JP2012242332A

JP2012242332A - 電子部品試験装置および固定装置

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Publication number: JP2012242332A
Application number: JP2011114987A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Yoda; 泰史與田
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2011-05-23
Filing date: 2011-05-23
Publication date: 2012-12-10
Also published as: TW201307869A

Abstract

【課題】コネクタの適切な嵌合を維持することが可能な電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、第１のコネクタ１５を有するテストヘッド１０と、第１のコネクタ１５に嵌合する第２のコネクタ２３を有し、テストヘッド１０の内部に収容されるピンエレクトロニクスカード２０と、テストヘッド１０にピンエレクトロニクスカード２０を固定する固定装置３０と、を備えており、固定装置３０は、テストヘッド１０のフレーム１６の溝１６１に係合するラッチ３５と、ピンエレクトロニクスカード２０とラッチ３５との間に介在して第１のコネクタ１５と第２のコネクタ２３の嵌合方向に沿ってピンエレクトロニクスカード２０を付勢するコイルばね３３と、を有する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）を試験するための電子部品試験装置、及びその電子部品試験装置に用いることのできる固定装置に関する。

電子部品試験装置のテストヘッドには、試験用の高周波回路や電源回路を構成する各種の試験用デバイスが多数実装されたピンエレクトロニクスカード（試験モジュール）が収容されている（例えば特許文献１参照）。

国際公開第２００５／００２２９４号

上記の技術では、ピンエレクトロニクスカードのコネクタがテストヘッド側のコネクタに対して下方から嵌合している。そのため、ピンエレクトロニクスカードの自重やコネクタの反力等によってピンエレクトロニクスカードが下方に移動して、コネクタの嵌合が弱くなるおそれがある。特に、高周波信号を用いた試験では、コネクタの嵌合が弱まると、試験精度が低下してしまう。

本発明が解決しようとする課題は、コネクタの適切な嵌合を維持することが可能な電子部品試験装置及び固定装置を提供することである。

［１］本発明に係る電子部品試験装置は、第１のコネクタを有するテストヘッドと、前記第１のコネクタに嵌合する第２のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、前記固定手段は、前記テストヘッドの係合部に係合する係合手段と、前記基板と前記係合手段との間に介在して、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合方向に沿って前記基板を付勢する付勢手段と、を有することを特徴とする。

［２］上記発明において、前記固定手段は、前記嵌合方向における前記係合部に対する前記係合手段の相対位置を調整する調整手段を有してもよい。

［３］上記発明において、前記固定手段は、前記係合手段を前記係合部に対して相対的に進退させる進退手段を有してもよい。

［４］上記発明において、前記係合部は、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部を含み、前記係合手段は、前記凹部に係合するラッチを含み、前記付勢手段は、前記嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体を含んでもよい。

［５］また、本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第１のコネクタを有するテストヘッドと、前記第１のコネクタに嵌合する第２のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、前記固定手段は、前記基板に取り付けられたハウジングと、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部に係合するラッチと、前記ラッチを支持すると共に、前記ハウジング内に収容された本体と、前記ハウジングと前記本体との間に介在して、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体と、前記ハウジングに螺合しており、前記本体に前記弾性体とは反対側から当接可能な第１のボルトと、を有することを特徴とする。

［６］上記発明において、前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、前記固定手段は、前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第２のボルトと、を有してもよい。

［７］上記発明において、前記第１のボルトは、前記第２のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、前記第２のボルトは、前記第１のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていてもよい。

［８］上記発明において、前記基板は、前記嵌合方向に向かって突出するガイドピンを有し、前記テストヘッドは、前記ガイドピンが挿入可能なガイド穴が形成された受け部を有し、前記ガイドピンは、前記ガイド穴に挿入される挿入部と、前記受け部に当接する当接部と、を有してもよい。

［９］また、本発明に係る固定装置は、基板を電子部品試験装置に固定する固定装置であって、ラッチと、前記ラッチを支持する本体と、前記本体を収容するハウジングと、前記ハウジングと前記本体との間に介在する弾性体と、前記ハウジングに螺合しており、前記本体を前記弾性体とは反対側から当接可能な第１のボルトと、を備えたことを特徴とする。

［１０］上記発明において、前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、前記固定装置は、前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第２のボルトと、を備えてもよい。

［１１］上記発明において、前記第１のボルトは、前記第２のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、前記第２のボルトは、前記第１のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていてもよい。

