CN100578243C - 全自动各规格晶圆测试及判别装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种可对各规格晶圆进行测试及判别、使得晶圆测试的操作结果符合晶圆的产品标准的全自动各规格晶圆测试及判别装置，按照本发明提供的技术方案，在机架上设置置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，本发明使用时效率高、准确性好，适用于半导体行业晶圆测试的需要。

Description

全自动各规格晶圆测试及判别装置

技术领域

本发明涉及一种可对各规格晶圆进行测试及判别、使得晶圆测试的操作结果符合晶圆的产品标准的全自动各规格晶圆测试及判别装置。

背景技术

随着科技的进步与发展，半导体技术已普遍的被大众所使用，半导体产品也就大量的出现，作为半导体产品的基础元器件-晶圆也大量的生产出来，使得晶圆测试的操作结果符合晶圆片的产品标准，通过人工的完成需要花费许多的时间与人力，对于测试的效率就会造成很大的影响，因此，出现了半自动晶圆测试装置提高了测试的效率。但是，半自动测试装置在测试的效率以及准确上还是不够的。首先，在放置晶圆时它还是要通过人工来实现，这样测试的效率也就相应的降低了，其次，由于是人工放置晶圆势必在测试时的一致性上就会有所欠缺，这也就影响了测试的准确性。因此，有需要开发一种全自动各规格晶圆探针装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种效率高、准确性好的全自动各规格晶圆测试及判别装置。

按照本发明提供的技术方案，在机架上设置置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，所述晶圆传输装置包括在旋转轴上设置的转盘，转盘上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接，在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置包括在底架上设置的横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的机架上设有光学定位识别装置的安装槽。

晶圆传输装置中的吸盘装置上表面设有若干第一负压气槽，在第一负压气槽内设有与第一负压气槽连通的负压气孔，在旋转轴底端部设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，所述第一负压气槽为吸盘装置上表面开设的同心圆槽体。晶圆传输装置中的取片钳在滑轨设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳的下端固定设有与滑轨滑动连接的滑块，在滑块的侧边设有伸出的夹片，所述的夹片装夹在驱动带上，在取片钳后端部设有负压接头，在取片钳的钳体部位开设有与负压接头连通的负压孔，升降板的升降驱动装置为设置在转盘与支架之间的丝杆，在丝杆的两侧各设一根导杆。

晶圆测试平台装置中的晶圆吸附及卸落装置包括机架的纵向方向设置的管状内套顶端设置的晶圆吸盘装置，所述的管状内套与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器，在负压吸盘上表面设有若干第二负压气槽，在负压吸盘内设有与第二负压气槽连通的负压气孔，在负压吸盘上设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔，卸料孔内设有顶针以及顶针升降控制装置。晶圆吸附及卸落装置中的第二负压气槽为负压吸盘上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘与加热器之间设有热缓冲盘，管状内套底端处外壁设有滚珠滑套，滚珠滑套外壁套有夹套，所述的夹套设于固定设置的外套内并与外套转动连接，纵向丝杠顶在管状内套底端与其驱动装置相连，管状内套上设有横向伸出的摇杆，摇杆的另一端与旋转装置相连。

在晶圆吸附及卸落装置中的晶圆吸盘装置下方设有联接盘，联接盘的下面固定设置有顶针上板和顶针下板，顶针上板和顶针下板之间滑动连接顶针中板，在顶针中板的上平面安装固定有顶针板，顶针中板通过顶针丝杠，该顶针丝杠与其驱动装置相连。在晶圆吸附及卸落装置中的顶针上板上设有顶针安装板，在顶针安装板上固定设有插入卸料孔内的顶针，在顶针安装板与负压吸盘之间的顶针外套接有复位弹簧。在晶圆吸附及卸落装置中的加热器与隔热盘之间设有盖板，晶圆吸盘装置在负压吸盘的下表面设有向隔热盘伸出的下凸环，相应地在隔热盘上表面设有向负压吸盘伸出的上凸环，下凸环的下端面与上凸环上端面接触并将热加热器、缓冲盘与盖板包容其内。

