KR102286353B1 - 커넥터 테스트 프로브 장치 - Google Patents

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KR102286353B1
KR102286353B1 KR1020200049475A KR20200049475A KR102286353B1 KR 102286353 B1 KR102286353 B1 KR 102286353B1 KR 1020200049475 A KR1020200049475 A KR 1020200049475A KR 20200049475 A KR20200049475 A KR 20200049475A KR 102286353 B1 KR102286353 B1 KR 102286353B1
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김병남
강경일
박정민
임동일
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주식회사 센서뷰
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Abstract

본 발명에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치는, 테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉하도록 형성된 프로브 핀; 상기 프로브 핀에 신호를 전달하거나 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받는 케이블; 상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 연결부; 상기 프로브 핀 및 상기 연결부를 수용하는 하우징; 및 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉할 때 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화하는 제1 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

커넥터 테스트 프로브 장치{Connector test probe apparatus}
본 발명은 커넥터 테스트를 위한 프로브 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커넥터의 성능이나 이상 여부를 테스트하기 위한 커넥터 테스트 프로브 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전기ㅇ전자 산업분야에서 사용되는 커넥터는 두 개 이상의 부품을 전기적으로 연결하기 위한 수단으로서, 전기·전자 산업이 발전함에 따라 그 사용빈도가 더욱 증가하는 추세이다. 그리고 전기·전자 장치나 부품의 소형화 추세에 따라 커넥터도 갈수록 소형화되고 있다.
이러한 소형 커넥터의 일 예로, 보드 대 보드(board to board; BtoB) 커넥터는 다양한 회로가 인쇄된 보드와 보드를 연결하는데 사용된다. BtoB 커넥터는 보통 수커넥터('플러그'라고도 함)와 암커넥터('리셉터클'이라고도 함)로 구성되며, 수커넥터의 커텍터 핀과 암커넥터의 커넥터 핀이 서로 접촉하도록 두 커넥터가 결합하여 전기적 연결이 이루어진다.
커넥터의 생산 과정에서 또는 완성 제품에 실장된 커넥터의 성능이나 이상 여부를 테스트하기 위해, 수커넥터 또는 암커넥터의 커넥터 핀에 프로브 핀을 접촉시켜 프로브 핀을 통해 커넥터 핀으로 신호를 전달하거나 커넥터 핀으로부터 신호를 받기 위한 커넥터 테스트 프로브 장치가 사용된다.
그런데 BtoB 커넥터와 같은 소형 커넥터는 소형이라는 특성상 내구성이 약할 수밖에 없어, 커넥터 핀과 프로브 핀의 접촉 과정에서 커넥터 핀이나 프로브 핀이 손상될 우려가 항상 존재한다. 또한 커넥터 핀과 프로브 핀을 전기적으로 확실히 접촉시키려면 커넥터 테스트 프로브 장치에 일정 수준 이상의 압력을 가하여 프로브 핀과 커넥터 핀을 접촉시켜야 하는데, 그 압력이 약간이라도 과도하면 손상 가능성이 높아지는 반면 압력이 충분하지 못하면 전기적 접촉이 불완전해져 제대로 된 테스트 결과를 얻을 수 없는 문제가 있다.
또한, RF 신호를 테스트하기 위해서는 커넥터 테스트 프로브 장치의 프로브 핀과 동축케이블을 전기적으로 연결하여 동축케이블을 통해 RF 신호를 주고받아야 하는데, 프로브 핀과 동축케이블의 연결 부분에서 임피던스 부정합 등으로 인해 신호 손실이 커지게 되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀과 프로브 핀의 접촉 과정에서 커넥터 핀이나 프로브 핀이 손상될 가능성을 최소화하고, 커넥터 핀과 프로브 핀의 전기적 접촉을 보다 확실하게 할 수 있는 커넥터 테스트 프로브 장치를 제공하는 데 있다.
또한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브 핀과 동축케이블의 연결 부분에서 임피던스 부정합 등으로 인한 신호 손실을 최소화할 수 있는 커넥터 테스트 프로브 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치는, 테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉하도록 형성된 프로브 핀; 상기 프로브 핀에 신호를 전달하거나 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받는 케이블; 상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 연결부; 상기 프로브 핀 및 상기 연결부를 수용하는 하우징; 및 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉할 때 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화하는 제1 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 커넥터 테스트 장치를 상하로 이동시키는 테스트 장비에 결합되는 결합패널을 더 포함하고, 상기 결합패널은, 상기 하우징에 대하여 상하로 이동 가능하게 배치되고, 상기 제1 탄성부재의 위쪽으로의 변위를 제한하고, 상기 하우징은 상기 결합패널의 상방으로의 이동을 제한하는 제1 돌출부를 구비할 수 있다. 이때 상기 결합패널의 하면이 상기 제1 탄성부재의 상단과 접촉할 수 있다.
