起4进行测试。

图29C示出了由CCD照相机53生成的半导体装置3A的图像的一例。CCD照相机53与图像识别处理装置连接。具有凸起4的半导体装置3A的合适图像数据(称为标准图像数据)被存储在图像识别处理装置内。图像识别处理装置把从CCD照相机53接收的被测试的半导体装置3A的图像数据与标准图像数据进行比较。这样，对被测试的半导体装置3A的异常状态进行检测。

当在半导体装置3A上发生缺陷或损坏(在图29C所示的例中，凸起4的损耗)时，图像识别处理装置发出例如振铃报警，以便作出有关半导体装置3A发生缺陷或损坏的通知。因此，可除去可从外观识别出缺陷或损坏的半导体装置3A，从而提高测试效率。

图29B所示的测试装置52A构成为使CCD照相机53和半导体装置3A直接相互面对。然而，并不总是有必要使CCD照相机53和半导体装置3A直接相互面对，并且可以采用CCD照相机53和半导体装置的图30所示的配置。与在测试装置52B中一样，通过设置镜55，可使测试装置52B更薄。

以下将对本发明的第十二实施例进行说明。

图31至图32C示出了根据本发明第十二实施例的电子部件装设工具20N。在本实施例中，多个半导体装置3A在电子部件装设工具20N的主体21A内彼此上下叠置。具有彼此上下叠置的多个半导体装置3A的电子部件装设工具20N可安装在IC插座30上。并且，在第十二实施例中，在电子部件装设工具20N上设置具有与第十一实施例的保持机构44大体相同的结构的第一保持机构44和与第一保持机构44不同的第二保持机构56。

在第十二实施例中，电子部件装设工具20N的主体21A的长度在向上方向和向下方向较长。因此，如图31所示，多个半导体装置3A可配置在位置对准表面23(垂直表面23B)的内部。第一保持机构44形成在主体21A的下部。第一保持机构44保持配置在位置对准表面23的多个半导体装置3A中位于最低水平的半导体装置3A。第一保持机构44的结构与第十一实施例的保持机构44的结构相同，因而省略对第一保持机构44的结构的说明。

第二保持机构56设置在主体21A上，并且第二保持机构56的配置位置高于第一保持机构44的配置位置。第二保持机构56包括压接部57(落下防止部件)和解除杆58(解除部件)。

在不操作解除杆58的正常状态下，压接部57与装设在位置对准表面23的多个半导体装置3A中水平是第二最低的半导体装置3A(称为第二半导体装置3A)啮合(或接触)并保持该半导体装置3A。具体地说，压接部57与第二半导体装置3A的封装的外周部分压接，以便把第二半导体装置3A保持在电子部件装设工具20N内。

另一方面，压接部57与解除杆58连接，并且通过操作解除杆58，使压接部57移动，以便解除压接部57与第二半导体装置3A的压接(啮合)。当使第二半导体装置3A解除由压接部57施加的压接(或啮合)时，第二半导体装置3A可在电子部件装设工具20N的主体21A内移动。

将参照图32A至图32C，对通过使用具有上述结构的电子部件装设工具20N来把半导体装置3A装设到IC插座上的处理进行说明。图32A示出了在半导体装置3A装设到IC插座30上之前的状态。

当通过使用电子部件装设工具20N从图32A所示的状态把位于最低水平的半导体装置3A装设到IC插座30上时，对电子部件装设工具20N进行与以上参照图26A至图28D所述相同的处理。

图32B示出了位于最低水平的半导体装置装设到IC插座30上的状态。在图32B所示的该状态下，第二半导体装置3A由第二保持机构56保持。因此，即使当位于最低水平的半导体装置3A装设到IC插座30上时，第二半导体装置3A仍保持在电子部件装设工具20N内的原始位置。

