KR100618392B1

KR100618392B1 - 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭

Info

Publication number: KR100618392B1
Application number: KR20030070357A
Authority: KR
Inventors: 조영진; 이정균; 김진천
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2003-10-09
Filing date: 2003-10-09
Publication date: 2006-08-30
Also published as: WO2005034232A1; KR20050034443A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 불량을 검사하기 위한 비젼시스템에 이용되는 백라이트블럭에 관한 것으로, 제1가이드경사면(401a)이 형성되어진 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이, 패키지 안착블럭(100)의 상부에 상호 대향되게 배치되어, 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해 왕복 이동되어 상호 근접되거나 멀어지는 구조를 이루므로, 반도체 패키지(P) 촬영시에 패키지 가이드블럭(400,400')이 반도체 패키지(P) 촬영에 방해되지 않도록 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해서 위치이동되어 촬영위치로부터 벗어나게 된다.

따라서, 종래와 같이 상기 가이드경사면(401 ; 401a,401b)을 통해 발산되어진 빛이 반도체 패키지(P)에 부딪혀서 산란되어서 반도체 패키지(P)의 윤곽선이 불분명하게 되는 문제는 더이상 발생되지 않게 되므로, 반도체 패키지의 비젼검사가 보다 정확하게 수행되는 효과가 있다.

Description

반도체 비젼시스템의 백라이트블럭{Back-light block for Semiconductor vision system}

도 1은 종래 기술에 따른 백라이트블럭의 일예를 도시한 사시도,

도 2는 도 1의 A-A선 단면도,

도 3은 종래 기술에 따른 백라이트블럭의 다른 일예를 도시한 사시도,

도 4는 도 3의 B-B선 단면도,

도 5는 본 발명에 따른 백라이트블럭을 도시한 사시도,

도 6은 도 5에 도시된 백라이트블럭의 요부분해 사시도,

도 7은 도 5에 도시된 백라이트블럭의 평면도,

도 8은 도 7의 C-C선 단면도,

도 9a 내지 도 9i는 본 발명에 따른 백라이트블럭의 작동상태를 설명하기 위한 도면,

도 10은 본 발명에 따른 백라이트블럭의 다른 일예를 도시한 도면으로서, 도 7에 대한 대응도이다.

- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어 설명 -

10 ; 메인 블럭, 11 ; 본체,

11a ; 삽입구멍, 11b ; 안착홈,

11c ; 내측 걸림턱, 11d ; 외측 걸림턱,

12 ; 고정부재, 12a ; 진공압 공급블럭 안착홈,

12b ; 발광기구 안착부, 21 ; 가이드바아,

22 ; 세트 스크류, 23 ; 반사판,

30 ; 패키지 공급용 진공흡착기구, 40 ; 카메라기구,

50 ; 패키지 배출용 진공흡착기구, 100 ; 패키지 안착블럭,

101 ; 흡기구, 200 ; 진공압 공급블럭,

201a ; 개별 진공압 공급라인, 201b ; 공용 진공압 공급라인,

300,300' ; 발광기구, 310 ; 발광다이오드,

320 ; 하우징, 400,400' ; 패키지 가이드블럭,

401a,401b ; 가이드경사면, 410 ; 본체부,

411 ; 안착구멍, 420 ; 돌출부,

500,500' ; 가이드블럭 구동기구, 510 ; 스프링,

520 ; 공압실린더, 521 ; 피스톤로드,

P ; 반도체 패키지.

본 발명은 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하기 위한 비젼시스템에서 보다 정확한 비젼검사작업을 수행할 수 있는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 FAB(Fabrication)공정을 통해 실리콘으로 된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적 회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판에 부착하고, 반도체칩과 리드프레임이나 인쇄회로기판이 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 후, 칩이 외부환경으로부터 보호되도록 EMC(Epoxy Molding Compound)로 몰딩함으로써 제조된다.
이와 같이 제조되는 반도체 패키지는 통상 리드프레임 상에 매트릭스 타입을 이루도록 패키징되므로, 리드프레임이나 인쇄회로기판 내에서 서로 연결된 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리하는 싱귤레이션 공정을 거치게 되며, 쏘잉 공정 후 낱개로 절단된 패키지는 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재되어 다음 공정을 위해 이동된다. 한편, 상기 싱귤레이션장치에 의해 개별로 분리된 반도체 패키지는 비젼시스템에 의한 외관 검사에 의해 불량 여부가 검사된다.

