CN110702526B - 晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法，所述晶圆耐气压可靠性测试设备包括施压模块和晶圆夹持模块，施压模块用于提供设定压力的气流，并将所述气流施加在晶圆的表面；晶圆夹持模块用于夹持待施压测试的晶圆，所述晶圆表面形成有芯片器件。利用创新的机械结构，本发明的晶圆耐气压可靠性测试设备模仿麦克风使用过程中吹气和吸气时的两种工作状态，实现了对晶圆阶段的麦克风芯片测试，通过将耐气压能力测试设置在芯片封装之前，提前剔除了不满足耐气压规格的部分晶圆，节省了这部分晶圆的封装材料和封装时间，从而改善了麦克风芯片的制造成本和制造速度。

Description

晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法

技术领域

本发明涉及麦克风芯片测试领域，特别是涉及一种晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法。

背景技术

随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，手机已然成为人们的生活必需品。当在公共场合拨打电话或视频通话时，人们通常会使用具有麦克风功能的耳机，从而获得更好的收音和通话质量。使用者在对麦克风讲话时，发出的气流会始终施加在麦克风芯片的表面。如果麦克风芯片的强度不足以承受这一压力持续变化的的气流，会导致麦克风芯片的结构损坏，甚至影响芯片对麦克风的控制功能。因此，麦克风芯片的吹吸气耐气压能力是麦克风的重点测试项目之一。

目前业界常用的测试方法是先对麦克风芯片进行封装，之后再对封装好的麦克风芯片进行吹吸气压力测试。操作人员通常对强度不满足规格要求的麦芯片进行报废处理，如果使用现有的测试方法，报废的麦克风芯片也会耗费大量的封装材料和封装时间，因此拖延麦克风芯片的生产进度。为了解决现有技术只能测试封装后的麦克风芯片，从而导致制造和测试速度慢、成本高的问题，亟需提供一种新的麦克风芯片测试设备及其测试方法。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术只能测试封装后的麦克风芯片，从而导致制造和测试速度慢、成本高的问题，提供一种晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法。

为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：

一种晶圆耐气压可靠性测试设备，包括：

施压模块，用于提供设定压力的气流，并将所述气流施加在晶圆的表面；

晶圆夹持模块，用于夹持待施压测试的晶圆，所述晶圆表面形成有芯片器件。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述施压模块包括：

气压调节单元，用于调节气压，形成设定压力的气流；

气嘴，与所述气压调节单元连接，通过气嘴的输出口将所述气流施加在晶圆的表面。

在其中一个实施例中，所述晶圆夹持模块包括：

上盖板，所述上盖板设有多个上盖板施压孔；

下盖板，所述下盖板与所述上盖板盖合，用于固定待施压测试的晶圆；所述下盖板设有多个下盖板施压孔，在所述下盖板和上盖板盖合时，所述下盖板施压孔的位置与所述上盖板施压孔的位置一一对应；

所述上盖板和下盖板采用可拆卸的方式连接；气流通过所述上盖板施压孔或下盖板施压孔施加在晶圆的表面。

在其中一个实施例中，所述多个上盖板施压孔的设计尺寸不同。

在其中一个实施例中，所述上盖板和下盖板采用磁吸、真空吸附和卡扣连接中的至少一种连接。

在其中一个实施例中，所述上盖板的边缘设有至少一个连接件卡口；

所述晶圆夹持模块还包括至少一个与所述连接件卡口形状相同的可拆卸连接件，所述可拆卸连接件用于固定所述上盖板和下盖板。

在其中一个实施例中，所述上盖板的边缘设有垫片，用于调节所述上盖板和下盖板盖合时的间距。

在其中一个实施例中，所述上盖板和下盖板共同构成盖板单元；

所述晶圆夹持模块还包括转轴，所述转轴的设置方向与所述盖板单元的对称轴方向重合，所述转轴与所述盖板单元固定连接，所述转轴的活动端与所述晶圆夹持模块的底座连接。

在其中一个实施例中，所述气嘴的输出口的气体压强大于大气压强，所述气压调节单元包括：

空气压缩机，用于压缩空气，为气嘴提供设定压力的正压气流；

气体过滤器，与所述空气压缩机连接，用于滤除气体中的杂质。

在其中一个实施例中，所述气嘴的输出口的气体压强小于大气压强，所述气压调节单元包括：

真空泵，用于为气嘴提供设定压力的负压气流。

在其中一个实施例中，所述晶圆耐气压可靠性测试设备还包括三轴运动模块，用于调节所述施压模块的气嘴与所述晶圆夹持模块的相对位置，所述三轴运动模块的运动端与所述施压模块固定连接；

