TWI653445B - 視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦距修正模組以及具有該模組的元件檢查系統 - Google Patents

視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦距修正模組以及具有該模組的元件檢查系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI653445B
TWI653445B TW106100746A TW106100746A TWI653445B TW I653445 B TWI653445 B TW I653445B TW 106100746 A TW106100746 A TW 106100746A TW 106100746 A TW106100746 A TW 106100746A TW I653445 B TWI653445 B TW I653445B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
visual inspection
semiconductor element
optical path
frame portion
focus distance
Prior art date
Application number
TW106100746A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201732276A (zh
Inventor
柳弘俊
李明國
Original Assignee
南韓商宰體有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商宰體有限公司 filed Critical 南韓商宰體有限公司
Publication of TW201732276A publication Critical patent/TW201732276A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI653445B publication Critical patent/TWI653445B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

本發明涉及視覺檢查系統，詳言之，涉及對半導體元件執行視覺檢查的視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦點距離修正模組及具有視覺檢查模組的元件檢查系統。
本發明揭露一種視覺檢查模組，作為對平面形狀為多角形的半導體元件(1)執行視覺檢查的視覺檢查模組(50)，包括：單一圖像獲取部(100)，獲取半導體元件(1)的第一平面的第一平面圖像及半導體元件(1)的多角形邊的側面的側面圖像；及光學系統，包含第一光路(L1)和多個第二光路(L2)，第一光路(L1)使半導體元件(1)的第一平面的第一平面圖像到達單一圖像獲取部(100)；多個第二光路(L2)使半導體元件(1)的多角形邊的側面的側面圖像分別到達單一圖像獲取部(100)。

Description

視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦距修正模組以及具有該模組的元件檢查系統
本發明涉及視覺檢查系統，詳言之，涉及對半導體元件執行視覺檢查的視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦點距離修正模組以及具有該視覺檢查模組的元件檢查系統。
對於完成封裝製程的半導體元件，在完成燒錄機測試之後裝載於使用者托盤後出廠。
然後，出廠的半導體元件表面會經過標記有標識的打標製程。
另外，半導體元件最終經過檢查半導體元件的外觀狀態以及在表面形成的標識是否合格，具體有引線(lead)球柵(ball grid)是否破損、檢查有無裂縫(crack)、耐劃傷(scratch)等。
另一方面，隨著增加如上所述之半導體元件的外觀狀態以及打標是否合格的檢查，根據該檢查時間以及各個模組的配置，影響用於執行整體製程的時間以及裝置的大小。
尤其是，根據裝載有多個元件的托盤的裝載、用於對各個元件視覺檢查的至少一個模組、檢查之後根據檢查結果的卸載模組的結構以及配置，裝置的大小有所不同。
另外，裝置的大小限制能夠在元件檢查線內設置的元件檢查系統的數量，或者根據按照提前設定的數量設置檢查系統，影響到用於生產元件的設置費用。
意識到如上所述的問題點，本發明的目的在於提供一次性獲取半導體元件的表面圖像以及鄰接於該表面的多個側面的圖像來執行視覺檢查的視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦點距離修正模組以及具有該視覺檢查模組的元件檢查系統。
本發明是為了達成如上所述之本發明的目的而提出的，本發明揭露一種視覺檢查模組，作為對平面形狀為多角形的半導體元件1執行視覺檢查的視覺檢查模組50，其特徵在於，包括：單一圖像獲取部100，獲取所述半導體元件1的第一平面的第一平面圖像以及所述半導體元件1的多角形邊的側面的側面圖像；以及光學系統，包括第一光路L1與多個第二光路L2，所述第一光路L1使所述半導體元件1的第一平面的第一平面圖像到達所述單一圖像獲取部100；所述多個第二光路L2使所述半導體元件1的多角形邊的側面的側面圖像分別到達所述單一圖像獲取部100。
還可包括焦點距離修正部400，設置在所述光學系統並修正所述第一光路L1以及所述第二光路L2的焦點距離差異。