일반적인 비젼시스템은, 반도체 패키지를 지지하면서 촬영을 위한 조명을 비추는 백라이트블럭과, 백라이트블럭에 안착되어진 반도체 패키지를 촬영하는 카메라기구, 카메라기구로부터 입력되는 영상신호를 입력받아서 영상처리하는 영상처리장치 및, 영상처리장치에 의해 작동 제어되어 카메라기구로부터의 영상이나 영상처리장치로부터의 편집 영상을 가시적으로 출력하는 디스플레이장치로 구성된다.

이하 이러한 비젼시스템에 사용되는 백라이트블럭 중 대표적인 것들을 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 종래 백라이트블럭은, 흡기구(101)가 수직으로 관통되고, 가이드경사면(111)이 형성되어진 돌출부(110,120)가 흡기구(101)를 중심으로 상면으로부터 사방(四方 ; 전후좌우 혹은 XY축 방향)으로 대향되게 돌출 형성되어진, 투명한 재질의 패키지 안착블럭(100)과 ; 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)에 연통되는 진공압 공급홈(201)이 형성되어, 패키지 안착블럭(100)의 저면에 부착되는, 투명 또는 반투명재질의 진공압 공급블럭(200) 및; 진공압 공급블럭(200)의 저면에 부착되어, 진공압 공급블럭(200)을 통해 패키지 안착블럭(100)으로 빛을 발하는 발광기구(300)로 이루어진 구조를 이룬다.

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본 실시예에 따른 백라이트블럭은, 반도체 패키지(P)가 돌출부(110,120)의 가이드경사면(111)에 의해 정위치되어 흡기구(101)에 흡착되고, 발광기구(300)가 작동되어 발광기구(300)로부터의 빛이 진공압 공급블럭(200)과 패키지 안착블럭(100)을 통해서 외부로 발산되는 상태에서, 카메라기구를 매개로 반도체 패키지(P)를 평면 촬영하는 방식을 취하고 있다.

그러나 이에 따르면, 패키지 안착블럭(100)의 상면을 통해 외부로 발산되는 빛의 밝기보다, 돌출부(110,120)의 상면을 통해 외부로 발산되는 빛의 밝기가 서로 다를 수 밖에 없으므로(두께 차이로 인함), 패키지 안착블럭(100)과 돌출부(110,120)간의 명암차이로 인해서 비젼 검사 오류가 유발되는 문제가 발생되었다.

더욱이, 도 1 및 도 2에 도시된 백라이트블럭의 경우에는, 돌출부(110,120)를 갖춘 패키지 안착블럭(100)이 비교적 재질이 무른 투명한 아크릴을 이용하고 있반도체 패키지(P)와 돌출부(110,120)간의 접촉면적, 즉 가이드경사면(111)의 폭이 작기 때문에, 가이드경사면(111)에 반도체 패키지(P)가 얹혀지거나 눌려져서 미끄 러지는 간섭이 발생되면, 가이드경사면(111)이 응력이 집중에 의해서 쉽게 손상된다. 이와 같이 가이드경사면(111)이 손상되면, 즉 가이드경사면(111)에 흠집이 발생되면, 이로 인해서 발광기구(300)로부터의 빛이 산란되어 비젼 검사 오류가 더욱 유발되고, 반도체 패키지(P)를 정위치로 안내하는 기능 또한 저하되는 문제가 발생된다.

이를 해소하기 위해 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같은 백라이트블럭이 제안되어 사용되고 있는데, 이에 의하면, 흡기구(101)가 수직으로 관통되어진 반투명재질의 패키지 안착블럭(100)과 ; 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)에 연통되는 진공압 공급홈(201)이 형성되어, 패키지 안착블럭(100)의 저면에 부착되는, 투명 또는 반투명재질의 진공압 공급블럭(200) ; 진공압 공급블럭(200)의 저면에 부착되어, 진공압 공급블럭(200)을 통해 패키지 안착블럭(100)으로 빛을 발하는 발광기구(300) 및; 사방(四方 ; 전후좌우 혹은 XY축 방향)이 가이드경사면(401a,401b)을 이루는 패키지 가이드구멍(401)이 형성되어, 패키지 안착블럭(100)의 상면에 부착되는, 투명 또는 반투명재질의 패키지 가이드블럭(400)으로 이루어진 구조를 이룬다.

