KR102367666B1 - 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치 - Google Patents

프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘, 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치에 관한 것으로서, 이때 슬라이더 및 잠금 핀이 상기 프레스 헤드 및 테스트 소켓 기판 상에 각각 배치된다. 상기 프레스 헤드가 움직여 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때, 상기 엑츄에이터는 상기 슬라이더가 상기 잠금 핀을 고정하도록 구동시켜, 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 고정되고 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 서로로부터 분리되는 것이 방지되게 된다. 이 메카니즘은 구축이 간단하고, 설치 및 유지가 쉽고, 신뢰할 만하고, 또한 지지 암들로 통합될 수 있고, 상대적으로 작은 공간을 차지한다. 에너지는 엑츄에이터가 잠금 또는 풀림 결과를 가져오도록 작동될 때에만 소비된다. 즉, 슬라이더가 구동되고 움직일 때만, 에너지가 소비된다. 잠금 메카니즘을 지속적으로 아래로 누르거나 또는 구동시키는 데 추가적인 에너지는 필요치 않다.

Description

프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치{LOCKING MECHANISM FOR A PRESS HEAD AND ELECTRONIC DEVICE TESTING APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이가 마련된 전자 장치 테스팅 장치에 관한 것으로서, 특히 특정 프레싱 힘을 적용할 수 있고, 또한 전자 구성요소들의 품질을 검출하기에 적절한, 전자 장치 테스팅 장치에 관한 것이다.
반도체 기술의 발전과 함께, 단일 칩의 기능들 및 계산력이 점점 더 강력해지고 있다. 이와 같이, 칩들에 필요한 다수의 접촉들 또는 핀들이 엄청나게 커진다. 현재의 기술 수준에서, 칩들의 단면적은 10 제곱 센티미터 정도이고, 연관된 접촉들 또는 핀들은 수 천 또는 수 만 개에 이른다.
이 칩들을 테스팅할 때, 칩과 포고 핀들 사이의 충분한 전기적 접촉을 보장하기 위해, 장치는 충분한 프레싱 힘을 가할 수 있어야 한다. 포고 핀은 일반적으로 대략 25 내지 35 fg의 스프링 힘을 가지기 때문에, 기술의 테스팅 스펙을 충족시키기 위해, 포고 스프링들의 스프링 힘을 극복하기 위해 장치는 적어도 300 Kgf의 프레싱 힘을 적용해야 하고, 이로써 칩들의 접촉들 각각은 각각의 대응하는 포고 스프링과 충분히 전기적으로 연결된다. 이러한 큰 프레싱 힘 및 연관된 반응력에 대처하기 위해, 장치는 추가적인 잠금 메카니즘을 제공할 필요가 있다.
상기에서 언급된 잠금 메카니즘은, 본 출원인이 소유하는, 제목이 "프레싱 헤더 및 소켓 플레이트를 위한 잠금 메카니즘을 갖는 전자 장치 테스팅 장치"인, US 특허 공개 제 2017/0292973 (A1)호를 참조하는 것에 의해 가장 잘 이해될 수 있다. 이 공개는 프레스 헤드 및 소켓 플레이트를 잠그기 위한 복수의 메카니즘들을 개시한다. 하지만, 이들의 대부분은 2-단계 프레싱 작동을 작동시키는 하나의 구동 전력원을 갖는 하나로 안내된다. 즉, 프레스 헤드가 칩에 접촉하기 위해 하강할 때, 잠금 메카니즘은 아직 작동되지 않는다. 프레스 헤드가 더 아래쪽으로 프레싱될 때에만, 잠금 메카니즘은 동기화되어 구동된다.
상기에서 언급된 종래 기술은 메카니즘이 부피가 크고, 조립하기에 복잡하고, 또한 제조 비용이 큰 점에 있어서 불리하다. 나아가, 잠금 메카니즘이 순간적으로 잠기거나 또는 해제되는지 확인(confirm)하기 어렵고, 따라서 잠금 메카니즘의 작동을 검출하기 위한 센서들이 더 설치되어야 한다. 이에 더하여, 일부 칩 테스팅은 처리하는 데 수십 시간 또는 심지어 수십 일이 필요하다. 알려진 종류의 잠금 메카니즘은 잠근 상태에 있기 때문에, 구동원은 프레싱 헤드를 아래로 지속적으로 눌러야 한다. 결론적으로, 상당한 에너지가 낭비될 뿐만 아니라, 추가적인 프레싱 힘이 물질들의 피로를 쉽게 야기시킬 수 있고, 이로써 기계의 수명을 감소시키게 된다.
