KR20120130698A

KR20120130698A - 전자부품 시험장치 및 고정장치

Info

Publication number: KR20120130698A
Application number: KR1020120048073A
Authority: KR
Inventors: 야스후미 요다
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2011-05-23
Filing date: 2012-05-07
Publication date: 2012-12-03

Abstract

커넥터의 적절한 끼워맞춤을 유지하는 것이 가능한 전자부품 시험장치를 제공한다. 전자부품 시험장치(1)는, 제1 커넥터(15)를 갖는 테스트 헤드(10)와, 제1 커넥터(15)에 끼워맞춤하는 제2 커넥터(23)를 갖고, 테스트 헤드(10)의 내부에 수용되는 핀일렉트로닉스 카드(20)와, 테스트 헤드(10)에 핀일렉트로닉스 카드(20)를 고정하는 고정장치(30)를 구비하고 있고, 고정장치(30)는 테스트 헤드(10)의 프레임(16)의 홈(161)에 결합하는 래치(35)와, 핀일렉트로닉스 카드(20)와 래치(35)의 사이에 개재되어 제1 커넥터(15)와 제2 커넥터(23)의 끼워맞춤 방향을 따라 핀일렉트로닉스 카드(20)를 가압하는 코일 스프링(33)을 갖는다.

Description

전자부품 시험장치 및 고정장치{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS AND HOLDING APPARATUS}

본 발명은 반도체 집적회로소자 등의 피시험 전자부품(DUT : Device Under Test)을 시험하기 위한 전자부품 시험장치 및 그 전자부품 시험장치에 이용할 수 있는 고정장치에 관한 것이다.

전자부품 시험장치의 테스트 헤드에는, 시험용의 고주파회로나 전원회로를 구성하는 각종 시험용 디바이스가 다수 실장된 핀일렉트로닉스 카드(시험모듈)가 수용되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1] 국제공개 제2005/002294호

상기의 기술에서는, 핀일렉트로닉스 카드의 커넥터가 테스트 헤드측의 커넥터에 대하여 하방으로부터 끼워 맞추어져 있다. 그 때문에, 핀일렉트로닉스 카드의 자중이나 커넥터의 반력 등에 의해 핀일렉트로닉스 카드가 하방으로 이동하여, 커넥터의 끼워맞춤이 약해지는 우려가 있다. 특히, 고주파신호를 이용한 시험에서는, 커넥터의 끼워맞춤이 약해지면, 시험 정밀도가 저하된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 커넥터의 적절한 끼워맞춤을 유지하는 것이 가능한 전자부품 시험장치 및 고정장치를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 제1 커넥터를 갖는 테스트 헤드와, 상기 제1 커넥터에 끼워맞춤하는 제2 커넥터를 갖고, 상기 테스트 헤드의 내부에 수용되는 기판과, 상기 테스트 헤드에 상기 기판을 고정하는 고정수단을 구비하고 있고, 상기 고정수단은, 상기 테스트 헤드의 결합부에 결합되는 결합수단과, 상기 기판과 상기 결합수단의 사이에 개재되어, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 끼워맞춤 방향을 따라 상기 기판을 가압하는 가압수단을 갖는 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에 있어서, 상기 고정수단은, 상기 끼워맞춤 방향에서의 상기결합부에 대한 상기 결합수단의 상대위치를 조정하는 조정수단을 갖더라도 좋다.

[3] 상기 발명에 있어서, 상기 고정수단은, 상기 결합수단을 상기 결합부에 대하여 상대적으로 진퇴시키는 진퇴수단을 갖더라도 좋다.

[4] 상기 발명에 있어서, 상기 결합부는, 상기 테스트 헤드의 프레임에 형성된 오목부를 포함하고, 상기 결합수단은, 상기 오목부에 결합되는 래치를 포함하고, 상기 가압수단은, 상기 나사결합 방향을 따른 탄성력을 갖는 탄성체를 포함하여도 좋다.