본 실시예에 따른 백라이트블럭은, 반도체 패키지(P)가 패키지 가이드블럭(400)의 패키지 가이드구멍(401)으로 삽입되어, 가이드경사면(401a,401b)에 의해 정위치된 상태로 흡기구(101)에 흡착되는 구조를 이루므로, 촬영위치에 정위치된 반도체 패키지(P)의 주변 명암이 일정하게 유지되 어, 명암차이로 인한 비젼 검사 오류는 발생되지 않게 된다.

더욱이, 본 실시예에 따른 백라이트블럭의 경우에는, 반도체 패키지(P)와 패키지 가이드블럭(400)간의 접촉면적이 크기 때문에, 즉 가이드경사면(401a,401b)이 가이드구멍(401)의 내주면을 따라 형성되어 있기 때문에, 반도체 패키지(P)가 가이드경사면(401a,401b)에 얹혀지거나 눌려져서 미끄러지는 간섭이 발생되더라도, 가이드경사면(111)이 쉽게 손상되는 문제는 발생되지 않게 된다.

그러나, 이러한 백라이트블럭의 경우에는, 상기 가이드구멍(401)으로 유입되어진 먼지 등의 이물질이 가이드경사면(401a,401b)과 패키지 안착블럭(100)의 상면에 용이하게 달라붙게 되고, 발광기구(300)로부터의 빛이 이러한 이물질들에 반사되거나 산란되어 비젼 검사 오류가 초래되는 문제가 발생된다. 이를 해소하기 위해서는, 가이드경사면(401a,401b)과 패키지 안착블럭(100)의 상면을 자주 세척하여 이물질들을 제거해야 하지만, 세척작업이 번거롭고 어려워서 보수·유지에 상당히 어려움을 겪고 있는 실정이다.

더욱이, 이러한 백라이트블럭 역시도 도 1 및 도 2에 도시된 백라이트블럭과 같이, 가이드경사면(111 ; 401a,401b)이 위치고정되는 방식을 취하고 있어서, 발광기구(300)로부터의 빛이 가이드경사면(111 ; 401a,401b)을 통해 반도체 패키지(P)의 측방 둘레면을 비추게 되므로, 가이드경사면(111 ; 401a,401b)을 통해 발산되어진 빛이 반도체 패키지(P)의 측방 둘레면에 부딪혀서 산란되어, 반도체 패키지(P)의 외곽선이 불명확하게 촬영되는 문제는 여전히 심각하게 발생되고 있는 실정이 다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 백라이트블럭보다는 좋아졌다고 하지만, 이역시 반도체 패키지(P)와의 간섭으로 인해서 가이드경사면(401a,401b)이 손상되므로, 발광기구(300)로부터의 빛이 손상된 가이드경사면(401a,401b)을 통해서 산란되어 비젼 검사 오류가 발생되는 문제 역시 여전히 발생될 수 밖에 없다.

한편, 미설명부호 "310"은 발광다이오드를 나타내고, "321,322,323"은 발광다이오드가 내장되는 투명 또는 반투명재질의 하우징을, "201'"는 진공압 공급홈(201)에 연통되어서 외부로 개구되어진 출입구를 나타낸다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로, 반도체 패키지의 촬영시에 가이드경사면이 촬영되지 않도록 하여, 반도체 패키지의 비젼검사가 보다 정확하게 수행되도록 하는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 흡기구가 형성되어진 광투과성 재질의 패키지 안착블럭과 ; 가이드경사면이 형성되어 패키지 안착블럭의 상부에 배치되는 패키지 가이드블럭을 갖춘 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭에 있어 서, 상기 패키지 가이드블럭이 한 쌍을 이루며 패키지 안착블럭의 흡기구를 중심으로 대향되게 배치되고, 이들 패키지 가이드블럭의 서로 마주보는 선단면에는 제1가이드경사면이 형성되는 한편, 가이드블럭 구동기구가 구비되어, 한 쌍의 패키지 가이드블럭이 가이드블럭 구동기구에 의해 왕복 이동되어 상호 근접되거나 멀어지는 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 5 내지 도 10은 본 발명에 따른 백라이트블럭을 도시한 도면인 바, 종래 기술을 도시한 도 1 내지 도 4와 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그 설명은 생략하기로 한다.

도 5 내지 도 8에 의하면, 본 발명에 따른 백라이트블럭은, 흡기구(101)가 수직으로 관통되어진 광투과성 재질의 패키지 안착블럭(100)과 ; 패키지 안착블럭(100)의 상부에 배치되는 패키지 가이드블럭(400,400')을 갖추되, 패키지 가이드블럭(400,400')이 한 쌍을 이루며 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)를 중심으로 대향되게 배치되고, 이들 패키지 가이드블럭(400,400')의 서로 마주보는 선단면에는 제1가이드경사면(401a)이 형성되는 한편, 가이드블럭 구동기구(500,500')가 구비되어, 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해 왕복 이동되어 상호 근접되거나 멀어지는 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.