或

所述三轴运动模块的运动端与所述晶圆夹持模块固定连接。

在其中一个实施例中，所述三轴运动模块在每个运动方向上分别设有一个手轮，用于手动调节所述三轴运动模块的运动端的位置。

在其中一个实施例中，所述三轴运动模块在每个运动方向上分别设有一个电机，用于电动调节所述三轴运动模块的运动端的位置。

在其中一个实施例中，所述晶圆耐气压可靠性测试设备还包括自动控制模块，用于根据预设的逻辑自动控制所述施压模块、晶圆夹持模块和三轴运动模块中的至少一个模块。

在其中一个实施例中，所述芯片器件为麦克风芯片器件。

本发明的技术方案还提供了一种晶圆耐气压可靠性测试方法，包括：

固定所述晶圆；

对所述晶圆施加气压；

获取施加气压区域的芯片器件的失效信息；

利用该失效信息判断所述晶圆的耐气压可靠性。

上述晶圆耐气压可靠性测试设备，包括施压模块和晶圆夹持模块，施压模块用于提供设定压力的气流，并将所述气流施加在晶圆的表面；晶圆夹持模块用于夹持待施压测试的晶圆，所述晶圆表面形成有芯片器件。利用创新的机械结构，本发明的晶圆耐气压可靠性测试设备模仿麦克风使用过程中吹气和吸气时的两种工作状态，实现了对晶圆阶段的麦克风芯片测试，通过将耐气压能力测试设置在芯片封装之前，提前剔除了不满足耐气压规格的部分晶圆，节省了这部分晶圆的封装材料和封装时间，从而改善了麦克风芯片的制造成本和制造速度。

附图说明

图1为一实施例中的晶圆耐气压可靠性测试设备的结构示意图；

图2为一实施例中的晶圆夹持模块的机械结构图；

图3为一实施例中的上盖板的结构示意图；

图4为图3实施例中的上盖板沿A-A线截面的结构示意图；

图5为图3实施例中的上盖板对应的晶圆测试点位示意图；

图6为一实施例中的晶圆耐气压可靠性测试设备的机械结构图；

图7为一实施例中的气嘴移动路径示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

图1是一实施例中的晶圆耐气压可靠性测试设备的结构示意图，如图1所示，所述晶圆耐气压可靠性测试设备包括施压模块100和晶圆夹持模块200。

施压模块100，用于提供设定压力的气流，并将所述气流施加在晶圆的表面。在本实施例中，所述施压模块100包括气压调节单元110和气嘴120。所述气压调节单元110用于调节气压，形成设定压力的气流。所述气嘴120与所述气压调节单元110连接，通过气嘴120的输出口将所述气流施加在晶圆的表面。

可选地，所述气嘴120的输出口的直径为1mm～10mm，如1mm、2mm、5mm、10mm等，所述气嘴120与所述气压调节单元110为可拆卸连接，更换气嘴120可以实现输出气流压强的简便、粗略调节，通过与气压调节单元110的压强精细调节相结合，从而提高晶圆耐气压可靠性测试设备的操作便捷性。

可选地，所述气嘴120输出的气流为脉冲式气流或连续式气流。脉冲式气流是短时间内压强变化较大的气流，模仿使用者对麦克风说话的瞬间状态；连续式气流是一段时间内压强在设定范围内波动的气流，模仿使用者持续对麦克风说话的状态。通过设置以上两种不同的输出气流，可以实现对麦克风芯片耐气压能力全方面的测试。

晶圆夹持模块200，用于夹持待施压测试的晶圆，所述晶圆表面形成有芯片器件，所述晶圆夹持模块200包括上盖板210和下盖板220，上盖板210和下盖板220共同构成盖板单元。如图2所示，所述下盖板220与所述上盖板210盖合，晶圆安装并固定在所述上盖板210和下盖板220之间。所述上盖板210设有多个上盖板施压孔211，所述下盖板220设有多个下盖板施压孔，在所述下盖板220和上盖板210盖合时，所述下盖板施压孔的位置与所述上盖板施压孔211的位置一一对应，气流通过所述上盖板施压孔211或下盖板施压孔施加在晶圆的表面。