본 발명의 주요 목적은 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘, 및 이 잠금 메카니즘을 포함하는 전자 장치 테스팅 장치를 제공하는 데 있다. 본 발명에 따른 메카니즘은 구축 및 작동이 간단하고, 설치 및 유지에 비용이 덜 들고, 상대적으로 작은 공간을 차지한다. 나아가, 본 발명의 잠금 메카니즘이 잠긴 상태에 있을 때, 잠금 메카니즘을 지속적으로 누르거나 또는 구동시키는 데 추가적인 에너지가 필요치 않다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 프레스 헤드 및 테스트 소켓 기판을 잠그기 위한 프레스 헤드 잠금 메카니즘을 제공하고, 이 잠금 메카니즘은 주로 엑츄에이터, 슬라이더, 및 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판 중 적어도 하나 상에 배치되는 잠금 핀을 포함하고, 이때 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때, 상기 엑츄에이터는, 상기 잠금 핀을 고정하기 위해 상기 슬라이더가 특정 방향으로 슬라이드하도록 구동시키고, 이로써 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 서로로부터 분리될 수 없다.
상기에서 언급된 바와 같이, 상기 슬라이더 및 상기 잠금 핀은 상기 프레스 헤드 및 테스트 소켓 기판 상에 각각 배치된다. 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판 상에 잠길 때, 상기 엑츄에이터는 상기 슬라이더가 상기 잠금 핀을 고정하도록 구동시켜, 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 고정되고 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 서로로부터 분리되는 것이 방지되게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 이 메카니즘은 단순하고 신뢰할 만하고, 조립 및 유지가 쉽다. 이 메카니즘은 엑츄에이터가 잠금 또는 풀림 결과를 가져오도록 트리거될 때에만 에너지를 소비할 것이다(이것은 슬라이더가 엑츄에이터의 행위에 의해 이동될 때만이다). 지속적으로 엑츄에이터를 작동시킬 필요가 없다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 프레스 헤드 잠금 메카니즘을 갖는 전자 장치 테스팅 장치는 주로 테스트 소켓 기판, 프레스 헤드, 및 한 쌍의 프레스 헤드 잠금 메카니즘들을 포함한다. 상기 테스트 소켓 기판은 테스트 소켓 슬롯을 가진다. 상기 프레스 헤드는 제1 지지 암 및 제2 지지 암을 포함하고, 상기 제1 지지 암 및 상기 제2 지지 암은 상기 테스트 소켓 슬롯의 2 개의 대응하는 측면들에 대응한다. 각각의 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 상기 제1 지지 암, 상기 제2 지지 암, 및 상기 테스트 소켓 기판 중 적어도 하나 상에 제공된다. 각각의 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 엑츄에이터, 슬라이더, 및 잠금 핀을 포함한다. 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때, 상기 엑츄에이터는, 상기 잠금 핀을 고정하기 위해 상기 슬라이더가 미리 결정된 방향으로 움직이도록 구동시키고, 이로써 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 고정되게 잠기고 서로로부터 분리되는 것이 방지된다.
상세하게, 본 발명에 따르면, 프레스 헤드 잠금 메카니즘의 일부 부분들은 상기 프레스 헤드의 지지 암들 내에 배치된다. 예를 들어, 상기 엑츄에이터 및 상기 슬라이더는 상기 지지 암들에 통합되는 한편, 상기 잠금 핀들은 상기 테스트 소켓 기판 상에 장착된다. 잠금이 수행될 때, 상기 엑츄에이터는 상기 슬라이더를 구동시켜 상기 슬라이더가 상기 잠금 핀을 고정하도록 허용한다. 이로써, 압력 생성 장치가 테스트되어야 하는 칩을 누르기 위한 프레싱 힘을 생성할 때조차, 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판이 상기 프레싱 힘에 의해 영향을 받지 않고, 서로로부터 분리되지 않을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 프레스 헤드 잠금 메카니즘을 갖는 전자 장치 테스팅 장치의 바람직한 일 실시예를 보여주는 대략도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프레스 헤드 및 테스트 소켓 기판을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프레스 헤드 및 테스트 소켓 기판의 분해도이다.