所述焦點距離修正部400包括設置在相應的光路L1、L2上並具有可透光的透明材料的介質部410。
所述焦點距離修正部400包括框架部420，所述框架部420可拆卸地結合於結構物520並且介質部410可拆卸地設置於所述框架部420。
所述框架部420通過磁力可拆卸地結合所述結構物520。
所述光學系統可包括：主反射部件211，向所述單一圖像獲取部100反射所述第一平面的第一平面圖像；輔助反射部件311，對應於所 述半導體元件1的多角形邊的各個側面，向所述主反射部件211反射所述半導體元件1的多角形邊的各個側面的側面圖像。
所述主反射部件211具有透光的半透光材料，並且可包括照明系統540，從反射所述第一平面圖像的反射面的背面將光照射於所述第一平面以及所述半導體元件1的多角形邊的各個側面。
所述焦點距離修正部400設置在所述第二光路L2中所述半導體元件1的多角形邊的各個側面與所述主反射部件211之間、所述第二光路L2中所述主反射部件211與所述單一圖像獲取部100之間中的至少某一處。
所述焦點距離修正部400設置在所述第二光路L2中所述半導體元件1的多角形邊的各個側面與所述主反射部件211之間，所述焦點距離修正部400可與所述輔助反射部件311形成一體。
本發明還揭露一種元件檢查系統，其特徵在於，包括：裝載部10，裝載並線性移動托盤2，所述托盤2裝有多個半導體元件1；視覺檢查模組50，與所述裝載部10內的托盤2的移送方向垂直，並設置在所述裝載部10的一側，對半導體元件1執行視覺檢查；第一導軌68，與所述裝載部10中的托盤2的移動方向垂直配置；第一移送工具61，與所述第一導軌68結合以沿著所述第一導軌68移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部10拾取元件移送至所述視覺檢查模組50；以及卸載部31、32、33，從所述裝載部10接收裝有完成視覺檢查的半導體元件(1)的托盤2，根據視覺檢查結果在所述托盤2分類半導體元件1；其中所述視覺檢查模組50為如上所述的結構的視覺檢查模組。
本發明揭露一種焦點距離修正模組，作為如下的焦點距離修正部400：使用於具有如上所述的結構的視覺檢查模組，並且為使第一平面圖像以及四個側面圖像到達上述的單一圖像獲取部100，設置四個介質部410對應於四個側面圖像的第二光路L2，其中第一平面圖像是平面形狀為直角四邊形形狀的半導體元件1的第一平面的圖像，所述四個側面圖像是所述半導體元件1的四個側面的圖像，其特徵在於，包括：第一框架部610，可拆卸地結合於結構物520；第二框架部620，可拆卸地結合於所述第一框架部610，並且設置具有可透光的透明材料的所述四個介質部410以對應於所述四個側面圖像的第二光路L2。
所述第一框架部610設置有至少一個磁鐵615，以保持與所述第二框架部620的結合狀態，所述第二框架部620可設置具有磁性的緊貼部件622，進而與設置在所述第一框架部610的磁鐵615進行緊貼。
所述第二框架部620可上下貫通形成第一光路形成開口629以及設置有所述四個介質部410的介質部材設置部621，以形成所述第一光路L1。
為了精確地設置所述第一光路形成開口629以及所述介質部410，所述第二框架部620可形成引導孔623，沿著以垂直於所述第一框架部610的第二結合面611的方向凸出的至少兩個引導部件613的長度方向插入所述引導孔623。
所述第一框架部610可包括底面支撐部件614，所述底面支撐部件614形成有支撐所述第二框架部620的底面的底面支撐部612。
所述第一框架部610以及所述第二框架部620中的至少一個結合反射部件支撐部617，所述反射部件支撐部617用於支撐向各個介質部410反射所述半導體元件1的四個側面的輔助反射部件311，所述輔助反射部件311具有四個反射面311b，進而向各個介質部410反射所述半導體元件1的四個側面，而在所述輔助反射部件311上側可形成上下貫通的貫通孔311a，以使被第一移送工具61拾取並移送的半導體元件1位於檢查位置。
根據本發明的視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦點距離修正模組以及具有該視覺檢查模組的元件檢查系統具有如下的優點：一次性獲取半導體元件的表面圖像以及鄰接於該表面的多個側面圖像以執行視覺檢查，進而能夠迅速執行各種視覺檢查。
尤其是，具有如下的優點：在一次性獲取半導體元件的表面圖像以及鄰接於該表面的多個側面圖像時，利用透明玻璃等的介質修正相互不同光路的焦點距離差異，進而能夠用一個單攝影機獲取圖像，因此可將用於執行視覺檢查的模組的結構簡單化並節省製造成本。
再者，對於透明玻璃等的介質有精確設置的必要，通過模組化的框架部設置該介質，進而能夠更加精確並穩定地設置用於修正焦點距離的介質，因此能夠更加精確地執行視覺檢查，其中介質修正根據相互不同光路的焦點距離的差異。
1‧‧‧半導體元件
2‧‧‧托盤
10‧‧‧裝載部
31、32、33‧‧‧卸載部
50‧‧‧視覺檢查模組
61‧‧‧第一移送工具
62‧‧‧分類工具
68‧‧‧第一導軌
100‧‧‧單一圖像獲取部
110‧‧‧透鏡
211‧‧‧主反射部件(反射部件)
311‧‧‧輔助反射部件(反射部件)
311a‧‧‧貫通孔
311b‧‧‧反射面
400‧‧‧焦點距離修正部
410‧‧‧介質部
413‧‧‧介質部
420‧‧‧框架部
421‧‧‧框架部件
422‧‧‧框架部件
424‧‧‧磁鐵
429‧‧‧空白空間
520‧‧‧結構物
524‧‧‧磁鐵
540‧‧‧照明系統
545‧‧‧光源
610‧‧‧第一框架部(框架部)
611‧‧‧第二結合面
612‧‧‧底面支撐部
613‧‧‧引導部件
614‧‧‧底面支撐部件