置片及数片装置在丝杆上固定设置的置片平台，在置片平台上设有片盒，且所述置片及数片装置共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置的两侧且相对设置。在底架的底端处设有减振垫。

本发明使用时效率高、准确性好，适用于半导体行业晶圆测试的需要。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明中的晶圆测试平台装置整体结构示意图。

图3是图2中的晶圆吸附及卸落装置整体结构示意图。

图4是图2中的晶圆吸盘装置结构示意图。

图5是本发明中的晶圆传输装置整体结构示意图。

图6是图5中的转盘、检测转轴的结构示意图。

图7是本发明中的置片及数片装置整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

本发明的全自动各规格晶圆测试及判别装置适用于各规格(如4寸、5寸、6寸和8寸)晶圆的测试。如图1所示：整个装置包括全自动置片及数片装置1、晶圆传输装置2与晶圆测试平台装置3。判断晶圆的好坏，并打上标识，使得晶圆测试的操作结果符合晶圆片的产品标准。首先将图7中片盒103放置在全自动置片及数片装置1上，由丝杆101上下的移动带动置片平台102以及片盒103一起移动，通过光纤传感器来确定片盒103中的晶圆的数量和位置。再通过光纤传感器和丝杆使片盒103中的晶圆准确的停留在图1中晶圆传输装置2取晶圆的位置上。在现实的生产中为了可以进一步的提高测试效率可以像图1中一样安装两个全自动置片及数片装置1，利用晶圆传输装置2的可旋转性，进一步提高了测试效率。

图2所述晶圆测试平台装置3包括在底架302上设置的横向直线导轨305，横向直线导轨305上设有与其滑动连接的底板309，在支架304上设有底板309的滑动驱动装置，在底板309上设有与横向直线导轨305垂直的纵向直线导轨312，纵向直线导轨312上滑动连接有支承板314及其滑动驱动装置，支承板314上设有晶圆吸附及卸落装置6，在晶圆吸附及卸落装置6的上方铰接有探针架301，在晶圆吸附及卸落装置6一侧的支架304上设有光学定位识别装置的安装槽303。

晶圆测试平台装置3的工作过程如下：

在水平面内的支承板614上方布置了一个纵向的外套610、夹套609、管状内套601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，夹套609起中间过渡作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610只能转动；夹套609与管状内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与管状内套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得管状内套601和夹套609能一起转动的同时只能做相对的竖直方向的上下滑动。管状内套601的上下滑动是靠电机611通过驱动带613驱动丝杠617传动实现的，丝杠617通过丝杠座、深沟球轴承618和六角螺母619被垂直安装固定在夹套609上。利用丝杠传动产生的直线运动具有较好的平稳性和精确性，这有利于晶圆测试需求。此传动利用滚珠滑套615和三组导杆624直线轴承623作为导向，大大地提高了运动的平稳性和精确性，同时也有效地缩小了部件在径向上的整体尺寸。

测试台晶圆吸盘装置629为一圆盘体，由多层组装而成，该装置通过联接盘628过渡被一起安装固定在管状内套601的上端面，联接盘628采用氧化铝陶瓷制成，其材料属性能将测试台晶圆吸盘装置629产生的温度有效地同其他零部件隔开。在联接盘628的下面安装固定有顶针上板603、顶针中板604和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607相对于联接盘628固定不动，顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605的驱动带动顶针板627在顶针上板603和顶针下板607之间一起做上下升降。当顶针板627上升时能将导杆633上顶，由于顶针630、顶针安装板632和导杆633三者安装成一体，故顶针630也被向上顶出；当顶针板627下降时，在复位弹簧631的作用下顶针630下降。

综上所述，测试台晶圆吸盘装置629和顶针部件作为一个整体被安装在管状内套601上端面，这样便能通过纵向丝杠617传动实现了晶圆片的纵向升降。通过摇杆控制机构322控制摇杆621来实现晶圆片的水平方向偏角纠正及补偿。顶针装置能随纵向轴升降并能相对独立地完成动作。

