CN117665339B - 检测夹具装置及晶圆检测系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种检测夹具装置及晶圆检测系统。检测夹具装置包括：承载台，第一夹具组件、第二夹具组件及紧固组件，承载台设置待检测晶圆；第一夹具组件夹持承载台；第二夹具组件与第一夹具组件层叠设置，第二夹具组件夹持探针卡，探针卡检测待检测晶圆；紧固组件包括连接件及弹性件，连接件包括相连的旋钮部、柱体部及连接部，弹性件套设于柱体部，旋钮部与弹性件位于第二夹具组件的一侧，柱体部穿设于第二夹具组件，当连接部为第一状态时，连接部嵌设于第二夹具组件内；当连接部为第二状态时，连接部凸出于第二夹具组件面向第一夹具组件的表面且与第一夹具组件可拆卸连接。检测夹具装置便于对待检测晶圆的搬运。

Description

检测夹具装置及晶圆检测系统

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种检测夹具装置及晶圆检测系统。

背景技术

在半导体行业，晶圆检测系统常用来对晶圆的质量及性能进行检测。常见地，在晶圆检测系统中，探针卡固定设置于样品台上，晶圆承载于卡盘上且卡盘的位置位于样品台的下方，通过移动卡盘以对晶圆的位置进行移动，以调节晶圆与针卡的相对位置，使得将晶圆调整至目标位置后对晶圆进行检测。当晶圆及探针卡的相对位置确定后，由于缺少将晶圆与探针卡固定的装置，并无法对晶圆及探针卡进行转移，使得只能在样品台上对晶圆进行检测。但是，当对晶圆进行可靠测试及老化测试时，对晶圆进行检测的时间较长，则晶圆将占用样品台过多的时间，降低了晶圆检测系统对晶圆进行检测的效率。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种检测夹具装置及晶圆检测系统，所述检测夹具装置对待检测晶圆及探针卡的相对位置进行固定，便于对待检测晶圆的搬运。

本申请提供了一种检测夹具装置，所述检测夹具装置包括：承载台，第一夹具组件、第二夹具组件及紧固组件，所述承载台用于设置待检测晶圆；所述第一夹具组件用于夹持承载台；所述第二夹具组件层叠设置于所述第一夹具组件的一侧，所述第二夹具组件用于夹持探针卡，所述探针卡用于检测所述待检测晶圆；所述紧固组件包括连接件及弹性件，所述连接件包括依次相连的旋钮部、柱体部及连接部，所述弹性件套设于所述柱体部的外周，所述旋钮部与所述弹性件均位于所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的一侧，所述柱体部穿设于所述第二夹具组件，所述连接部具有相对于所述第二夹具组件的第一状态及第二状态，当所述连接部处于第一状态时，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内；当所述连接部处于第二状态时，所述连接部凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面且与所述第一夹具组件可拆卸连接。

进一步地，所述紧固组件还包括第一定位件及第二定位件，所述第一定位件穿设于所述弹性件的外周，所述第一定位件设置于第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面，所述第一定位件用于抵持所述弹性件背离所述旋钮部的一端；所述第二定位件穿设于所述柱体部且位于所述第一定位件与连接部之间，所述第二定位件嵌设于所述第二夹具组件，当所述连接部处于第一状态时，所述第二定位件抵持所述第二夹具组件。

进一步地，所述第二夹具组件具有连通的穿设孔及避让槽，所述穿设孔贯穿所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面，所述避让槽贯穿所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，所述避让槽的径向尺寸大于所述穿设孔的径向尺寸，当所述连接部处于第一状态时，所述柱体部穿设于所述穿设孔，所述连接部及所述第二定位件均位于所述避让槽内，所述第二定位件抵持所述避让槽的底壁。

进一步地，所述第一夹具组件包括第一夹具及第一固定件，所述第一夹具层叠设置于所述第二夹具组件的一侧，所述第一夹具具有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一夹具面向所述第二夹具组件的表面及背离所述第二夹具组件的表面，所述第一夹具还具有位于所述第一夹具面向所述第二夹具组件的表面的第一沉台，所述第一沉台用于支撑所述承载台，所述第一固定件用于将所述承载台固定于所述第一夹具。

进一步地，所述第一夹具组件还包括第一绝缘件及第二绝缘件，所述第一绝缘件及所述第二绝缘件依次层叠设置于所述第一沉台，所述第一固定件依次穿设于所述第二绝缘件、所述第一绝缘件及所述第一夹具，以将所述第二绝缘件、所述第一绝缘件及所述第一夹具固定，当所述第一夹具组件设有所述承载台时，所述承载台承载于所述第一沉台且位于所述第一绝缘件与所述第二绝缘件之间。

进一步地，所述第二夹具组件包括第二夹具及第二固定件，所述第二夹具与所述第一夹具层叠设置且通过所述紧固组件组装，所述第二夹具具有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二夹具面向所述第一夹具组件的表面及背离所述第一夹具组件的表面，所述第二夹具背离所述第一夹具组件的表面具有连通所述第二通孔的第二沉台，所述第二沉台用于设置所述探针卡，所述第二固定件用于将所述探针卡固定于所述第二夹具。

本申请还提供了一种晶圆检测系统，所述晶圆检测系统包括：多个本申请提供的检测夹具装置、多个加热装置以及测试装置，一个所述加热装置用于设置一个所述检测夹具装置，所述加热装置用于对承载台进行加热，以对所述待检测晶圆进行加热；所述测试装置包括电路板组件、探针卡及显示器，所述电路板组件包括处理器，所述处理器分别与所述显示器及探针卡电连接，所述显示器用于接收检测请求并发送给所述处理器，所述处理器用于根据所述检测请求控制所述探针卡对所述待检测晶圆进行检测，所述显示器还用于显示所述探针卡检测的所述待检测晶圆的信息。

进一步地，所述晶圆检测系统还包括样品台，所述样品台将所述承载台及所述探针卡组装于检测夹具装置时，对所述第一夹具组件与第二夹具组件的相对位置进行调节，以实现所述探针卡与所述承载台的相对位置的校准。

进一步地，所述晶圆检测系统还包括安装组件，所述安装组件固定于所述样品台，所述安装组件用于在组装检测夹具装置时，对所述第二夹具组件进行定位，以防止第二夹具组件相对所述样品台发生移动。

进一步地，所述安装组件包括安装座、调节件、第一安装件、第二安装件、抵持件、第一转轴、第二转轴、第三转轴及第四转轴，所述安装座固定于所述样品台，所述调节件的一端通过第一转轴可转动连接所述安装座，所述第一安装件的一端通过第二转轴可转动连接所述安装座，所述第一转轴与所述第二转轴间隔设置，所述第二安装件的一端通过第三转轴可转动连接所述第一安装件且所述第三转轴位于所述第一转轴背离所述安装座的一侧，第二安装件的另一端通过第四转轴可转动连接所述调节件且所述第四转轴位于所述第二转轴背离所述安装座的一侧，所述抵持件设置于安装座背离调节件的一侧，且安装于所述第一安装件，所述安装组件具有第三状态及第四状态，当所述安装组件处于第三状态时，所述第一转轴、所述第三转轴及所述第四转轴共面，所述第二安装件背离所述第三转轴的一端抵持所述安装座，以使所述抵持件背离所述第一安装件的一端抵持所述第二夹具组件，以防止第二夹具组件相对所述样品台发生移动；当所述安装组件处于第四状态时，所述第二转轴与所述第四转轴分别位于所述第一转轴与所述第三转轴组成的平面的相对两侧，所述第二安装件背离所述第三转轴的一端与所述安装座分离，所述抵持件背离所述第一安装件的一端与所述第二夹具组件分离。

