CN219831305U - 卡盘组件及探针台 - Google Patents

Abstract

本申请涉及晶圆检测设备领域，旨在解决一些已知的探针台的卡盘存在结构复杂或不容易达到测试所需高压的问题，提供卡盘组件及探针台。卡盘组件包括底座、载台、隔离板和卡盘。底座包括底板和支撑件，支撑件由绝缘材料制成。载台支撑于支撑件远离底板一侧，并连接至支撑件。隔离板叠合连接于载台远离支撑件一侧；隔离板由电绝缘材料制成。卡盘叠合连接于隔离板远离载台一侧；卡盘远离隔离板的一侧用于支撑配合待测试的晶圆。本申请的有益效果是，绝缘性能好，利于进行晶圆的高压测试，且结构简单、使用方便。

Description

卡盘组件及探针台

技术领域

本申请涉及晶圆检测设备领域，具体而言，涉及卡盘组件及探针台。

背景技术

现有技术中，一些芯片需要做高电压测试来检测芯片的各项性能参数。目前的测试方法多由测试机和探针台实施。

测试时，机台抽真空吸住芯片，并进行自动扫描对准，同时开始自动测试；测试结束后承片台移至下料位置，并提示测试结束，操作员将测试好的芯片取走，再放置下一片芯片进行重复测试。

然而，现有的探针台的卡盘存在结构复杂或不容易达到测试所需高压的问题。

实用新型内容

本申请旨在提供卡盘组件及探针台，以解决一些已知的探针台的卡盘存在结构复杂或不容易达到测试所需高压的问题。

第一方面，本申请提供一种卡盘组件，包括底座、载台、隔离板和卡盘。底座包括底板和支撑件，支撑件由绝缘材料制成。载台支撑于支撑件远离底板一侧，并连接至支撑件。隔离板叠合连接于载台远离支撑件一侧；隔离板由电绝缘材料制成。卡盘叠合连接于隔离板远离载台一侧；卡盘远离隔离板的一侧用于支撑配合待测试的晶圆。

本申请中的卡盘组件，通过支撑件支撑载台并通过隔离板隔离卡盘和载台，能够为卡盘提供高压绝缘，利于进行晶圆的高压测试。其中的支撑件兼具支撑载台和提供绝缘的功能，结构简单，使用方便。

在一种可能的实施方式中，支撑件为由陶瓷材料构成的柱状结构，支撑件有多个，多个支撑件呈面分布于底板。

在一种可能的实施方式中，卡盘组件还包括多个锁紧件。底座开设有贯通底板和支撑件的贯通孔，锁紧件从底板远离载台一侧穿入贯通孔并连接于载台，以将载台锁紧于支撑件。

在一种可能的实施方式中，卡盘组件还包括第一定位件。载台和隔离板相对的表面分别设置内凹形成的第一定位槽，第一定位件同时配合于载台和隔离板的第一定位槽，以实现载台和隔离板的相互定位。

在一种可能的实施方式中，卡盘组件还包括若干第二定位件。隔离板和卡盘相对的表面分别设置内凹形成的第二定位槽，第二定位件同时配合于隔离板和卡盘的第二定位槽，以实现隔离板和卡盘的相互定位。

在一种可能的实施方式中，底座还包括外围板和内挡板，外围板和内挡板均呈环形。外围板围于底板的外周，并固定连接于底板。内挡板配合于外围板内侧并支撑于底板，且内挡板的高度小于外围板。支撑件位于内挡板内侧，载台的外周面对应外围板的内周面，载台的朝向底板的表面的外沿对应于内挡板。

在一种可能的实施方式中，载台具有朝向隔离板的第一吸附面，载台设有从第一吸附面内凹形成的第一气流通道。载台的外周面设有第一气口，第一气口连通第一气流通道，用于抽气以将隔离板吸附于第一吸附面。