本発明では、テストヘッドの係合部に係合手段を係合させると共に、当該係合手段と基板との間に付勢手段を介在させて、基板をコネクタの嵌合方向に付勢する。このため、基板の自重やコネクタの反力等によってコネクタの嵌合が弱まるのを防止することができ、コネクタの適切な嵌合を維持することができる。

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す断面図である。図２は、図１のII-II線に沿ったテストヘッドの断面図である。図３は、図２のIII-III線に沿ったテストヘッドの断面図である。図４は、本発明の実施形態におけるテストヘッドの内部を示す断面図であり、ピンエレクトロニクスカードをテストヘッド内に挿入している様子を示す図である。図５は、本発明の実施形態におけるテストヘッドの内部を示す断面図であり、ピンエレクトロニクスカードをテストヘッド内に収容した様子を示す図である。図６は、図４のVI-VI線に沿った断面図である。図７は、図５のVII-VII線に沿った断面図である。図８は、本発明の実施形態における固定装置を示す断面図である。図９は、本発明の実施形態における固定装置の分解斜視図である。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、本発明の実施形態における固定装置の動作を説明するための断面図である。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、本発明の実施形態における固定装置の動作を説明するための概念図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態における電子部品試験装置を示す断面図、図２は図１のII-II線に沿ったテストヘッドの断面図、図３は図２のIII-III線に沿ったテストヘッドの断面図である。

本実施形態における電子部品試験装置１は、図１に示すように、被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）が電気的に接続されるテストヘッド１０と、ケーブル４１を介してテストヘッド１０に接続された制御装置（メインフレーム）４０と、を備えている。

テストヘッド１０は、ハンドラ５０の下部に形成された空間５１に交換可能に配置されている。このテストヘッド１０の上部には、テスト時にＤＵＴが電気的に接続されるソケット１１が設けられている。このソケット１１は、ハンドラ５０に形成された開口５２を介して、ハンドラ５０の内部に入り込んでいる。ハンドラ５０は、テストヘッド１０上にＤＵＴを順次搬送し、当該ＤＵＴをソケット１１に押し付け、電子部品試験装置１はこの状態でＤＵＴの試験を実行する。因みに、試験後のＤＵＴはハンドラ５０によって試験結果に従って分類される。

ハンドラ５０は、ＤＵＴに高温又は低温の熱ストレスを印加することが可能となっており、電子部品試験装置１は、ＤＵＴに熱ストレスが印加された状態（或いは常温の状態）で、当該ＤＵＴの試験を実行する。ハンドラ５０としては、例えば、ヒートプレートタイプやチャンバタイプ等の公知のハンドラを用いることができる。なお、本実施形態における電子部品試験装置１は本発明における電子部品試験装置の一例に過ぎず、本発明における電子部品試験装置は、テストヘッド１０、制御装置４０、又はハンドラ５０の少なくとも一つを含む概念である。

ソケット１１は、ＤＵＴの端子に電気的に接触するコンタクトピン（不図示）を多数有しており、図２及び図３に示すように、ソケットボード１２に実装されている。そして、このソケットボード１２は、ケーブル１３等を介してマザーボード１４に電気的に接続されている。本実施形態では、例えば１０個のソケット１１がテストヘッド１０上に２行５列に配置されているが、ソケットの数や配置は特に限定されない。

テストヘッド１０の内部には、ＤＵＴを試験する複数のピンエレクトロニクスカード２０が収容されている。このピンエレクトロニクスカード２０は、第１及び第２のコネクタ１５，２３等を介して、上述のマザーボード１４に電気的に接続されている。このピンエレクトロニクスカード２０は、ソケット１１やマザーボード１４を介して、ＤＵＴとの間で試験信号を授受することで、ＤＵＴを試験する。なお、テストヘッド１０内に収容されるピンエレクトロニクスカード２０の枚数や配置は特に限定されない。

また、このピンエレクトロニクスカード２０は、下側コネクタ２５を介して、テストヘッド１０の底部に設けられたバックボード１７に電気的に接続されており、このバックボード１７は、ケーブル４１を介して制御装置４０に接続されている。

制御装置４０は、例えば、プログラムを実行するコンピュータであって、電子部品試験装置１の全体を制御する。この制御装置４０は、プログラムに応じてテストヘッド１０内のそれぞれのピンエレクトロニクスカード２０と通信して、それぞれのピンエレクトロニクスカード２０を制御する。