在本申请中，所述连接部具有相对于所述第二夹具组件的第一状态及第二状态，当所述连接部处于第一状态时，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内，换言之，所述连接部没有凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，此时所述第一夹具组件及所述第二夹具组件处于分离状态。在调整所述探针卡及所述待检测晶圆的相对位置时，所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的相对位置可发生变化，当所述连接部处于第一状态时，可避免所述连接部对所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的对准进行干涉，从而可避免对所述待检测晶圆造成损坏。此外，当所述连接部处于第一状态时，所述旋钮部及所述弹性件位于所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面且所述弹性件处于原长状态，即未压缩状态。当所述连接部处于第二状态时，所述连接部凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，所述连接部凸出于所述第二夹具组件的部分与所述第一夹具组件可拆卸连接，以实现将所述第一夹具组件及所述第二夹具组件固定在一起，继而实现对所述探针卡及所述待检测晶圆的相对位置进行固定，以便于实现对所述待检测晶圆进行进一步的检测。当所述连接部处于第二状态时，所述弹性件处于压缩状态，所述弹性件的相背两端分别抵持所述旋钮部及所述第二夹具组件。在将所述连接部从所述第一状态转变为第二状态的过程中，所述柱体部穿设于所述第二夹具组件，按压所述旋钮部，所述旋钮部将挤压所述弹性件，使得所述弹性件的相背两端分别抵持所述旋钮部及所述第二夹具组件且所述弹性件被压缩，在此过程中，旋钮部抵持所述弹性件，并带动所述柱体部及所述连接部相对所述第二夹具组件朝向靠近所述第一夹具组件的方向移动，所述连接部将凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面并与所述第一夹具组件可拆卸连接，从而实现对所述待检测晶圆及探针卡的相对位置的固定。在将所述连接部从所述第二状态转变为第一状态的过程中，所述连接部从所述第一夹具组件脱出，所述弹性件发生弹性恢复，以带动所述旋钮部、所述柱体部及所述连接部相对所述第二夹具组件朝向靠近所述第一夹具组件的方向移动，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内，继而实现所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的分离。在本申请中，可先调整所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的相对位置，以实现对待检测晶圆及探针卡的相对位置的调整，再通过所述紧固组件将所述第一夹具组件及所述第二夹具组件固定在一起，以实现所述待检测晶圆及探针卡的相对位置的固定，以便于后续对待检测晶圆进行搬运。当所述检测夹具装置应用于晶圆检测系统时，所述第一夹具组件及所述第二夹具组件可先在样品台上进行校准，再转移到加热装置上，借助测试装置对所述待检测晶圆进行测试。所述检测夹具装置实现将校准后的晶圆转移到其它承载平台上进行检测，避免所述待检测晶圆占用样品台过多的时间，有利于提升所述晶圆检测系统对所述待检测晶圆进行检测的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的检测夹具装置与探针卡的装配示意图一；

图2为本申请一实施例的检测夹具装置与探针卡的装配示意图二；

图3为本申请一实施例的检测夹具装置与探针卡的装配示意图三；

图4为本申请一实施例的紧固组件的结构示意图；

图5为本申请一实施例的紧固组件的爆炸结构示意图；

图6为图1中A-A方向的剖视图；

图7为图1中A-A方向的又一剖视图；

图8为图6中B虚线框的放大图；

图9为图7中C虚线框的放大图；

图10为本申请一实施例的检测夹具装置的部分结构示意图；

图11为图10的爆炸结构示意图；

图12为本申请一实施例的承载台的侧视图；

图13为本申请一实施例的第二夹具组件与所述探针卡的装配关系示意图；

图14为本申请一实施例的晶圆检测系统的结构示意图；

图15为本申请一实施例的测试装置的电路框图；

图16为本申请一实施例的晶圆检测系统的部分结构示意图；

图17为本申请一实施例的第二夹具组件、探针卡及安装组件的装配关系示意图；

图18为本申请一实施例的安装组件的结构示意图；

图19为本申请一实施例的安装组件的爆炸结构示意图；

图20为本申请又一实施例的安装组件的结构示意图；

图21为本申请一实施例的加热装置的结构示意图；

图22为本申请一实施例的加热装置的爆炸结构示意图。

附图标记说明：

100-检测夹具装置，110-第一夹具组件，111-第一夹具，1111-第一通孔，1112-第一沉台，1113-连接孔，1114-内螺纹，112-第一固定件，113-第一绝缘件，1131-设置槽，114-第二绝缘件，120-承载台，121-承载本体，122-承载端，130-第二夹具组件，131-穿设孔，132-避让槽，133-第二夹具，1331-第二通孔，1332-第二沉台，134-第二固定件，135-把手，140-紧固组件，141-连接件，1411-旋钮部，1412-柱体部，1413-连接部，1414-外螺纹，142-弹性件，143-第一定位件，144-第二定位件，200-晶圆检测系统，210-加热装置，211-收容腔，212-高温卡盘，2121-卡盘本体，2122-加热件，2123-抽气管道，213-弹性支撑台，2131-支撑本体，2132-压缩件，214-屏蔽罩，215-密封件，216-通线口，230-测试装置，231-电路板组件，2311-处理器，232-探针卡，233-显示器，240-样品台，250-安装组件，251-安装座，252-调节件，253-第一安装件，254-第二安装件，255-抵持件，256-第一转轴，257-第二转轴，258-第三转轴，259-第四转轴。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在半导体行业，晶圆检测系统常用来对晶圆的质量及性能进行检测。常见地，在晶圆检测系统中，探针卡固定设置于样品台上，晶圆承载于卡盘上且卡盘的位置位于样品台的下方，通过移动卡盘以对晶圆的位置进行移动，以调节晶圆与针卡的相对位置，使得将晶圆调整至目标位置后对晶圆进行检测。当晶圆及探针卡的相对位置确定后，由于缺少将晶圆与探针卡固定的装置，并无法对晶圆进行转移，使得只能在样品台上对晶圆进行检测。但是，当对晶圆进行可靠测试及老化测试时，对晶圆进行检测的时间较长，则晶圆将占用样品台过多的时间，降低了晶圆检测系统对晶圆进行检测的效率。

请参见图1至图4，以及图14，本申请提供了一种检测夹具装置100，所述检测夹具装置100包括：承载台120，第一夹具组件110、第二夹具组件130及紧固组件140，所述承载台120用于设置待检测晶圆；所述第一夹具组件110用于夹持承载台120；所述第二夹具组件130层叠设置于所述第一夹具组件110的一侧，所述第二夹具组件130用于夹持探针卡232，所述探针卡232用于检测所述待检测晶圆；所述紧固组件140包括连接件141及弹性件142，所述连接件141包括依次相连的旋钮部1411、柱体部1412及连接部1413，所述弹性件142套设于所述柱体部1412的外周，所述旋钮部1411与所述弹性件142均位于所述第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的一侧，所述柱体部1412穿设于所述第二夹具组件130，所述连接部1413具有相对于所述第二夹具组件130的第一状态及第二状态，当所述连接部1413处于第一状态时，所述连接部1413嵌设于所述第二夹具组件130内；当所述连接部1413处于第二状态时，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面且与所述第一夹具组件110可拆卸连接。

可以理解地，当所述待检测晶圆设置于承载台120时，所述第一夹具组件110、所述待检测晶圆及所述第二夹具组件130层叠设置，当所述紧固组件140将所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130固定在一起时，所述探针卡232抵持所述待检测晶圆，以实现对所述探针卡232及所述待检测晶圆的相对位置进行固定，便于对所述待检测晶圆进行检测。

可以理解地，所述弹性件142套设于所述柱体部1412的外周，可以为，所述弹性件142位于所述旋钮部1411与所述连接部1413之间。

可以理解地，所述旋钮部1411与所述弹性件142均位于所述第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的一侧，可以为，所述弹性件142设置于所述旋钮部1411与所述第二夹具组件130之间。

可选地，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面且与所述第一夹具组件110可拆卸连接，可以为，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面的部分与所述第一夹具组件110螺纹连接。