在一种可能的实施方式中，卡盘设有朝向隔离板的第二吸附面，卡盘设有从第二吸附面内凹形成的第二气流通道；卡盘的外周面设有第二气口，第二气口连通第二气流通道，用于抽气以将隔离板吸附于第二吸附面。卡盘远离隔离板表面设有吸附孔，卡盘的外周面设有第三气口，第三气口连通吸附孔，用于抽气以吸附放置于卡盘的晶圆。

在一种可能的实施方式中，底板、载台、隔离板及卡盘分别设有沿卡盘组件的厚度方向贯穿的过孔，底板、载台、隔离板及卡盘的过孔沿卡盘组件的厚度方向对应，用于容许顶针穿过以从卡盘顶起晶圆。

第二方面，本申请还提供一种探针台，包括机台、高压测试探针卡和前述的卡盘组件，卡盘组件支撑于机台。高压测试探针卡可翻转地连接于机台，并能够翻转靠近或远离置于卡盘组件的晶圆。

与现有技术相比，本申请的卡盘组件具有结构简单、绝缘性能好、利于晶圆高压测试的有益效果；该探针台采用该卡盘组件，同样具有利于晶圆高压测试的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例中的卡盘组件的三维视图；

图2为图1的卡盘组件的展开视图；

图3为图2中的卡盘的内部结构视图；

图4为本申请实施例中的探针台的三维视图；

图5为本申请实施例中的探针台的三维视图，其中探卡安装翻板结构部分处于翻转打开状态；

图6为图5的探针台的展开视图；

图7为图6中的高压测试探针卡和吹氮气装置的安装结构示意图。

主要元件符号说明：

下机架结构部分 1

外机架结构部分 2

XY轴结构部分 3

清针下对位相机结构部分 4

探卡翻板固定支撑结构部分 5

晶圆上下料结构部分 6

上相机结构部分 7

探卡安装翻板结构部分 8

卡盘组件 9

高压测试探针卡 10

吹氮气装置 11

卡盘 12

隔离板 13

第一侧连接块 14a

第二侧连接块 14b

第一定位件 15a

第二定位件 15b

载台 16

底板 17

支撑件 18

锁紧件 19

内挡板 20

外围板 21

第一气口 22a

第二气口 22b

第三气口 22c

紧固螺钉 23

连接螺钉 24

氮气控制器 25

底座 30

探针台 100

机台 110

第一定位槽 C1

第二定位槽 C2

贯通孔 K1

切口 K2

吸附孔 K3

过孔 K4

第一吸附面 P1

第二吸附面 P2

第一气流通道 T1

第二气流通道 T2

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

实施例

参见图1和图2，本实施例提出一种卡盘组件9，用于承载待检测的晶圆。该卡盘组件9包括依次连接的底座30、载台16、隔离板13和卡盘12。

其中，底座30包括底板17和支撑件18。本实施例中，支撑件18有多个，多个支撑件18呈面分布于底板17的一侧，例如图2中示出的，支撑件18有五个，其中四个分布于一正方形的四角处，另一个位于该正方形的中心，以对其上的载台16提供较为均匀的面支撑。

在其他实施例中，支撑件18也可以为1个或其他数量，在此不做限定。

本实施例中，支撑件18为采用绝缘材料(例如陶瓷材料等)制成的柱状结构，以为其两端支撑的结构提供绝缘，避免晶圆在高压测试时漏电。并且，支撑件18可以容易地设置得较高，来增大卡盘12和承载的晶圆到下方的底板17等结构的距离，从而进一步确保绝缘性能，利于确保晶圆高压测试的安全性。一些实施方式中，隔离板13和支撑件18带来的隔离作用，能够保证漏电值＜25pA。

本实施例中，卡盘组件9还包括多个锁紧件19。锁紧件19可以为锁紧螺钉。底座30开设有贯通底板17和支撑件18的贯通孔K1，锁紧件19从底板17远离载台16的一侧穿入贯通孔K1并螺纹连接于载台16，以将载台16锁紧于多个支撑件18。其中，载台16用于连接锁紧件19的螺纹孔可以开设在载台16朝向底板17的表面，且不贯通载台16。通过锁紧件19从下向上连接载台16，可方便地将载台16锁紧于支撑件18，确保载台16紧密贴合各个支撑件18，从而只需保证各支撑件18支撑载台16的表面精确共面，即可确保载台16整体平整支撑。在需要时，也能够方便地拆下锁紧件19来取下载台16进行清洁维修等操作。