[5] 또한, 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 피시험 전자부품을 시험하는 전자부품 시험장치로서, 제1 커넥터를 갖는 테스트 헤드와, 상기 제1 커넥터에 끼워맞춤하는 제2 커넥터를 갖고, 상기 테스트 헤드의 내부에 수용되는 기판과, 상기 테스트 헤드에 상기 기판을 고정하는 고정수단을 구비하고 있고, 상기 고정수단은, 상기 기판에 설치된 하우징과, 상기 테스트 헤드의 프레임에 형성된 오목부에 결합되는 래치와, 상기 래치를 지지하는 동시에, 상기 하우징내에 수용된 본체와, 상기 하우징과 상기 본체의 사이에 개재되어, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 끼워맞춤 방향에 따른 탄성력을 갖는 탄성체와, 상기 하우징에 나사결합되어 있고, 상기 본체에 상기 탄성체와는 반대측으로부터 맞닿음 가능한 제1 볼트를 갖는 것을 특징으로 한다.

[6] 상기 발명에 있어서, 상기 래치는, 상기 본체에 회전가능하게 지지되어 있는 동시에 캠홈을 갖고, 상기 고정수단은, 상기 캠홈내로 삽입된 캠팔로워를 갖는 샤프트와, 상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있는 동시에 상기 샤프트에 나사결합되어 있고, 상기 캠팔로워를 이동시키는 제2 볼트를 갖더라도 좋다.

[7] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 볼트는, 상기 제2 볼트가 회전가능하게 삽입된 내부구멍을 갖고 있고, 상기 제2 볼트는, 상기 제1 볼트를 통하여, 상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있어도 좋다.

[8] 상기 발명에 있어서, 상기 기판은, 상기 끼워맞춤 방향을 향하여 돌출되는 가이드핀을 갖고, 상기 테스트 헤드는, 상기 가이드핀이 삽입가능한 가이드구멍이 형성된 수납부를 갖고, 상기 가이드핀은, 상기 가이드구멍에 삽입되는 삽입부와, 상기 수납부에 맞닿는 맞닿음부를 갖더라도 좋다.

[9] 또한, 본 발명에 따른 고정장치는, 기판을 전자부품 시험장치에 고정하는 고정장치로서, 래치와, 상기 래치를 지지하는 본체와, 상기 본체를 수용하는 하우징과, 상기 하우징과 상기 본체의 사이에 개재되는 탄성체와, 상기 하우징에 나사결합되어 있고, 상기 본체를 상기 탄성체와는 반대측으로부터 맞닿음 가능한 제1 볼트를 구비한 것을 특징으로 한다.

[10] 상기 발명에 있어서, 상기 래치는, 상기 본체에 회전가능하게 지지되어 있는 동시에 캠홈을 갖고, 상기 고정장치는, 상기 캠홈내로 삽입된 캠팔로워를 갖는 샤프트와, 상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있는 동시에 상기 샤프트에 나사결합되어 있고, 상기 캠팔로워를 이동시키는 제2 볼트를 구비하여도 좋다.

[11] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 볼트는, 상기 제2 볼트가 회전가능하게 삽입된 내부구멍을 갖고 있고, 상기 제2 볼트는, 상기 제1 볼트를 통하여, 상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있어도 좋다.

본 발명에서는, 테스트 헤드의 결합부에 결합수단을 결합시키는 동시에, 상기 결합수단과 기판의 사이에 가압수단을 개재시켜서, 기판을 커넥터의 끼워맞춤 방향으로 가압한다. 그러므로, 기판의 자중이나 커넥터의 반력 등에 의해 커넥터의 끼워맞춤이 약해지는 것을 방지할 수 있어, 커넥터가 적절한 끼워맞춤을 유지할 수 있다.

도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 단면도.
도2는 도1의 II-II선에 따른 테스트 헤드의 단면도.
도3은 도2의 III-III선에 따른 테스트 헤드의 단면도.
도4는 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 헤드의 내부를 도시한 단면도로서, 핀일렉트로닉스 카드를 테스트 헤드내에 삽입하고 있는 형태를 도시한 도면.
도5은 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 헤드의 내부를 도시한 단면도로서, 핀일렉트로닉스 카드를 테스트 헤드내에 수용한 형태를 도시한 도면.
도6은 도4의 Ⅵ-VI선에 따른 단면도.
도7은 도5의 ⅥI-ⅥI선에 따른 단면도.
도8은 본 발명의 실시 형태에서의 고정장치를 도시한 단면도.
도9는 본 발명의 실시 형태에서의 고정장치의 분해 사시도.
도10(a)?도10(c)는 본 발명의 실시 형태에서의 고정장치의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도11(a)?도11(c)는 본 발명의 실시 형태에서의 고정장치의 동작을 설명하기 위한 개념도.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 단면도, 도2는 도1의 II-II선에 따른 테스트 헤드의 단면도, 도3은 도2의 III-III선에 따른 테스트 헤드의 단면도이다.