因此，在通过使用电子部件装设工具20N把最低的半导体装置3A装设到IC插座30上时，可防止配置在电子部件装设工具20N内的多个半导体装置3A从电子部件装设工具20N落下。在图32B所示的状态下，电子部件装设工具20N与IC插座30分离，使得操作销46也与IC插座30分离，并且保持销45的状态返回到操作销45在开口26内突出的正常状态。

然后，在图32B所示的状态下，操作第二保持机构56的解除杆58。因而，使第二半导体装置3A解除由压接部57施加的保持(压接)。结果，第二半导体装置3A和配置在第二半导体装置3A上方的多个半导体装置3A自由落下。

此时，由于第一保持机构44的保持销45的状态返回到上述正常状态，因而第二半导体装置由第一保持机构44保持，也就是说，第二半导体装置3A成为位于最低水平的半导体装置3A。并且，图32A中水平是第三最低的半导体装置3A由第二保持机构56保持，以成为第二半导体装置3A。之后，重复上述处理，以便分别把收容在电子部件装设工具20N内的多个半导体装置3A装设到IC插座30上。

如上所述，根据第十二实施例的电子部件装设工具20N，通过调整要位于最低水平的半导体装置由第一保持机构44保持的定时、使位于最低水平的半导体装置3A解除由第一保持机构14施加的保持的定时、半导体装置3A由第二保持机构56保持的定时、以及使第二半导体装置3A解除由第二保持机构56施加的保持的定时，可在当多个半导体装置3A彼此上下叠置在主体21中时，把半导体装置3A逐一装设到IC插座上。这样，与在主体21A内收容一个半导体装置3A的第十一实施例相比，可提高把半导体装置3A装设到IC插座30上的效率。

在第十二实施例中，第二保持机构56仅保持第二半导体装置3A。然而，第二保持机构56的保持目标不限于第二半导体装置3A，并且第二保持机构56可以把彼此上下叠置在主体21A中的包括第二半导体装置3A在内的多个半导体装置3A一起进行保持。

以下将对本发明的第十三实施例进行说明。

图33示出了根据本发明第十三实施例的电子部件装设工具20P。在第十三实施例中，尺寸彼此不同的多个位置对准销41B和41C，以及用于插入位置对准销41B和41C的位置对准孔42B和42C构成用于使电子部件装设工具20P的位置与IC插座30对准的位置对准机构。

在本实施例中，位置对准销41B和41C设置在电子部件装设工具20P上，并且位置对准销41B的直径大于位置对准销41C的直径。因此，形成在IC插座30上的位置对准孔42B的直径与位置对准孔42C的直径不同，以便与位置对准销41B和41C的不同尺寸对应。

采用该简单结构，通过仅改变位置对准销41B和41C以及位置对准孔42B和42C的尺寸或形状，可相对于IC插座30，在电子部件装设工具20P的准确方向使电子部件装设工具20P和IC插座30相互确实对准。根据第十三例实施例，尤其是当难以识别例如在平面图中具有方形形状的半导体装置3A的装设方向时，可获得该优点。

图34示出了作为图33所示的电子部件装设工具20P的修改例的电子部件装设工具20Q。在本修改例中，在主体21A的上表面形成识别标记(索引标记)。这样，采用该简单结构，通过在电子部件装设工具20Q上形成识别标记61，可防止半导体装置3A误装设到装设对象上。

以下将对本发明的第十四实施例进行说明。

图35示出了根据本发明第十四实施例的电子部件装设工具20R。在上述实施例的电子部件装设工具20A至20N中，在一个主体21A或21B上形成一个位置对准表面23。同时，在第十四实施例中，在电子部件装设工具20R的一个主体21F上形成多个位置对准表面23。

如图35所示，尤其是当多个IC插座30-1至30-3预先设置在测试基板36上时，电子部件装设工具20R是有效的。换句话说，由于多个IC插座30-1至30-3固定在测试基板36上，因而标准表面35的位置是已知的，并且不改变。

因此，可形成具有分别与IC插座30-1至30-3对应的多个位置对准表面23的电子部件装设工具20R。采用电子部件装设工具20R的该结构，可同时使电子部件装设工具20R与多个IC插座30-1至30-3对准。