为较好地将薄片状的晶圆固定，考虑到固定的牢固及均匀等因素，本发明采取真空吸附的方式，即将用以吸附晶圆的负压吸盘635表面加工出例如十个同心的圆形的第二负压气槽638，每个第二负压气槽638均有一个负压气孔639，另外还可把这十个第二负压气槽638分成三组，每组有单独的气路供气，由负压气管接头640联接负压气孔639同外部气管连接，这样就形成了由三个气路控制的真空吸附系统。该系统吸附牢固且均匀平稳，在测试过程中，可根据晶圆片规格尺寸的不同对此三个气路分别进行开关和气压控制。为便于测试的定位，在负压吸盘635的中心制有识别标记。基于晶圆在上片及卸载时顶针升降的需要，在负压吸盘635上加工有卸料孔641。

为满足晶圆测试时的温度要求，它采取电加热的方式，该加热动作由加热器637完成，在加热器的引出线上安装温控开关，并在负压吸盘635内装入温度传感器对温度进行监控，以实现在温度过高或过低时得以开关控制，使得晶圆测试能在预期的温度环境中完成。

加热器盖板645可将加热器637压盖安装固定在负压吸盘635上，加热器盖板645上有接地线引出，确保测试时的安全性。同时考虑到晶圆测试对温度的稳定性的要求，本发明的装置中涉入了热缓冲盘642和隔热盘636，热缓冲盘642和隔热盘636是由一种热固性塑料DMC制成，其吸热慢且放热慢的材料属性具有较好的将温度储存的功能，同时在和外部零部件安装时也起到了较好的隔热作用。

全自动各规格晶圆测试及判别装置，它包括在机架4上设置的置片及数片装置1，在置片及数片装置1一侧的机架4上设有晶圆传输装置2，在晶圆传输装置2一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置3，图5和图6所述晶圆传输装置2包括在旋转轴201上设置的转盘202，转盘202上设有支架203，在支架203上横向架设若干根滑轨204，在滑轨204上滑动连接取片钳205，在取片钳205下方设有升降板206及其升降驱动装置，升降板206和固定设置的导杆207滑动连接，在升降板206上转动连接有检测转轴208，检测转轴208的顶端部设有吸盘装置209，检测转轴208与其转动驱动装置相连。

晶圆传输装置2中的吸盘装置209上表面设有若干第一负压气槽210，在第一负压气槽210内设有与第一负压气槽210连通的负压气孔，在旋转轴201底端部设有负压气管接头212，所述的负压气管接头212与负压气孔连通，所述第一负压气槽210为吸盘装置209上表面开设的同心圆槽体。晶圆传输装置2中的取片钳205在滑轨204设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳205的下端固定设有与滑轨204滑动连接的滑块213，在滑块213的侧边设有伸出的夹片214，所述的夹片214装夹在驱动带215上，在取片钳205后端部设有负压接头216，在取片钳205的钳体部位开设有与负压接头216连通的负压孔，升降板206的升降驱动装置为设置在转盘202与支架203之间的丝杆218，在丝杆218的两侧各设一根导杆207。

该晶圆传输装置2的工作过程如下：

参见图5所示，取片钳205通过滑块213和滑轨204滑动连接，滑块213通过其侧面设置的夹片214装夹在驱动带215上，驱动带215驱动电机相连。取片钳205通过其后端的负压接头216以及在取片钳205的钳体部位开设的负压孔把晶圆从片盒取下后吸附在取片钳205上，从片盒取下晶圆回到预对准装置位置，预对准装置由检测转轴208和驱动电机相连，检测转轴208固定在升降板206上，升降板206和导杆207通过滑块滑动连接，升降板206设有丝杠218及其驱动机构。当晶圆在预对准装置位置时，丝杠218及其驱动机构带动升降板206、检测转轴208上升结合真空控制装置使晶圆吸附在检测转轴208上脱离取片钳205，结合光学识别定位系统由检测转轴208带动晶圆旋转再结合取片伸缩装置201使晶圆和取片钳205达到指定的位置，然后丝杠218及其驱动机构带动升降板206、检测转轴208下降结合真空控制装置使晶圆脱离预对准检测转轴208使晶圆吸附到取片钳205上。取片伸缩装置201和预对准装置分别固定在转盘202上，转盘202通过旋转轴201和驱动电机连接，转盘202带动取片伸缩装置、预对准装置由取片平台位置水平旋转到检测平台。再由伸缩臂206带动取片臂204结合真空控制装置把晶圆放到测试平台上。