본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 도1에 도시한 바와 같이, 피시험 전자부품(DUT : Device Under Test)이 전기적으로 접속되는 테스트 헤드(10)와, 케이블(41)을 통해서 테스트 헤드(10)에 접속된 제어장치(메인 프레임)(40)를 구비하고 있다.

테스트 헤드(10)는 핸들러(50)의 하부에 형성된 공간(51)에 교환가능하게 배치되어 있다. 상기 테스트 헤드(10)의 상부에는, 테스트시에 DUT가 전기적으로 접속되는 소켓(11)이 설치되어 있다. 상기 소켓(11)은, 핸들러(50)에 형성된 개구(52)를 통하여, 핸들러(50)의 내부에 들어가 있다. 핸들러(50)는 테스트 헤드(10)상으로 DUT를 순차 반송하여, 상기 DUT를 소켓(11)에 밀착시키고, 전자부품 시험장치(1)는 이 상태에서 DUT의 시험을 실행한다. 덧붙여 말하자면, 시험후의 DUT는 핸들러(50)에 의해 시험 결과를 따라서 분류된다.

핸들러(50)는 DUT에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 것이 가능하게 되어 있고, 전자부품 시험장치(1)는 DUT에 열스트레스가 인가된 상태(혹은 상온의 상태)에서 상기 DUT의 시험을 실행한다. 핸들러(50)로서는, 예를 들면, 히트 플레이트 타입이나 챔버 타입 등의 공지된 핸들러를 사용할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 본 발명에서의 전자부품 시험장치의 일례에 지나지 않고, 본 발명에서의 전자부품 시험장치는, 테스트 헤드(10), 제어장치(40), 또는 핸들러(50)의 적어도 하나를 포함하는 개념이다.

소켓(11)은 DUT의 단자에 전기적으로 접촉하는 콘택트 핀(미도시)을 다수 갖고 있고, 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 소켓 보드(12)에 실장되어 있다. 그리고, 상기 소켓 보드(12)는 케이블(13) 등을 통해서 마더보드(14)에 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면 10개의 소켓(11)이 테스트 헤드(10)상에 2행 5열로 배치되어 있지만, 소켓의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다.

테스트 헤드(10)의 내부에는 DUT를 시험하는 복수의 핀일렉트로닉스 카드(20)가 수용되어 있다. 상기 핀일렉트로닉스 카드(20)는 제1 및 제2 커넥터(15,23) 등을 통하여, 상술한 마더보드(14)에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 핀일렉트로닉스 카드(20)는 소켓(11)이나 마더보드(14)를 통해서 DUT와의 사이에서 시험 신호를 송수신함으로써 DUT를 시험한다. 한편, 테스트 헤드(10)내에 수용되는 핀일렉트로닉스 카드(20)의 장수나 배치는 특별히 한정되지 않는다.

또한, 상기 핀일렉트로닉스 카드(20)는, 하측 커넥터(25)를 통하여, 테스트 헤드(10)의 바닥부에 설치된 백보드(17)에 전기적으로 접속되어 있고, 상기 백보드(17)는 케이블(41)을 통하여 제어장치(40)에 접속되어 있다.

제어장치(40)는 예를 들면, 프로그램을 실행하는 컴퓨터로서, 전자부품 시험장치(1)의 전체를 제어한다. 상기 제어장치(40)는, 프로그램에 따라 테스트 헤드(10)내의 각각의 핀일렉트로닉스 카드(20)와 통신하여, 각각의 핀일렉트로닉스 카드(20)를 제어한다.

이하에, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 구성에 대해서 도4?도9를 참조하면서 상세하게 설명한다.

도4 및 도5는 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 헤드의 내부를 도시한 단면도, 도6은 도4의 Ⅵ-VI선에 따른 단면도, 도7은 도5의 ⅥI-ⅥI선에 따른 단면도, 도8은 본 발명의 실시 형태에서의 고정장치를 도시한 단면도, 도9는 본 발명의 실시 형태에서의 고정장치의 분해 사시도이다.

본 실시 형태에서의 핀일렉트로닉스 카드(20)는, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 시험용 디바이스(21)와, 보드 본체(22)를 구비하고 있다. 상기 핀일렉트로닉스 카드(20)는, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(10)의 하방으로부터 테스트 헤드(10)내에 삽입됨으로써, 테스트 헤드(10)내에 수용되도록 되어 있다.