도 4a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘을 보여주는 대략도이다.
도 4b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 슬라이더의 사시도이다.
본 발명은 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이 잠금 메카니즘을 포함하는 전자 장치 테스팅 장치에 관한 것이다. 상세한 설명에서, 유사한 요소들은 동일한 참조부호들에 의해 지시될 것이다. 이에 더하여, 본 발명의 도면들은 단지 설명하고자 하는 것이고, 반드시 축척에 따르지 않고, 모든 상세사항들은 반드시 도면들에 도시될 필요가 없다.
도 1은 본 발명에 따른 프레스 헤드 잠금 메카니즘을 갖는 전자 장치 테스팅 장치의 바람직한 일 실시예를 보여주는 대략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 테스팅 장치는 주로 프레싱 구역(Md) 및 베이스 구역(Mb)을 포함한다. 프레싱 구역(Md)은 전자 구성요소/장치(C)를 누르는 기능을 할 뿐만 아니라, 전자 구성요소(C)를 집어서 배치하는 기능도 한다. 일부 다른 실시예들에 있어서, 프레싱 구역(Md)은 전자 구성요소(C)를 가열 또는 냉각하는 기능을 해야 한다. 베이스 구역(Mb)은 기본적으로 테스팅을 위해 전자 구성요소(C)를 수신하는 데 이용된다.
이 실시예에 있어서, 프레싱 구역(Md)은 주로 상판(70), 제1 지지 암(71), 제2 지지 암(72), 압력 생성 장치(81), 및 프레스-핏 블록(82, press-fit block)을 포함하는 하부 프레싱 헤드(2)로 구성된다. 상판(70)은 승강 메카니즘(미도시)에 연결되고, 제1 및 제2 지지 암들(71, 72)은 상판(70)의 양 측면들 상에 위치된다. 압력 생성 장치(81)는 상판(70)에 결합되고 제1 및 제2 지지 암들(71, 72) 사이에 위치된다. 프레스-핏 블록(82)은 압력 생성 장치(81)에 연결되고 그 아래에 위치된다. 압력 생성 장치(81)는 프레싱 힘을 생성하기 위해 이용되고, 프레스-핏 블록(82)은 프레싱 힘을 전달하기 위해 이용된다. 즉, 프레스-핏 블록(82)은 테스트되는 전자 구성요소(C)를 누르도록 구동될 수 있어 프레싱 힘을 전자 구성요소(C)에 가하게 된다.
이 실시예의 베이스 구역(Mb)은 주로 테스트 소켓 기판(6) 및 테스트 소켓 슬롯(60)을 포함한다. 다른 구성요소들은 도면에 도시되어 있지 않지만, 당업자라면 베이스 구역이 예를 들어, 테스트 보드, 지지판, 및 T-바를 더 포함할 수 있음을 용이하게 예상할 수 있다. 테스트 소켓 슬롯(60)은 전기적 인터페이스를 제공하는 테스트 소켓(63)을 수신하려는 것으로서, 전자 구성요소(C)는 테스팅을 위해 테스터에 전기적으로 연결된다. 전기적 인터페이스는 테스트 소켓(63)의 바닥에 탐침(P)을 포함하는데, 이것은 전자 구성요소(C)의 바닥 표면 상의 접촉에 전기적으로 연결된다(미도시).