在一实施例中，所述多个上盖板210施压孔的设计尺寸不同，图3是上盖板210的结构示意图，如图3所示，所述上盖板210设有多个上盖板施压孔211，每个上盖板施压孔211与晶圆上的测试点位一一对应。可选地，所述测试点位为规则图形中的一种，如圆形、三角形、矩形、六边形等。图5是本实施例中的上盖板对应的晶圆测试点位示意图，如图5所示，所述晶圆的直径为200mm，测试点位为圆形且具有三个不同尺寸，分别为5mm、8mm和10mm，多个测试点位分散设置在晶圆的不同位置。通过设置不同的施压孔位置和施压孔尺寸，使晶圆耐气压可靠性测试设备适合不同尺寸的芯片和不同的吹吸气面积要求，进一步地，一台晶圆耐气压可靠性测试设备可以配置施压孔尺寸和位置不同的多个所述上盖板210，并通过更换上盖板210的方式满足不同的测试需求。

在本实施例中，上盖板210和下盖板220采用可拆卸的方式连接，可拆卸的连接方式便于操作人员更换测试晶圆，从而进一步提高晶圆测试的效率。在使用晶圆耐气压可靠性测试设备时，先打开可拆卸的连接，移除所述上盖板210，再将测试晶圆放置在所述下盖板220的表面，最后盖合上盖板210并固定。在一示例中，所述下盖板220的表面设置有凹槽，晶圆放置在凹槽内，一方面可以防止晶圆在测试过程中发生移动从而影响耐气压测试结果，另一方面也便于操作人员放置晶圆时使晶圆中心与盖板单元的中心对准，从而提高操作人员的操作速度。

可选地，所述可拆卸的连接包括磁吸、真空吸附和卡扣连接中的至少一种。在一示例中，所述可拆卸的连接为磁吸连接，磁吸连接的开闭和强度都通过电流控制，当夹持的晶圆尺寸较大、重量较重时，增大磁吸连接的强度，防止晶圆晃动或盖板脱落；当夹持的晶圆尺寸较小、重量较轻时，适当减小磁吸连接的强度，减小晶圆耐气压可靠性测试设备的耗电量。在一示例中，所述可拆卸的连接为真空吸附，进一步地，可以针对不同尺寸的晶圆选择相应的真空泵，使真空度满足规格要求。在另一示例中，所述可拆卸的连接为卡扣连接，如图2所示，所述下盖板220上固定设有夹具221，如图3所示，所述上盖板210设有夹具卡口212，所述夹具卡口212与所述夹具221的位置相应、尺寸相当，所述夹具221使上盖板210和下盖板220在设定的位置盖合，夹具221和夹具卡口212的机械设计无需电控或气控单元，操作和维护方式更加简单。通过在晶圆耐气压可靠性测试设备上设置前述三种可拆卸的连接中的至少两种，从而保证当一种连接方式失效时，晶圆耐气压可靠性测试设备仍能正常运行。

在一实施例中，所述上盖板210和下盖板220还通过连接件连接，连接件连接作为前述可拆卸连接的补充连接方式，用于进一步固定上盖板210和下盖板220，防止在测试和翻转过程中二者的位置发生相对偏移，相对偏移会导致实际施压位置与设定测试位置不同，从而影响测试结果。如图3所示，所述上盖板210的边缘设有至少一个连接件卡口213，如图2所示，所述晶圆夹持模块200还包括至少一个与所述连接件卡口213形状相同的可拆卸连接件214，所述可拆卸连接件214和下盖板220设有位置相应、孔径相同的螺纹孔，以通过螺栓或螺钉固定所述上盖板210和下盖板220。

在一实施例中，如图3和图4所示，所述上盖板210的边缘设有垫片215，用于调节所述上盖板210和下盖板220盖合时的间距，所述垫片215可根据测试晶圆的厚度进行更换，使晶圆耐气压可靠性测试设备适配不同厚度的测试晶圆。可选地，所述垫片215的厚度范围为0.2mm～5mm，如0.2mm、0.5mm、2mm、5mm等。在另一实施例中，所述垫片215设于所述下盖板220的表面，也可调节所述上盖板210和下盖板220盖合时的间距。

在一实施例中，如图2所示，所述上盖板210设有手柄216，便于操作人员调整或更换上盖板210，从而提高晶圆耐气压可靠性测试设备的操作便捷性。进一步地，所述手柄216包裹有保护套，防止操作人员触碰金属材质的手柄216导致手柄216发生老化和腐蚀。