取片完成后，取片钳205恢复到原位由转盘202旋转回到片盒位置重复刚才的取片过程。当晶圆检测完毕后由取片钳205结合真空控制装置，从检测平台上把晶圆取走，同时取片钳205已经取好片结合真空控制装置把取好的晶圆放到检测平台上。取片钳205回到片盒位置通过预对准装置结合光学识别定位系统重复预对准过程使晶圆和取片钳205达到指定位置。预对准完成，由取片钳205结合真空控制装置把晶圆放回片盒原处，同时取片钳205取下片盒的另一片晶圆重复刚才的过程，实现了对晶圆的全自动的取片和放片的传输过程。在取片和放片的过程中需要结合真空控制装置对晶圆吸附还是放开。

晶圆测试平台装置3中的晶圆吸附及卸落装置6包括机架的纵向方向设置的管状内套601顶端设置的晶圆吸盘装置629，所述的管状内套601与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置629包括在负压吸盘635与隔热盘636之间设置的加热器637，在负压吸盘635上表面设有若干第二负压气槽638，在负压吸盘635内设有与第二负压气槽638连通的负压气孔639，在负压吸盘635上设有负压气管接头640，所述的负压气管接头640与负压气孔639连通，在负压吸盘635上设有贯穿负压吸盘635、加热器637与隔热盘636的卸料孔641，卸料孔641内设有顶针630以及顶针升降控制装置。

晶圆吸附及卸落装置6中的第二负压气槽638为负压吸盘635上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘635与加热器637之间设有热缓冲盘642，管状内套601底端处外壁设有滚珠滑套615，滚珠滑套615外壁套有夹套609，所述的夹套609设于固定设置的外套610内并与外套610转动连接，纵向丝杠617顶在管状内套601底端与其驱动装置相连，管状内套601上设有横向伸出的摇杆621，摇杆621的另一端与旋转装置相连。在晶圆吸附及卸落装置6中的晶圆吸盘装置629下方设有联接盘628，联接盘628的下面固定设置有顶针上板603和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607之间滑动连接顶针中板604，在顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605，该顶针丝杠605与其驱动装置相连。在晶圆吸附及卸落装置6中的顶针上板603上设有顶针安装板632，在顶针安装板632上固定设有插入卸料孔641内的顶针630，在顶针安装板632与负压吸盘635之间的顶针630外套接有复位弹簧631。在晶圆吸附及卸落装置6中的加热器637与隔热盘637之间设有盖板645，晶圆吸盘装置629在负压吸盘635的下表面设有向隔热盘636伸出的下凸环643，相应地在隔热盘636上表面设有向负压吸盘635伸出的上凸环644，下凸环643的下端面与上凸环644上端面接触并将热加热器637、缓冲盘642与盖板645包容其内。

晶圆测试平台装置3中的晶圆吸附及卸落装置6的工作过程如下：

在纵向轴的支承板614上方布置了一个外套610、夹套609、管状内套601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，夹套609起中间过渡作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610只能转动；夹套609与管状内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与管状内套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得管状内套601和夹套609能一起转动的同时只能做相对的Z向上下滑动。管状内套601的上下滑动是靠Z轴电机611通过驱动带613驱动Z轴丝杠617传动实现的。

在管状内套601的腰部安装有一个可引至外套610外部的摇杆621，在其同侧安装有摇杆控制机构622，该机构利用丝杠螺母传动原理产生直线运动，摇杆621同θ轴控制机构622配合连接，摇杆控制机构622能夹持住摇杆621做一定角度范围内的水平面圆周方向旋转，进而使得夹套609、管状内套601和测试台晶圆吸盘装置629一起转动。