在上述实施例的电子部件装设工具20A至20N中，当电子部件装设工具装设到多个IC插座上时，需要分别对多个IC插座30-1至30-3进行单独对准处理。另一方面，在第十四实施例中，可同时使电子部件装设工具20R与多个IC插座30-1至30-3对准，使得可容易进行把电子部件装设工具20R装设到IC插座30-1至30-3上的处理。

以下将对本发明的第十五实施例进行说明。

图36A至图36C示出了根据本发明第十五实施例的电子部件装设工具20S。在上述实施例的电子部件装设工具20A至20R中，当半导体装置3A装设到IC插座30的预定装设位置时，把半导体装置3A直接从开口26的上方插入开口26内。使半导体装置3A插入开口26内的入口位置的开口的垂直中心轴与出口位置的开口的垂直中心轴大体相同(但是，入口位置的开口26的面积与出口位置的开口26的面积不同)。

另一方面，在第十五实施例的电子部件装设工具20S中，在电子部件装设工具20S的主体21E上设置滑动通路63，用于使半导体装置3A朝位置对准表面23(第二结构部)滑动。在本实施例中，开口26包括：开口部26A，其位于入口位置；以及开口部26B，其位于出口位置。滑动通路63构成开口26的一部分(开口部26A)，使得半导体装置3A的入口位置的开口部26A的垂直中心轴P1不与半导体装置3A的出口位置的开口部26B的垂直中心轴P2对准并与该垂直中心轴P2分离。

滑动通路63包括滑动凹槽63A和引导部63B。设置该滑动通路63是为了把半导体装置3A引导到位置对准表面23。滑动凹槽63A构成为：在半导体装置3A在滑动通路63上滑动时，使半导体装置3A的凸起4不与电子部件装设工具20S接触。

具体地说，如图36C所示，当半导体装置3A与引导部63B啮合时，在滑动凹槽63A和凸起4之间存在空间。采用该结构，当半导体装置3A在滑动通路63上滑动时，防止凸起4受损。并且，当半导体装置3A在滑动通路63上滑动时，半导体装置3A的封装部的两端与引导部63B的水平差部分(1evel difference part)啮合。因此，半导体装置3A可在滑动通路63上滑动，并且半导体装置3A由滑动通路63引导到位置对准表面23。

根据第十五实施例，由于半导体装置3A在滑动通路63上滑动以便前行到位置对准表面23，因而在半导体装置3A到达位置对准表面23之前，可防止半导体装置3A在电子部件装设工具20S的一部分上被钩住。此外，在半导体装置3A在滑动通路63上滑动并然后与位置对准表面23接触之后，半导体装置3A移动到电子部件装设工具20S的下侧(半导体装置3A的移动由图36A的箭头来表示)。因此，可提高位置对准精度。因此，可确实把半导体装置3A引导到IC插座30上的预定装设位置，并可提高半导体装置3A的位置对准精度。

如上所述，在第十五实施例的电子部件装设工具20S中，入口位置的开口部26A的垂直中心轴P1与出口位置的开口部26B的垂直中心轴P2分离。因此，可确保使半导体装置3A滑动的长通路，使得可确实把半导体装置3A引导到位置对准表面23。这样，可确实使半导体装置3A的位置与IC插座30的预定装设位置对准。

以下将对本发明的第十六实施例进行说明。

图37示出了本发明的第十六实施例。在本实施例中，当把电子部件装设工具安装在IC插座30时，使用装设操纵装置65。作为一例，在图37中，以上参照图24A和图24B所述的第十一实施例的电子部件装设工具20M被装设到装设操纵装置65上。

装设操纵装置65的上端部与导轨67连接。装设操纵装置65可依靠驱动机构(未示出)，在方向Z1和Z2、方向X1和X2、以及与方向Z1和Z2和方向X1和X2正交的方向移动。换句话说，装设操纵装置65可相对于上面配置有IC插座的测试基板进行三维移动。