可以理解地，所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200，所述晶圆检测系统200包括多个加热装置210、测试装置230以及样品台240，一个所述加热装置210用于设置一个所述检测夹具装置100，所述加热装置210用于为所述待检测晶圆的检测提供高温环境，以检测所述待检测晶圆在高温环境下的性能；所述测试装置230可对所述待检测晶圆进行可靠测试及老化测试，所述样品台240用于调节所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置。

在本实施例中，所述连接部1413具有相对于所述第二夹具组件130的第一状态及第二状态，当所述连接部1413处于第一状态时，所述连接部1413嵌设于所述第二夹具组件130内，换言之，所述连接部1413没有凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面，此时所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130处于分离状态。在调整所述探针卡232及所述待检测晶圆的相对位置时，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置可发生变化，当所述连接部1413处于第一状态时，可避免所述连接部1413对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的对准进行干涉，从而可避免对所述待检测晶圆造成损坏。此外，当所述连接部1413处于第一状态时，所述旋钮部1411及所述弹性件142位于所述第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的表面且所述弹性件142处于原长状态，即未压缩状态。当所述连接部1413处于第二状态时，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130的部分与所述第一夹具组件110可拆卸连接，以实现将所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130固定在一起，继而实现对所述探针卡232及所述待检测晶圆的相对位置进行固定，以便于实现对所述待检测晶圆的搬运，并进行进一步的检测。当所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200时，所述检测夹具装置100将所述探针卡232与所述待检测晶圆的相对位置固定后搬运，操作人员可将所述检测夹具装置100搬运至晶圆检测系统200的所述加热装置210上，借助所述测试装置230对所述待检测晶圆进行检测，可避免占用所述样品台240过长的时间，从而提升对所述样品台240的利用率，提升所述晶圆检测系统200对所述待检测晶圆进行检测的效率。当所述连接部1413处于第二状态时，所述弹性件142处于压缩状态，所述弹性件142的相背两端分别抵持所述旋钮部1411及所述第二夹具组件130。在将所述连接部1413从所述第一状态转变为第二状态的过程中，所述柱体部1412穿设于所述第二夹具组件130，按压所述旋钮部1411，所述旋钮部1411将挤压所述弹性件142，使得所述弹性件142的相背两端分别抵持所述旋钮部1411及所述第二夹具组件130且所述弹性件142被压缩，在此过程中，旋钮部1411抵持所述弹性件142，并带动所述柱体部1412及所述连接部1413相对所述第二夹具组件130朝向靠近所述第一夹具组件110的方向移动，所述连接部1413将凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面并与所述第一夹具组件110可拆卸连接，从而实现对所述待检测晶圆及探针卡232的相对位置的固定。在将所述连接部1413从所述第二状态转变为第一状态的过程中，所述连接部1413从所述第一夹具组件110脱出，所述弹性件142发生弹性恢复，以带动所述旋钮部1411、所述柱体部1412及所述连接部1413相对所述第二夹具组件130朝向靠近所述第一夹具组件110的方向移动，所述连接部1413嵌设于所述第二夹具组件130内，继而实现所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的分离。在本申请实施例中，可先调整所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置，以实现对待检测晶圆及探针卡232的相对位置的调整，再通过所述紧固组件140将所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130固定在一起，以实现所述待检测晶圆及探针卡232的相对位置的固定，以便于后续对待检测晶圆进行搬运，有利于将待检测晶圆转运至加热装置210上进行检测，避免一个所述待检测晶圆占用样品台240过长的时间。当所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200时，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130可先在样品台240上进行校准，再转移到加热装置210上，借助测试装置230对所述待检测晶圆进行测试。所述检测夹具装置100实现将校准后的晶圆转移到其它承载平台上进行检测，避免所述待检测晶圆占用样品台240过多的时间，有利于提升所述晶圆检测系统200对所述待检测晶圆进行检测的效率。

可选地，所述紧固组件140的数量为多个，多个所述紧固组件140间隔设置，多个所述紧固组件140相互配合，以提升对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130进行组装的稳定性。

可以理解地，在本申请术语中，“多个”指大于或等于两个。

可选地，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130均包括钢，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130具有较好的结构强度。

请参见图5至图7，其中，图6为图1中A-A方向的剖视图，图6中所述连接部1413处于第一状态；图7为图1中A-A方向的又一剖视图，图7中连接件141处于第二状态。在一些实施例中，所述紧固组件140还包括第一定位件143及第二定位件144，所述第一定位件143穿设于所述弹性件142的外周，所述第一定位件143设置于第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的表面，所述第一定位件143用于抵持所述弹性件142背离所述旋钮部1411的一端；所述第二定位件144穿设于所述柱体部1412且位于所述第一定位件143与连接部1413之间，所述第二定位件144嵌设于所述第二夹具组件130，当所述连接部1413处于第一状态时，所述第二定位件144抵持所述第二夹具组件130。

可以理解地，所述第一定位件143穿设于所述弹性件142的外周，且所述第一定位件143用于抵持所述弹性件142背离所述旋钮部1411的一端，可以为，所述第一定位件143设置于所述旋钮部1411与所述第二夹具组件130之间，且所述第一定位件143背离所述旋钮部1411的一端抵持所述第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的表面。

可以理解地，所述第二定位件144穿设于所述柱体部1412且位于所述第一定位件143与连接部1413之间，所述第二定位件144嵌设于所述第二夹具组件130，可以为，所述第二定位件144相较于所述连接部1413更靠近旋钮部1411，当所述连接部1413处于第一状态时，所述第二定位件144及所述连接部1413均嵌设于所述第二夹具组件130；当所述连接部1413处于第二状态时，所述第二定位件144嵌设于所述第二夹具组件130，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面。

在本实施例中，所述第一定位件143设置于所述弹性件142的外周，则所述第一定位件143、所述弹性件142及所述柱体部1412依次套设，当所述连接部1413从所述第一状态转变为第二状态时，所述旋钮部1411挤压所述弹性件142发生弹性形变，所述旋钮部1411抵持所述弹性件142并带动所述柱体部1412及所述连接部1413相对所述第二夹具组件130朝向靠近所述第一夹具组件110的方向移动，所述第一定位件143可抵持所述弹性件142背离所述旋钮部1411的一端，以避免所述弹性件142嵌入所述第二夹具组件130而无法发挥回弹作用，使得所述连接部1413可顺利从所述第二状态重新转变为第一状态。进一步地，所述第二定位件144嵌设于所述第二夹具组件130，当所述连接部1413从所述第二状态转变为第一状态时，所述连接部1413与所述第一夹具组件110分离，所述弹性件142发生弹性恢复，从而带动所述连接件141相对所述第二夹具组件130朝向背离所述第一夹具组件110的方向移动，所述第二定位件144可抵持所述连接部1413靠近所述柱体部1412的端部，避免所述柱体部1412嵌入所述第二夹具组件130，从而避免所述连接件141直接从所述第二夹具组件130弹出，提升了所述紧固组件140设置于所述检测夹具装置100中的安全性能。所述第一定位件143及所述第二定位件144相互配合，以实现对所述连接件141相对所述第二夹具组件130的位置进行固定，从而提升所述紧固组件140设置于所述检测夹具装置100中的稳定性。

请参见图8及图9，在一些实施例中，所述第二夹具组件130具有连通的穿设孔131及避让槽132，所述穿设孔131贯穿所述第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的表面，所述避让槽132贯穿所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面，所述避让槽132的径向尺寸大于所述穿设孔131的径向尺寸，当所述连接部1413处于第一状态时，所述柱体部1412穿设于所述穿设孔131，所述连接部1413及所述第二定位件144均位于所述避让槽132内，所述第二定位件144抵持所述避让槽132的底壁。