615‧‧‧磁鐵
617‧‧‧反射部件支撐部
618‧‧‧支撐部
619‧‧‧開口
620‧‧‧第二框架部(框架部)
621‧‧‧介質部材設置部
622‧‧‧緊貼部件
623‧‧‧引導孔
629‧‧‧第一光路形成開口
L1‧‧‧第一光路
L2‧‧‧第二光路
圖1是示出根據本發明的元件檢查系統的一示例的平面圖；圖2a是以側面方向示出圖1之元件檢查系統的視覺檢查模組的一示例的結構的示意圖；圖2b是示出在圖2a的視覺檢查模組中半導體元件以及輔助反射部件的配置的底面圖；圖3是示出在圖2的視覺檢查模組中焦點距離修正部的一示例的平面圖；圖4是圖3的焦點距離修正部的側面圖；圖5是以側面方向示出圖1之元件檢查系統的視覺檢查模組的另一示例的結構的示意圖；圖6是示出在圖2或圖5的視覺檢查模組中用於獲取圖像的運行距離的概念的示意圖；圖7是概略性示出通過圖2或圖5的視覺檢查模組所獲取的圖像的示意圖；圖8是示出圖3的焦點距離修正部的變化示例的立體圖；圖9是圖8的焦點距離修正部的立體分解圖；圖10是圖8的焦點距離修正部的正面圖；以及圖11是示出具有圖8的焦點距離修正部的視覺檢查模組的視覺檢查過程的部分剖面圖。
以下，參照附圖說明根據本發明的視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦點距離修正模組以及具有該視覺檢查模組的元件檢查系統。
如圖1所示，根據本發明一實施例的元件檢查系統包括：裝載部10，裝載並線性移動裝有多個半導體元件1的托盤2；視覺檢查模組50，與裝載部10內的托盤2的移送方向垂直地設置在裝載部10的一側，並對半導體元件1執行視覺檢查；第一導軌68，與裝載部10中托盤2的移動方向垂直配置；第一移送工具61，與第一導軌68結合以沿著第一導軌68移動，並且為了執行視覺檢查，從裝載部10拾取元件以移送至視覺檢查模組50；以及卸載部31、32、33，從裝載部10接收裝有完成視覺檢查的半導體元件1的托盤2，根據視覺檢查結果該托盤2分類半導體元件1。
在此，對於半導體元件1，只要是完成半導體製程的元件都可以是該元件，具體有動態儲存裝置、快閃記憶體、CPU、GPU等。
所述托盤2作為由至少一個半導體元件1組成8×10等的矩陣而被裝載並移送的結構，一般是規格化的記憶元件等。
所述裝載部10作為裝載作為檢查對象的半導體元件1以執行視覺檢查的結構，可具有多種結構。
作為一示例，所述裝載部10以裝載於形成在托盤2的安裝槽的狀態移送裝有多個半導體元件1的托盤2。
所述裝載部10可具有多種結構，如圖1以及揭露在韓國專利公報第10-2008-0092671中所示，可包括：引導裝載有多個半導體元件1的托盤2的移動的引導部(圖未示出)；以及用於使托盤2沿著引導部移動的驅動部(圖未示出)。
所述視覺檢查模組50具有多種結構，並具有如下的結構：與裝載部10內的托盤2的移送方向垂直並設置在裝載部10的一側，並且對半導體元件1執行視覺檢查。
在此，所述視覺檢查模組50根據系統的結構當然可具有多種結構。
尤其是，所述視覺檢查模組50可具有多種結構，並具有如下的結構：利用攝影機、掃描器等，獲取半導體元件1的底面等的外觀圖像。
在此，所述視覺檢查模組50所獲取的圖像靈活應用於視覺檢查，該視覺檢查是利用程式等分析圖像之後判斷是否合格。
另一方面，所述視覺檢查模組50根據視覺檢查的種類可具有多種結構，並且較佳結構如下：能夠對半導體元件1的上面以及底面中的一面(以下，稱為第一表面)以及鄰接的側面全部執行視覺檢查。
更具體地說，如圖2a以及圖7所示，所述視覺檢查模組50較佳結構如下：對於平面形狀為直角四邊形的半導體元件1，在被第一移送工具61拾取的狀態下對背面以及四個側面全部執行視覺檢查。
為此，如圖2至圖5所示，對於所述視覺檢查模組50，作為其一示例可對平面形狀為多角形的半導體元件1執行視覺檢查的視覺檢查模組50，可包括：單一圖像獲取部100，對半導體元件1的第一平面獲取第一平面圖像以及對半導體元件1的多角形邊的側面獲取側面圖像；光學系統，包括第一光路L1與第二光路L2，其中所述第一光路L1使半導體元件1的第一平面的第一平面圖像到達單一圖像獲取部100，所述第二光路L2使半導體元件1的多角形邊的側面的側面圖像分別到達單一圖像獲取部100。
所述單一圖像獲取部100可具有多種結構，並具有如下的結構：對半導體元件1的第一平面獲取第一平面圖像以及對半導體元件1的多角形邊的側面獲取側面圖像。
作為一示例，所述單一圖像獲取部100可使用攝影機、掃描器等。
然後，如圖7所示，所述單一圖像獲取部100靈活應用於視覺檢查，具體地說，為了分析獲取的圖像，將半導體元件1的第一平面的第一平面圖像以及半導體元件1的多角形邊的側面的側面圖像傳達至控制部(圖未示出)，利用程式等分析圖像之後判斷是否合格等。
所述光學系統可具有多種結構，並具有如下的結構：形成第一光路L1與第二光路L2，其中所述第一光路L1使半導體元件1的第一平面的第一平面圖像到達單一圖像獲取部100，所述第二光路L2使半導體元件1的多角形邊的側面的側面圖像分別到達單一圖像獲取部100。
具體地說，對於所述光學系統，根據半導體元件1以及單一圖像獲取部100的設置位置，可選擇透鏡110、反射部件211、311、半透光部件、稜鏡等的數量以及設置位置。
尤其是，所述光學系統可包括：主反射部件211，向單一圖像獲取部100反射第一平面的第一平面圖像；以及輔助反射部件311，對應於半導體元件1的多角形邊的各個側面，向主反射部件211反射半導體元件1的多角形邊的各個側面的側面圖像。
所述主反射部件211作為向單一圖像獲取部100反射第一平面的第一平面圖像的結構，可使用反射部件、半透光部件等各種部件。