시험용 디바이스(21)의 구체예로서는, 예를 들면, 테스트 신호를 취급하기 위한 LSI 등이 조립된 고주파회로나, 시험용의 전력을 DUT에 공급하기 위한 스위칭 레귤레이터 등이 조립된 전원회로 등을 예시할 수 있다. 상기 시험용 디바이스(21)는 보드 본체(22)의 양면에 실장되어 있다. 한편, 보드 본체(22)에 실장되는 시험용 디바이스(21)의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다.

보드 본체(22)는, 예를 들면, 유리 에폭시 수지로 구성되는 프린트 배선판, 유리기판, 세라믹스 기판 등을 예시할 수 있다. 한편, 특별히 도시하지 않지만, 보드 본체(22)의 양측에는 보드 가이드가 설치되어 있고, 상기 보드 가이드를 테스트 헤드(10)내에 설치된 안내홈(미도시)내에서 슬라이드시킴으로써, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(10)내에 핀일렉트로닉스 카드(20)를 삽입한다.

보드 본체(22)의 상부에는, 제2 커넥터(23)가 실장되어 있는 동시에, 가이드핀(24)이 설치되어 있다. 제2 커넥터(23)는, 마더보드(14)에 전기적으로 접속된 제1 커넥터(15)에 끼워맞춤 가능하게 되어 있다.

한편, 가이드핀(24)은, 제1 및 제2 커넥터(15,23)의 끼워맞춤 방향을 따라 돌출되어 있고, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 테이퍼상의 선단을 갖는 삽입부( 241)와, 상기 삽입부(241)보다도 큰 직경의 맞닿음부(242)를 갖고 있다. 테스트 헤드(10)에서 제1 커넥터(15)를 홀드하는 커넥터 홀더(141)에는, 가이드구멍(142)이 형성되고 있고, 가이드핀(24)의 삽입부(241)는, 상기 가이드구멍(142)에 삽입 가능하게 되어 있다. 이에 대하여, 맞닿음부(242)는, 가이드구멍(142)의 내경보다도 큰 외경을 갖고 있어, 커넥터 홀더(141)의 하면(143)에 맞닿게 되어 있다.

핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10)내에 삽입되면, 가이드핀(24)의 삽입부(241)가 가이드구멍(142)에 삽입됨으로써, 제2 커넥터(23)가 제1 커넥터(15)에 대하여 위치 결정된다. 게다가, 핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10)내로 밀려 들어가면, 제2 커넥터(23)가 제1 커넥터(15)에 끼워맞춤되는 동시에, 가이드핀(24)의 맞닿음부(242)가 커넥터 홀더(141)의 하면(143) 맞닿아서, 제1 및 제2 커넥터(15,23)의 적절한 끼워맞춤 길이가 확보된다.

나아가서, 본 실시 형태에서는, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 하부의 양단에 고정장치(30)가 설치되어 있다.

상기 고정장치(30)는, 도8 및 도9에 도시한 바와 같이, 하우징(31)과, 본체(32)와, 코일 스프링(33)과, 샤프트(34)와, 래치(훅)(35)와, 커버(36)와, 내볼트(37)와, 외볼트(38)를 갖고 있다.

하우징(31)은, 하측의 단부(도8에서 우측의 단부)로 개구되는 제1 수용구멍(311)과, 수용구멍(311)의 개구에 고정된 캡(312)을 갖고 있다. 하우징(31)의 수용구멍(311)의 내부에는, 본체(32)가 상하 방향(도8에서 좌우 방향)으로 이동가능하게 삽입되어 있다. 한편, 상기 하우징(31)이, 볼트(미도시) 등에 의해, 보드 본체(22)의 하측의 단부에 고정됨으로써, 고정장치(30)가 보드 본체(22)에 설치되어 있다.

본체(32)는, 상측의 단부(도8에서 좌측의 단부)로 개구되는 제2 수용구멍(321)을 갖고 있다. 상기 제2 수용구멍(321)의 내부에는, 코일 스프링(33)이 압축된 상태로 수용되어 있다. 코일 스프링(33)은, 예를 들면, 편평선을 소재로 사용한 압축 코일 스프링이며, 상기 코일 스프링(33)의 상측의 단부는 가이드(331)를 통해서 하우징(31)에 맞닿아 있다. 한편, 코일 스프링(33)을 대신하여, 고무, 엘라스토머, 스폰지 등의 탄성체를, 하우징(31)과 본체(32)의 사이에 개재시켜도 좋다.