본 발명에 따른 백라이트블럭의 작동 상태에 대한 일예를 도 9a 내지 도 9i를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 싱귤레이션 처리된 반도체 패키지(P)가 패키지 공급용 진공흡착기구(30)에 의해서 좌에서 우측으로 수평이송되어서(우측에서 좌측, 전방에서 후방, 후방에서 전방으로 이동될 수도 있지만, 본 실시예에서는 좌측에서 우측으로 수평이송되는 것을 일예로 한다), 도 9a에 도시된 바와 같이 패키지 가이드블럭(400,400') 사이로 노출되어진 패키지 안착블럭(100)의 상부에 배치된다.

이후, 상기 패키지 공급용 진공흡착기구(30)가 수직방향으로 하강하게 되는데, 도 9b에 도시된 바와 같이 패키지 공급용 진공흡착기구(30)가 하사점에 위치되면, 진공압력이 진공압 공급블럭(200)의 진공압 공급라인(201a,201b)을 통해서 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)로 공급되어 외부 공기가 흡기구(101)를 통해 강제로 흡입되면서, 패키지 공급용 진공흡착기구(30)로의 진공압이 차단되어, 도 9c에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(P)가 패키지 공급용 진공흡착기구(30)로부터 자유낙하되어서 촬영위치에 정위치된다. 이때, 상기 패키지 공급용 진공흡착기구(30)로부터 자유낙하되는 반도체 패키지(P)는 패키지 가이드블럭(400,400')의 제1가이드경사면(401a)에 의해서 촬영위치로 안내된 후에, 흡기구(101)에 흡착되어 정위치에 고정된다.

이후, 상기 패키지 공급용 진공흡착기구(30)는 도 9d에 도시된 바와 같이 상방향으로 들어올려진 후에, 비젼검사할 새로운 반도체 패키지(P)를 집어오기 위해서 좌측으로 수평이동하게 되는데, 이와 같이 패키지 공급용 진공흡착기구(30)가 좌측으로 수평이동되면, 패키지 공급용 진공흡착기구(30)가 백라이트블럭의 상부에서 제거되므로, 반도체 패키지(P)를 촬영하기 위한 공간이 확보된다.

상기 패키지 공급용 진공흡착기구(30)가 좌측으로 수평이동되어 백라이트블럭의 상부에서 제거되면, 도 9e에 도시된 바와 같이, 서로 마주보는 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해서 서로 멀어지는 방향으로 벌려지고, 발광기구(300,300')로 전원이 공급되어 발광기구(300,300')로부터의 빛이 패키지 안착블럭(100)을 통해서 상부로 발하게 된다. 이러한 상태에서, 백라이트블럭의 상부에 배치된 카메라기구(40)가 패키지 안착블럭(100)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 평면 촬영하게 된다. 본 실시예의 경우, 상기 카메라기구(40)는, 패키지 공급용 진공흡착기구(30)나 패키지 배출용 진공흡착기구(50)보다 높게 설치하여, 이들 진공흡착기구(30,50)가 백라이트블럭의 상부로부터 제거된 상태에서 반도체 패키지(P)의 평면촬영이 이루어지도록 하였지만, 필요에 따라서는 카메라기구(40)를 이동가능하게 설치하여 패키지 공급용 진공흡착기구(30)와 패키지 배출용 진공흡착기구(50)와 상호 연동되도록 할 수도 있음은 물론이다.

상기 촬영작업이 완료되면, 상기 발광기구(300,300')로의 전원공급이 차단되고, 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해서 오무려져서 서로 근접되고, 패키지 배출용 진공흡착기구(50)가 우측에서 좌측으로 수평이동되어, 도 9f에 도시된 바와 같이 패키지 배출용 진공흡착기구(50)가 패키지 안착블럭(100)의 상부에 배치된다.

이후, 상기 패키지 배출용 진공흡착기구(50)는, 도 9g에 도시된 바와 같이 하사점까지 수직방향으로 하강하게 되는데, 이와 같이 패키지 배출용 진공흡착기구(50)가 하강하게 되면, 패키지 배출용 진공흡착기구(50)로 진공압이 공급되면서, 패키지 안착블럭(100)으로의 진공압 공급이 차단되어, 도 9h에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(P)가 패키지 배출용 진공흡착기구(50)에 흡착된다.