所述輔助反射部件311可使用於反射部件、半透光部件等各種部件，並具有如下的結構：對應於半導體元件1的多角形邊的各個側面，並向主反射部件211反射半導體元件1的多角形邊的各個側面的側面圖像。
另一方面，所述光學系統設置有將光照射於第一平面、側面的照明系統540，以執行視覺檢查，對於照明系統540根據照明方式可具有多種設置結構。
所述照明系統540根據視覺檢查的形態可照射各種光，具體有雷射等的單色光、R、G、B等的三色光、白色光等，並且可使用LED元件等各種光源。
同時，所述照明系統540根據光學系統結構可實現各種配置。
作為一示例，如上所述的所述光學系統包括主反射部件211時，主反射部件211可具有能夠透光的半透光材料，此時照明系統540從反射第一平面圖像的反射面的背面使光照射於第一平面以及半導體元件1的多角形邊的各個側面。
另外，如圖2所示，所述照明系統540可具有如下的結構：可通過另外的光源545對第一平面以及各個側面進行照射，為使如上所述輔助反射部件311具有可透光的半透光材料，可使光從反射側面圖像的反射面的背面照射於半導體元件1的多角形邊的各個側面。
另一方面，第一平面圖像以及側面圖像是經過相互不同的光路(即，第一光路L1以及第二光路L2)獲取的，因此因為光路的光程差導致焦點距離相互不同，進而在通過單一的圖像獲取裝置(即，攝影機) 獲取圖像時，對第一平面圖像以及側面圖像中的某一側的焦點對不準，存在圖像模糊的問題。
據此，如圖2至圖5所示，所述視覺檢查模組50還可包括焦點距離修正部400，該焦點距離修正部400設置在光學系統，並修正第一光路L1以及第二光路L2的焦點距離差異。
所述焦點距離修正部400是經過第一光路L1以及第二光路L2獲取的，因此因為光路的光程差焦點距離相互不同，進而所述焦點距離修正部400作為修正該光程差的結構，可具有多種結構。
作為一示例，所述焦點距離修正部400可包括介質部410，該介質部410設置在相應的光路L1、L2並具有可透光的透明材料。
所述介質部410作為設置在相應光路L1、L2並用於修正焦點距離的結構，作為透明玻璃、石英等是設置在光路L1、L2上通過折射率上的差異修正焦點距離的結構。
尤其是，介質部410在第一光路L1以及第二光路L2中，較佳為設置在第二光路L2。
在此，對於所述介質部410，以光路為基準光的入射面以及透過面與光路垂直，並且具有形成提前設定的厚度的圓柱形、多角柱形等柱狀。
此時，通過圖6以及如下的公式計算所述第二光路L2方向的介質部410的厚度t。
t=(1-1/n)/A1-A2(在此，t是光路方向的介質的厚度、n是介質的折射率、A1是用於獲取第一平面圖像的作業距離、A2是用於獲取側面圖像的作業距離)。
另一方面，在存在細微誤差的情況下可影響到測量結果，精確設置所述介質部410非常重要，為此焦點距離修正部400可包括框架部420，該框架部420可拆卸地結合於結構物520並且可拆卸地設置介質部410。
所述結構物520作為設置在裝置(即，元件檢查系統)用於支撐介質部410的結構，可具有多種結構。
所述框架部420作為可拆卸地結合於結構物520並且可拆卸地設置介質部410的結構，可具有多種結構。
作為一示例，如圖3所示，所述框架部420形成空白空間429以在第一光路L1能夠投射光，並且可由多個框架部件421、422構成框架部420，進而可在對應於第二光路L2的部分設置介質部413。
另外，所述框架部420通過磁力可拆卸地結合於結構物520，為此在框架部420以及結構物520中的至少一個可設置至少一個磁鐵424、524。
另一方面，所述焦點距離修正部400與光學系統組合並且進行可多樣的配置。
作為一示例，如圖2以及圖5所示，所述焦點距離修正部400可設置在所述第二光路L2中所述半導體元件1的多角形邊的各個側面與所述主反射部件211之間、以及所述第二光路L2中所述主反射部件211與所述單一圖像獲取部100之間中的至少某一處。
另外，所述焦點距離修正部400設置在第二光路L2中半導體元件1的多角形邊的各個側面與所述主反射部件211之間時，焦點距離修正部400可與輔助反射部件311形成一體。
通過如上所述的焦點距離修正部400的設置可解決如下的問題：由於光路的光程差導致焦點距離相互不同，因此通過單一圖像獲取裝置(即，攝影機)獲取圖像時，第一平面圖像以及側面圖像中某一處的焦點對不準導致圖像模糊。
所述第一移送工具61可具有多種結構，並具有如下的結構：為了沿著第一導軌68移動而與第一導軌68結合，並且為了執行視覺檢查而從裝載部10拾取元件移送至視覺檢查模組50。
作為一示例，所述第一移送工具61包括用於拾取半導體元件1的至少一個拾取工具(圖未示出)，為了提高檢查速度較佳為設置多個拾取工具，具體排成一列或者多列等。
所述拾取工具作為通過真空壓拾取半導體元件1的結構，可具有多種結構。
所述第一導軌68可具有多種結構，並具有如下的結構：與裝載部10中的托盤2的移動方向垂直配置以支撐後述的第一移送工具61的同時引導第一移送工具61的移動。
所述卸載部31、32、33可具有多種結構，並具有如下的結構：從裝載部10接收裝有完成視覺檢查的半導體元件1的托盤2，根據視覺檢查結果在該托盤2分類半導體元件1。
所述卸載部31、32、33具有與裝載部10類似的結構，並且較佳為根據半導體元件1的檢查結果的數量賦予分類等級，具體有合格品G、不合格品1或者異常1 R1、不合格2或者異常2 R2等。
然後，所述卸載部31、32、33可平行設置多個卸載托盤部，該卸載托盤部包括引導部(圖未示出)與驅動部(圖未示出)，引導部平行地設置在裝載部10的一側，而驅動部用於沿著引導部移動托盤2。
另一方面，所述托盤2在裝載部10與所述卸載部31、32、33之間通過托盤移送裝置(圖未示出)移送，並且還可包括空托盤部20，將未裝載半導體元件1的空托盤2供應於所述卸載部31、32、33。