以下に、ピンエレクトロニクスカード２０の構成について図４〜図９を参照しながら詳細に説明する。

図４及び図５は本実施形態におけるテストヘッドの内部を示す断面図、図６は図４のVI-VI線に沿った断面図、図７は図５のVII-VII線に沿った断面図、図８は本実施形態における固定装置を示す断面図、図９は本実施形態における固定装置の分解斜視図である。

本実施形態におけるピンエレクトロニクスカード２０は、図４及び図５に示すように、試験用デバイス２１と、ボード本体２２と、を備えている。このピンエレクトロニクスカード２０は、図４及び図５に示すように、テストヘッド１０の下方からテストヘッド１０内に挿入されることで、テストヘッド１０内に収容されるようになっている。

試験用デバイス２１の具体例としては、例えば、テスト信号を取り扱うためのＬＳＩ等が組み込まれた高周波回路や、試験用の電力をＤＵＴに供給するためのスイッチングレギュレータ等が組み込まれた電源回路等を例示することができる。この試験用デバイス２１は、ボード本体２２の両面に実装されている。なお、ボード本体２２に実装される試験用デバイス２１の数や配置は特に限定されない。

ボード本体２２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から構成されるプリント配線板、ガラス基板、セラミックス基板等を例示することができる。なお、特に図示しないが、ボード本体２２の両側にはボードガイドが取り付けられており、このボードガイドをテストヘッド１０内に設けられた案内溝（不図示）内でスライドさせることで、図４及び図５に示すように、テストヘッド１０内にピンエレクトロニクスカード２０を挿入する。

ボード本体２２の上部には、第２のコネクタ２３が実装されていると共に、ガイドピン２４が取り付けられている。第２のコネクタ２３は、マザーボード１４に電気的に接続された第１のコネクタ１５に嵌合可能となっている。

一方、ガイドピン２４は、第１及び第２のコネクタ１５，２３の嵌合方向に沿って突出しており、図６及び図７に示すように、テーパ状の先端を有する挿入部２４１と、当該挿入部２４１よりも大径の当接部２４２と、を有している。テストヘッド１０において第１のコネクタ１５を保持するコネクタホルダ１４１には、ガイド穴１４２が形成されており、ガイドピン２４の挿入部２４１は、このガイド穴１４２に挿入可能となっている。これに対し、当接部２４２は、ガイド穴１４２の内径よりも大きな外径を有しており、コネクタホルダ１４１の下面１４３に当接可能となっている。

ピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に挿入されると、ガイドピン２４の挿入部２４１がガイド穴１４２に挿入されることで、第２のコネクタ２３が第１のコネクタ１５に対して位置決めされる。さらに、ピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に押し込まれると、第２のコネクタ２３が第１のコネクタ１５に嵌合すると共に、ガイドピン２４の当接部２４２がコネクタホルダ１４１の下面１４３に当接して、第１及び第２のコネクタ１５，２３の適切な嵌合長が確保される。

さらに、本実施形態では、図４及び図５に示すように、ピンエレクトロニクスカード２０の下部の両端に、固定装置３０が取り付けられている。

この固定装置３０は、図８及び図９に示すように、ハウジング３１と、本体３２と、コイルばね３３と、シャフト３４と、ラッチ（フック）３５と、カバー３６と、内ボルト３７と、外ボルト３８と、を有している。

ハウジング３１は、下側の端部（図８において右側の端部）で開口する第１の収容穴３１１と、収容穴３１１の開口に固定されたキャップ３１２と、を有している。ハウジング３１の収容穴３１１の内部には、本体３２が上下方向（図８において左右方向）に移動可能に挿入されている。なお、このハウジング３１が、ボルト（不図示）等によって、ボード本体２２の下側の端部に固定されることで、固定装置３０がボード本体２２に取り付けられている。

本体３２は、上側の端部（図８において左側の端部）で開口する第２の収容穴３２１を有している。この第２の収容穴３２１の内部には、コイルばね３３が圧縮された状態で収容されている。コイルばね３３は、例えば、扁平線を素材として用いた圧縮コイルばねであり、当該コイルばね３３の上側の端部はガイド３３１を介してハウジング３１に当接している。なお、コイルばね３３に代えて、ゴム、エラストマ、スポンジ等の弾性体を、ハウジング３１と本体３２との間に介在させてもよい。

また、この本体３２は、当該本体３２を軸方向に対して直交する方向に沿って貫通するシャフト挿入孔３２２を有している。このシャフト挿入孔３２２内には、シャフト３４が上下方向（図８において左右方向）に移動可能に挿入されている。このシャフト３４の両端には、第１のカムフォロア３４１が形成されており、本体３２の両側面から第１のカムフォロア３４１が突出している。