为了模拟使用者在使用麦克风时吹和吸的两种状态，需要分别测试在晶圆表面施加正压和负压的两种情况，本发明提供了两种技术方案，从而实现前述不同情况的测试。一是使盖板单元上下翻转，使气嘴120输出的气流分别施加在晶圆的正面和反面；二是使气嘴120分别输出气体压强分别为正压和负压的两种气流，模仿使用者吹和吸的两种状态。下面分别对这两种技术方案进行具体的描述：

在一实施例中，所述晶圆夹持模块200还包括转轴230，如图2所示，所述转轴230的设置方向与所述盖板单元的对称轴方向重合，所述转轴230与所述盖板单元固定连接，所述转轴230的活动端与所述晶圆夹持模块200的底座240连接。

在一示例中，所述转轴230分为三段，当转轴230的中间段固定时，转轴230的两端均可转动，所述转轴230贯穿所述盖板单元，转轴230的中间段与盖板单元固定连接，转轴230的两端分别与一侧的底座240连接，在本示例中，转轴230与盖板单元的连接面积较大，不易发生相对晃动或脱落。在另一示例中，所述转轴230分为两段，当一端固定时另一端可转动，盖板单元的两侧对称固定有两个所述转轴230，每个转轴230的另一端分别与一侧的底座240连接，在本示例中，转轴230的连接方式较简单，便于操作人员的维护和更换。进一步地，所述转轴230设置有锁紧件，使盖板单元在设定的角度锁紧，从而避免所述盖板单元在测试过程中发生晃动。通过设置所述转轴230使所述盖板单元上下翻转，让气嘴120输出的气流分别施加在晶圆的正面和反面，模仿使用者在使用麦克风时吹和吸的两种状态。

在另一实施例中，气嘴120可分别输出气体压强分别为正压和负压的两种气流，使用两个独立的气压调节单元110分别产生压力不同的两种气流。

在一示例中，用于产生正压的气压调节单元110包括空气压缩机和气体过滤器，空气压缩机用于压缩空气，为气嘴120提供设定压力的正压气流；气体过滤器与空气压缩机连接，用于滤除气体中的杂质，所述气嘴120的输出口的气体压强大于大气压强。需要说明的是，本发明中不对空气压缩机和气体过滤器的连接顺序进行限定，即连接顺序为空气-空气压缩机-气体过滤器-气嘴120或空气-气体过滤器-空气压缩机-气嘴120均可满足产生正压气流的要求。

在一示例中，用于产生负压的气压调节单元110包括真空泵，用于为气嘴120提供设定压力的负压气流，所述气嘴120的输出口的气体压强小于大气压强。进一步地，通过改变真空泵的抽气速度，使气嘴120产生不同压强的负压气流。

在一实施例中，所述晶圆耐气压可靠性测试设备还包括三轴运动模块300，用于调节所述施压模块100的气嘴120与所述晶圆夹持模块200的相对位置。在本实施例中，如图6所示，所述三轴运动模块300的运动端310与所述施压模块100固定连接。在另一实施例中，所述三轴运动模块300的运动端310与所述晶圆夹持模块200固定连接。

在一示例中，所述三轴运动模块300在每个运动方向上分别设有一个手轮320，用于手动调节所述三轴运动模块300的运动端310的位置，手动调节的三轴运动模块300无需额外的控制单元，因此操控和维护都比较简单。

在另一示例中，所述三轴运动模块300在每个运动方向上分别设有一个电机，用于电动调节所述三轴运动模块300的运动端310的位置，电动调节的三轴运动模块300的移动精度更高，适用于对测试精度要求较高的场合。

在一实施例中，所述晶圆耐气压可靠性测试设备还包括自动控制模块，用于根据预设的逻辑自动控制所述施压模块100、晶圆夹持模块200和三轴运动模块300中的至少一个模块。通过在自动控制模块中提前输入控制程序，操作人员在控制程序中选择晶圆的尺寸和测试项目后，自动控制模块即可根据程序中预设的逻辑自动控制其他模块进行测试，从而提升晶圆耐气压可靠性测试设备的操作速度和操作精度，极大程度地减少人为操作对测试结果的不良影响。