상기 하우징은 상기 제1 탄성부재의 아래쪽으로의 변위를 제한하는 제2 돌출부를 구비할 수 있다. 이때 상기 제2 돌출부의 상면이 상기 제1 탄성부재의 하단과 접촉할 수 있다.
상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉한 후 상기 테스트 장비가 상기 결합패널에 가하는 압력에 의해 상기 제1 탄성부재가 수축하면서 상기 결합패널이 아래로 이동할 수 있다.
상기 연결부는, 상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 전송선로를 구비하는 기판을 포함할 수 있다. 이때 상기 케이블, 상기 프로브 핀, 상기 전송선로는 각각 복수 개이고, 상기 케이블의 신호선 간의 간격은 상기 프로브 핀 간의 간격보다 넓고, 상기 전송선로 간의 간격은 상기 케이블 측으로부터 상기 프로브 핀 측으로 갈수록 좁아질 수 있다.
상기 커넥터 테스트 프로브 장치는, 상기 하우징의 상단에 배치되어 상기 케이블의 상기 하우징 밖으로 노출되는 부분을 감싸는 유연한 재질의 케이블 홀더; 및 상기 케이블 홀더를 감싸는 제2 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
상기 커넥터는 BtoB(board to board) 커넥터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치는 테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀과 프로브 핀의 접촉 과정에서 커넥터 핀이나 프로브 핀이 손상될 가능성을 최소화하고, 커넥터 핀과 프로브 핀의 전기적 접촉을 보다 확실하게 할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치는 프로브 핀과 동축케이블의 연결 부분에서 임피던스 부정합 등으로 인한 신호 손실을 최소화할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 상측 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 하측 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 상측 분해사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 하측 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 단면도이다.
도 4는 테스트 대상이 되는 커넥터와 커넥터 테스트 프로브 장치를 정렬한 상태를 보여준다.
도 5는 커넥터 테스트 프로브 장치의 프로브 핀이 테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉하는 순간의 상태를 보여준다.
도 6은 커넥터 테스트 프로브 장치의 프로브 핀이 테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉한 후 커넥터 테스트 프로브 장치에 압력이 가해진 상태를 보여준다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 연결부(200)의 일측 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 연결부(200)의 타측 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치의 연결부(200)의 기판(210)의 평면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1a 내지 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 도면들이다. 본 실시예에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치(10)는, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같은 소형 BtoB 커넥터(암커넥터 또는 수커넥터)(C)를 테스트하기 위해 사용될 수 있다. 다만 본 발명에 따른 커넥터 테스트 프로브 장치(10)는 BtoB 커넥터 뿐만 아니라, 다양한 형태의 커넥터 핀을 가지는 다양한 종류의 커넥터를 테스트하는데 사용될 수 있다. 커넥터 테스트 프로브 장치(10)는 테스트용 신호를 제공하고 테스트 대상이 되는 커넥터에 대하여 커넥터 테스트 프로브 장치(10)를 상하로 이동시키는 테스트 장비(미도시)에 결합될 수 있다.
도 1a는 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 상측 사시도이고, 도 1b는 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 하측 사시도이며, 도 2a는 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 상측 분해사시도이고, 도 2b는 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 하측 분해사시도이며, 도 3은 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 단면도이다.
커넥터 테스트 프로브 장치(10)는 프로브 핀(110), 연결부(150), 하우징(200), 커버(230), 결합패널(300), 제1 탄성부재(400), 케이블 홀더(500), 제2 탄성부재(510), 케이블(600) 등을 포함할 수 있다.
프로브 핀(110)은 테스트 대상이 되는 커넥터(C)의 커넥터 핀에 접촉하도록 형성된다. 프로브 핀(110)은 예를 들어 포고핀일 수 있다. 프로브 핀(110)은 복수개가 마련될 수 있고, 테스트 대상이 되는 커넥터(C) 및/또는 수행하고자 하는 테스트에 따라 크기, 종류, 배열 등이 다양하게 정해질 수 있다. 프로브 핀 가이드(120)는 프로브 핀(110)들의 정해진 배치에 따라 배치된 슬릿들을 구비하여, 프로브 핀(110)들은 프로브 핀 가이드(120)의 슬릿들에 각각 삽입될 수 있다.