이후, 상기 패키지 배출용 진공흡착기구(50)는, 도 9i에 도시된 바와 같이 상부로 들오올려진 후에, 우측으로 수평이동되어, 흡착된 반도체 패키지(P)를 다음 공정으로 이송하게 되고, 상기 패키지 공급용 진공흡착기구(30)는 비젼검사할 새로운 반도체 패키지(P)를 흡착하고서 도 9a에 도시된 바와 같은 위치로 이동하게 된다.

이후, 상기 작동을 순차적으로 반복하여 반도체 패키지(P)의 촬영작업을 연속적으로 수행한다.

여기서, 상기 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 상호 근접되는 시점이나 멀어지는 시점은, 필요에 따라서 적절히 조절될 수 있는데, 일예로 상호 근접되어진 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')은 카메라기구(40)에 의한 촬영이 이루어지기 전까지의 적절한 시점에 벌려지도록 하면되고, 반도체 패키지(P) 촬영을 위해 벌려진 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')은 새롭게 촬영할 다음 반도체 패키지(P)가 패키지 공급용 진공흡착기구(30)에 의해서 패키지 안착블럭(100)에 정위치되기 전까지의 적절한 시점에 다시 근접되어 오무려지도록 하면 된다.

본 발명에 따르면, 상기 반도체 패키지(P)가 패키지 안착블럭(100)에 얹혀져 흡착될 때에는, 패키지 공급용 진공흡착기구(30)로부터 자유낙하되는 반도체 패키지(P)가 제1가이드경사면(401a)을 따라 촬영을 위한 정위치로 안내되도록, 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해 근접되는 위치로 이동되어서 근접되는 반면, 반도체 패키지(P)의 촬영시에는, 한 쌍의 가이드블럭(400,400')이 촬영에 방해되지 않도록, 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해 서로 대향되는 방향으로 벌어지게 된다.

따라서, 반도체 패키지(P)의 평면촬영시에, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')의 가이드경사면(401a)으로 인한 어떠한 영향도 발생하지 않게 되므로, 반도체 패키지(P)를 평면 촬영하게 되면 반도체 패키지(P)의 윤곽이 분명하게 표현된다.

본 발명은 다양하게 변형되거나 응용될 수 있는데, 도 5 내지 도 10을 참조하여 이러한 본 발명의 일예들을 설명하면 다음과 같다.

우선, 도 1과 도 2에 도시된 백라이트블럭이나, 도 3과 도 4에 도시된 백라이트블럭에 본 발명을 적용하는 경우, 반도체 패키지(P) 흡착을 위해서 외부공기를 흡기구(101)를 통해 흡입하게 되면, 먼지 등의 이물질들이 공기와 함께 흡기구(101)를 통해 흡입되어 진공압 공급블럭(200)의 진공압 공급홈(201)을 통해 출입구(201')에 연결되어진 진공압라인(도시안됨)으로 이동되는데, 이와 같이 공기와 함께 외부로부터 강제 흡입되어진 이물질이 진공압 공급홈(201)에 쌓이게 되면, 발광기구(300)로부터의 빛이 이물질에 의해 산란되므로, 반도체 패키지(P)가 정상임에도 불구하고 불량으로 판별하게 되는 오류가 발생하게 된다.

그러나, 도 5 내지 도 9i에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 안착블럭(100)을 통해 외부로 빛을 발하는 발광기구(300,300')가 패키지 안착블럭(100)을 중심으로 이의 양쪽 측면 하부에 대향되게 배치되고, 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)에 연통되는 진공압 공급라인(201a,201b)이 형성되어진 불투명재질의 진공압 공급블럭(200)이 패키지 안착블럭(100)의 저면에 배치되도록 하면, 상기와 같은 먼지 등의 이물질들로 인한 비젼검사 오류문제가 손쉽게 해소된다. 여기서, 상기 진공압 공급블럭(200)은 진공압 공급라인(201a,201b)이 외부에서 보이지 않도록 된 불투명한 것이면 어떠한 것이라도 적용될 수 있지만, 패키지 안착블럭(100)을 보다 견고하게 고정할 수 있는 금속재질의 것을 이용하는 것이 바람직하다.