自动控制模块自动控制所述施压模块100时，具体控制所述施压模块100输出气流的方向、模式、压强和时间等参数，下面对上述控制方法进行详细的描述。所述输出气流的方向包括正向和负向，自动控制模块根据操作人员选择的测试项目自动切换与所述气嘴120连通的气压调节单元110气路，当需要输出正向气流时，气嘴120自动接入空气压缩机、气体过滤器气路，否则自动接入真空泵气路。所述输出气流的模式包括脉冲式气流和持续式气流，脉冲式气流的输入参数包括初始气流压强、结束气流压强、压强间隔、脉冲时间间隔等，如操作人员输入初始气流压强为500kPa、结束气流压强为600kPa、压强间隔为20kPa、脉冲时间间隔0.5s，施压模块100则以0.5s的时间间隔自动输出压强分别为500kPa、520kPa、540kPa、560kPa、580kPa、600kPa的测试气流；持续式气流的输入参数包括初始气流压强、结束气流压强、气流持续时间等，在自动控制模块的控制下，施压模块100自动输出压强从初始气流压强连续变化至结束气流压强的测试气流。自动控制下的施压模块100不仅实现了对输出气流的高精度控制，还可以实现对同一片晶圆进行不同模式的连续测试，提高了晶圆耐气压可靠性测试设备的测试效率。

自动控制模块自动控制所述晶圆夹持模块200时，具体控制所述盖板单元的自动翻转，从而实现对晶圆不同面的施压，模仿使用麦克风过程中吹气和吸气的情形。定义晶圆正面朝向所述气嘴120时的转动角度为0°，定义晶圆背面朝向所述气嘴120时的转动角度为180°，自动控制模块可进一步扩展为控制所述盖板单元在-90°～90°的范围内连续转动，并在设定的角度锁紧，如盖板单元旋转至37°并自动锁紧，从而模仿使用麦克风过程中非垂直于麦克风讲话的情形，增加晶圆耐气压可靠性测试设备的测试项目。

自动控制模块自动控制所述三轴运动模块300时，具体控制所述三轴运动模块300在X轴、Y轴和Z轴三个不同方向的运动距离。X轴和Y轴的运动实现晶圆不同测试点位的自动施压测试，Z轴的运动实现自动调节气嘴120与晶圆之间的测试距离。在X轴和Y轴运动时，基于操作人员输入的晶圆尺寸和测试点位，自动控制模块从多个移动路径中自动选择距离最短的最佳移动路径，图7是一实施例中的气嘴120移动路径示意图，如图7所示列举了多个移动路径中的2个，选择最佳移动路径可以有效地减少气嘴120移动过程中耗费的时间，提升晶圆耐气压可靠性测试设备的测试效率。通过Z轴自动调节气嘴120与晶圆之间的测试距离，可以进一步调节施加在晶圆表面的压力，如在气嘴120输出气流压强不变的前提下，缩短气嘴120与晶圆之间的测试距离，会使实际施加在晶圆表面的压力增大，Z轴的精确调节可以保证实际施加在晶圆表面的压力值与计算设定的压力值相同。

在一示例中，所述施压模块100、晶圆夹持模块200和三轴运动模块300在自动控制模块的控制下共同协调工作。在本示例中，操作人员固定晶圆的正面朝向气嘴并选择晶圆尺寸和测试项目后，自动控制模块先计算选取最佳移动路径；依据选取的最佳移动路径，三轴运动模块300带动固定在活动端310上的气嘴120对每个测试点位施加测试气流；之后三轴运动模块300的活动端带动气嘴120自动升高，防止盖板单元在翻转过程中与气嘴120发生碰撞，盖板单元自动翻转至晶圆的背面朝向气嘴；气嘴120下降至设定的高度，并对晶圆背面的每个测试点位施加测试气流；测试结束后，气嘴120自动上升，便于操作人员更换下一片测试晶圆。

可选地，所述自动控制模块还可以通过补充软件的方式扩展更多的控制功能，如增加机械臂控制功能，用于控制机械臂自动更换测试晶圆，使晶圆耐气压可靠性测试设备的自动化程度进一步提高。