可选地，底座30还包括外围板21和内挡板20，外围板21和内挡板20均呈环形。

外围板21围于底板17的外周，并固定连接于底板17。例如图2中示出的，外围板21通过侧向拧入的连接螺钉24连接于底板17的外周。

内挡板20配合于外围板21内侧并支撑于底板17，且内挡板20的高度小于外围板21。

支撑件18位于内挡板20内侧，其高度可以设置得略大于内挡板20，以避免内挡板20影响支撑件18对载台16的支撑。

本实施例中，载台16的外周面对应外围板21的内周面，载台16的朝向底板17的表面的外沿对应于内挡板20。可选地，载台16的外周面和外围板21的内周面之间可以为密封配合，以减小外界杂物进入。

内挡板20也可以沿其高度方向延伸至较靠近载台16的高度，以使内挡板20和载台16之间也能实现一定的阻挡外界杂物进入的效果。

继续参见图2，本实施例中，载台16支撑于多个支撑件18远离底板17一侧，并连接至支撑件18。载台16与支撑件18的连接方式可以是前述的锁紧件19连接。在其他实施例中，载台16与支撑件18的连接方式还可以是其他连接形式，例如卡接、粘接等，在此不做限定。

本实施例中，卡盘组件9还包括若干第一定位件15a。载台16和隔离板13相对的表面分别设置内凹形成的第一定位槽C1，第一定位件15a同时配合于载台16和隔离板13的第一定位槽C1，以实现载台16和隔离板13的相互定位。

可选地，第一定位件15a有多个(如图示的3个)，多个第一定位件15a沿周向间隔分布。第一定位件15a为条形的平键，且第一定位件15a的长度方向沿卡盘12的径向延伸，对应的第一定位槽C1为键槽。通过设置多个周向分布且各自沿径向延伸的第一定位件15a，可以方便准确地实现隔离板13与载台16的定位。

载台16具有朝向隔离板13的第一吸附面P1，载台16设有从第一吸附面P1内凹形成的第一气流通道T1。载台16的外周面设有第一气口22a，第一气口22a连通第一气流通道T1，用于抽气以将隔离板13吸附于第一吸附面P1。

使用时，在隔离板13已经通过第一定位件15a准确定位于载台16后，可通过从第一气口22a抽真空的方式将隔离板13可靠吸附于载台16，限止隔离板13沿其厚度方向脱离载台16。同样，在需要取下隔离板13时，可从第一气口22a充气，使隔离板13离开载台16。

可选地，载台16的外周面还设有第一侧连接块14a，方便在需要时手持提起或放下载台16。例如，第一侧连接块14a通过紧固螺钉23连接于载台16。

本实施例中，可选地，外围板21开设有切口K2，载台16的第一气口22a和第一侧连接块14a沿周向相邻并从切口K2处露出。同时，第一气口22a和第一侧连接块14a的形状适配切口K2，从而一定程度挡住切口K2，确保外围板21内侧空间的密封性能。

继续参见图2，隔离板13叠合连接于载台16远离支撑件18一侧，例如隔离板13可以通过前述以第一定位件15a实现定位后通过第一气流通道T1抽真空吸附的方式连接于载台16。当然，隔离板13和载台16的定位或连接结构还可以是其他形式，在此不做限定。

本实施例中，隔离板13由电绝缘材料制成，例如由陶瓷材料制成。隔离板13可在卡盘12和载台16之间提供可靠的电绝缘和屏蔽，降低晶圆高压测试时的漏电风险，利于晶圆的高压测试。