케이블(600)은 테스트 장비로부터 전송되는 테스트 신호를 연결부(150)를 통해 프로브 핀(110)으로 전달하거나, 프로브 핀(110)으로부터의 신호를 연결부(150)를 통해 전달받아 테스트 장비로 전송한다. 케이블(600)은 RF 신호를 전송할 수 있는 동축케이블일 수 있다.
연결부(150)는 케이블(600)의 신호선과 프로브 핀(110)을 전기적으로 연결한다. 연결부(150)에 관해서는 뒤에서 도 7a 내지 8을 더 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
하우징(200)은 프로브 핀(110)이 삽입된 프로브 핀 가이드(120)와 연결부(150) 및 케이블(600)의 연결부(150)와의 연결단부 등을 수용한다. 하우징(200)은 하부 하우징(210)과 상부 하우징(220)을 포함할 수 있다. 하부 하우징(210)은, 하부에 프로브 핀(110)들이 노출될 수 있도록 홀이 형성되고, 상부는 개구된 형상일 수 있다. 상부 하우징(220)은, 상부와 하부가 개구된 중공기둥 형상으로, 하부 하우징(210)이 상부 하우징(220)에 끼워져 상부 하우징(220)의 하부 일부가 하부 하우징(210)의 상부 일부를 감싸면서 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)이 결합될 수 있다. 케이블(600)은 상부 하우징(220)의 상부 개구를 통해 하우징(200) 내로 진입할 수 있다.
상부 하우징(220)의 상단에는 케이블(600)의 상부 하우징(220) 밖으로 노출되는 부분을 감싸는 케이블 홀더(500)가 배치될 수 있다. 케이블 홀더(500)는 도시된 바와 같이 케이블(600)들 각각이 관통하는 관들을 구비할 수 있다. 실시예에 따라서, 케이블 홀더(500)는 케이블(600)들이 뭉쳐진 채로 함께 관통하는 하나의 관을 구비할 수도 있다. 케이블 홀더(500)는 상부 하우징(220)의 상부 개구를 막도록 형성될 수 있다. 케이블 홀더(500)는 상부 하우징(220)의 상부 개구를 막도록 형성되고, 케이블 홀더(500)가 관통하는 관통홀을 가지고 상부 하우징(220)의 상부와 측면을 걸쳐 덮는 커버(230)에 의해 고정될 수 있다.
케이블(600)의 상부 하우징(220) 밖으로 노출되는 부분이 과도하게 꺾이거나 휘어짐으로 인해 케이블(600)이 손상되는 것을 막기 위해, 케이블 홀더(500)는 탄성변형이 가능한 유연한 재질(예컨대 고무, 우레탄 등)로 형성될 수 있다. 또한, 케이블 홀더(500) 및 케이블(600)의 과도한 꺾임 또는 휘어짐을 더욱 방지하기 위해, 제2 탄성부재(510)가 케이블 홀더(500)를 감싸도록 배치될 수 있다.
제1 탄성부재(400)는 커넥터 테스트 프로브 장치(10)가 테스트 장비에 의해 커넥터(C)의 상부에서 아래로 하강하여 프로브 핀(110)과 커넥터(C)의 커넥터 핀이 접촉할 때 프로브 핀(110)과 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화한다. 제1 탄성부재(400)는 하우징(200)을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 탄성부재(400)는 스프링을 예로 들었으나, 스프링 외 다른 형태의 탄성부재가 채용될 수도 있다.
제1 탄성부재(400)에 의해, 커넥터 핀과 프로브 핀(110)의 접촉 과정에서 커넥터 핀이나 프로브 핀(110)이 손상될 가능성을 최소화할 수 있다. 또한, 프로브 핀(110)과 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화할 수 있기 때문에, 테스트 프로브 장치(10)에 충분한 압력을 가하면서 프로브 핀(110)과 커넥터 핀을 접촉시킬 수 있어 커넥터 핀과 프로브 핀(110)의 전기적 접촉을 보다 확실하게 할 수 있다.
결합패널(300)은, 프로브 핀(110)과 커넥터 핀이 접촉하도록 커넥터 테스트 프로브 장치(10)를 하강시키거나 접촉 후 다시 위로 승강시키는 테스트 장비에 결합된다. 결합패널(300)은 테스트 장비에 결합될 수 있도록 체결수단(미도시)이 관통하는 체결공(310)을 구비할 수 있다.