또한, 상기 본체(32)는, 상기 본체(32)를 축방향에 대하여 직교하는 방향을 따라 관통하는 샤프트 삽입구멍(322)을 갖고 있다. 상기 샤프트 삽입구멍(322)내에는, 샤프트(34)가 상하 방향(도8에서 좌우 방향)으로 이동가능하게 삽입되어 있다. 상기 샤프트(34)의 양단에는, 제1 캠팔로워(341)가 형성되어 있고, 본체(32)의 양측면으로부터 제1 캠팔로워(341)가 돌출되어 있다.

나아가서, 본체(32)는, 도9에 도시한 바와 같이, 상하 방향(도9에서 상하 방향)에 대하여 직교하는 방향을 따라 돌출하는 제2 캠팔로워(324)를 그 양측면에 갖고 있다. 상기 제2 캠팔로워(324)는, 래치(35)의 캠 삽입구멍(351)에 삽입되어 있다. 상기 래치(35)의 캠 삽입구멍(351)은, 제2 캠팔로워(324)의 지름보다도 약간 큰 내경을 갖고 있고, 래치(35)는 본체(32)에 대하여 상대적으로 이동하지 않고, 본체(32)에 회전가능하게 홀드되어 있다.

상기 래치(35)는, 클로우부(352)를 그 선단에 갖는 동시에, 제1 캠홈(353)을 그 후단에 갖고 있다. 클로우부(352)는, 테스트 헤드(10)의 프레임(16)의 홈(161)(도4 참조)에 결합하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 제1 캠홈(353)에는, 상술한 샤프트(34)의 제1 캠팔로워(341)가 슬라이드 가능하게 삽입되어 있다.

하우징(31)의 양측에는 커버(36)가 나사(361)에 의해 설치되어 있다. 상기 커버(36)에는, 상하 방향(도9에서 상하 방향)을 따른 제2 캠홈(362)이 형성되어 있다. 상기 제2 캠홈(362)에는, 래치(35)의 캠 삽입구멍(351)에 삽입된 제2 캠팔로워(324)가 슬라이드 가능하게 삽입되어 있다.

나아가서, 도8에 도시한 바와 같이, 본체(32)는 제2 수용구멍(321)과 샤프트 삽입구멍(322)을 상하 방향(도8에서 좌우 방향)을 따라 연통하는 연통구멍(323)을 갖고 있다. 상기 연통구멍(323)은, 하측의 단부(도8에서 우측의 단부)에서 개구되어 있고, 상기 연통구멍(323)을 통해서 샤프트 삽입구멍(322)내에 내볼트(37)가 삽입되어 있다.

샤프트(34)의 대략 중앙에는, 상기 샤프트(34)를 관통하는 암나사부(342)가 형성되어 있고, 샤프트(34)의 암나사부(342)에, 내볼트(37)의 수나사부(371)가 나사결합되어 있다.

따라서, 내볼트(37)를 회전시키면, 샤프트(34)가 내볼트(37)에 대하여 상하 방향(도8에서 좌우 방향)을 따라 상대적으로 이동한다. 상기 샤프트(34)의 이동에 따라, 제1 캠팔로워(341)가 제1 캠홈(353)내를 슬라이드하고, 래치(35)가 캠 삽입구멍(351)을 중심으로 하여 회전함으로써, 래치(35)가 하우징(31)로부터 출입된다.

상기 내볼트(37)에서 수나사부(371)의 하측(도8에서 좌측)에 형성된 홈에는, E링(E형 멈춤고리)(372)이 삽입되어 있다. 상기 E링(372)은, 샤프트 삽입구멍(322)내에 위치하고 있다.

상기 내볼트(37)는 외볼트(38)의 내부구멍(381)에 회전가능하게 삽입되어 있고, 외볼트(38)를 통하여 하우징(31)에 회전가능하게 홀드되어 있다.

외볼트(38)의 수나사부(382)는 하우징(31)의 캡(312)에 형성된 암나사부(313)에 나사결합되어 있다. 한편, 상기 외볼트(36)의 선단 근방에 형성된 홈에는, E링(E형 멈춤고리)(385)이 삽입되어 있다.