此時，所述空托盤部20可包括：平行設置在述裝載部10的一側的引導部(圖未示出)；用於沿著引導部移動托盤2的驅動部(圖未示出)。
另外，在所述卸載部31、32、33可單獨設置分類工具62，該分類工具62根據各個卸載托盤部的分類等級在各個卸載托盤部之間移送半導體元件1。
所述分類工具62具有與上述的第一移送工具61相同或者類似的結構，並且可具有多列結構或者單列結構。
另一方面，對於所述卸載部31、32、33舉例說明了在裝載部10中裝載的托盤2重新裝載的狀態下進行卸載的實施例，但是還有包括帶和盤模組等，只要是裝載半導體元件1後卸載元件的結構，任何結構都可以使用，其中帶和盤是裝載於載帶後進行卸載，而載帶形成裝有半導體元件1的口袋。
另一方面，本發明的特徵在於視覺檢查模組，尤其是在光路上設置焦點距離補償部的結構，對於提出的元件檢查系統的結構，作為其 一示例，根據本發明的視覺檢查模組當然並不限定於設置在根據本發明實施例的元件檢查系統。
另一方面，根據本發明的視覺檢查模組中的焦點距離修正部400構成光學系統一部分，較佳為更加精確構成以及組裝該焦點距離修正部400。
據此，如圖8至圖11所示，所述焦點距離修正部400作為一個模組，並作為與圖3示出之實施例不同的示例，可包括至少一個框架部610、620，該框架部610、620可拆卸地結合於結構物520並且可拆卸地設置介質部410。
所述框架部610、620具有多種結構，並具有如下的結構：為使平面形狀為直角四邊形形狀的半導體元件1的第一平面的第一平面圖像以及所述半導體元件1的四個側面的四個側面圖像到達上述的單一圖像獲取部100，設置四個介質部410以對應於四個側面圖像的第二光路L2。
作為一示例，所述框架部610、620可包括：可拆卸地結合於結構物520的第一框架部610；以及可拆卸地結合於所述第一框架部610，並且設置有四個介質部410以對應於四個側面圖像的第二光路L2的第二框架部620。
所述第一框架部610作為可拆卸地結合於結構物520的結構，根據結構物520拆卸結合，可具有多種結構。
尤其是，所述第一框架部610較佳為具有平面的第一結合面，該第一結合面對應於結構物520的平面的支撐面，進而精確地結合於結構物520。
然後，所述第一框架部610較佳為具有平面的第二結合面611，該第二結合面611對應於第二框架部620的平面的結合面，進而與第二框架部620精確地結合。
然後，所述第一框架部610可在第二結合面611側插入設置至少一個磁鐵615，以保持與第二框架部620的結合狀態。
此時，所述第二框架部620較佳為設置具有磁鐵的緊貼部件622，以緊貼於設置在第一框架部610的磁鐵615。
所述第二框架部620具有多種結構，並具有如下的結構：可拆卸地結合於所述第一框架部610並且設置有四個介質部410以對應於四個側面圖像的第二光路L2。
作為一示例，所述第二框架部620可上下貫通形成第一光路形成開口629，進而可形成上述的第一光路L1，並且可上下貫通形成設置有所述四個介質部410的介質部材設置部621。
所述第一光路形成開口629形成開口形狀，以使第一光路L1通過，該第一光路L1對應於半導體元件1的第一平面的第一平面圖像，並且只要形成所述的開口形狀，可以是任何結構。
所述介質部材設置部621可上下貫通形成在第二框架部620，進而可設置四個介質部410以對應於四個介質部410的設置位置。
另一方面，所述第一光路形成開口629以及介質部410有必要正確對應於第一光路L1以及第二光路L2。
據此，為了精確設置第一光路形成開口629以及介質部410，所述第二框架部620可形成沿著至少兩個引導部件613的長度方向插入的引導孔623，而該引導部件613向垂直於第一框架部610的第二結合面611的方向凸出。
所述引導孔623插入於所述引導部件613，進而第二框架部620能夠更加精確地結合於所述第一框架部610。
另一方面，所述第一框架部610可包括底面支撐部件614，為了穩定地支撐第二框架部620，底面支撐部件614形成有支撐第二框架部620的底面的底面支撐部612。
所述底面支撐部件614作為為了穩定地支撐第二框架部620而形成有支撐第二框架部620的底面的底面支撐部612的結構，可具有「U」形狀並且可形成階梯結構，進而能夠支撐第二框架部620的兩側角落部分。
另一方面，所述第一框架部610以及第二框架部620中的至少一個可結合反射部件支撐部617，該反射件部支撐部617用於支撐輔助反射部件311，該輔助反射部件311向各個介質部410反射所述半導體元件1的四個側面。
在此，所述輔助反射部件311具有四個反射面311b，進而向各個介質部410反射所述半導體元件1的四個側面，而在上側可形成上下貫入的貫通孔311a，以使由第一移送工具61拾取並移送的半導體元件1位於檢查位置。
另外，考慮到作為檢查對象的半導體元件1的平面形狀為直角四邊形，所述輔助反射部件311底面可形成具有與半導體元件1的平面形狀相似的截稜錐形。
所述反射部件支撐部617作為用於支撐輔助反射部件311的結構，可具有多種結構，輔助反射部件311至少結合於第一框架部610以及第二框架部620中的一個，向各個介質部410反射半導體元件1的四個側面。
作為一示例，所述反射部件支撐部617至少結合於第一框架部610以及第二框架部620中的一個並且設置在第二框架部620的上側，並且形成有開口619，以使由第一平面圖像以及有輔助反射部件311反射的四個側面圖像向著下側，而在開口619的邊緣位置可形成用於支撐輔助反射部件311的底面的支撐部618。