더욱이, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 안착블럭(100)과 진공압 공급블럭(200) 사이, 발광기구(300,300')와 메인 블럭(10)의 고정부재(12) 사이에 반사판(23)을 배치하면, 발광기구(300,300')로부터의 빛이 자연스럽게 반사판(23)에 전반사되어 광투과성 재질의 패키지 안착블럭(100)을 통해서 외부로 발산되므로, 적은 용량의 발광기구(300,300')를 이용하더라도, 만족스러운 밝기의 조명을 얻을 수 있게 된다. 본 실시예의 경우, 상기 패키지 안착블럭(100)으로는 반투명한 재질의 아크릴로 제조되어진 것을 이용하였으며, 상기 발광기구(300,300')로는, 전기에너지를 입력받아서 빛을 발하는 발광다이오드(310)와 ; 발광다이오드(310)의 외면을 감싸며 밀봉하는 투명 또는 반투명재질의 하우징(320)으로 이루어진 것을 이용하였다.

한편, 도 5 내지 도 9i에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 안착블럭(100)과 진공압 공급블럭(200) 및 발광기구(300,300')가 메인 블럭(10)에 내설되어, 흡기구(101)가 외부로 개구되어진 패키지 안착블럭(100)의 상면이 메인 블럭(10)의 외부로 노출되도록 하고, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')이 메인 블럭(10)에 이동가능하게 고정되어, 메인 블럭(10)에 설치되어진 가이드블럭 구동기구(500,500')를 매개로 상호 근접되거나 멀어지도록 하면, 즉 각 구성요소들(100,200,300,300',400,400',500,500')을 하나의 단품 형태로 메인 블럭(10)에 분해·조립가능하게 설치하면, 이의 보관 및 이용이 편리하고, 각 구성요소들(100,200,300,300',400,400',500,500')의 보수·교체가 유리하게 된다. 본 실시예의 경우, 상기 메인 블럭(10)으로는, 패키지 안착블럭(100)이 끼워지는 삽입구멍(11a)과, 진공압 공급블럭(200)과 한 쌍의 발광기구(300,300')가 내설되는 안착홈(11b)이 형성되어진 본체(11)와 ; 진공압 공급블럭(200)이 끼워지는 진공압 공급블럭 안착홈(12a)과, 한 쌍의 발광기구(300,300')가 개별적으로 안착되는 발광기구 안착부(12b)가 형성되고, 별도의 체결부재를 매개로 메인 블럭 본체(11)에 견고하게 고정되는 고정부재(12)로 이루어진 것을 이용하였다. 상기 메인 블럭(10)으로는 각 구성요소들(100,200,300,300',400,400',500,500')이 상호 연계작동되도록 하는 공지의 어떠한 형태의 것이라도 모두 적용가능하지만, 발광기구(300,300')로부터의 조명을 고려해 볼 때, 가능한 한 불투명재질의 것을 이용하는 것이 바람직하며, 내구성도 고려해 보면 금속재질의 것을 이용하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 상기 가이드블럭 구동기구(500,500')로는, 패키지 가이드블럭(400,400')에 개별적으로 내설되어 패키지 가이드블럭(400,400')을 외측으로 탄발적으로 밀어부치는 한 쌍의 스프링(510)과 ; 메인 블럭(10)에 대향되게 설치되어, 스프링(510)에 의해 탄발지지되는 패키지 가이드블럭(400,400')을 선택적으로 내측으로 밀어부치는 한 쌍의 공압실린더(520)로 이루어진, 제1·2가이드블럭 구동기구(500,500')를 이용하고 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않고, 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')을 서로 근접되거나 멀어지도록 왕복 이동시킬 수 있는 공지의 모든 것들이 적용 가능하다. 일예로, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')을 양쪽 방향(내·외측 방향)으로 왕복이동할 수 있는 공압실린더를 이용하면, 상기 스피링(510)이 필요없게 되는데, 필요에 따라서는 볼스크류기구나 벨트기구, 또는 솔레노이드기구를 가이드블럭 구동기구로 이용할 수도 있음은 물론이다.

도 5 내지 도 9i에 도시된 백라이트블럭의 조립상태를 설명하면 다음과 같다.

우선, 상기 패키지 안착블럭(100)을 메인 블럭 본체(11)의 삽입구멍(11a)에 끼워넣고, 진공압 공급블럭(200)을 메인 블럭 본체(11)의 안착홈(11b)으로 끼워넣어서 패키지 안착블럭(100)의 밑면에 밀착시킨 후, 보울트나 스크류 등의 별도의 체결부재를 매개로 패키지 안착블럭(100)과 진공압 공급블럭(200)을 메인 블럭 본 체(11)에 견고하게 고정한다. 이러한 상태에서, 상기 패키지 안착블럭(100)의 상면은 메인 블럭 본체(11)의 상부로 노출되고, 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)와 진공압 공급블럭(200)의 개별 진공압 공급라인(201a)은 상호 연통된 상태로 수직으로 배치된다.