可以理解地，所述穿设孔131与所述避让槽132连通，且所述避让槽132相较于所述穿设孔131更靠近所述第一夹具组件110设置，换言之，沿所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的层叠方向上，所述避让槽132及所述穿设孔131依次排布。

在本实施例中，当所述紧固组件140用于将所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130组装为一体时，所述穿设孔131用于穿设所述柱体部1412。当所述连接部1413处于第一状态时，所述连接部1413及所述第二定位件144均位于所述避让槽132内，换言之，所述连接部1413背离所述旋钮部1411的端部没有凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面，使得当对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置进行校准时，可避免所述连接部1413对承载于承载台120上的待检测晶圆进行干涉，以提升所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200的安全性能。此外，所述第二定位件144抵持所述避让槽132的底壁，则所述第二定位件144可阻止所述连接部1413伸入所述穿设孔131，继而防止所述连接件141弹出所述第二夹具组件130而造成安全隐患，提升了所述紧固组件140设置于所述检测夹具装置100中的安全性能。

可选地，所述连接部1413的径向尺寸大于所述穿设孔131的径向尺寸。在本实施例中，所述连接部1413的径向尺寸大于所述穿设孔131的径向尺寸，则可避免所述连接部1413从所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的一侧穿进所述穿设孔131。当所述连接部1413从所述第二状态转变为第一状态时，所述弹性件142发生弹性恢复，带动所述连接件141相对所述第二夹具组件130朝向背离所述第一夹具组件110的方向移动，可避免所述连接部1413直接进入所述穿设孔131而使得所述连接件141在所述弹性件142的作用下直接弹出所述第二夹具组件130，一方面有利于提升所述紧固组件140设置于所述检测夹具装置100的结构稳定性，另一方面有利于提升所述紧固组件140设置于所述检测夹具装置100的安全性能。

可选地，在一些实施例中，所述连接部1413具有外螺纹1414，所述第一夹具组件110具有连接孔1113，所述连接孔1113具有内螺纹1114，当所述连接部1413处于第二状态时，所述外螺纹1414与所述内螺纹1114螺纹连接，以实现所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130安装为一体。

在本实施例中，所述连接部1413具有外螺纹1414，当所述连接部1413处于第二状态时，所述连接部1413凸出于所述第二夹具组件130面向所述第一夹具组件110的表面，当所述连接部1413穿设于所述第一夹具组件110的连接孔1113时，所述连接部1413的外螺纹1414与所述连接孔1113的内螺纹1114螺纹连接，以实现所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130安装为一体，继而实现对所述待检测晶圆与探针卡232的相对位置的固定。当所述连接部1413从所述第二状态转变为第一状态时，所述连接部1413从所述连接孔1113中脱出，所述连接件141在所述弹性件142的作用下相对所述第二夹具组件130朝向背离所述第一夹具组件110的方向移动，继而实现了所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130的分离。在本实施例中，所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130通过螺纹连接实现了可拆卸连接，有利于简化所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的装配过程，便于操作者对所述检测夹具装置100进行装配。

可选地，在一些实施例中，所述穿设孔131的直径为D1，所述柱体部1412的直径为D2，则满足关系式：4mm≤D1-D2≤6mm。

具体地，D1-D2的值可以为但不限于为4mm、4.1mm、4.2mm、4.3mm、4.5mm、4.6mm、4.8mm、4.9mm、5mm、5.2mm、5.3mm、5.4mm、5.6mm、5.7mm、5.8mm、5.9mm及6mm等。

在本实施例中，当所述穿设孔131的直径D1与所述柱体部1412的直径D2满足范围4mm≤D1-D2≤6mm时，所述穿设孔131的直径与所述柱体部1412的直径的差值在合理的范围内，换言之，当所述柱体部1412穿设于所述穿设孔131时，所述穿设孔131的余量空间在合理的范围内。当通过调整所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置，以实现对所述待检测晶圆与所述探针卡232的相对位置进行调整时，所述柱体部1412穿设于所述穿设孔131内，所述穿设孔131的大小在合理的范围内，既便于所述柱体部1412穿设，又可避免因所述穿设孔131过大而使得所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130在穿设过程中发生错位，有利于提升所述紧固组件140对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130进行组装的效率及精度。当D1-D2的值过大时，则当所述柱体部1412穿设于所述穿设孔131时，所述穿设孔131的余量空间过大，当所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130的相对位置调整完成后，所述柱体部1412穿设于所述穿设孔131，则所述柱体部1412在所述穿设孔131的活动空间过大，使得所述连接部1413穿设于所述第一夹具组件110时可能发生一定的错位，降低了所述紧固组件140对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130进行组装的精度。当D1-D2的值过小时，则当所述柱体部1412穿设于所述穿设孔131时，所述穿设孔131的余量空间过小，当所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130的相对位置调整完成后，所述柱体部1412在所述穿设孔131的活动空间过小，使得降低了所述柱体部1412穿设进所述穿设孔131的效率，继而降低了所述紧固组件140对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130进行组装的效率。

请参见图10及图11，在一些实施例中，所述第一夹具组件110包括第一夹具111及第一固定件112，所述第一夹具111层叠设置于所述第二夹具组件130的一侧，所述第一夹具111具有第一通孔1111，所述第一通孔1111贯穿所述第一夹具111面向所述第二夹具组件130的表面及背离所述第二夹具组件130的表面，所述第一夹具111还具有位于所述第一夹具111面向所述第二夹具组件130的表面的第一沉台1112，所述第一沉台1112用于支撑所述承载台120，所述第一固定件112用于将所述承载台120固定于所述第一夹具111。

可以理解地，所述承载台120封闭所述第一通孔1111。

在本实施例中，所述第一夹具111面向所述第二夹具组件130的表面具有第一沉台1112，所述第一沉台1112可用于支撑所述承载台120，以将所述承载台120承载于所述第一夹具111上。进一步地，所述第一固定件112对所述承载台120进行进一步的固定，以将所述承载台120稳固设置于所述第一夹具111，以提升所述承载台120设置于所述第一夹具111的结构稳定性。当所述承载台120用于设置待检测晶圆时，可提升所述待检测晶圆设置于所述检测夹具装置100的稳定性，便于所述探针卡232对所述待检测晶圆进行检测。

可选地，第一固定件112的数量为多个，多个所述第一固定件112相互配合，以提升将所述承载台120固定于所述第一夹具111的结构稳定性。

在一些实施例中，所述第一夹具组件110还包括第一绝缘件113及第二绝缘件114，所述第一绝缘件113及所述第二绝缘件114依次层叠设置于所述第一沉台1112，所述第一固定件112依次穿设于所述第二绝缘件114、所述第一绝缘件113及所述第一夹具111，以将所述第二绝缘件114、所述第一绝缘件113及所述第一夹具111固定，当所述第一夹具组件110设有所述承载台120时，所述承载台120承载于所述第一沉台1112且位于所述第一绝缘件113与所述第二绝缘件114之间。

可以理解地，所述第一固定件112不导电，以实现所述承载台120与所述第一夹具111绝缘设置。

可以理解地，沿所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的层叠方向上，所述第一夹具111、所述第一绝缘件113、所述承载台120及所述第二绝缘件114依次排布。

在本实施例中，沿所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的层叠方向上，所述第一绝缘件113及所述第二绝缘件114层叠设置于所述承载台120的相背两侧，以实现所述承载台120与所述第一夹具111绝缘设置。当所述承载台120用于承载所述待检测晶圆时，所述承载台120导电，可避免将所述承载台120与所述第一夹具组件110导电连接，从而避免所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130导电连接，继而提升所述检测夹具装置100在搬运过程中的安全性能。

可选地，所述第一绝缘件113的数量为多个，所述第二绝缘件114的数量为多个，一个所述第一绝缘件113对应一个所述第二绝缘件114设置，不同的第一绝缘件113对应设置不同的第二绝缘件114。