本实施例中，可选地，卡盘组件9还包括若干第二定位件15b。隔离板13和卡盘12相对的表面分别设置内凹形成的第二定位槽C2，第二定位件15b同时配合于隔离板13和卡盘12的第二定位槽C2，以实现隔离板13和卡盘12的相互定位。第二定位槽C2可见于图3。

可选地，第二定位件15b有多个，多个第二定位件15b沿周向间隔分布。第二定位件15b为条形的平键，且第二定位件15b的长度方向沿卡盘12的径向延伸，对应的第二定位槽C2为键槽。通过设置多个周向分布且各自沿径向延伸的第二定位件15b，可以方便准确地实现隔离板13与卡盘12的定位。

本实施例中，载台16和隔离板13、隔离板13和卡盘12之间分别由第一定位件15a、第二定位件15b定位并通过真空吸附的方式相互固定，能够保证高精度的平面度，例如平面度达到3μm以内。

配合参见图2和图3，卡盘12叠合连接于隔离板13远离载台16一侧；卡盘12远离隔离板13的一侧用于支撑配合待测试的晶圆。

卡盘12设有朝向隔离板13的第二吸附面P2，卡盘12设有从第二吸附面P2内凹形成的第二气流通道T2；卡盘12的外周面设有第二气口22b，第二气口22b连通第二气流通道T2，用于抽气以将隔离板13吸附于第二吸附面P2。

使用时，在卡盘12已经通过第二定位件15b准确定位于隔离板13后，可通过从第二气口22b抽真空的方式将卡盘12可靠吸附于隔离板13，限止卡盘12沿其厚度方向脱离隔离板13。同样，在需要取下卡盘12时，可从第二气口22b充气，使卡盘12离开隔离板13，方便取下卡盘12。

卡盘12远离隔离板13的表面设有吸附孔K3，卡盘12的外周面设有第三气口22c，第三气口22c连通吸附孔K3，用于抽气以吸附放置于卡盘12的晶圆。在需要时，也可以从第三气口22c充气，以松开卡盘12。

可选地，卡盘12的外周面还设有两个径向相对的第二侧连接块14b，方便在需要时手持提起或放下卡盘12。例如，第二侧连接块14b通过紧固螺钉23连接于卡盘12。

卡盘12的表面通过镀金或镀铜处理，可以减小表面接触电阻，进而可以确保较高的导通性。同时，卡盘12的材质应该具备高散热形，以及时散去测试(如高压测试)产生的热量，确保卡盘12不变形或变形量足够小，确保卡盘12的高平面度，以确保测试时的电导通。

再次参见图1-图3，本实施例中，底板17、载台16、隔离板13及卡盘12分别设有沿卡盘组件9的厚度方向贯穿的过孔K4，底板17、载台16、隔离板13及卡盘12的过孔K4沿卡盘组件9的厚度方向对应，用于容许顶针穿过以从卡盘12顶起晶圆。顶针的作用为在需要时顶起晶圆，以方便晶圆脱离卡盘12。

在其他实施例中，第一侧连接块14a/第二侧连接块14b的数量还可以是4个、6个、8个、10个等，在此不做限定。

在其他实施例中，支撑件18的数量还可以是4个、6个、8个等，在此不做限定。

综合以上描述，本申请实施例中的卡盘组件9，通过支撑件18支撑载台16并通过隔离板13隔离卡盘12和载台16，能够为卡盘12提供高压绝缘，其漏电值低，利于进行晶圆的高压测试。其中的支撑件18兼具支撑载台16和提供绝缘的功能，结构简单合理。

并且，上述结构的卡盘组件9能够方便地实现各部件的固定或分离，利于拆装清洁维修和使用。

图4-图7示出了本实施例的探针台100，其具有前述的卡盘组件9。

该探针台100包括机台110、高压测试探针卡10和卡盘组件9。卡盘组件9支撑于机台110。高压测试探针卡10可翻转地连接于机台110，并能够翻转靠近或远离置于卡盘组件9的晶圆。高压测试探针卡10放下的状态见于图4，翻起的状态见于图5。