결합패널(300)은 제1 탄성부재(400)의 위쪽으로의 변위를 제한할 수 있도록 그 하면(300a)이 제1 탄성부재(400)의 상단과 접촉하고, 상부 하우징(220)의 외부에 상부 하우징(220)에 대하여 상하로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 결합패널(300)은 상부 하우징(220)의 외주면을 따라 상하로 가이드될 수 있도록 상부 하우징(220)의 외주면과 약간의 유격이 있는 내주면을 가지는 가이드관(320)을 구비할 수 있다. 또한 상부 하우징(220)은, 결합패널(300)이 상부 하우징(220)으로부터 이탈하지 않도록 하고 상방으로의 이동을 제한하는 돌출부(221)를 구비할 수 있다. 상부 하우징(220)의 돌출부(221)는 아래를 향하는 제1 경사면(221a)을 구비하고, 결합패널(300)은 가이드관(320)의 상부에 상기 제1 경사면(221a)과 맞닿을 수 있도록 위를 향하는 제2 경사면(300b)을 구비하여, 제1 경사면(221a)과 제2 경사면(300b)이 맞닿는 상태에서 결합패널(300)의 상방으로의 이동이 제한될 수 있다.
하부 하우징(210)은 제1 탄성부재(400)의 아래쪽으로의 변위를 제한할 수 있도록 상면(211a)이 제1 탄성부재(400)의 하단과 접촉하는 돌출부(211)를 구비할 수 있다. 즉, 제1 탄성부재(400)는 위로는 결합패널(300)의 하면(300a)에 의해 변위가 제한되고, 아래로는 하부 하우징(210)의 돌출부(211)의 상면(211a)에 의해 변위가 제한된다. 따라서 제1 탄성부재(400)는 약간이라도 수축된 상태에서 결합패널(300)과 하부 하우징(210)의 돌출부(211) 사이에 배치되면 복원력에 의해 결합패널(300)을 위로 밀어내는 힘을 가지게 되고 이때 결합패널(300)은 상부 하우징(220)의 돌출부(221)에 걸리므로 결합패널(300)은 상부 하우징(220)에 고정될 수 있다.
커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 결합패널(300)이 결합되어진 테스트 장비의 하강 동작에 의해, 프로브 핀(110)이 커넥터 핀과 접촉하는 등 커넥터 테스트 프로브 장치(10)가 더 이상 아래로 내려갈 수 없는 상태가 되면, 테스트 장비는 결합패널(300)에 아래로 압력을 가하게 된다. 그러면 결합패널(300)의 하면(300a)이 제1 탄성부재(400)를 누르면서 제1 탄성부재(400)가 수축됨과 동시에 결합패널(300)이 제1 탄성부재(400)의 복원력에 의한 힘을 받으면서 아래로 내려가게 된다. 도 4 내지 6은 이러한 동작을 구체적으로 보여준다.
도 4는 테스트 대상이 되는 커넥터(C)와 커넥터 테스트 프로브 장치(10)를 정렬한 상태를 보여준다. 도시된 바와 같이 테스트 장비(미도시)에 의해 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 프로브 핀(10)들이 커넥터(C)의 커넥터 핀과 수직으로 정렬되도록 위치된 다음, 테스트 장비에 의해 커넥터 테스트 프로브 장치(10)가 하강된다.
도 5는 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 프로브 핀(110)이 커넥터(C)의 커넥터 핀에 접촉하는 순간의 단면의 상태로서, 접촉 후 결합패널(300)에 아직 압력이 가해지지 않은 상태이다.
도 6은 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 프로브 핀(110)이 커넥터(C)의 커넥터 핀에 접촉한 후 테스트 장비의 하강 동작에 의해 결합패널(300)에 압력이 가해진 상태의 단면을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 제1 탄성부재(400)가 수축됨과 동시에 결합패널(300)이 점차 아래로 내려가게 된다. 따라서 프로브 핀(110)과 커넥터 핀에 갑작스런 충격이 전해지지 않고, 프로브 핀(110)과 커넥터 핀 간의 압력은 프로브 핀(110)과 커넥터 핀이 접촉하는 순간으로부터 제1 탄성부재(400)가 수축함에 따라 점차적으로 증가하게 된다.
도 7a 내지 8은 커넥터 테스트 프로브 장치(10)의 연결부(150)를 구체적으로 나타낸 도면들로, 도 7a는 연결부(200)의 프로브 핀(10) 측 사시도이고, 도 7b는 연결부(200)의 케이블(600) 측 사시도이며, 도 8은 연결부(200)의 기판(210)의 평면도이다.
연결부(150)는 기판(160) 및 케이블 가이드(170)를 포함할 수 있다.