在联接盘628的下面安装固定有顶针上板603、顶针中板604和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607相对于联接盘628固定不动，顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605的驱动带动顶针板627在顶针上板603和顶针下板607之间一起做上下升降。当顶针板627上升时能将导杆633上顶，由于顶针630、顶针安装板632和导杆633三者安装成一体，故顶针630也被向上顶出；当顶针板627下降时，在复位弹簧631的作用下顶针630下降。

在水平面内的支承板614上方布置了一个纵向的外套610、夹套609、内套601三层式的套筒结构，外套610作为基础支撑固定不动，中套609起中间过渡作用，夹套609与外套610由深沟球轴承608联接，夹套609相对于外套610只能转动；夹套609与管状内套601由滚珠滑套615过渡联接，同时夹套609与管状内套601在径向上垂直均布有三组导杆624直线轴承623，这样便使得管状内套601和夹套609能一起转动的同时只能做相对的上下滑动。管状内套601的上下滑动是靠电机611通过驱动带613驱动纵向丝杠617传动实现的，纵向丝杠617通过丝杠座、深沟球轴承618和六角螺母619被垂直安装固定在夹套609上。利用丝杠传动产生的直线运动具有较好的平稳性和精确性，这有利于晶圆测试需求。此传动利用滚珠滑套615和三组导杆624直线轴承623作为导向，大大地提高了运动的平稳性和精确性，同时也有效地缩小了部件在径向上的整体尺寸。

测试台晶圆吸盘装置629为一圆盘体，由多层组装而成，该装置通过联接盘628过渡被一起安装固定在管状内套601的上端面，联接盘628采用氧化铝陶瓷制成，其材料属性能将测试台晶圆吸盘装置629产生的温度有效地同其他零部件隔开。在联接盘628的下面安装固定有顶针上板603、顶针中板604和顶针下板607，顶针上板603和顶针下板607相对于联接盘628固定不动，顶针中板604的上平面安装固定有顶针板627，顶针中板604通过顶针丝杠605的驱动带动顶针板627在顶针上板603和顶针下板607之间一起做上下升降。当顶针板627上升时能将导杆633上顶，由于顶针630、顶针安装板632和导杆633三者安装成一体，故顶针630也被向上顶出；当顶针板627下降时，在复位弹簧631的作用下顶针630下降。

综上所述，测试台晶圆吸盘装置629和顶针部件作为一个整体被安装在管状内套601上端面，这样便能通过纵向丝杠617传动实现了晶圆片的纵向升降。通过摇杆控制机构622控制摇杆621来实现晶圆片的水平方向偏角纠正及补偿。顶针装置能随纵向轴升降并能相对独立地完成动作。

置片及数片装置1在丝杆101上固定设置的置片平台102，在置片平台102上设有片盒103，且所述置片及数片装置1共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置2的两侧且相对设置。在底架304的底端处设有减振垫310。

Claims (10)

1、一种全自动各规格晶圆测试及判别装置，包括设置在机架(4)上的置片及数片装置(1)，其特征是：在置片及数片装置(1)一侧的机架(4)上设有晶圆传输装置(2)，在晶圆传输装置(2)一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置(3)，所述晶圆传输装置(2)包括在旋转轴(201)上设置的转盘(202)，转盘(202)上设有支架(203)，在支架(203)上横向架设若干根滑轨(204)，在滑轨(204)上滑动连接取片钳(205)，在取片钳(205)下方设有升降板(206)及其升降驱动装置，升降板(206)和固定设置的导杆(207)滑动连接，在升降板(206)上转动连接有检测转轴(208)，检测转轴(208)的顶端部设有吸盘装置(209)，检测转轴(208)与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置(3)包括在底架(302)上设置的横向直线导轨(305)，横向直线导轨(305)上设有与其滑动连接的底板(309)，在底架(304)上设有底板(309)的滑动驱动装置，在底板(309)上设有与横向直线导轨(305)垂直的纵向直线导轨(312)，纵向直线导轨(312)上滑动连接有支承板(314)及其滑动驱动装置，支承板(314)上设有晶圆吸附及卸落装置(6)，在晶圆吸附及卸落装置(6)的上方铰接有探针架(301)，在晶圆吸附及卸落装置(6)一侧的支架(304)上设有光学定位识别装置的安装槽(303)。