さらに、本体３２は、図９に示すように、上下方向（図９において上下方向）に対して直交する方向に沿って突出する第２のカムフォロア３２４をその両側面に有している。この第２のカムフォロア３２４は、ラッチ３５のカム挿入孔３５１に挿入されている。このラッチ３５のカム挿入孔３５１は、第２のカムフォロア３２４の直径よりも若干大きな内径を有しており、ラッチ３５は、本体３２に対して相対的に移動することなく、本体３２に回転可能に保持されている。

このラッチ３５は、爪部３５２をその先端に有すると共に、第１のカム溝３５３をその後端に有している。爪部３５２は、テストヘッド１０のフレーム１６の溝１６１（図４参照）に係合することが可能となっている。一方、第１のカム溝３５３には、上述のシャフト３４の第１のカムフォロア３４１がスライド可能に挿入されている。

ハウジング３１の両側には、カバー３６がビス３６１によって取り付けられている。このカバー３６には、上下方向（図９において上下方向）に沿った第２のカム溝３６２が形成されている。この第２のカム溝３６２には、ラッチ３５のカム挿入孔３５１に挿入された第２のカムフォロア３２４がスライド可能に挿入されている。

さらに、図８に示すように、本体３２は、第２の収容穴３２１とシャフト挿入孔３２２を上下方向（図８において左右方向）に沿って連通する連通孔３２３を有している。この連通孔３２３は、下側の端部（図８において右側の端部）で開口しており、当該連通孔３２３を介してシャフト挿入孔３２２内に、内ボルト３７が挿入されている。

シャフト３４の略中央には、当該シャフト３４を貫通する雌ねじ部３４２が形成されており、シャフト３４の雌ネジ部３４２に、内ボルト３７の雄ネジ部３７１が螺合している。

従って、内ボルト３７を回転させると、シャフト３４が内ボルト３７に対して上下方向（図８において左右方向）に沿って相対的に移動する。このシャフト３４の移動に伴って、第１のカムフォロア３４１が第１のカム溝３５３内をスライドして、ラッチ３５がカム挿入孔３５１を中心として回転するので、ラッチ３５がハウジング３１から出し入れされる。

この内ボルト３７において雄ネジ部３７１の下側（図８において左側）に形成された溝には、Ｅリング（Ｅ型止め輪）３７２が嵌め込まれている。このＥリング３７２は、シャフト挿入孔３２２内に位置している。

この内ボルト３７は、外ボルト３８の内孔３８１に回転可能に挿入されており、外ボルト３８を介してハウジング３１に回転可能に保持されている。

外ボルト３８の雄ネジ部３８２は、ハウジング３１のキャップ３１２に形成された雌ネジ部３１３に螺合している。なお、この外ボルト３６の先端近傍に形成された溝には、Ｅリング（Ｅ型止め具）３８５が嵌め込まれている。

また、外ボルト３８は、パッド３８３を介して本体３２の下側（図８において左側）の端部に当接している。なお、パッド３８３は、その中央に貫通孔３８４を有しており、内ボルト３７は、この貫通孔３８４を介して本体３２内に入り込んでいる。

この外ボルト３８を回転させると、外ボルト３８が、ハウジング３１に対して上下方向（図８において左右方向）に沿って相対的に移動し、これに伴って、ラッチ３５を支持する本体３２も移動するので、溝１６１に対してラッチ３６の位置が調整される。なお、外ボルト３８と共に内ボルト３７も移動する。

以下に、本実施形態における固定装置の動作について、図４、図５、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）、及び図１１（ａ）〜図１１（ｃ）を参照しながら説明する。

図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は本実施形態における固定装置の動作を説明するための断面図、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は本実施形態における固定装置の動作を説明するための概念図である。なお、固定装置の動作の理解を容易にするために、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）には、内ボルト３７は図示していない。

先ず、図４に示すように、ピンエレクトロニクスカード２０をテストヘッド１０内に下方から挿入する。この際、図１０（ａ）及び図１１（ａ）に示すように、ラッチ３５がテストヘッド１０のフレーム１６と干渉するのを防止するために、ラッチ３５をハウジング３１内に閉じておく。