装设操纵装置65包括装设/拆卸机构66，该装设/拆卸机构66把电子部件装设工具20M装设到装设操纵装置65上。采用第十六实施例，电子部件装设工具20M不限于通过手动操作把半导体装置3A装设到IC插座上的使用方式，并且通过使用装设操纵装置65，可把半导体装置3A自动装设到IC插座30上。

如上所述，通过把电子部件装设工具20M应用于装设操纵装置65，可以更高速度进行把半导体装置3A装设到IC插座30上的处理，从而进一步提高把半导体装置3A装设到IC插座30上的效率。电子部件装设工具20M用于装设操纵装置65作为一例，但是应用于装设操纵装置65的不限于电子部件装设工具20M，并且结构与电子部件装设工具20M的结构不同的电子部件装设工具可以应用于装设操纵装置65。

在上述实施例中，IC插座30用作电子部件装设工具20A至20S所应用的装设对象。然而，装设对象不限于IC插座30。以下，除了IC插座30以外，例如托盘50、带子80和装设基板90用作电子部件装设工具20A至20S所应用的装设对象。

图38至图44示出了电子部件装设工具应用于托盘50的例子。如图38和图39所示，用于把半导体装置3A装设到其上的装设凹部68形成在托盘50上。例如，当在多个半导体制造设备之间输送半导体装置3A时，或者当装运完成的半导体装置3A时，该托盘50用于收容半导体装置3A。

图38示出了当半导体装置3A装设到托盘50的装设凹部68上时使用第一实施例的电子部件装设工具20A的一例。在托盘50的装设凹部68的内壁上形成标准表面69。该标准表面69与IC插座30的标准表面35对应。标准表面69的形成实质上不依赖于要装设到托盘50上的半导体装置3A和3B的外部形状。通过使啮合表面22与标准表面69接触，使电子部件装设工具20A的位置与托盘50对准。半导体装置3A装设到电子部件装设工具20A的位置对准表面23，以便把半导体装置3A装设到托盘50的预定装设位置。图39示出了装设有两个半导体装置3A的托盘50。

如图38和图39所示，当半导体装置3A装设到装设凹部68上时，在半导体装置3A的周围存在用于装设电子部件装设工具20A所需的间隙。该与标准表面69的间隙的精度较高，使得该标准表面69可成为从托盘50上取下半导体装置3A的标准。

在图40所示的托盘中，在装设凹部69的底部设置粘性层70。这样，通过把粘性层70设置到用于装设半导体装置3A的托盘50的预定装设位置，可把半导体装置3A保持在半导体装置3A由电子部件装设工具20A对准的位置。因此，即使当从托盘50上取下电子部件装设工具20A时，或者当在从托盘50上取下电子部件装设工具20A之后输送托盘50时，半导体装置3A不从该预定装设位置移动。

并且，在图41A和图41B所示的托盘50中，上盖71可设置在托盘50上。如图41B所示，上盖71包括多个突起部72。当上盖71设置在托盘50上，装设到装设凹部68上的半导体装置3A由突起部72按压。采用该结构，半导体装置3A由上盖71保持在对准装设位置，以便可防止半导体装置3A与该对准装设位置偏移。

图42A和42B所示的托盘50适合于图22A和图22B所示的第九实施例的电子部件装设工具20J和20K，并包括位置对准销41D和位置对准孔42D。采用该结构，可使电子部件装设工具20J和20K应用于该托盘50。因此，电子部件装设工具20J和20K可以良好精度装设到托盘50上，因此，可以良好精度使半导体装置3A的位置与托盘50的装设位置对准。

如图43所示的电子部件装设工具20T与图35所示的第十四实施例的电子部件装设工具20R对应。在电子部件装设工具20T的一个主体21F上形成多个位置对准表面23。

通常，在托盘50上形成多个装设凹部68。通过使用电子部件装设工具20T，可同时把位置对准表面23装设到形成在托盘50上的多个装设凹部68上。因而，可提高把半导体装置3A装设到托盘50上的效率。