이후, 상기 한 쌍의 발광기구(300,300')를 보울트나 스크류 등의 별도의 체결부재를 매개로 고정부재(12)의 양쪽 발광기구 안착부(12a)에 각각 고정한 후, 한 쌍의 발광기구(300,300')를 갖춘 고정부재(12)를 메인 블럭 본체(11)의 안착홈(11b)으로 밀어넣어서, 별도의 체결부재를 매개로 고정부재(12)를 메인 블럭 본체(11)에 견고하게 고정한다. 이러한 상태에서, 상기 한 쌍의 발광기구(300,300')는 패키지 안착블럭(100)을 중심으로 이의 양쪽 측면 하부에 대향되게 배치되어 밀착되고, 상기 진공압 공급블럭(200)은 고정부재(12)의 진공압 공급블럭 안착홈(12a)으로 끼워져서 이의 내부에 배치된다.

한편, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')의 본체부(410)에 형성된 안착구멍(411)에 해당 스프링(510)을 끼워넣은 후, 세트 스크류(22)를 매개로 안착구멍(411)의 외측 개구부를 밀폐한다.

이후, 상기 스프링(510)이 내설된 패키지 가이드블럭(400,400')의 본체부(410)를 메인 블럭(10)의 내측 걸림턱(11c)과 외측 걸림턱(11d) 사이의 틈새로 끼워넣은 후, 가이드바아(21)를 매개로 패키지 가이드블럭(400,400')의 본체부(410)를 메인 블럭(10)의 내측 걸림턱(11c)과 외측 걸림턱(11d)에 왕복 이동가능하게 고정한다. 여기서, 상기 내측 걸림턱(11c)과 외측 걸림턱(11d) 사이 의 틈새 거리는 패키지 가이드블럭 본체부(410)의 두께 보다는 커야 하며, 패키지 가이드블럭(400,400')의 왕복 행정거리는 내측 걸림턱(11c)과 외측 걸림턱(11d) 사이의 틈새 거리에서 패키지 가이드블럭 본체부(410)의 두께를 뺀 길이가 된다.

상기 공압실린더(520)가 내설되어진 제1고정부재(12,12')는 보울트나 스크류 등의 별도의 체결부재를 매개로 메인 블럭 본체(11)에 견고하게 고정한다. 이때, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')은 스프링(510)에 의해 탄발 지지되어, 패키지 가이드블럭 본체부(410)가 외측 걸림턱(11d)에 맞대어져 정지된 상태이고, 공압실린더(520)의 피스톤로드(521)는 후퇴되어진 상태이다.

여기서, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')의 돌출부(420)는, 내측 걸림턱(11c)과 패키지 안착블럭(100)의 상부에 배치되는데, 패키지 가이드블럭(400,400')의 왕복 이동에 따른 간섭을 줄이기 위해서는 패키지 가이드블럭 돌출부(420)와 내측 걸림턱(11c) 사이, 및/또는 패키지 가이드블럭 돌출부(420)와 패키지 안착블럭(100) 사이에 약간의 틈새를 두는 것이 바람직하다.

도 5 내지 도 9i에 도시된 실시예의 경우에는, 대향되게 배치되어 한 쌍을 이루는 진공압 공급블럭(200)의 서로 마주보는 선단면에 제1가이드경사면(401a)만이 형성되어진 구조를 이루므로, 즉, 도 7에 도시된 평면상에서 제1가이드경사면(401a)이 X축방향으로 경사지게 형성되므로, 패키지 공급용 진공흡착기구(30)로부터 자유낙하되는 반도체 패키지(P)가 제1가이드경사면(401a)에 의해서 X축방향을 따라 촬영 위치로 안내되지만, Y축방향으로는 반도체 패키지(P)를 촬 영 위치로 안내할 수 없는 단점이 있다.