可选地，在一些实施例中，所述第一绝缘件113具有面向所述第二绝缘件114的设置槽1131，所述设置槽1131连通所述第一通孔1111，所述承载台120包括承载本体121及多个承载端122，多个所述承载端122间隔设置于所述承载本体121的外周，一个所述设置槽1131用于设置一个所述承载端122，所述第二绝缘件114设置于所述承载端122背离所述第一绝缘件113的一侧；沿所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的层叠方向上，则所述承载端122的厚度大于所述设置槽1131的深度，且所述承载端122的厚度与所述设置槽1131的深度的差值小于或等于0.2mm。

具体地，所述承载端122的厚度与所述设置槽1131的深度的差值可以为但不限于为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.05mm、0.06mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm及0.2mm等。

在本实施例中，所述第一绝缘件113的设置槽1131用于设置所述承载端122，且所述第二绝缘件114设置于所述承载端122背离所述第一绝缘件113的一侧，换言之，所述第一绝缘件113及所述第二绝缘件114相互配合，以实现将所述承载端122卡设于所述设置槽1131内。当所述承载端122的厚度及所述设置槽1131的厚度的差值小于或等于时，所述承载端122的厚度大于所述设置槽1131的深度且所述承载端122的厚度与所述设置槽1131的深度的差值较小，使得当所述第二绝缘件114通过所述第一固定件112固定于所述第一绝缘件113的一侧时，所述第二绝缘件114、所述承载端122及所述第一绝缘件113相互抵持，有利于提升所述承载端122设置于所述设置槽1131的紧实性及稳定性，继而实现进一步提升所述承载台120设置于所述第一夹具组件110的结构稳定性。

请参见图12，可选地，沿所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130的层叠方向上，所述承载本体121的厚度D3满足范围：6mm≤D3≤10mm。

具体地，所述承载本体121的厚度D3的值可以为但不限于为6mm、6.2mm、6.3mm、6.5mm、7mm、7.2mm、7.5mm、7.8mm、8mm、8.2mm、8.4mm、8.5mm、9mm、9.2mm、9.4mm、9.6mm、9.8mm及10mm等。

在本实施例中，当所述承载本体121的厚度D3满足范围6mm≤D3≤10mm时，所述承载本体121的厚度在合理的范围内。当所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200且所述承载台120用于承载待检测晶圆时，所述探针卡232对所述待检测晶圆施加的压力将进一步承载于所述承载台120，所述承载台120既能承受所述探针卡232的作用力，又可避免因所述承载台120过厚而增大所述检测夹具装置100的重量，提升了所述检测夹具装置100的使用性能。当所述承载本体121的厚度过大时，所述承载台120过厚且过重。当所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200时，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130在样品台240上进行校准后，再转移到加热装置210上以通过测试装置230对待检测晶圆进行测试。但是所述承载台120加重了所述检测夹具装置100的重量，从而增大了所述检测夹具装置100的重量，使得加大了操作人员在搬运所述检测夹具装置100的难度，给操作人员带来了不便。当所述承载本体121的厚度过小时，所述承载台120过薄且过轻。当所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200时，所述承载台120用于承载所述待检测晶圆，当所述探针卡232对所述待检测晶圆施加压力时，可以理解地，所述探针卡232中包括多个阵列排布的探针，即使一个探针对所述待检测晶圆只有几十克的作用力，但是多个探针组成的探针卡232对所述待检测晶圆的作用力可高达几十千克。因此，若所述承载本体121过薄，则当所述探针卡232对所述待检测晶圆进行检测时，所述承载台120难以承受所述探针卡232的作用力，增大了所述承载台120发生破裂或朝向背离所述第二夹具组件130的方向凹陷的风险，从而对所述检测夹具装置100的使用造成限制。

可选地，在一些实施例中，所述承载台120包括黄铜。所述承载台120具有一定的导电性能，且具有较好的结构强度。

请参见图13，在一些实施例中，所述第二夹具组件130包括第二夹具133及第二固定件134，所述第二夹具133与所述第一夹具111层叠设置且通过所述紧固组件140组装，所述第二夹具133具有第二通孔1331，所述第二通孔1331贯穿所述第二夹具133面向所述第一夹具组件110的表面及背离所述第一夹具组件110的表面，所述第二夹具133背离所述第一夹具组件110的表面具有连通所述第二通孔1331的第二沉台1332，所述第二沉台1332用于设置所述探针卡232，所述第二固定件134用于将所述探针卡232固定于所述第二夹具133。

可以理解地，所述探针卡232封闭所述第二通孔1331。

可以理解地，所述第一通孔1111及所述第二通孔1331相对设置，当所述承载台120封闭所述第一通孔1111且所述承载台120承载待检测晶圆，所述探针卡232封闭所述第二通孔1331时，所述探针卡232及所述待检测晶圆相对设置。

在本实施例中，所述第二夹具133背离所述第一夹具组件110的表面具有第二沉台1332，所述第二沉台1332可用于支撑所述探针卡232，以将所述探针卡232承载于所述第二夹具133上。进一步地，所述第二固定件134对所述探针卡232的位置进行进一步固定，以将所述探针卡232稳固设置于所述第二夹具133，提升所述探针卡232设置于所述第二夹具133的结构稳定性，继而有利于保持所述探针卡232与所述待检测晶圆的相对位置的稳定性。当所述承载台120设置有所述待检测晶圆且所述待检测晶圆与所述探针卡232的相对位置调整完成后，所述待检测晶圆稳固设置于所述第一夹具111，所述探针卡232稳固设置于所述第二夹具133，通过将所述第一夹具111与所述第二夹具133层叠设置且通过所述紧固组件140组装，以使得所述第一夹具111及所述第二夹具133的相对位置固定，最终实现所述探针卡232及所述待检测晶圆的相对位置的固定。

可选地，所述第二夹具组件130还包括把手135，所述把手135设置于所述第二夹具133背离所述第一夹具组件110的表面，以便于移动所述第二夹具组件130。

在本实施例中，所述第二夹具组件130背离所述第一夹具组件110的表面具有把手135。当所述检测夹具装置100应用于晶圆检测系统200时，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130在所述样品台240上进行校准后，通过所述紧固组件140对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130进行固定，以防止所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130在搬运过程中发生错位。所述把手135有利于操作人员进行抓取，以顺利将校准后的所述检测夹具装置100转移到加热装置210上，并最终实现对所述待检测晶圆进行测试。本申请实施例提供的把手135有利于提升操作人员对所述检测夹具装置100进行搬运的简便性。

请参见图14至图16，其中，图16示出所述检测夹具装置100与所述加热装置210装配在一起的结构。本申请实施例提供了一种晶圆检测系统200，所述晶圆检测系统200包括：多个本申请提供的检测夹具装置100、多个加热装置210以及测试装置230，一个所述加热装置210用于设置一个所述检测夹具装置100，所述加热装置210用于对承载台120进行加热，以对所述待检测晶圆进行加热；所述测试装置230包括电路板组件231、探针卡232及显示器233，所述电路板组件231包括处理器2311，所述处理器2311分别与所述显示器233及探针卡232电连接，所述显示器233用于接收检测请求并发送给所述处理器2311，所述处理器2311用于根据所述检测请求控制所述探针卡232对所述待检测晶圆进行检测，所述显示器233还用于显示所述探针卡232检测的所述待检测晶圆的信息。

可以理解地，一个所述加热装置210用于设置一个所述检测夹具装置100，可以为，所述加热装置210与所述检测夹具装置100一一对应，不同的加热装置210对应设置不同的检测夹具装置100。