도 2, 도 3 및 도 4a를 참조하면, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프레스 헤드(2) 및 테스트 소켓 기판(6)을 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프레스 헤드(2) 및 테스트 소켓 기판(6)의 분해도이고, 도 4a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘을 보여주는 대략도이다. 도면들에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 주로 엑츄에이터(3), 슬라이더(4), 및 잠금 핀(5)을 포함한다. 제1 지지 암(71) 및 제2 지지 암(72)에는 엑츄에이터(3) 및 슬라이더(4) 각각이 마련되고, 잠금 핀(5)은 테스트 소켓 기판(6) 상에 고정된다. 이 실시예에 있어서, 엑츄에이터(3)는 공압식 실린더를 포함하지만, 본 발명은 이 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 선형 모터와 같은, 왕복 직선 운동을 제공할 수 있는 다른 메카니즘들 또는 장치들 또한 본 발명에 적절할 수 있다.
제1 및 제2 지지 암들(71 및 72) 각각은 수용 공간(S), 삽입공(21), 및 잠금 부분(B)을 포함한다. 수용 공간(S)은 그 내부에 엑츄에이터(3) 및 슬라이더(4)가 배치되는 내부 캐버티이다. 제1 및 제2 지지 암들(71 및 72) 각각은 그 하부 표면에 제공되는 삽입공(21)을 가진다. 삽입공(21)은 수용 공간(S)과 소통한다. 잠금 부분(B)은 수용 공간(S)의 상부 측으로부터 아래로 돌출되고, 또한 슬라이더(4)를 정지 및 위치시키도록 구성된다.
도 4b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 슬라이더(4)의 사시도이다. 슬라이더(4)는 바닥판(40), 푸쉬 블록(42), 및 정지 블록(43)을 포함한다. 푸쉬 블록(42) 및 정지 블록(43)은 바닥판(40)의 양 측들 상에 위치된다. 바닥판(40)에는 서로 소통하는 큰 원형공(411) 및 작은 원형공(412)으로 구성되는 슬롯(41)이 마련된다.
이 실시예의 테스트 소켓 기판(6)은 테스트 소켓 슬롯(60), 제1 돌출부(61), 및 제2 돌출부(62)를 포함한다. 테스트 소켓 슬롯(60)은 테스트 소켓(미도시)을 수신하도록 구축된다. 제1 및 제2 돌출부들(61 및 62)은 서로 대향하고 테스트 소켓 기판(6) 상에 장착되고, 테스트 소켓 슬롯(60)은 이들 사이에 위치된다. 제1 및 제2 돌출부들(61 및 62)에는 각각 잠금 핀(5)이 마련된다. 이에 더하여, 이 실시예의 잠금 핀(5)은 헤드 부분(51) 및 넥 부분(52)을 포함한다.
이 바람직한 실시예의 작동은 상기에서 설명된 도면들 모두를 참조하여 이하에서 설명된다. 전자 구성요소가 테스트 소켓(63) 내에 배치된 후, 프레스 헤드(2)는 아래로 누르기 시작한다. 그후, 잠금 핀(5)은 지지 암(71, 72)의 하부 표면에 위치되는 삽입공(21)에 삽입되고; 이때 슬라이더(4)의 푸쉬 블록(42)은 잠금 부분(B)에 인접한다. 이제, 잠금 핀(5)은 슬라이더(4)의 큰 원형공(411)과 정렬되고, 큰 원형공(411)의 지름이 잠금 핀(5)의 헤드 부분(51)의 헤드 부분(51)보다 더 크기 때문에 큰 원형공(411)을 관통할 수 있다.
프레스 헤드(2) 및 테스트 소켓 기판(6)을 잠그기 위해, 엑츄에이터(3)는 슬라이더(4)가 슬라이딩하기 위해 구동하도록 작동된다. 잠금 부분(B)은 정지 블록(43)을 정지시킬 때, 슬라이더(4)의 작은 원형공(412)은 잠금 핀(5)의 넥 부분(52)을 아마도 수신할 수 있다. 즉, 잠금 핀(5)은 슬라이더(4)의 슬롯(41) 내에 고정되게 잠길 수 있다. 이 순간에, 프레스 헤드(2) 및 테스트 소켓 기판(6)은 고정되게 잠기고 서로로부터 분리될 수 없다. 압력 생성 장치(81)가 프레싱 힘을 전자 구성요소(C)에 가한 후, 테스트는 그후 수행될 수 있다.