另一方面，根據圖8至圖10示出之實施例的框架部610、620除了與反射部件311結合的結構以外，可設置在各個位置，進而除了反射部件支撐部617的結構以外還支撐圖2a以及圖5示出之實施例中的介質部410。
以上示例性說明本發明的較佳實施例，但是本發明的範圍並不只限定於所述的特定實施例，而是可在申請專利範圍內進行適當的改變。

Claims (18)

  1. 一種視覺檢查模組，作為對平面形狀為多角形的半導體元件(1)執行視覺檢查的視覺檢查模組(50)，包括：單一圖像獲取部(100)，獲取所述半導體元件(1)的上面以及底面中任意一個平面，即第一平面的第一平面圖像以及與所述第一平面相鄰接的所述半導體元件(1)的多角形邊的側面的側面圖像；以及光學系統，包含第一光路(L1)與多個第二光路(L2)，所述第一光路(L1)使所述半導體元件(1)的第一平面的第一平面圖像到達所述單一圖像獲取部(100)；所述多個第二光路(L2)使所述半導體元件(1)的多角形邊的側面的側面圖像分別到達所述單一圖像獲取部(100)，其中，所述視覺檢查模組還包括焦點距離修正部(400)，設置在所述光學系統並修正所述第一光路(L1)以及所述第二光路(L2)的焦點距離差異；所述焦點距離修正部(400)包括設置在相應的光路(L1、L2)並具有可透光的透明材料的介質部(410)；所述介質部(410)由具有預先設定厚度的柱子形狀構成，光的入射面和透過面與所述相應光路(L1、L2)構成垂直的平面。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的視覺檢查模組，其中，所述焦點距離修正部(400)包括框架部(420)，所述框架部(420)可拆卸地結合於結構物(520)並且介質部(410)可拆卸地設置於所述框架部(420)。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的視覺檢查模組，其中，所述框架部(420)通過磁力結合所述結構物(520)，並可拆卸。
  4. 根據申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的視覺檢查模組，其中，所述光學系統包括：主反射部件(211)，向所述單一圖像獲取部(100)反射所述第一平面的第一平面圖像；以及輔助反射部件(311)，對應於所述半導體元件(1)的多角形邊的各個 側面，向所述主反射部件(211)反射所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面的側面圖像。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的視覺檢查模組，更包括：照明系統(540)，從反射所述第一平面圖像的反射面的背面將光照射於所述第一平面以及所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面；所述主反射部件(211)具有透光的半透光材料。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的視覺檢查模組，其中，所述焦點距離修正部(400)設置在所述第二光路(L2)中所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面與所述主反射部件(211)之間、所述第二光路(L2)中所述主反射部件(211)與所述單一圖像獲取部(100)之間中的至少某一處。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述的視覺檢查模組，其中，所述焦點距離修正部(400)設置在所述第二光路(L2)中所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面與所述主反射部件(211)之間，所述焦點距離修正部(400)與所述輔助反射部件(311)形成一體。
  8. 一種元件檢查系統，包括：裝載部(10)，裝載並線性移動托盤(2)，所述托盤(2)裝有多個半導體元件(1)；視覺檢查模組(50)，與所述裝載部(10)內的托盤(2)的移送方向垂直，並設置在所述裝載部(10)的一側，對半導體元件(1)執行視覺檢查；第一導軌(68)，與所述裝載部(10)中的托盤(2)的移動方向垂直配置；第一移送工具(61)，與所述第一導軌(68)結合以沿著所述第一導軌(68)移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部(10)拾取元件移送至所述視覺檢查模組(50)；以及卸載部(31、32、33)，從所述裝載部(10)接收裝有完成視覺檢查的半導體元件(1)的托盤(2)，根據視覺檢查結果在所述托盤(2)分類所述半導體元件(1)；其中所述視覺檢查模組(50)為申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的視覺檢查模組。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的元件檢查系統，其中，所述光學系統包括：主反射部件(211)，向所述單一圖像獲取部(100)反射所述第一平面的第一平面圖像；以及輔助反射部件(311)，對應於所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面，並且向所述主反射部件(211)反射所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面的側面圖像。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的元件檢查系統，更包括：照明系統(540)，從反射所述第一平面圖像的反射面的背面將光照射於所述第一平面以及所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面，所述主反射部件(211)具有透光的半透光材料。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的元件檢查系統，其中，所述焦點距離修正部(400)設置在所述第二光路(L2)中所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面與所述主反射部件(211)之間、以及所述第二光路(L2)中所述主反射部件(211)與所述單一圖像獲取部(100)之間中的至少某一處。