그러나, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1가이드경사면(401a)과 대략 90°방향으로 교차되는 한 쌍의 제2가이드경사면(401b)을 패키지 가이드블럭(400,400')에 형성하면 이러한 문제는 손쉽게 해소된다. 본 실시예에서와 같이, 제1·2가이드경사면(401a,401b)을 모두 이용하면 반도체 패키지(P)를 보다 정확하게 촬영 위치로 정위치시킬 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 경우에는, 반도체 패키지(P)의 촬영시에, 상기 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해서 조명에 영향을 끼치지 않도록 충분히 벌어진 상태를 유지하므로, 가이드경사면(401a,401b)이 형성되어진 패키지 가이드블럭(400,400')이 궂이 투명 또는 반투명해야될 필요가 없다. 따라서, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')으로 강도가 우수한 금속재질의 것을 이용하여, 반도체 패키지(P)와의 간섭으로 인해서 가이드경사면(401a,401b)이 마모되는 문제를 손쉽게 해결할 수 있게 된다.

이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 제1가이드경사면(401a)이 형성되어진 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이, 패키지 안착블럭(100)의 상부에 상호 대향되게 배치되어, 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해 왕복 이동되어 상호 근접되거나 멀어지는 구조를 이루므로, 반도체 패키지(P) 촬영시에 패키지 가이드 블럭(400,400')이 반도체 패키지(P) 촬영에 방해되지 않도록 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해서 위치이동되어 촬영위치로부터 벗어나게 된다.

따라서, 종래와 같이 상기 가이드경사면(401 ; 401a,401b)을 통해서 발산되어진 빛이 반도체 패키지(P)에 부딪히며 산란되어서 반도체 패키지(P)의 윤곽선이 불분명하게 되는 문제는 더이상 발생되지 않게 되므로, 반도체 패키지의 비젼검사가 보다 정확하게 수행되는 효과가 있다.

더욱이, 상기 패키지 가이드블럭(400,400')으로 강성이 뛰어난 금속재질의 것을 이용하게 되면, 반도체 패키지(P)와의 상호 간섭으로 인해서 가이드경사면(401a,401b)이 마모되어 손상되는 문제가 손쉽게 해소되는 효과가 있다.

Claims

흡기구(101)가 형성되어진 광투과성 재질의 패키지 안착블럭(100)과 ; 가이드경사면(401a)이 형성되어 패키지 안착블럭(100)의 상부에 배치되는 패키지 가이드블럭(400,400')을 갖춘 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭에 있어서,

상기 패키지 가이드블럭(400,400')이 한 쌍을 이루며 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)를 중심으로 대향되게 배치되고, 이들 패키지 가이드블럭(400,400')의 서로 마주보는 선단면에는 제1가이드경사면(401a)이 형성되는 한편, 가이드블럭 구동기구(500,500')가 구비되어, 한 쌍의 패키지 가이드블럭(400,400')이 가이드블럭 구동기구(500,500')에 의해 왕복 이동되어 상호 근접되거나 멀어지는 것을 특징으로 하는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭.
제 1항에 있어서, 상기 패키지 안착블럭(100)의 흡기구(101)에 연통되는 진공압 공급라인(201a,201b)이 형성되어진 불투명재질의 진공압 공급블럭(200)이 패키지 안착블럭(100)의 저면에 배치되고, 발광기구(300,300')가 패키지 안착블럭(100)으로 빛을 발할 수 있도록 설치되어진 것을 특징으로 하는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭.
제 2항에 있어서, 상기 패키지 안착블럭(100)과 진공압 공급블럭(200) 및 발광기구(300,300')가 메인 블럭(10)에 내설되어, 흡기구(101)가 외부로 개구되어진 패키지 안착블럭(100)의 상면이 메인 블럭(10)의 외부로 노출되는 한편, 패키지 가이드블럭(400,400')이 메인 블럭(10)에 이동가능하게 고정되어, 메인 블럭(10)에 설치되어진 가이드블럭 구동기구(500,500')를 매개로 상호 근접되거나 멀어지도록 왕복 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭.
제 3항에 있어서, 상기 가이드블럭 구동기구(500,500')는, 패키지 가이드블럭(400,400')에 개별적으로 내설되어 패키지 가이드블럭(400,400')을 외측으로 탄발적으로 밀어부치는 한 쌍의 스프링(510)과 ; 메인 블럭(10)에 대향되게 설치되어, 스프링(510)에 의해 탄발지지되는 패키지 가이드블럭(400,400')을 선택적으로 내측으로 밀어부치는 한 쌍의 공압실린더(520)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭.
제 1항에 있어서, 상기 제1가이드경사면(401a)과 교차되는 한 쌍의 제2가이드경사면(401b)이 패키지 가이드블럭(400,400')에 형성되어진 것을 특징으로 하는 반도체 비젼시스템의 백라이트블럭.