테스트가 종료되기만 하면, 엑츄에이터(3)는 다시 푸쉬 블록(42)이 잠금 부분(B)에 의해 정지될 때까지 슬라이더(4)가 슬라이딩하도록 구동된다. 유사하게, 슬라이더(4)의 큰 원형공(411)은 이제 큰 원형공(411)을 자유로이 관통할 수 있는 잠금 핀(5)을 수신한다. 즉, 프레스 헤드(2) 및 테스트 소켓 기판(6)은 서로로부터 쉽게 분리될 수 없다.
압력 생성 장치(81)가 프레싱 힘을 전자 구성요소(C)에 가할 때, 전체 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 내부 힘 균형을 달성함에 유의해야 한다. 시뮬레이션 분석은 300 kgf의 프레싱 힘이 가해질 때, 제1 지지 암(71) 및 제2 지지 암(72) 각각이 150 kgf의 내부 응력을 견디고, 그 최대 변동은 단지 0.034 mm이고, 이것은 상판(70)과 제1 및 제2 지지 암들(71, 72) 사이의 접합부들에서 발생한다. 이로써 이 실시예에 따른 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 내부 힘 균형을 달성할 수 있고, 변형 정도는 상당한 프레싱 힘에 놓일지라도 상당히 적음이 명백하다.
상기의 관점에서, 본 발명은 적어도 이하의 장점들을 제공할 수 있다:
1. 본 발명에 따른 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 구축이 간단하고, 설치 및 유지가 쉽고, 제조시 저비용이고, 신뢰할 만하고, 또한 산업적으로 높은 가치를 가진다.
2. 본 발명에 따른 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 프레스 헤드의 양 측들 상에서 지지 암들에 통합될 수 있고, 이로써 단지 작은 부피만을 차지하고 기계의 공간은 그 최대 범위까지 이용될 수 있다.
3. 본 발명은 잠금 또는 풀림이 트리거될 때에만 엑츄에이터를 이용해 슬라이더를 구동시킬 것이다. 즉, 엑츄에이터는 테스트 동안 또는 그 전에 대기 상태에 있고, 잠금을 유지하기 위해 외부적인 전력원을 필요로 하지 않는다. 이로써, 에너지 소비는 크게 감소된다.
4. 배경 기술에서 언급된 바와 같이 하나의 전력원과 비교하면, 본 발명은 잠금을 유지하기 위해 외력(프레싱 힘)을 필요로 하지 않는다. 이로써, 외부 프레싱 힘에 의해 야기되는 복잡한 응력의 영향은 감소되고, 이로써 내부 힘들에 의해 귀결되는 기계 구성요소들의 피로로 인한 영향들은 감소되고 또한 서비스 수명은 연장되게 된다.
5. 본 발명에 따른 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 내부 힘 균형을 달성할 수 있고, 이것은 전체 테스트 장비의 다른 메카니즘들 또는 구성요소들 상에 커다란 프레싱 힘의 영향을 상당히 감소시킬 수 있고, 변형 정도는 상당히 작다.
본 발명의 바람직한 실시예들은 단지 설명을 위한 것이고, 본 발명은 도면들 및 상세한 설명에 개시된 상세사항들에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명은 개시된 실시예들에 한정되지 않지만, 이하의 청구항들의 언어에 의해 허용되는 전체 범위를 가진다.

Claims (10)

  1. 테스트 소켓 기판 및 프레스 헤드를 잠그기 위한 프레스 헤드 잠금 메카니즘에 있어서,
    상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판 중 적어도 하나 상에 배치되는 엑츄에이터;
    상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판 중 적어도 하나 상에 배치되는 슬라이더, 상기 슬라이더는 상기 엑츄에이터에 연결되고; 및
    상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판 중 적어도 하나 상에 배치되는 잠금 핀을 포함하고,
    이때 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때, 상기 엑츄에이터는, 상기 잠금 핀을 고정하기 위해 상기 슬라이더가 미리 결정된 방향으로 움직이도록 구동시키고, 이로써 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 고정되게 잠기고 서로로부터 분리되는 것이 방지되는, 프레스 헤드 잠금 메카니즘.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 엑츄에이터 및 상기 슬라이더가 상기 프레스 헤드 상에 배치되고, 상기 프레스 헤드의 하부 표면에는 삽입공이 마련되고, 상기 잠금 핀은 상기 테스트 소켓 기판의 상부 표면으로부터 돌출되고, 상기 슬라이더는 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때 상기 삽입공을 통해 상기 잠금 핀을 수신하도록 구성되는 슬롯을 가지고, 상기 엑츄에이터는 상기 슬라이더가 상기 슬롯 내에 상기 잠금 핀을 고정하도록 구동시키는, 프레스 헤드 잠금 메카니즘.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 슬라이더의 슬롯은 큰 원형공 및 작은 원형공을 포함하고, 상기 슬라이더는 푸쉬 블록을 더 포함하고, 상기 잠금 핀은 헤드 부분 및 넥 부분을 포함하고; 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때, 상기 잠금 핀의 헤드 부분이 상기 큰 원형공을 통해 확장되고, 상기 엑츄에이터는 상기 푸쉬 블록이 상기 슬라이더의 작은 원형공 내에 상기 잠금 핀의 넥 부분을 고정되게 잠기도록 강제하는, 프레스 헤드 잠금 메카니즘.
  4. 프레스 헤드 잠금 메카니즘을 갖는 전자 장치 테스팅 장치에 있어서,
    테스트 소켓 슬롯을 갖는 테스트 소켓 기판;
    제1 지지 암 및 제2 지지 암을 갖는 프레스 헤드, 상기 제1 지지 암 및 상기 제2 지지 암은 상기 테스트 소켓 슬롯의 2 개의 대응하는 측면들에 대응하고; 및
    한 쌍의 프레스 헤드 잠금 메카니즘들을 포함하고, 그 각각은 상기 제1 지지 암, 상기 제2 지지 암, 및 상기 테스트 소켓 기판 중 적어도 하나 상에 배치되고; 각각의 프레스 헤드 잠금 메카니즘은 엑츄에이터, 슬라이더, 및 잠금 핀을 포함하고;
    이때 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때, 상기 엑츄에이터는, 상기 잠금 핀을 고정하기 위해 상기 슬라이더가 미리 결정된 방향으로 움직이도록 구동시키고, 이로써 상기 프레스 헤드 및 상기 테스트 소켓 기판은 고정되게 잠기고 서로로부터 분리되는 것이 방지되는, 전자 장치 테스팅 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지 암들 각각에는 상기 엑츄에이터 및 상기 슬라이더가 마련되고, 상기 잠금 핀은 상기 테스트 소켓 기판의 상부 표면으로부터 돌출되고, 상기 제1 및 제2 지지 암들에 대응하는, 전자 장치 테스팅 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 테스트 소켓 기판은 서로 대향하고 또한 상기 테스트 소켓 기판 상에 장착되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 더 포함하고, 상기 테스트 소켓 슬롯은 그 사이에 위치되고; 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 각각에는 상기 잠금 핀이 마련되는, 전자 장치 테스팅 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1 지지 암 및 상기 제2 지지 암 각각은 그 하부 표면에 마련되는 삽입공을 가지고, 상기 슬라이더는 상기 프레스 헤드가 상기 테스트 소켓 기판과 맞물릴 때 상기 삽입공을 통해 상기 잠금 핀을 수신하도록 구성되는 슬롯을 가지고, 상기 엑츄에이터는 상기 슬라이더가 상기 슬롯 내에 상기 잠금 핀을 고정하도록 구동시키는, 전자 장치 테스팅 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 지지 암 및 상기 제2 지지 암 각각은 상기 삽입공과 소통하는 수용 공간, 및 상기 수용 공간의 일 측으로부터 돌출되는 잠금 부분을 포함하고, 상기 수용 공간은 상기 슬라이더를 수신하도록 구성되고, 상기 슬라이더는 바닥판, 상기 바닥판의 일 측 상에 위치되는 푸쉬 블록, 및 상기 바닥판의 타 측 상에 위치되는 정지 블록을 포함하고, 상기 엑츄에이터가 상기 슬라이더를 작동시켜 상기 정지 블록이 상기 잠금 부분에 의해 정지될 때, 상기 잠금 핀은 상기 슬라이더에 의해 고정되고; 상기 엑츄에이터가 상기 슬라이더를 작동시켜 상기 푸쉬 블록이 상기 잠금 부분에 의해 정지될 때, 상기 잠금 핀이 해제되는, 전자 장치 테스팅 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 슬라이더의 슬롯은 큰 원형공 및 작은 원형공을 포함하고, 상기 잠금 핀은 헤드 부분 및 넥 부분을 포함하고; 상기 엑츄에이터가 상기 슬라이더를 작동시켜 상기 정지 블록이 상기 잠금 부분에 의해 정지될 때, 상기 잠금 핀의 넥 부분이 상기 슬라이더의 작은 원형공 내에 수신되어 고정되고, 상기 엑츄에이터가 상기 슬라이더를 작동시켜 상기 푸쉬 블록이 상기 잠금 부분에 의해 정지될 때, 상기 잠금 핀이 상기 슬라이더의 큰 원형공과 정렬되어, 상기 잠금 핀의 헤드 부분이 상기 큰 원형공을 자유로이 통과하도록 해주는, 전자 장치 테스팅 장치.
  10. 제 4 항에 있어서, 상기 프레스 헤드는 압력 생성 장치 및 프레스-핏 블록을 더 포함하고, 상기 압력 생성 장치는 상기 제1 지지 암과 상기 제2 지지 암 사이에 위치되고, 상기 프레스-핏 블록은 상기 압력 생성 장치 상에 상기 테스트 소켓 슬롯과 대향하여 배치되는, 전자 장치 테스팅 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115826640A (zh) * 2021-09-17 2023-03-21 致茂电子股份有限公司 温度控制系统、温度控制方法以及具备该系统的影像传感器测试设备
CN116297461B (zh) * 2023-05-16 2023-08-15 威海壹言自动化科技有限公司 一种用于电子元件的质检装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231398A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
KR101493025B1 (ko) 2013-10-10 2015-02-16 주식회사 티에프이 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리
JP2018535418A (ja) 2015-11-25 2018-11-29 フォームファクター， インコーポレイテッド テストソケットのための浮動入れ子
JP2019502138A (ja) 2016-03-30 2019-01-24 リーノ インダストリアル インコーポレイテッド 検査ソケットユニット

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910001150B1 (ko) * 1986-09-19 1991-02-25 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 헤드 슬라이더 지지장치
ATE493665T1 (de) * 2001-07-16 2011-01-15 Intest Corp System und verfahren zur ankopplung eines prüfkopfs
KR100839665B1 (ko) * 2006-09-22 2008-06-19 미래산업 주식회사 핸들러용 전자부품 고정해제 장치 및 이를 구비한 핸들러
KR100974586B1 (ko) * 2007-12-31 2010-08-06 이성재 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓
TWM371325U (en) * 2009-06-08 2009-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8044673B1 (en) * 2010-04-28 2011-10-25 Lajos Burgyan Method and apparatus for positioning and contacting singulated semiconductor dies
KR102353935B1 (ko) * 2013-09-30 2022-01-19 인테스트 코포레이션 테스트 헤드를 주변부에 도킹하기 위한 장치 및 방법
TWI579568B (zh) * 2016-04-12 2017-04-21 致茂電子股份有限公司 具下壓頭與承載座基板卡固機構之電子元件檢測設備
US10725429B2 (en) * 2017-05-24 2020-07-28 Omega Sa Timepiece containing a locking device for a pusher
CN109917199B (zh) * 2017-12-12 2022-03-15 致茂电子(苏州)有限公司 模块化压接装置及具备该装置的电子元件检测设备
TWI638160B (zh) * 2017-12-29 2018-10-11 鴻勁精密股份有限公司 Gland module, test device with gland module and test classification device thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231398A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
KR101493025B1 (ko) 2013-10-10 2015-02-16 주식회사 티에프이 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리
JP2018535418A (ja) 2015-11-25 2018-11-29 フォームファクター， インコーポレイテッド テストソケットのための浮動入れ子
JP2019502138A (ja) 2016-03-30 2019-01-24 リーノ インダストリアル インコーポレイテッド 検査ソケットユニット

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