そして、ピンエレクトロニクスカード２０のガイドピン２４の挿入部２４１がコネクタホルダ１４１のガイド孔１４２に挿入されると、第２のコネクタ２３が第１のコネクタ１５に対して位置決めされる。さらに、ピンエレクトロニクスカード２０をテストヘッド２０内に押し込むと、図５に示すように、第２のコネクタ２３が第１のコネクタ１５と嵌合すると共に、ガイドピン２４の当接部２４２がコネクタホルダ１４１の下面１４３に突き当たる。これにより、第１及び第２のコネクタ１５，２３の適切な嵌合長が確保される。

次いで、図１０（ｂ）に示すように、内ボルト３７を回転させる。これにより、当該内ボルト３７に螺合しているシャフト３４が上側（図１０（ｂ）において左側）に向かって移動し、第１のカムフォロア３４１がラッチ３５の第１のカム溝３５３内をスライドする。この第１のカムフォロア３４１のスライドに伴って、ラッチ３５が第２のカムフォロア３２４を中心として回転し、図１０（ｂ）及び図１１（ｂ）に示すように、爪部３５２がテストヘッド１０のフレーム１６の溝１６１に接近する。因みに、ラッチ３５をハウジング３１に収容する場合には、内ボルト３７を上記とは反対の方向に回転させればよい。

フック３５の爪部３５２が十分に突出したら、図１０（ｃ）に示すように、外ボルト３８を回転させる。これにより、ハウジング３１のキャップ３１２に螺合している外ボルト３８が下側（図１０（ｃ）において右側）に向かって移動し、コイルばね３３の弾性力も相俟って、本体３２も下側に向かって移動する。この本体３２の移動に伴って、ラッチ３５も下側に向かって移動するので、最終的にラッチ３５がフレーム１６の溝１６１に係合する。

ラッチ３５がフレーム１６の溝１６１に係合すると、図１１（ｃ）に示すように、外ボルト３８のパッド３８３と、本体３２との間に若干のクリアランスが生じて、コイルばね３３の弾性力によって、第１及び第２のコネクタ１５，２３が嵌合する方向に向かってピンエレクトロニクスカード２０が付勢される。

このように、本実施形態では、テストヘッド１０のフレーム１６の溝１６１にラッチ３５を係合させると共に、当該ラッチ３５とピンエレクトロニクスカード２０との間にコイルばね３３を介在させて、ピンエレクトロニクスカード２０を第１及び第２のコネクタ１５，２３の嵌合方向に付勢する。

このため、ピンエレクトロニクスカード２０の自重や第１及び第２のコネクタ１５，２３の反力等によって第１及び第２のコネクタ１５，２３の嵌合が弱まるのを防止することができ、第１及び第２のコネクタ１５，２３の適切な嵌合を維持することができる。特に、高周波信号を用いた試験では、第１及び第２のコネクタ１５，２３の適切な嵌合を維持することで、試験の精度の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、ラッチ３５とピンエレクトロニクスカード２０との間にコイルばね３３が介在しているので、テストヘッド１０やピンエレクトロニクスカード２０の構成部品が有する加工誤差や組立誤差を、コイルばね３３によって吸収することができる。

また、本実施形態では、ラッチ３５とピンエレクトロニクスカード２０との間にコイルばね３３が介在しているので、ラッチ３５を溝１６１に係合させる際の外ボルト３８のトルク管理が不要となり、作業性が向上する。

また、本実施形態では、ガイドピン２４及びガイド孔１４２がコネクタ２３，１５の近傍にそれぞれ設けられており、ガイドピン２４の当接部２４２をガイド孔１４２の周囲の面１４３に当接させることで、コネクタ２３，１５の適切な嵌合長を確保している。

このため、コネクタ２３，１５の嵌合長が、テストヘッド１０やピンエレクトロニクスカード２０の構成部品の加工誤差や組立誤差から受ける影響を小さくすることができ、第１及び第２のコネクタ１５，２３の高精度な位置決めが可能となる。

本実施形態におけるピンエレクトロニクスカード２０が本発明における基板の一例に相当し、本実施形態における固定装置３０が本発明における固定手段の一例に相当し、本実施形態におけるラッチ３５が本発明における係合手段の一例に相当し、本実施形態におけるコイルばね３３が付勢手段の一例に相当する。

また、本実施形態において、ハウジング３１に螺合した外ボルト３８が本発明における調整手段の一例に相当する。また、本実施形態において、ラッチ３５を回転可能に支持する本体部３２と、ラッチ３５の第１のカム溝３５３内をスライドする第１のカムフォロア３４１を有するシャフト３４と、シャフト３４を軸方向に移動させる内ボルト３７とが、本発明における進退手段の一例に相当する。