또한, 외볼트(38)는, 패드(383)를 통하여 본체(32)의 하측(도8에서 좌측)의 선단에 맞닿아 있다. 한편, 패드(383)는 그 중앙에 관통구멍(384)을 갖고 있고, 내볼트(37)는 상기 관통구멍(384)을 통하여 본체(32)내에 들어가 있다.

상기 외볼트(38)를 회전시키면, 외볼트(38)가 하우징(31)에 대하여 상하 방향(도8에서 좌우 방향)을 따라 상대적으로 이동하고, 이에 따라, 래치(35)를 지지하는 본체(32)도 이동하므로, 홈(161)에 대하여 래치(36)의 위치가 조정된다. 한편, 외볼트(38)와 함께 내볼트(37)도 이동한다.

이하에, 본 실시 형태에서의 고정장치의 동작에 대해서, 도4, 도5, 도10(a)?도10(c) 및 도11(a)?도11(c)를 참조하면서 설명한다.

도10(a)?도10(c)는 본 실시 형태에서의 고정장치의 동작을 설명하기 위한 단면도, 도11(a)?도11(c)는 본 실시 형태에서의 고정장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다. 한편, 고정장치의 동작의 이해를 쉽게 하기 위해서, 도11(a)?도11(c)에는, 내볼트(37)는 도시하고 있지 않다.

우선, 도4에 도시한 바와 같이, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 테스트 헤드(10)내에 하방으로부터 삽입한다. 이 때, 도10(a) 및 도11(a)에 도시한 바와 같이, 래치(35)가 테스트 헤드(10)의 프레임(16)과 간섭하는 것을 방지하기 위해서, 래치(35)를 하우징(31)내에 닫아 둔다.

그리고, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 가이드핀(24)의 삽입부(241)가 커넥터 홀더(141)의 가이드구멍(142)에 삽입되면, 제2 커넥터(23)가 제1 커넥터(15)에 대하여 위치 결정된다. 게다가, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 테스트 헤드(20)내로 밀어 넣으면, 도5에 도시한 바와 같이, 제2 커넥터(23)가 제1 커넥터(15)와 끼워맞춤되는 동시에, 가이드핀(24)의 맞닿음부(242)가 커넥터 홀더(141)의 하면(143)에 맞닿는다. 이에 의해, 제1 및 제2 커넥터(15,23)의 적절한 끼워맞춤 길이가 확보된다.

다음에, 도10(b)에 도시한 바와 같이, 내볼트(37)를 회전시킨다. 이에 의해, 상기 내볼트(37)에 나사결합되어 있는 샤프트(34)가 상측(도10(b)에서 좌측)을 향하여 이동하고, 제1 캠팔로워(341)가 래치(35)의 제1 캠홈(353)내를 슬라이드한다. 상기 제1 캠팔로워(341)의 슬라이드에 따라, 래치(35)가 제2 캠팔로워(324)를 중심으로 하여 회전하고, 도10(b) 및 도11(b)에 도시한 바와 같이, 클로우부(352)가 테스트 헤드(10)의 프레임(16)의 홈(161)에 접근한다. 덧붙여 말하자면, 래치(35)를 하우징(31)에 수용하는 경우에는, 내볼트(37)를 상기와는 반대인 방향에 회전시키면 좋다.

훅(35)의 클로우부(352)가 충분히 돌출되면, 도10(c)에 도시한 바와 같이, 외볼트(38)를 회전시킨다. 이에 의해, 하우징(31)의 캡(312)에 나사결합되어 있는 외볼트(38)가 하측(도10(c)에서 우측)을 향하여 이동하고, 코일 스프링(33)의 탄성력도 더불어, 본체(32)도 하측을 향하여 이동한다. 상기 본체(32)의 이동에 따라, 래치(35)도 하측을 향하여 이동하므로, 최종적으로 래치(35)가 프레임(16)의 홈(161)에 결합된다.

래치(35)가 프레임(16)의 홈(161)에 결합되면, 도11(c)에 도시한 바와 같이, 외볼트(38)의 패드(383)와, 본체(32)의 사이에 약간의 클리어런스(clearance)가 발생되고, 코일 스프링(33)의 탄성력에 의해, 제1 및 제2 커넥터(15,23)가 끼워맞춤되는 방향을 향하여 핀일렉트로닉스 카드(20)가 가압된다.