本发明的技术方案还提供了一种晶圆耐气压可靠性测试方法，包括：

S100：固定所述测试晶圆；

S200：对所述测试晶圆施加气压；

S300：获取施加气压区域的芯片器件的失效信息；

S400：利用该失效信息判断所述测试晶圆的耐气压可靠性。

在步骤S200中，选择测试晶圆上设定数量的测试点位施加气压，每个所述测试点位包括一个芯片器件。步骤S300中，所述芯片器件的失效是指经过耐气压测试后，芯片器件的性能不能达到设定的规格要求，如芯片器件内部的线路发生短路或断路现象，在一实施例中，所述失效信息为失效比例，失效比例是失效芯片数量与测试芯片数量的比值。步骤S400中，将测试芯片的失效信息与预设的要求进行比较，从而获得所述测试晶圆的耐气压可靠性。

进一步地，所述测试晶圆为从同一批次晶圆中抽取的至少一片晶圆，在制造过程中被同时产出，且使用的材料、工艺参数等完全相同的晶圆定义为同一批次晶圆，因此通过抽样获得的测试晶圆的耐气压可靠性可以代表该批次晶圆的耐气压可靠性，可选地，通过抽取多片晶圆的方法，可以获得更加稳定、可信度更高的耐气压可靠性测试结果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，包括：

施压模块，用于提供设定压力的气流，并将所述气流施加在晶圆的表面，所述施压模块包括气嘴，所述气嘴的输出口用于将设定压力的气流施加在晶圆的表面；

晶圆夹持模块，用于夹持待施压测试的晶圆，所述晶圆表面形成有芯片器件，所述晶圆夹持模块包括：

上盖板，所述上盖板设有多个上盖板施压孔；

下盖板，所述下盖板与所述上盖板盖合，用于固定待施压测试的晶圆；所述下盖板设有多个下盖板施压孔，在所述下盖板和上盖板盖合时，所述下盖板施压孔的位置与所述上盖板施压孔的位置一一对应；气流通过所述上盖板施压孔或下盖板施压孔施加在晶圆的表面；

三轴运动模块，用于调节所述施压模块的气嘴与所述晶圆夹持模块的相对位置，所述三轴运动模块的运动端与所述施压模块固定连接；或所述三轴运动模块的运动端与所述晶圆夹持模块固定连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述施压模块还包括：

气压调节单元，与所述气嘴连接，用于调节气压，形成所述设定压力的气流。

3.根据权利要求1所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述上盖板和下盖板采用可拆卸的方式连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述多个上盖板施压孔的设计尺寸不同。

5.根据权利要求3所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述上盖板和下盖板采用磁吸、真空吸附和卡扣连接中的至少一种连接。

6.根据权利要求5所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述上盖板的边缘设有至少一个连接件卡口；

所述晶圆夹持模块还包括至少一个与所述连接件卡口形状相同的可拆卸连接件，所述可拆卸连接件用于固定所述上盖板和下盖板。

7.根据权利要求1所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述上盖板的边缘设有垫片，用于调节所述上盖板和下盖板盖合时的间距。

8.根据权利要求7所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述上盖板和下盖板共同构成盖板单元；

所述晶圆夹持模块还包括转轴，所述转轴的设置方向与所述盖板单元的对称轴方向重合，所述转轴与所述盖板单元固定连接，所述转轴的活动端与所述晶圆夹持模块的底座连接。

9.根据权利要求2所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述气嘴的输出口的气体压强大于大气压强，所述气压调节单元包括：

空气压缩机，用于压缩空气，为气嘴提供设定压力的正压气流；

气体过滤器，与所述空气压缩机连接，用于滤除气体中的杂质。

10.根据权利要求2所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述气嘴的输出口的气体压强小于大气压强，所述气压调节单元包括：

真空泵，用于为气嘴提供设定压力的负压气流。

11.根据权利要求10所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述三轴运动模块在每个运动方向上分别设有一个手轮，用于手动调节所述三轴运动模块的运动端的位置。

12.根据权利要求10所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述三轴运动模块在每个运动方向上分别设有一个电机，用于电动调节所述三轴运动模块的运动端的位置。

13.根据权利要求12所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述晶圆耐气压可靠性测试设备还包括自动控制模块，用于根据预设的逻辑自动控制所述施压模块、晶圆夹持模块和三轴运动模块中的至少一个模块。

14.根据权利要求1所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，所述芯片器件为麦克风芯片器件。

15.一种晶圆耐气压可靠性测试方法，基于权利要求1～14任一项所述的晶圆耐气压可靠性测试设备，其特征在于，包括：

固定所述晶圆；

对所述晶圆施加气压；

获取施加气压区域的芯片器件的失效信息；

利用该失效信息判断所述晶圆的耐气压可靠性。

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