并且，如图44所示，当使用托盘50作为装设对象时，通过使用装设操纵装置65，可把半导体装置3A自动装设到托盘50上。因而，可进一步提高把半导体装置3A装设到托盘50上的效率。

图45A至图51示出了电子部件装设工具应用于带子80的例子。带子80主要在半导体装置3A的装运时使用。如图46所示，带子80一般围绕卷盘83卷绕。如图45A和45B所示，在带子80上形成装设凹部81，用于装设半导体装置3A。

在图45A和45B所示的例子中，通过使用第一实施例的电子部件装设工具20A，把半导体装置3A装设到带子80的装设凹部81上。在带子80的装设凹部81的内壁上形成标准表面82。与IC插座30的标准表面35类似，标准表面82的形成实质上不依赖于要装设到带子80上的半导体装置3A和3B的外部形状。通过把半导体装置3A装设到电子部件装设工具20A的位置对准表面23，把半导体装置3A装设到带子80的预定装设位置。

而且在图45A和图45B的例子中，在装设到装设凹部81上的半导体装置3A的周围存在用于把电子部件装设工具20A装设到装设凹部81上所需的间隙。这种与标准表面82的间隙的精度较高。因此，当从带子80上取下半导体装置3A时，标准表面82成为用于取下半导体装置3A的标准位置。

在图47A和47B所示的带子80中，在装设凹部81的底部设置粘性层70。通过把粘性层70设置到半导体装置3A所对准的带子80的位置，可把半导体装置3A保持在半导体装置3A与电子部件装设工具20A对准的位置。因此，即使当从带子80上取下电子部件装设工具20A时，或者当在从带子80上取下电子部件装设工具20A之后装运半导体装置3A时，半导体装置3A不会从带子80上的对准装设位置移动。

并且，在图48A和48B所示的带子80中，在带子80上设置上盖84。如图48B所示，上盖84包括多个突起部85。当在带子80上设置上盖84时，突起部85按压装设到装设凹部81上的半导体装置3A。采用该结构，半导体装置3A可由上盖85保持在带子80上的对准装设位置，以便可防止半导体装置3A从带子80上的对准装设位置移动。

图49A和图49B所示的带子80适合于图22A和图22B的第九实施例的电子部件装设工具20J和20K，并包括位置对准销41E和位置对准孔42E。采用该结构，具有位置对准销41A的电子部件装设工具20J和具有位置对准孔42A的电子部件装设工具20K可应用于该带子80。因此，可以高精度把电子部件装设工具20J和20K安装在带子80上，因此，可以高精度把半导体装置3A装设到带子80上的预定装设位置。

图50A和图50B所示的电子部件装设工具20U与图35所示的第十四实施例对应。也就是说，在电子部件装设工具20U的一个主体21F上形成多个位置对准表面23。通常，在带子80上形成多个装设凹部81。因此，通过使用电子部件装设工具20U，可同时把位置对准表面23装设到形成在带子80上的多个装设凹部81上。因而，可提高把半导体装置3A装设到带子80上的效率。

并且，如图51所示，当使用带子80作为装设对象时，通过使用装设操纵装置65，可把半导体装置3A自动装设到带子80上。因而，可进一步提高把半导体装置3A装设到带子80上的效率。

图52至图54示出了电子部件装设工具应用于装设基板90的例子。如图52所示，事先在装设基板90上形成端子91、配线92、接点93等。当半导体装置3A装设到装设基板上时，形成在装设基板90上的接点93与半导体装置3A的凸起4连接。如上所述，半导体装置3A可以是小型化CSP，并且凸起4的间距可能会变狭窄。为了确实使凸起4与接点93连接，有必要以高精度使半导体装置3A的位置与装设基板90对准。

为此，如图53所示，在装设基板90上形成位置对准销41F和位置对准孔42F。与IC插座30的标准表面35的形成类似，位置对准销41F和位置对准孔42F的形成实质上不依赖于半导体装置3A和3B的外部形状。