また、本実施形態におけるフレーム１６の溝１６１が本発明におけるフレームの凹部の一例に相当し、本実施形態における外ボルト３８が本発明における第１のボルトの一例に相当し、本実施形態における内ボルト３７が本発明の第２のボルトの一例に相当し、本実施形態におけるラッチ３５の第１のカム溝３５３が本発明におけるカム溝の一例に相当し、本実施形態におけるシャフト３４のカムフォロア３４１が本発明におけるカムフォロアの一例に相当し、本実施形態におけるコネクタホルダ１４１の下面１４３が本発明における受け部の一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

上述の実施形態では、テストヘッド１０にピンエレクトロニクスカード２０を固定する固定装置に本発明を適用した例を説明したが、特にこれに限定されない。例えば、制御装置４０内に基板を固定する固定装置に本発明を適用してもよい。或いは、ハンドラ５０内に基板を固定する固定装置に本発明を適用してもよい。

１…電子部品試験装置
１０…テストヘッド
１４１…コネクタホルダ
１４２…ガイド穴
１４３…下面
１５…第１のコネクタ
１６…フレーム
１６１…溝
２０…ピンエレクトロニクスカード
２１…試験用デバイス
２２…ボード本体
２３…第２のコネクタ
２４…ガイドピン
２４１…挿入部
２４２…当接部
３０…固定装置
３１…ハウジング
３２…本体
３３…コイルばね
３４…シャフト
３４１…第１のカムフォロア
３５…ラッチ
３５２…爪部
３５３…第１のカム溝
３６…カバー
３７…内ボルト
３８…外ボルト
３８１…内孔
４０…制御装置
５０…ハンドラ

Claims

第１のコネクタを有するテストヘッドと、
前記第１のコネクタに嵌合する第２のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、
前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、
前記固定手段は、
前記テストヘッドの係合部に係合する係合手段と、
前記基板と前記係合手段との間に介在して、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合方向に沿って前記基板を付勢する付勢手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
請求項１に記載の電子部品試験装置であって、
前記固定手段は、前記嵌合方向における前記係合部に対する前記係合手段の相対位置を調整する調整手段を有することを特徴とする電子部品試験装置。
請求項１又は２に記載の電子部品試験装置であって、
前記固定手段は、前記係合手段を前記係合部に対して相対的に進退させる進退手段を有することを特徴とする電子部品試験装置。
請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試験装置であって、
前記係合部は、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部を含み、
前記係合手段は、前記凹部に係合するラッチを含み、
前記付勢手段は、前記嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体を含むことを特徴とする電子部品試験装置。
被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、
第１のコネクタを有するテストヘッドと、
前記第１のコネクタに嵌合する第２のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、
前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、
前記固定手段は、
前記基板に取り付けられたハウジングと、
前記テストヘッドのフレームに形成された凹部に係合するラッチと、
前記ラッチを支持すると共に、前記ハウジング内に収容された本体と、
前記ハウジングと前記本体との間に介在して、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体と、
前記ハウジングに螺合しており、前記本体に前記弾性体とは反対側から当接可能な第１のボルトと、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
請求項５に記載の電子部品試験装置であって、
前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、
前記固定手段は、
前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、
前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第２のボルトと、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
請求項６に記載の電子部品試験装置であって、
前記第１のボルトは、前記第２のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、
前記第２のボルトは、前記第１のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていることを特徴とする電子部品試験装置。
請求項１〜７の何れかに記載の電子部品試験装置であって、
前記基板は、前記嵌合方向に向かって突出するガイドピンを有し、
前記テストヘッドは、前記ガイドピンが挿入可能なガイド穴が形成された受け部を有し、
前記ガイドピンは、前記ガイド穴に挿入される挿入部と、前記受け部に当接する当接部と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
基板を電子部品試験装置に固定する固定装置であって、
ラッチと、
前記ラッチを支持する本体と、
前記本体を収容するハウジングと、
前記ハウジングと前記本体との間に介在する弾性体と、
前記ハウジングに螺合しており、前記本体を前記弾性体とは反対側から当接可能な第１のボルトと、を備えたことを特徴とする固定装置。
請求項９に記載の固定装置であって、
前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、
前記固定装置は、
前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、
前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第２のボルトと、を備えたことを特徴とする固定装置。
請求項１０に記載の固定装置であって、
前記第１のボルトは、前記第２のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、
前記第２のボルトは、前記第１のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていることを特徴とする固定装置。