기판(160)은 케이블(600)의 신호선(610)과 프로브 핀(110)을 전기적으로 연결하는 전송선로(161)를 구비할 수 있다. 신호선(610)과 프로브 핀(110)이 전송선로(161)를 통해 연결되므로, 임피던스 정합이 가능하고 신호의 손실을 최소화할 수 있으며, 소형화에 유리하다. 예를 들어 전송선로(161)의 폭, 길이, 형상 등을 조절하여 임피던스 정합을 구현할 수 있다.
케이블 가이드(170)는 케이블(600)의 신호선(610)이 기판(160)의 전송선로(161)에 맞게 위치할 수 있도록 케이블(600)을 가이드한다. 케이블 가이드(170)는 케이블(600)들 각각이 끼워지는 가이드 홈(171)들을 구비할 수 있다. 기판(160)에는 일측에 프로브 핀 가이드(120)가 결합되고, 타측에 케이블 가이드(170)가 결합될 수 있다.
케이블(600)의 굵기로 인해 케이블(600)의 신호선(610)들 간의 간격은 프로브 핀(110)들 간의 간격보다 넓으므로, 전송선로(610)들 간의 간격은 케이블(600) 측으로부터 프로브 핀(110) 측으로 갈수록 좁아지도록 형성될 수 있다. 프로브 핀(110)들의 크기나 배치에 따라 전송선로(610)들의 폭 또는 간격을 조절할 수 있으므로, 미세한 프로브 핀이나 좁은 배열 간격에도 프로브 핀과 케이블을 효과적으로 연결할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 커넥터 테스트 프로브 장치
110 : 프로브 핀
150 : 연결부
160 : 기판
161 : 전송선로
200 : 하우징
210 : 하부 하우징
220 : 상부 하우징
230 : 커버
300 : 결합패널
400 : 제1 탄성부재
500 : 케이블 홀더
510 : 제2 탄성부재
600 : 케이블

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 커넥터 테스트 프로브 장치로서,
    테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉하도록 형성된 프로브 핀;
    상기 프로브 핀에 신호를 전달하거나 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받는 케이블;
    상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 연결부;
    상기 프로브 핀 및 상기 연결부를 수용하는 하우징; 및
    상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉할 때 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화하는 제1 탄성부재를 포함하고,
    상기 커넥터 테스트 프로브 장치를 상하로 이동시키는 테스트 장비에 결합되는 결합패널을 더 포함하고,
    상기 결합패널은, 상기 하우징에 대하여 상하로 이동 가능하게 배치되고, 상기 제1 탄성부재의 위쪽으로의 변위를 제한하고,
    상기 하우징은 상기 결합패널의 상방으로의 이동을 제한하는 제1 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 결합패널의 하면이 상기 제1 탄성부재의 상단과 접촉하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 탄성부재의 아래쪽으로의 변위를 제한하는 제2 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 돌출부의 상면이 상기 제1 탄성부재의 하단과 접촉하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉한 후 상기 테스트 장비가 상기 결합패널에 가하는 압력에 의해 상기 제1 탄성부재가 수축하면서 상기 결합패널이 아래로 이동하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  7. 커넥터 테스트 프로브 장치로서,
    테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉하도록 형성된 프로브 핀;
    상기 프로브 핀에 신호를 전달하거나 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받는 케이블;
    상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 연결부;
    상기 프로브 핀 및 상기 연결부를 수용하는 하우징; 및
    상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉할 때 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화하는 제1 탄성부재를 포함하고,
    상기 연결부는, 상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 전송선로를 구비하는 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 케이블, 상기 프로브 핀, 상기 전송선로는 각각 복수 개이고,
    상기 케이블의 신호선 간의 간격은 상기 프로브 핀 간의 간격보다 넓고,
    상기 전송선로 간의 간격은 상기 케이블 측으로부터 상기 프로브 핀 측으로 갈수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  9. 커넥터 테스트 프로브 장치로서,
    테스트 대상이 되는 커넥터의 커넥터 핀에 접촉하도록 형성된 프로브 핀;
    상기 프로브 핀에 신호를 전달하거나 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받는 케이블;
    상기 케이블의 신호선과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 연결부;
    상기 프로브 핀 및 상기 연결부를 수용하는 하우징; 및
    상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀이 접촉할 때 상기 프로브 핀과 상기 커넥터 핀에 가해지는 충격을 완화하는 제1 탄성부재를 포함하고,
    상기 하우징의 상단에 배치되어 상기 케이블의 상기 하우징 밖으로 노출되는 부분을 감싸는 유연한 재질의 케이블 홀더; 및
    상기 케이블 홀더를 감싸는 제2 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터는 BtoB(board to board) 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 테스트 프로브 장치.
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