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 테스트 헤드(10)의 프레임(16)의 홈(161)에 래치(35)를 결합시키는 동시에, 상기 래치(35)와 핀일렉트로닉스 카드(20)의 사이에 코일 스프링(33)을 개재시켜서, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 제1 및 제2 커넥터(15, 23)의 끼워맞춤 방향으로 가압한다.

이러므로, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 자중이나 제1 및 제2 커넥터(15,23)의 반력 등에 의해 제1 및 제2 커넥터(15,23)의 끼워맞춤이 약해지는 것을 방지할 수 있고, 제1 및 제2 커넥터(15,23)가 적절한 끼워맞춤을 유지할 수 있다. 특히, 고주파신호를 이용한 시험에서는, 제1 및 제2 커넥터(15,23)가 적절한 끼워맞춤을 유지함으로써, 시험 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 래치(35)와 핀일렉트로닉스 카드(20)의 사이에 코일 스프링(33)이 개재되어 있으므로, 테스트 헤드(10)나 핀일렉트로닉스 카드(20)의 구성부품이 갖는 가공오차나 조립오차를, 코일 스프링(33)에 의해 흡수할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 래치(35)와 핀일렉트로닉스 카드(20)의 사이에 코일 스프링(33)이 개재되어 있으므로, 래치(35)를 홈(161)에 결합시키는 때의 외볼트(38)의 토크 관리가 불필요하게 되어, 작업성이 향상된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 가이드핀(24) 및 가이드구멍(142)이 커넥터(23,15)의 근방에 각각 설치되어 있고, 가이드핀(24)의 맞닿음부(242)를 가이드구멍(142)의 주위의 면(143)에 맞닿음시킴으로써, 커넥터(23,15)의 적절한 끼워맞춤 길이를 확보하고 있다.

이러므로, 커넥터(23,15)의 끼워맞춤 길이가, 테스트 헤드(10)나 핀일렉트로닉스 카드(20)의 구성부품의 가공오차나 조립오차로부터 받는 영향을 작게 할 수 있고, 제1 및 제2 커넥터(15,23)의 고정밀도인 위치 결정이 가능하게 된다.

본 실시 형태에서의 핀일렉트로닉스 카드(20)가 본 발명에서의 기판의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 고정장치(30)가 본 발명에서의 고정수단의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 래치(35)가 본 발명에서의 결합수단의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 코일 스프링(33)이 가압수단의 일례에 상당한다.

또한, 본 실시 형태에서, 하우징(31)에 나사결합된 외볼트(38)가 본 발명에서의 조정수단의 일례에 상당한다. 또한, 본 실시 형태에서, 래치(35)를 회전가능하게 지지하는 본체부(32)와, 래치(35)의 제1 캠홈(353)내를 슬라이드하는 제1 캠팔로워(341)를 갖는 샤프트(34)와, 샤프트(34)를 축방향으로 이동시키는 내볼트(37)가, 본 발명에서의 진퇴수단의 일례에 상당한다.

또한, 본 실시 형태에서의 프레임(16)의 홈(161)이 본 발명에서의 프레임의 오목부의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 외볼트(38)가 본 발명에서의 제1 볼트의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 내볼트(37)가 본 발명의 제2 볼트의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 래치(35)의 제1 캠홈(353)이 본 발명에서의 캠홈의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 샤프트(34)의 캠팔로워(341)가 본 발명에서의 캠팔로워의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 커넥터 홀더(141)의 하면(143)이 본 발명에서의 수납부의 일례에 상당한다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

상술한 실시 형태에서는, 테스트 헤드(10)에 핀일렉트로닉스 카드(20)를 고정하는 고정장치에 본 발명을 적용한 예를 설명하였지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제어장치(40)내에 기판을 고정하는 고정장치에 본 발명을 적용하여도 좋다. 혹은, 핸들러(50)내에 기판을 고정하는 고정장치에 본 발명을 적용하여도 좋다.