  12. 根據申請專利範圍第10項所述的元件檢查系統，其中，所述焦點距離修正部(400)設置在所述第二光路(L2)中所述半導體元件(1)的多角形邊的各個側面與所述主反射部件(211)之間，所述焦點距離修正部(400)與所述輔助反射部件(311)形成一體。
  13. 一種焦點距離修正模組，作為如下的焦點距離修正部(400)：使用於申請專利範圍第1項所述的視覺檢查模組，並且為使第一平面圖像以及四個側面圖像到達上述的單一圖像獲取部(100)，設置四個介質部(410)對應於四個側面圖像的第二光路(L2)，其中第一平面圖像是平面形狀為直角四邊形形狀的半導體元件(1)的第一平面的圖像，所述四個側面圖像是所述半導體元件(1)的四個側面的圖像，其中，包括：第一框架部(610)，結合於結構物(520)並可拆卸；以及第二框架部(620)，可拆卸地結合於所述第一框架部(610)，並且設置 具有可透光的透明材料的所述四個介質部(410)，以對應於所述四個側面圖像的第二光路(L2)。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的焦點距離修正模組，其中，所述第一框架部(610)設置有至少一個磁鐵(615)，以保持與所述第二框架部(620)的結合狀態，所述第二框架部(620)設置具有磁性的緊貼部件(622)，進而與設置在所述第一框架部(610)的磁鐵(615)進行緊貼。
  15. 根據申請專利範圍第13項所述的焦點距離修正模組，其中，所述第二框架部(620)上下貫通形成第一光路形成開口(629)，以及設置有所述四個介質部(410)的介質部材設置部(621)以形成所述第一光路(L1)。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述的焦點距離修正模組，其中，為了精確地設置所述第一光路形成開口(629)以及所述介質部(410)，所述第二框架部(620)形成引導孔(623)，沿著以垂直於所述第一框架部(610)的第二結合面(611)的方向凸出的至少兩個引導部件(613)的長度方向插入所述引導孔(623)。
  17. 根據申請專利範圍第13項所述的焦點距離修正模組，其中，所述第一框架部(610)包括底面支撐部件(614)，所述底面支撐部件(614)形成有支撐所述第二框架部(620)的底面的底面支撐部(612)。
  18. 根據申請專利範圍第13項所述的焦點距離修正模組，其中，所述第一框架部(610)以及所述第二框架部(620)中的至少一個結合反射部件支撐部(617)，所述反射部件支撐部(617)用於支撐向各個介質部(410)反射所述半導體元件(1)的四個側面的輔助反射部件(311)，所述輔助反射部件(311)具有四個反射面(311b)，進而向各個介質部(410)反射所述半導體元件(1)的四個側面，而在所述輔助反射部件(311)上側形成上下貫通的貫通孔(311a)，以使被第一移送工具(61)拾取並移送的半導體元件(1)位於檢查位置。
TW106100746A 2016-01-22 2017-01-10 視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦距修正模組以及具有該模組的元件檢查系統 TWI653445B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??10-2016-0007953 2016-01-22
KR1020160007953A KR20170088071A (ko) 2016-01-22 2016-01-22 비전검사모듈, 비전검사모듈의 초점거리조절모듈, 및 그를 가지는 소자검사시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201732276A TW201732276A (zh) 2017-09-16
TWI653445B true TWI653445B (zh) 2019-03-11

Family

ID=59362425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106100746A TWI653445B (zh) 2016-01-22 2017-01-10 視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦距修正模組以及具有該模組的元件檢查系統

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20170088071A (zh)
TW (1) TWI653445B (zh)