通过使位置对准销41A和位置对准孔42A与位置对准孔42F和位置对准销41F啮合，使电子部件装设工具20J和20K的位置与装设基板90对准。并且，电子部件装设工具20J和20K用于把半导体装置3A装设到位置对准表面23上，使得半导体装置3A可装设到装设基板90的预定装设位置。因而，可以高精度使半导体装置3A的位置与装设基板90对准。

并且，如图54所示，当使用装设基板90作为装设对象时，通过使用装设操纵装置65，可把半导体装置3A自动装设到装设基板90上。因而，可进一步提高把半导体装置3A装设到装设基板90上的效率。

本发明不限于这些实施例，而是可以在不背离本发明的范围的情况下进行改动和修改。

本专利申请是以于2002年9月19日提交的第2002-273676号日本优先权专利申请为基础的，该专利申请的全部内容在本文中引用，以供参照。

Claims (29)

1.一种用于把第一电子部件和第二电子部件装设到装设对象的预定装设位置的方法，第一电子部件的外部尺寸与第二电子部件的外部尺寸不同，该方法包括以下步骤：

制备第一电子部件用的第一电子部件装设工具，其中，第一电子部件装设工具具有使第一电子部件与装设对象的预定装设位置对准的功能；

制备第二电子部件用的第二电子部件装设工具，其中，第二电子部件装设工具具有使第二电子部件与装设对象的预定装设位置对准的功能；

根据把第一电子部件装设到预定装设位置的第一情况或把第二电子部件装设到预定装设位置的第二情况，把第一电子部件装设工具或第二电子部件装设工具装设到形成在装设对象上的标准部上，其中，标准部的形成不依赖于第一电子部件和第二电子部件的外部尺寸；

在第一情况下，通过使用第一电子部件装设工具，把第一电子部件装设到装设对象上，并且，第一电子部件的位置与预定装设位置对准；

从装设对象上取下第一电子部件装设工具；

在第二情况下，通过使用第二电子部件装设工具，把第二电子部件装设到装设对象上，并且，第二电子部件的位置与预定装设位置对准；以及

从装设对象上取下第二电子部件装设工具。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在取下步骤中，从装设对象上取下第一电子部件装设工具，而不对第一电子部件的位置产生不利影响，并不对第一电子部件和装设对象之间的连接条件产生不利影响，并且，从装设对象上取下第二电子部件装设工具，而不对第二电子部件的位置产生不利影响，并不对第二电子部件和装设对象之间的连接条件产生不利影响。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，第一电子部件装设工具包括用于保持第一电子部件的第一保持机构，第二电子部件装设工具包括用于保持第二电子部件的第二保持机构，该方法还包括以下步骤：

在把第一电子部件装设到装设对象上之前，通过使用第一保持机构来把第一电子部件保持在第一电子部件装设工具中；以及

在把第二电子部件装设到装设对象上之前，通过使用第二保持机构来把第二电子部件保持在第二电子部件装设工具中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，装设对象是敞口式IC插座、托盘、带子或装设基板。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，第一电子部件装设工具包括第一开口，该第一开口具有使第一电子部件的位置与预定装设位置对准的功能，

第二电子部件装设工具包括第二开口，该第二开口具有使第二电子部件的位置与预定装设位置对准的功能，

第一电子部件的装设步骤包括以下步骤，即：使第一电子部件自由落下在第一开口内，以便使用第一电子部件装设工具使第一电子部件的位置与预定装设位置对准，以及

第二电子部件的装设步骤包括以下步骤，即：使第二电子部件自由落下在第二开口内，以便使用第二电子部件装设工具使第二电子部件的位置与预定装设位置对准。

6.根据权利要求5所述的方法，该方法还包括以下步骤：

在第一电子部件由第一电子部件装设工具保持的状态下，通过第一开口对第一电子部件进行光学测试；以及

在第二电子部件由第二电子部件装设工具保持的状态下，通过第二开口对第二电子部件进行光学测试。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，第一电子部件和第二电子部件是芯片尺寸封装。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，装设对象的预定装设位置是粘合性的，