1…전자부품 시험장치
10…테스트 헤드
141…커넥터 홀더
142…가이드구멍
143…하면
15…제1 커넥터
16…프레임
161…홈
20…핀일렉트로닉스 카드
21…시험용 디바이스
22…보드 본체
23…제2 커넥터
24…가이드핀
241…삽입부
242…맞닿음부
30…고정장치
31…하우징
32…본체
33…코일 스프링
34…샤프트
341…제1 캠팔로워
35…래치
352…클로우부
353…제1 캠홈
36…커버
37…내볼트
38…외볼트
381…내부구멍
40…제어장치
50…핸들러

Claims

제1 커넥터를 갖는 테스트 헤드와,
상기 제1 커넥터에 끼워맞춤하는 제2 커넥터를 갖고, 상기 테스트 헤드의 내부에 수용되는 기판과,
상기 테스트 헤드에 상기 기판을 고정하는 고정수단을 구비하고 있고,
상기 고정수단은,
상기 테스트 헤드의 결합부에 결합되는 결합수단과,
상기 기판과 상기 결합수단의 사이에 개재되어, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 끼워맞춤 방향을 따라 상기 기판을 가압하는 가압수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 고정수단은, 상기 끼워맞춤 방향에서의 상기 결합부에 대한 상기 결합수단의 상대위치를 조정하는 조정수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 고정수단은, 상기 결합수단을 상기 결합부에 대하여 상대적으로 진퇴시키는 진퇴수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 결합부는, 상기 테스트 헤드의 프레임에 형성된 오목부를 포함하고,
상기 결합수단은, 상기 오목부에 결합되는 래치를 포함하고,
상기 가압수단은, 상기 나사결합 방향을 따른 탄성력을 갖는 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
피시험 전자부품을 시험하는 전자부품 시험장치로서,
제1 커넥터를 갖는 테스트 헤드와,
상기 제1 커넥터에 끼워맞춤하는 제2 커넥터를 갖고, 상기 테스트 헤드의 내부에 수용되는 기판과,
상기 테스트 헤드에 상기 기판을 고정하는 고정수단을 구비하고 있고,
상기 고정수단은,
상기 기판에 설치된 하우징과,
상기 테스트 헤드의 프레임에 형성된 오목부에 결합되는 래치와,
상기 래치를 지지하는 동시에, 상기 하우징내에 수용된 본체와,
상기 하우징과 상기 본체의 사이에 개재되어, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 끼워맞춤 방향에 따른 탄성력을 갖는 탄성체와,
상기 하우징에 나사결합되어 있고, 상기 본체에 상기 탄성체와는 반대측으로부터 맞닿음 가능한 제1 볼트를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 5에 있어서,
상기 래치는, 상기 본체에 회전가능하게 지지되어 있는 동시에 캠홈을 갖고,
상기 고정수단은,
상기 캠홈내로 삽입된 캠팔로워를 갖는 샤프트와,
상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있는 동시에 상기 샤프트에 나사결합되어 있고, 상기 캠팔로워를 이동시키는 제2 볼트를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 볼트는, 상기 제2 볼트가 회전가능하게 삽입된 내부구멍을 갖고 있고,
상기 제2 볼트는, 상기 제1 볼트를 통하여, 상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은, 상기 끼워맞춤 방향을 향하여 돌출되는 가이드핀을 갖고,
상기 테스트 헤드는, 상기 가이드핀이 삽입가능한 가이드구멍이 형성된 수납부를 갖고,
상기 가이드핀은, 상기 가이드구멍에 삽입되는 삽입부와, 상기 수납부에 맞닿는 맞닿음부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
기판을 전자부품 시험장치에 고정하는 고정장치로서,
래치와,
상기 래치를 지지하는 본체와,
상기 본체를 수용하는 하우징과,
상기 하우징과 상기 본체의 사이에 개재되는 탄성체와,
상기 하우징에 나사결합되어 있고, 상기 본체를 상기 탄성체와는 반대측으로부터 맞닿음 가능한 제1 볼트를 구비한 것을 특징으로 하는 고정장치.
청구항 9에 있어서,
상기 래치는, 상기 본체에 회전가능하게 지지되어 있는 동시에 캠홈을 갖고,
상기 고정장치는,
상기 캠홈내로 삽입된 캠팔로워를 갖는 샤프트와,
상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있는 동시에 상기 샤프트에 나사결합되어 있고, 상기 캠팔로워를 이동시키는 제2 볼트를 구비한 것을 특징으로 하는 고정장치.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 볼트는, 상기 제2 볼트가 회전가능하게 삽입된 내부구멍을 갖고 있고,
상기 제2 볼트는, 상기 제1 볼트를 통하여, 상기 하우징에 회전가능하게 홀드되어 있는 것을 특징으로 하는 고정장치.