本实施例中，机台110包括下机架结构部分1、外机架结构部分2、XY轴结构部分3、清针下对位相机结构部分4、探卡翻板固定支撑结构部分5、晶圆上下料结构部分6、上相机结构部分7和探卡安装翻板结构部分8。

探卡安装翻板结构部分8可翻转地连接于探卡翻板固定支撑结构部分5，以实现翻转。高压测试探针卡10设置于探卡安装翻板结构部分8，以随之翻转。

探卡安装翻板结构部分8上还设有吹氮气装置11。机台110上还设置有氮气控制器25，吹氮气装置11由喷头和调节块组成，用于吹氮气，氮气控制器25用于控制调节氮气流速。

卡盘组件9安装于清针下对位相机结构部分4。

本实施例中的探针台100的使用过程如下：

S1.晶圆上料：

人工将晶圆放置在晶圆上下料结构部分6上，XY轴结构部分3移动将卡盘组件9和清针下对位相机结构部分4移动至上相机结构部分7的底部，上相机拍取卡盘12的外围轮廓。然后，XY轴结构部分3移动将卡盘组件9和清针下对位相机结构部分4移动至晶圆上料位置，晶圆上下料结构部分6将晶圆放置在穿出卡盘12的顶针上面。顶针下降将晶圆交接放置在卡盘12上面。通过第三气口22c抽气，将晶圆吸附固定在卡盘12上；

S2.高压测试探针卡10安装：

悬臂状的高压测试探针卡10由压板安装固定在探卡安装翻板结构部分8上，固定后通过排线连接测试机，连接测试机后，探卡安装翻板结构部分8翻转至使高压测试探针卡10对应于晶圆；

S3.晶圆和探卡对位：

XY轴结构部分3移动将卡盘组件9和清针下对位相机结构部分4移动至上相机结构部分7的底部，上相机拍取晶圆外轮廓和晶圆靶标，计算出晶圆和卡盘12的位置；XY轴结构部分3移动将卡盘组件9和清针下对位相机结构部分4的下对位相机移动至高压测试探针卡10底部，拍取高压测试探针卡10的探针的位置。XY轴结构部分3和卡盘水平旋转角度调节机构通过相机数据补正晶圆和高压测试探针卡10的位置，将晶圆送至高压测试探针卡10的底部；

S4.高压测试：

晶圆随卡盘组件9上升以压合于高压测试探针卡10的探针，使晶圆的芯片的管脚与探针导通，测试芯片的性能是否正常；测试时，可由测试机输出高电压(如输出0-3000V的高压)通过高压测试探针卡10压接测试晶圆的芯片的管脚，测试芯片的高压性能。卡盘组件9可以通连接高压0-3000V也可以隔绝高压达到3KV漏电值＜25pA。

当晶圆上的芯片的背面(朝卡盘12一侧)有管脚时，可以从卡盘12上接高压连接导通测试；当晶圆上的芯片的管脚都在正面(远离卡盘12一侧)时，可通过高压测试探针卡10的探针压接导通进行高压测试。

测试完成后，晶圆随卡盘组件9下降以离开高压测试探针卡10；可通过XY轴结构部分3的带动移动至下一个测试位置重复测试，直到每一个晶圆芯片均测试完成。

晶圆高压测试会产生高热量和电弧，在高压测试时，可通过氮气控制器25精密控制和保证氮气的流速，由气管连接至吹氮气装置11的喷头，喷头将氮气均匀的吹在高压测试探针卡10的探针上，以实现降温和消除高压产生的电弧。

S5.探针清理：

高压测试探针卡10在测试的过程中，探针和晶圆芯片的管脚接触测试数量到了一定程度时，因和不同材质的管脚接触，探针的针尖会接触粘到管脚的铝屑或其它杂质，导致测试导通存在影响。通过探针清理操作，可清理探针上的杂质。