可以理解地，所述加热装置210用于为所述待检测晶圆的检测提供高温环境，以检测所述待检测晶圆在高温环境下的性能。

可以理解地，所述探针卡232、所述电路板组件231及所述显示器233相互电连接。

可以理解地，所述处理器2311用于接收所述显示器233发送的检测请求。

可选地，所述测试装置230可对所述待检测晶圆进行可靠测试及老化测试等。

可选地，所述探针卡232包括阵列设置的多个探针，图中所示的探针卡232中探针的数量仅为简单的示意，不应理解为对探针的数量的限制。

在本申请实施例提供的晶圆检测系统200中，所述加热装置210用于设置检测夹具装置100，以对所述承载台120进行加热，继而实现对所述待检测晶圆进行加热。一方面，所述加热装置210为所述检测夹具装置100提供了进行检测的承载平台；另一方面，所述加热装置210为所述检测夹具装置100提供了高温环境，以便于检测所述待检测晶圆在高温环境下的性能。进一步地，所述测试装置230包括电路板组件231、探针卡232及所述显示器233，所述探针卡232设置于所述第二夹具133且用于与所述待检测晶圆进行物理接触。操作人员可在所述显示器233上输入检测请求，所述显示器233用于接收所述检测请求并发送给所述处理器2311，所述处理器2311根据所接收到的检测请求对探针卡232进行控制，通过控制所述探针卡232对所述待检测晶圆的检测力度以及检测时间，最终实现对所述待检测晶圆的性能的测试。进一步地，所述处理器2311还可将检测得到的待检测晶圆的信息发送至显示器233进行显示，便于操作者得到所述待检测晶圆的信息。此外，在本申请实施例中，所述检测夹具装置100的数量为多个，多个所述检测夹具装置100可分别设置于多个所述加热装置210上，且所述测试装置230可同时对多个所述检测夹具装置100中承载的待检测晶圆进行检测，有利于提升所述晶圆检测系统200对所述待检测晶圆进行检测的效率。

在一些实施例中，所述晶圆检测系统200还包括样品台240，所述样品台240将所述承载台120及所述探针卡232组装于检测夹具装置100时，对所述第一夹具组件110与第二夹具组件130的相对位置进行调节，以实现所述探针卡232与所述承载台120的相对位置的校准。

在本实施例中，所述晶圆检测系统200包括样品台240，在对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置进行调节之前，所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130均设置于所述样品台240。当所述承载台120设置于所述第一夹具111且所述承载台120承载有所述待检测晶圆时，所述第二夹具组件130固定设置于所述样品台240，且所述样品台240对所述第一夹具组件110的位置进行调整，继而实现对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置进行调节，以将所述待检测晶圆调整到目标位置，以对所述探针卡232及所述待检测晶圆的相对位置进行调节。在本实施例中，当所述第一夹具组件110与所述第二夹具组件130的相对位置在所述样品台240进行调节后，操作人员可将所述检测夹具装置100搬运至所述加热装置210上，借助所述测试装置230对所述待检测晶圆进行检测，可避免占用所述样品台240过长的时间，从而提升对所述样品台240的利用率，提升所述晶圆检测系统200对所述待检测晶圆进行检测的效率。

请参见图17，在一些实施例中，所述晶圆检测系统200还包括安装组件250，所述安装组件250固定于所述样品台240，所述安装组件250用于在组装检测夹具装置100时，对所述第二夹具组件130进行定位，以防止第二夹具组件130相对所述样品台240发生移动。

在本实施例提供的晶圆检测系统200中，在组装检测夹具装置100时，所述第二夹具组件130固定设置于所述样品台240，所述第一夹具组件110活动设置于所述样品台240，以便于样品台240对所述第一夹具组件110及所述第二夹具组件130的相对位置进行调节。其中，所述安装组件250用于对所述第二夹具组件130进行定位，以将所述第二夹具组件130稳固设置于所述样品台240，有利于防止所述第二夹具组件130相对所述样品台240发生移动，提升所述第二夹具组件130设置于所述样品台240的结构稳定性，继而降低组装所述检测夹具装置100的难度。

可选地，所述安装组件250的数量为多个，多个所述安装组件250间隔设置于所述样品台240上，多个所述安装组件250相互配合，以提升所述安装组件250固定于所述样品台240的结构稳定性。

请参见图18至图20，在一些实施例中，所述安装组件250包括安装座251、调节件252、第一安装件253、第二安装件254、抵持件255、第一转轴256、第二转轴257、第三转轴258及第四转轴259，所述安装座251固定于所述样品台240，所述调节件252的一端通过第一转轴256可转动连接所述安装座251，所述第一安装件253的一端通过第二转轴257可转动连接所述安装座251，所述第一转轴256与所述第二转轴257间隔设置，所述第二安装件254的一端通过第三转轴258可转动连接所述第一安装件253且所述第三转轴258位于所述第一转轴256背离所述安装座251的一侧，第二安装件254的另一端通过第四转轴259可转动连接所述调节件252且所述第四转轴259位于所述第二转轴257背离所述安装座251的一侧，所述抵持件255设置于安装座251背离调节件252的一侧，且安装于所述第一安装件253，所述安装组件250具有第三状态及第四状态，当所述安装组件250处于第三状态时，所述第一转轴256、所述第三转轴258及所述第四转轴259共面，所述第二安装件254背离所述第三转轴258的一端抵持所述安装座251，以使所述抵持件255背离所述第一安装件253的一端抵持所述第二夹具组件130，以防止第二夹具组件130相对所述样品台240发生移动；当所述安装组件250处于第四状态时，所述第二转轴257与所述第四转轴259分别位于所述第一转轴256与所述第三转轴258组成的平面的相对两侧，所述第二安装件254背离所述第三转轴258的一端与所述安装座251分离，所述抵持件255背离所述第一安装件253的一端与所述第二夹具组件130分离。其中，在图18实施例中，所述安装组件250处于第三状态，在图20实施例中，所述安装组件250处于第四状态。

可以理解地，所述第一转轴256、所述第二转轴257、所述第三转轴258及所述第四转轴259间隔设置。

可以理解地，所述调节件252的一端通过第一转轴256可转动连接所述安装座251，可以为，所述调节件252的一端连接所述安装座251且通过所述第一转轴256可相对所述安装座251转动。

可以理解地，所述第一安装件253的一端通过第二转轴257可转动连接所述安装座251，可以为，所述第一安装件253的一端连接所述安装座251且通过所述第二转轴257可相对所述安装座251转动。

可以理解地，所述第二安装件254的一端通过第三转轴258可转动连接所述第一安装件253，可以为，所述第二安装件254的一端连接所述第一安装件253且通过所述第三转轴258可相对所述第一安装件253转动。

可以理解地，所述第二安装件254的另一端通过第四转轴259可转动连接所述调节件252，可以为，所述第二安装件254背离所述第一安装件253的一端连接所述调节件252且通过所述第四转轴259可相对所述调节件252转动。