WO (1) WO2017126854A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190106098A (ko) * 2018-03-07 2019-09-18 (주)제이티 비전검사모듈, 그를 가지는 소자검사시스템 및 그를 이용한 소자검사방법
CN109788180B (zh) * 2019-02-28 2024-03-29 深圳市共进电子股份有限公司 一种拍摄装置以及检测设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103635794A (zh) 2011-05-17 2014-03-12 Gii采集有限责任公司,以总检测有限责任公司的名义营业 用于光学检查零件的方法和系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4877326A (en) * 1988-02-19 1989-10-31 Kla Instruments Corporation Method and apparatus for optical inspection of substrates
KR20040030312A (ko) * 2002-10-01 2004-04-09 주식회사 미르기술 전반사거울을 이용한 비전검사장치 및 비젼검사방법
KR101275134B1 (ko) * 2012-04-27 2013-06-17 한미반도체 주식회사 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법
KR20130135583A (ko) * 2012-06-01 2013-12-11 (주)제이티 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치
KR101358112B1 (ko) * 2013-04-29 2014-02-05 주식회사 서울금속 대상물의 복수 부분을 검사하기 위한 비전 검사 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103635794A (zh) 2011-05-17 2014-03-12 Gii采集有限责任公司,以总检测有限责任公司的名义营业 用于光学检查零件的方法和系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017126854A1 (ko) 2017-07-27
TW201732276A (zh) 2017-09-16
KR20170088071A (ko) 2017-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101656045B1 (ko) 웨이퍼 검사 시스템 및 방법
KR101646743B1 (ko) 웨이퍼 검사 시스템 및 방법
US7113273B2 (en) Machine and method for inspecting ferrule of optical connector
US10976217B2 (en) System and method for inspecting optical power and thickness of ophthalmic lenses immersed in a solution
WO2018088423A1 (ja) 光学検査装置
KR100635989B1 (ko) 표면검사장치
US5910844A (en) Dynamic three dimensional vision inspection system
KR101672523B1 (ko) 카메라용 렌즈모듈 외관 검사공법
KR101525700B1 (ko) 칩 부품의 외관 검사장치
TWI653445B (zh) 視覺檢查模組、視覺檢查模組的焦距修正模組以及具有該模組的元件檢查系統
KR20180010492A (ko) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
KR20160004099A (ko) 결함 검사 장치
CN111819435A (zh) 视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法
KR20160043236A (ko) 카메라용 렌즈모듈 외관 검사공법
TWI637165B (zh) 視覺檢測模組及包含該模組的元件檢測系統
KR101658700B1 (ko) 표면 검사 광학장치 및 표면 검사방법
US20080186481A1 (en) Optical vision inspection apparatus
JP2018023484A (ja) 遊技機用測定装置、遊技機用測定方法及び遊技機製造方法
KR101873278B1 (ko) 신발의 갑피 검사 장치 및 그 방법
KR20180099390A (ko) 소자검사시스템
JP2008275597A (ja) 検査結果表示装置
WO2021261149A1 (ja) 表面検査装置および表面検査システム
KR101324973B1 (ko) 반도체 패키지 검사유닛, 반도체 패키지 검사장치 및 반도체 패키지 검사방법
KR20170117904A (ko) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템
CN217505158U (zh) 显示面板的光学检测装置及其传送装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees