JP2011165960A - テストヘッド及びそれを備えた半導体ウェハ試験装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テストヘッド40は、フレーム51を有するテストヘッド本体50と、プローブカード20とテストヘッド本体50とを電気的に接続するインタフェース装置60と、プローブカード20とフレーム51の間に介在して、プローブカード20に印加される押圧力Fをフレーム51に伝達するブレーキユニット80と、を備えている。
【選択図】 図2
Description
10…テスタ
20…プローブカード
24…クランプヘッド
30…プローバ
31…ヘッドプレート
31b…ヘッド連結部
40…テストヘッド
50…テストヘッド本体
51…フレーム
60…ハイフィックス(インタフェース装置)
61…トッププレート
61b…トップ連結部
70…センタクランプ(保持機構)
71…スリーブ
80…ブレーキユニット(伝達手段)
81…本体ブロック
82…シャフト(当接部)
83…弾性部材(付勢手段)
84…ロック機構
90…リミットユニット(規制手段)
Claims (10)
- フレームを有するテストヘッド本体と、
プローブカードと前記テストヘッド本体とを電気的に接続するインタフェース装置と、を備えたテストヘッドであって、
前記プローブカードと前記フレームの間に介在して、前記プローブカードに印加される押圧力を前記フレームに伝達する伝達手段を備えたことを特徴とするテストヘッド。 - 請求項1記載のテストヘッドであって、
前記インタフェース装置のトッププレートに設けられ、前記プローブカードを保持する保持機構と、
前記トッププレートに設けられ、前記保持機構が前記プローブカードに対して離反方向に移動することを規制する規制手段と、を備えており、
前記伝達手段は、
前記規制手段又は前記フレームの一方に対して相対移動可能であり、前記規制手段又は前記フレームの他方に当接する当接部と、
前記規制手段又は前記フレームの一方に設けられ、前記当接部の相対移動をロックするロック機構と、を有することを特徴とするテストヘッド。 - 請求項1記載のテストヘッドであって、
前記インタフェース装置のトッププレートに設けられ、前記プローブカードを保持する保持機構を備えており、
前記伝達手段は、
前記トッププレート又は前記フレームの一方に対して相対移動可能であり、前記トッププレート又は前記フレームの他方に当接する当接部と、
前記トッププレート又は前記フレームの一方に設けられ、前記当接部の相対移動をロックするロック機構と、を有することを特徴とするテストヘッド。 - 請求項1記載のテストヘッドであって、
前記インタフェース装置のトッププレートに設けられ、前記プローブカードを保持する保持機構を備えており、
前記伝達手段は、
前記保持機構又は前記フレームの一方に対して相対移動可能であり、前記保持機構又は前記フレームの他方に当接する当接部と、
前記保持機構又は前記フレームの一方に設けられ、前記当接部の相対移動をロックするロック機構と、を有することを特徴とするテストヘッド。 - 請求項2〜4の何れかに記載のテストヘッドであって、
前記保持機構は、前記プローブカードの中央部分に設けられたクランプヘッドを把持することを特徴とするテストヘッド。 - 請求項1記載のテストヘッドであって、
前記伝達手段は、
前記フレームに対して相対移動可能であり、前記プローブカードに当接する当接部と、
前記フレームに設けられ、前記当接部の相対移動をロックするロック機構と、を有することを特徴とするテストヘッド。 - 請求項2〜5の何れかに記載のテストヘッドであって、
前記当接部は、前記トッププレートにおけるプローバのヘッドプレートとの連結部よりも内側に配置されていることを特徴とするテストヘッド。 - 請求項2〜7の何れかに記載のテストヘッドであって、
前記伝達手段は、前記当接部材を付勢する付勢手段を有することを特徴とするテストヘッド。 - 請求項2〜8の何れかに記載のテストヘッドであって、
前記ロック機構は、前記テストヘッド本体がプローバに対して位置決めされる前において、前記当接部の相対移動を許容し、前記テストヘッド本体が前記プローバに対して位置決めされた後において、前記当接部の相対移動をロックすることを特徴とするテストヘッド。 - 請求項1〜9の何れかに記載のテストヘッドと、
前記プローブカードに前記半導体ウェハを押し付けるプローバと、を備えたことを特徴とする半導体ウェハ試験装置。
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