可以理解地，所述抵持件255、所述第一安装件253、所述第二安装件254及所述调节件252依次连接。

可以理解地，所述第四转轴259位于所述第一转轴256与所述第三转轴258之间。

在本实施例中，当所述安装组件250用于将所述第二夹具组件130稳固设置于所述样品台240时，所述安装座251固定连接所述样品台240，当所述安装组件250处于第三状态时，所述第一转轴256、所述第三转轴258及所述第四转轴259共面，换言之，所述第一转轴256、所述第三转轴258及所述第四转轴259互相平行，再换言之，所述第一安装件253与所述第二安装件254的连接点、所述第二安装件254与所述调节件252的连接点及所述调节件252与所述安装座251的连接点在同一直线上，则所述第一安装件253、所述第二安装件254及所述调节件252之间的作用力都在同一条直线上，使得所述安装组件250达到自锁的状态，在没有外力的作用下，所述第一安装件253、所述第二安装件254及所述调节件252相互制约，从而使得所述安装组件250保持所述第三状态。此时，所述抵持件255背离所述第一安装件253的一端抵持所述第二夹具组件130，以避免所述第二夹具组件130与所述样品台240发生相对滑动，从而实现将所述第二夹具组件130固定于所述样品台240。再者，所述第二安装件254背离所述第三转轴258的一端抵持所述安装座251，可避免所述第二安装件254在重力的作用下朝向靠近所述安装座251的方向移动而使得所述第一转轴256、所述第三转轴258及所述第四转轴259不共面，有利于提升所述安装组件250保持在第三状态的稳定性。当所述安装组件250处于第四状态时，相较于处于第三状态的安装组件250，所述调节件252相对所述安装座251朝向背离所述第一安装件253的方向移动，从而带动所述第一安装件253及所述第二安装件254朝向背离所述安装座251的方向移动。此时，所述第一转轴256、所述第三转轴258及所述第四转轴259不再共面，所述第二转轴257与所述第四转轴259分别位于所述第一转轴256与所述第三转轴258组成的平面的相对两侧，具体地，所述第二转轴257位于所述第一转轴256与所述第三转轴258组成的平面靠近所述安装座251的一侧，所述第四转轴259位于所述第一转轴256与所述第三转轴258组成的平面背离所述安装座251的一侧。此时，所述抵持件255在所述第一安装件253的带动下与所述第二夹具组件130分离，继而实现所述第二夹具组件130与所述样品台240的分离，便于操作者将所述检测夹具装置100从所述样品台240上取出。再者，相较于处于第三状态的安装组件250，所述第二安装件254背离所述第三转轴258的一端朝向背离所述安装座251的一侧移动，所述第二安装件254背离所述第三转轴258的一端不再抵持所述安装座251。在本实施例中，通过对所述调节件252的控制，可以实现将所述抵持件255抵持所述第二夹具组件130或将所述抵持件255与所述第二夹具组件130分离，有利于实现将所述第二夹具组件130快速固定于所述样品台240或从所述样品台240上拆卸下来，提升了操作人员对第二夹具组件130进行安装或拆卸的便捷性，有利于提升操作人员对所述检测夹具装置100进行安装或拆卸的效率。相较于通过螺钉将所述第二夹具组件130固定于所述样品台240的方式，本申请提供的安装组件250可实现快速安装或拆卸，提升了操作人员对所述检测夹具装置100进行安装或拆卸的效率。

请参见图21及图22，可选地，所述加热装置210具有收容腔211，所述加热装置210包括高温卡盘212，所述高温卡盘212设置于所述收容腔211内；当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述高温卡盘212设置于所述承载台120背离所述第二夹具组件130的一侧；所述高温卡盘212包括卡盘本体2121及加热件2122，所述加热件2122嵌设于所述卡盘本体2121，所述加热件2122用于对所述卡盘本体2121进行加热，以对所述承载台120进行加热并实现对待检测晶圆进行加热。

可以理解地，当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述第二夹具组件130、所述待检测晶圆、所述第一夹具组件110及所述高温卡盘212依次层叠设置。

在本实施例中，所述高温卡盘212包括卡盘本体2121及加热件2122，当所述加热件2122嵌设于所述卡盘本体2121时，所述加热件2122可对所述卡盘本体2121进行加热，以实现对所述承载台120进行加热，继而实现对承载于所述承载台120的所述待检测晶圆进行加热，以为所述待检测晶圆提供高温环境。在本实施例中，一方面，所述高温卡盘212为检测夹具装置100提供了承载平台；另一方面，所述高温卡盘212为所述待检测晶圆提供了高温，使得所述晶圆检测系统200能对所述待检测晶圆在高温条件下的性能进行检测。

可选地，所述卡盘本体2121面向所述承载台120的表面具有抽气管道2123，所述抽气管道2123与外部抽气装置（图未示）连接；当所述高温卡盘212用于承载所述承载台120时，所述抽气装置通过抽气管道2123排空所述高温卡盘212与所述承载台120之间的空气，以实现所述高温卡盘212与所述承载台120之间的紧密连接；所述加热装置210还包括弹性支撑台213，所述弹性支撑台213包括支撑本体2131及压缩件2132，所述支撑本体2131抵持所述卡盘本体2121背离所述承载台120的一侧，所述压缩件2132设置于所述支撑本体2131背离所述卡盘本体2121的一侧，所述压缩件2132可使所述支撑本体2131抵持所述卡盘本体2121，继而实现所述高温卡盘212与所述承载台120相互抵持。

可以理解地，当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述第二夹具组件130、所述待检测晶圆、所述第一夹具组件110、所述高温卡盘212及所述弹性支撑台213依次层叠设置。

在本实施例中，所述卡盘本体2121面向所述承载台120的表面具有抽气管道2123，且所述抽气管道2123与外部抽气装置连接。当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210且所述高温卡盘212用于承载所述承载台120时，所述承载台120设置于所述卡盘本体2121背离所述弹性支撑台213的一侧，通过启动外部抽气装置，以将所述卡盘本体2121与所述承载台120之间的空气抽走，继而使得所述卡盘本体2121与所述承载台120紧密贴合，以提升所述承载台120设置于所述卡盘本体2121背离所述弹性支撑台213的一侧的结构稳定性。进一步地，所述加热装置210还包括弹性支撑台213，所述弹性支撑台213包括支撑本体2131及压缩件2132且所述压缩件2132具有弹性，所述压缩件2132可发生压缩以及发生弹性恢复，换言之，当所述压缩件2132被压缩时，所述压缩件2132可带动所述支撑本体2131朝向背离所述第二夹具组件130的方向移动；当所述压缩件2132发生弹性恢复时，所述压缩件2132可带动所述支撑本体2131朝向靠近所述第二夹具组件130的方向移动。具体地，当将所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述承载台120背离所述第二夹具组件130的表面将抵持所述卡盘本体2121，并挤压所述弹性支撑台213，以使得所述弹性件142处于收缩状态并与所述卡盘本体2121相互抵持。进一步地，当所述卡盘本体2121及所述承载台120在抽气之后间隙减小时，所述弹性件142可发生弹性恢复并带动所述支撑本体2131朝向靠近所述第二夹具组件130的方向移动，以抵消所述卡盘本体2121与所述承载台120之间的虚位并支撑所述卡盘本体2121，使得所述承载台120、所述卡盘本体2121及所述弹性支撑台213相互抵持，以使得所述承载台120、所述卡盘本体2121及所述弹性支撑台213始终紧密结合，提升所述高温卡盘212对所述承载台120进行支撑的稳定性能。

可选地，所述加热装置210还包括屏蔽罩214，当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述检测夹具装置100与所述屏蔽罩214围合成所述收容腔211；所述屏蔽罩214与所述检测夹具装置100可拆卸连接。

在本实施例中，所述检测夹具装置100与所述屏蔽罩214围合成所述收容腔211，则当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述收容腔211为密闭的腔室。通过向所述收容腔211内冲入高压灭弧气体，可提升所述加热装置210的安全性能。但所述卡盘本体2121内的加热件2122对所述承载台120进行加热时，所述高压灭弧气体可避免所述收容腔211内因高压测试而产生电火花，从而提升所述晶圆检测系统200的安全性能。

可以理解地，在本申请术语中，高压灭弧气体具有较高的绝缘性能和灭弧能力，能够在高压环境下有效地切断电流，防止电弧的产生，从而提升加热装置210的安全性能。可选地，所述高压灭弧气体可以为但不限于为六氟化硫、氮气或二氧化碳等中的一种。

可选地，所述加热装置210还包括密封件215，所述密封件215设置于所述屏蔽罩214与所述检测夹具装置100的连接处，以提升所述加热装置210的密闭性能。

在本实施例中，当所述检测夹具装置100设置于所述加热装置210时，所述第一夹具组件110背离所述第二夹具组件130的表面抵持所述屏蔽罩214，并与所述屏蔽罩214围合成所述收容腔211，所述密封件215设置于所述屏蔽罩214与所述检测夹具装置100的连接处，以提升所述收容腔211的密封性能，使得所述收容腔211可维持冲有高压灭弧气体的状态，继而实现对所述待检测晶圆进行保护，以提升所述晶圆检测系统200的安全性能。