2、如权利要求1所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：晶圆传输装置(2)中的吸盘装置(209)上表面设有若干第一负压气槽(210)，在第一负压气槽(210)内设有与第一负压气槽(210)连通的负压气孔，在旋转轴(201)底端部设有负压气管接头(212)，所述的负压气管接头(212)与负压气孔连通，所述第一负压气槽(210)为吸盘装置(209)上表面开设的同心圆槽体。

3、如权利要求1所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：晶圆传输装置(2)中的取片钳(205)在滑轨(204)设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳(205)的下端固定设有与滑轨(204)滑动连接的滑块(213)，在滑块(213)的侧边设有伸出的夹片(214)，所述的夹片(214)装夹在驱动带(215)上，在取片钳(205)后端部设有负压接头(216)，在取片钳(205)的钳体部位开设有与负压接头(216)连通的负压孔，升降板(206)的升降驱动装置为设置在转盘(202)与支架(203)之间的丝杆(218)，在丝杆(218)的两侧各设一根导杆(207)。

4、如权利要求1所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：晶圆测试平台装置(3)中的晶圆吸附及卸落装置(6)包括机架的纵向方向设置的管状内套(601)顶端设置的晶圆吸盘装置(629)，所述的管状内套(601)与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置(629)包括在负压吸盘(635)与隔热盘(636)之间设置的加热器(637)，在负压吸盘(635)上表面设有若干第二负压气槽(638)，在负压吸盘(635)内设有与第二负压气槽(638)连通的负压气孔(639)，在负压吸盘(635)上设有负压气管接头(640)，所述的负压气管接头(640)与负压气孔(639)连通，在负压吸盘(635)上设有贯穿负压吸盘(635)、加热器(637)与隔热盘(636)的卸料孔(641)，卸料孔(641)内设有顶针(630)以及顶针升降控制装置。

5、如权利要求4所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：晶圆吸附及卸落装置(6)中的第二负压气槽(638)为负压吸盘(635)上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘(635)与加热器(637)之间设有热缓冲盘(642)，管状内套(601)底端处外壁设有滚珠滑套(615)，滚珠滑套(615)外壁套有夹套(609)，所述的夹套(609)设于固定设置的外套(610)内并与外套(610)转动连接，纵向丝杠(617)顶在管状内套(601)底端与其驱动装置相连，管状内套(601)上设有横向伸出的摇杆(621)，摇杆(621)的另一端与旋转装置相连。

6、如权利要求1所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：在晶圆吸附及卸落装置(6)中的晶圆吸盘装置(629)下方设有联接盘(628)，联接盘(628)的下面固定设置有顶针上板(603)和顶针下板(607)，顶针上板(603)和顶针下板(607)之间滑动连接顶针中板(604)，在顶针中板(604)的上平面安装固定有顶针板(627)，顶针中板(604)通过顶针丝杠(605)，该顶针丝杠(605)与其驱动装置相连。

7、如权利要求6所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：在晶圆吸附及卸落装置(6)中的顶针上板(603)上设有顶针安装板(632)，在顶针安装板(632)上固定设有插入卸料孔(641)内的顶针(630)，在顶针安装板(632)与负压吸盘(635)之间的顶针(630)外套接有复位弹簧(631)。

8、如权利要求4所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：在晶圆吸附及卸落装置(6)中的加热器(636)与隔热盘(637)之间设有盖板(645)，晶圆吸盘装置(629)在负压吸盘(635)的下表面设有向隔热盘(636)伸出的下凸环(643)，相应地在隔热盘(636)上表面设有向负压吸盘(635)伸出的上凸环(644)，下凸环(643)的下端面与上凸环(644)上端面接触并将热加热器(637)、缓冲盘(642)与盖板(645)包容其内。

9、如权利要求1所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：置片及数片装置(1)在丝杆(101)上固定设置的置片平台(102)，在置片平台(102)上设有片盒(103)，且所述置片及数片装置(1)共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置(2)的两侧且相对设置。

10、如权利要求1所述的全自动各规格晶圆测试及判别装置，其特征是：在底架(302)的底端处设有减振垫(310)。

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