在第一电子部件的装设步骤中，将第一电子部件与粘合性的预定装设位置对准并装设到该预定装设位置，以及

在第二电子部件的装设步骤中，将第二电子部件与粘合性的预定装设位置对准并装设到该预定装设位置。

9.根据权利要求4所述的方法，该方法还包括以下步骤，即：在装设对象上装设盖，并且将第一电子部件和/或第二电子部件与装设对象的预定装设位置对准并装设到该装设对象的预定装设位置，使得第一电子部件和/或第二电子部件由该盖保持在预定装设位置。

10.一种用于把电子部件装设到装设对象的预定装设位置的电子部件装设工具，该电子部件装设工具包括：

主体；

第一结构部，其形成在主体上，其中，第一结构部的位置与形成在装设对象上的标准部对准，并且标准部的形成不依赖于电子部件的外部形状；以及

第二结构部，其形成在主体上，其根据电子部件的外部形状来形成，以便具有在第一结构部与标准部对准并装设到该标准部上的状态下，使电子部件的位置与装设对象的预定位置对准的功能；

所述的主体具有开口形成部，在主体的外表面上形成第一结构部，并且在开口形成部的内壁上形成第二结构部；

所述的开口形成部包括：第一开口形成部，其位于入口位置，从该入口位置把电子部件插入开口形成部内；以及第二开口形成部，其位于出口位置，该出口位置是开口形成部的与入口位置对置的位置，第一开口形成部比电子部件的外部形状大，并且第二开口形成部的形状与电子部件的外部形状相同；

该电子部件装设工具还包括保持机构，该保持机构设置在第二结构部，并把电子部件保持在电子部件装设工具内。

11.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，保持机构包括：

保持部件，其与电子部件啮合，以防止电子部件与主体脱离；以及

操作部件，其中，当主体装设到装设对象上时，操作部件从保持部件与电子部件啮合的啮合位置移动到保持部件不与电子部件啮合的啮合解除位置。

12.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，具有一种结构，即：多个电子部件彼此上下叠置在主体的开口形成部中，并且该包括：

第一保持机构，其具有保持部件和操作部件，其中，保持部件与多个电子部件中位于最低位置的最低电子部件啮合，以防止多个电子部件与主体脱离，并且当电子部件装设工具装设到装设对象上时，操作部件从保持部件与最低电子部件啮合的第一啮合位置移动到保持部件不与最低电子部件啮合的第一啮合解除位置；以及

第二保持机构，其具有落下防止部件和解除部件，其中，落下防止部件与多个电子部件中的至少第二最低电子部件啮合，以便当操作部件移动到啮合解除位置时，防止至少第二最低电子部件落下，并且当把解除部件操作成从落下防止部件与至少第二最低电子部件啮合的第二啮合位置移动到落下防止部件不与至少第二最低电子部件啮合的第二啮合解除位置时，解除部件使落下防止部件和至少第二最低电子部件之间的啮合解除。

13.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，开口形成部具有：第一开口形成部，其位于入口位置，从该入口位置把电子部件插入开口形成部内；以及第二开口形成部，其位于出口位置，该出口位置是开口形成部的与入口位置对置的位置，并且，第一开口形成部的垂直中心轴从第二开口形成部的垂直中心轴偏移。

14.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，开口形成部的内壁包括倾斜表面和垂直表面，其中，当电子部件被插入开口形成部内时，倾斜表面把电子部件引导到垂直表面，并且垂直表面使电子部件与装设对象的预定装设位置对准。

15.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，开口部的内壁包括表面，该表面是从电子部件被插入开口部内的开口部的入口位置到作为开口部与入口位置对置的位置的出口位置连续形成的。