根据不同材质的管脚，软件程序设置测试芯片的数量，在达到该数量后，进行探针清理，清理完后继续测试。

XY轴结构部分3可将探针清理机构移动至探针底部，探针清理机构运动清理探针针尖部分的杂质。清理完成后XY轴结构部分3将晶圆移动至探针底部继续测试。

S6.下料：

测试完一片晶圆上的所有的芯片后，XY轴结构部分3将卡盘组件9和清针下对位相机结构部分4移动至下料位置，卡盘12通过第三气口22c吹气解除真空吸附，顶针将晶圆升起，晶圆上下料结构部分6将晶圆放置在顶针的晶圆交接取走放置在人工上料载台16上面，人工将测试完的晶圆取走。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种卡盘组件，其特征在于，包括：

底座，包括底板和支撑件，所述支撑件由绝缘材料制成；

载台，支撑于所述支撑件远离所述底板一侧，并连接至所述支撑件；

隔离板，叠合连接于所述载台远离所述支撑件一侧；所述隔离板由电绝缘材料制成；

卡盘，叠合连接于所述隔离板远离所述载台一侧；所述卡盘远离所述隔离板的一侧用于支撑配合待测试的晶圆。

2.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述支撑件为由陶瓷材料构成的柱状结构，所述支撑件有多个，多个所述支撑件呈面分布于所述底板。

3.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述卡盘组件还包括多个锁紧件；

所述底座开设有贯通所述底板和所述支撑件的贯通孔，所述锁紧件从所述底板远离所述载台的一侧穿入所述贯通孔并连接于所述载台，以将所述载台锁紧于所述支撑件。

4.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述卡盘组件还包括第一定位件；

所述载台和所述隔离板相对的表面分别设置内凹形成的第一定位槽，所述第一定位件同时配合于所述载台和所述隔离板的第一定位槽，以实现所述载台和所述隔离板的相互定位。

5.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述卡盘组件还包括若干第二定位件；

所述隔离板和所述卡盘相对的表面分别设置内凹形成的第二定位槽，所述第二定位件同时配合于所述隔离板和所述卡盘的第二定位槽，以实现所述隔离板和所述卡盘的相互定位。

6.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述底座还包括外围板和内挡板，所述外围板和所述内挡板均呈环形；

所述外围板围于所述底板的外周，并固定连接于所述底板；

所述内挡板配合于所述外围板内侧并支撑于所述底板，且所述内挡板的高度小于所述外围板；

所述支撑件位于所述内挡板内侧，所述载台的外周面对应所述外围板的内周面，所述载台的朝向所述底板的表面的外沿对应于所述内挡板。

7.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述载台具有朝向所述隔离板的第一吸附面，所述载台设有从所述第一吸附面内凹形成的第一气流通道；

所述载台的外周面设有第一气口，所述第一气口连通所述第一气流通道，用于抽气以将所述隔离板吸附于所述第一吸附面。

8.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述卡盘设有朝向所述隔离板的第二吸附面，所述卡盘设有从所述第二吸附面内凹形成的第二气流通道；所述卡盘的外周面设有第二气口，所述第二气口连通所述第二气流通道，用于抽气以将所述隔离板吸附于所述第二吸附面；

所述卡盘远离所述隔离板表面设有吸附孔，所述卡盘的外周面设有第三气口，所述第三气口连通所述吸附孔，用于抽气以吸附放置于所述卡盘的所述晶圆。

9.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于：

所述底板、所述载台、所述隔离板及所述卡盘分别设有沿所述卡盘组件的厚度方向贯穿的过孔，所述底板、所述载台、所述隔离板及所述卡盘的所述过孔沿所述卡盘组件的厚度方向对应，用于容许顶针穿过以从所述卡盘顶起所述晶圆。

10.一种探针台，其特征在于，包括：

机台；

权利要求1-9任一项所述的卡盘组件，所述卡盘组件支撑于所述机台；

高压测试探针卡，可翻转地连接于所述机台，并能够翻转靠近或远离置于所述卡盘组件的所述晶圆。