可选地，所述加热装置210还包括通线口216，所述通线口216贯穿所述屏蔽罩214面向所述收容腔211的表面及背离所述收容腔211的表面，所述通线口216可用于穿线，以实现所述收容腔211内部的所述加热件2122与外部抽气装置的电连接。此外，所述通线口216有密封功能，在此不再赘述。

可选地，所述晶圆检测系统200包括载物台（Chuck）控制装置（图未示）、视/光学组件（图未示）、屏蔽组件及隔震装置（图未示）等部分。可选地，所述晶圆检测系统200可对待检测晶圆（Wafer）或其他元器件进行I-V、C-V、光信号、RF、/F噪声等特性分析。

具体地，所述晶圆检测系统200在工作过程中，可以通过探针卡232点测待检测晶圆的引脚（pad），通过连接测试装置230加载和测量电学信号，并在软件端对电学信号进行控制、判断与存储，并将判断信息反馈至喷墨系统，对待检测晶圆上的次品晶粒（die）进行打点标记。在一个次品晶粒（die）测试完成后，通过软件控制系统将载物台（Chuck）机械平台移动至下一个待测晶粒（die），依次进行循环测试。

所述晶圆检测系统200可以为但不仅限于为对尺寸规格为12寸、或8寸、或6寸、或其他尺寸的晶圆进行检测。可选地，所述晶圆检测系统200还可以为硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等各类材质构成的芯片进行性能测试。

所述晶圆检测系统200可以为但不仅限于为适用于晶圆、或微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）、或生物结构、或光电器件、或发光二极管（LightEmitting Diode，LED）、或液晶显示屏幕（Liquid Crystal Display，LCD）、或太阳能电池的探测。

可选地，所述晶圆检测系统200的工作温度为-60℃~300℃。进一步可选地，所述晶圆检测系统200还可以加载温控系统，来满足于高低温环境下的性能测试要求。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种检测夹具装置，其特征在于，所述检测夹具装置包括：

承载台，所述承载台用于设置待检测晶圆；

第一夹具组件，所述第一夹具组件用于夹持所述承载台；

第二夹具组件，所述第二夹具组件层叠设置于所述第一夹具组件的一侧，所述第二夹具组件用于夹持探针卡，所述探针卡用于检测所述待检测晶圆；以及

紧固组件，所述紧固组件包括连接件及弹性件，所述连接件包括依次相连的旋钮部、柱体部及连接部，所述弹性件套设于所述柱体部的外周，所述旋钮部与所述弹性件均位于所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的一侧，所述柱体部穿设于所述第二夹具组件，所述连接部具有相对于所述第二夹具组件的第一状态及第二状态，当所述连接部处于第一状态时，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内；当所述连接部处于第二状态时，所述连接部凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面且与所述第一夹具组件可拆卸连接；

所述紧固组件还包括第一定位件及第二定位件，所述第一定位件穿设于所述弹性件的外周，所述第一定位件设置于第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面，所述第一定位件用于抵持所述弹性件背离所述旋钮部的一端；所述第二定位件穿设于所述柱体部且位于所述第一定位件与连接部之间，所述第二定位件嵌设于所述第二夹具组件，当所述连接部处于第一状态时，所述第二定位件抵持所述第二夹具组件；

所述第一夹具组件包括第一夹具及第一固定件，所述第一夹具层叠设置于所述第二夹具组件的一侧，所述第一夹具具有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一夹具面向所述第二夹具组件的表面及背离所述第二夹具组件的表面，所述第一夹具还具有位于所述第一夹具面向所述第二夹具组件的表面的第一沉台，所述第一沉台用于支撑所述承载台，所述第一固定件用于将所述承载台固定于所述第一夹具；

所述第一夹具组件还包括第一绝缘件及第二绝缘件，所述第一绝缘件及所述第二绝缘件依次层叠设置于所述第一沉台，所述第一固定件依次穿设于所述第二绝缘件、所述第一绝缘件及所述第一夹具，以将所述第二绝缘件、所述第一绝缘件及所述第一夹具固定，当所述第一夹具组件设有所述承载台时，所述承载台承载于所述第一沉台且位于所述第一绝缘件与所述第二绝缘件之间。

2.根据权利要求1所述的检测夹具装置，其特征在于，所述第二夹具组件具有连通的穿设孔及避让槽，所述穿设孔贯穿所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面，所述避让槽贯穿所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，所述避让槽的径向尺寸大于所述穿设孔的径向尺寸，当所述连接部处于第一状态时，所述柱体部穿设于所述穿设孔，所述连接部及所述第二定位件均位于所述避让槽内，所述第二定位件抵持所述避让槽的底壁。

3.根据权利要求1所述的检测夹具装置，其特征在于，所述第二夹具组件包括第二夹具及第二固定件，所述第二夹具与所述第一夹具层叠设置且通过所述紧固组件组装，所述第二夹具具有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二夹具面向所述第一夹具组件的表面及背离所述第一夹具组件的表面，所述第二夹具背离所述第一夹具组件的表面具有连通所述第二通孔的第二沉台，所述第二沉台用于设置所述探针卡，所述第二固定件用于将所述探针卡固定于所述第二夹具。

4.一种晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆检测系统包括：

多个权利要求1至3任一项所述的检测夹具装置；

多个加热装置，一个所述加热装置用于设置一个所述检测夹具装置，所述加热装置用于对承载台进行加热，以对所述待检测晶圆进行加热；以及

测试装置，所述测试装置包括电路板组件、探针卡及显示器，所述电路板组件包括处理器，所述处理器分别与所述显示器及探针卡电连接，所述显示器用于接收检测请求并发送给所述处理器，所述处理器用于根据所述检测请求控制所述探针卡对所述待检测晶圆进行检测，所述显示器还用于显示所述探针卡检测的所述待检测晶圆的信息。

5.根据权利要求4所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆检测系统还包括样品台，所述样品台将所述承载台及所述探针卡组装于检测夹具装置时，对所述第一夹具组件与第二夹具组件的相对位置进行调节，以实现所述探针卡与所述承载台的相对位置的校准。

6.根据权利要求5所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆检测系统还包括安装组件，所述安装组件固定于所述样品台，所述安装组件用于在组装检测夹具装置时，对所述第二夹具组件进行定位，以防止第二夹具组件相对所述样品台发生移动。

7.根据权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述安装组件包括安装座、调节件、第一安装件、第二安装件、抵持件、第一转轴、第二转轴、第三转轴及第四转轴，所述安装座固定于所述样品台，所述调节件的一端通过第一转轴可转动连接所述安装座，所述第一安装件的一端通过第二转轴可转动连接所述安装座，所述第一转轴与所述第二转轴间隔设置，所述第二安装件的一端通过第三转轴可转动连接所述第一安装件且所述第三转轴位于所述第一转轴背离所述安装座的一侧，第二安装件的另一端通过第四转轴可转动连接所述调节件且所述第四转轴位于所述第二转轴背离所述安装座的一侧，所述抵持件设置于安装座背离调节件的一侧，且安装于所述第一安装件，所述安装组件具有第三状态及第四状态，当所述安装组件处于第三状态时，所述第一转轴、所述第三转轴及所述第四转轴共面，所述第二安装件背离所述第三转轴的一端抵持所述安装座，以使所述抵持件背离所述第一安装件的一端抵持所述第二夹具组件，以防止第二夹具组件相对所述样品台发生移动；当所述安装组件处于第四状态时，所述第二转轴与所述第四转轴分别位于所述第一转轴与所述第三转轴组成的平面的相对两侧，所述第二安装件背离所述第三转轴的一端与所述安装座分离，所述抵持件背离所述第一安装件的一端与所述第二夹具组件分离。