16.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，在主体的表面涂敷导电膜。

17.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，主体采用导电材料制成。

18.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，在第二结构部上形成多个凹槽。

19.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，主体采用弹性材料制成，并且开口形成部具有：第一开口形成部，其位于开口形成部的入口位置，从该入口位置把电子部件插入开口形成部内；以及第二开口形成部，其位于出口位置，该出口位置是开口形成部的与入口位置对置的位置，使得第一开口形成部比电子部件的外部形状大，并使得第二开口形成部比电子部件的外部形状小。

20.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，主体包括缘部，其形成在开口形成部的入口位置的周围，从该入口位置把电子部件插入开口形成部内，该缘部水平向外延伸，并且平面图中的缘部尺寸大于平面图中的装设对象尺寸。

21.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，该电子部件装设工具还包括位置对准机构，该位置对准机构使主体的位置与装设对象对准。

22.根据权利要求21所述的电子部件装设工具，其中，位置对准机构包括具有不同尺寸的多个位置对准销，该多个位置对准销被插入形成在装设对象上的位置对准孔内。

23.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，第二结构部由形成在主体上的开口形成部的内壁形成，以及

保持机构包括突起部，该突起部具有弹性变形特性，并设置在开口形成部的内壁上。

24.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，主体包括识别标记，用于识别主体的方向。

25.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，该电子部件装设工具还包括多个第二结构部。

26.根据权利要求10所述的电子部件装设工具，其中，主体包括滑动通路，用于使电子部件朝第二结构部滑动。

27.一种IC插座，其用于装设电子部件装设工具，并且是所述电子部件装设工具的装设对象，

该电子部件装设工具包括：

主体；

第一结构部，其形成在主体上，其中，第一结构部的位置与形成在装设对象上的标准部对准，并且标准部的形成不依赖于电子部件的外部形状；以及

第二结构部，其形成在主体上，其根据电子部件的外部形状来形成，以便具有在第一结构部与标准部对准并装设到该标准部上的状态下，使电子部件的位置与装设对象的预定位置对准的功能；

该IC插座包括：固定部，其具有触针，其中，触针将与电子部件的端子连接；

可动部，通过推动可动部使之朝固定部移动，以便向触针施加力，以使触针与电子部件的端子分离；以及

标准部，其形成在可动部上，并与第一结构部啮合，以使电子部件装设工具的位置与标准部对准，其中，标准部的形成不依赖于电子部件的外部形状。

28.一种托盘，其用于装设电子部件装设工具，并且是所述电子部件装设工具的装设对象，

该电子部件装设工具包括：

主体；

第一结构部，其形成在主体上，其中，第一结构部的位置与形成在装设对象上的标准部对准，并且标准部的形成不依赖于电子部件的外部形状；以及

第二结构部，其形成在主体上，其根据电子部件的外部形状来形成，以便具有在第一结构部与标准部对准并装设到该标准部上的状态下，使电子部件的位置与装设对象的预定位置对准的功能；

该托盘包括：

装设凹部，其包括内壁，并且用于装设电子部件，其中，装设凹部的内壁的形成不依赖于电子部件的外部形状，

其中，装设凹部的内壁包括标准部，该标准部与电子部件装设工具的第一结构部啮合，以使电子部件装设工具的位置与标准部对准。

29.一种带子，其用于装设电子部件装设工具，并且是所述电子部件装设工具的装设对象，

该电子部件装设工具包括：

主体；

第一结构部，其形成在主体上，其中，第一结构部的位置与形成在装设对象上的标准部对准，并且标准部的形成不依赖于电子部件的外部形状；以及

第二结构部，其形成在主体上，其根据电子部件的外部形状来形成，以便具有在第一结构部与标准部对准并装设到该标准部上的状态下，使电子部件的位置与装设对象的预定位置对准的功能；

该带子包括：

装设凹部，其包括内壁，并且用于装设电子部件，其中，装设凹部的内壁的形成不依赖于电子部件的外部形状，

其中，装设凹部的内壁包括标准部，该标准部与电子部件装设工具的第一结构部啮合，以使电子部件装设工具的位置与标准部对准。

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