JP2008039666A - プローバ装置用搬送トレイ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬送トレイ1は、最下部トレイ10と最上部トレイ20との間に中間トレイ30が挟み込まれる構成を有する。最下部トレイ10および最上部トレイ20は円形状を有し、直径D1である。中間トレイ30の直径D3は、直径D1よりも小さくされる。中間トレイ30の中心部には、ネジ穴部32が設けられ、固定用スペーサネジ22がねじ込まれる。半導体パッケージ40は、パッケージ収納ポケット11に収納される。固定用スペーサネジ22によって、中間トレイ30をX方向およびY方向にスライドさせることで、半導体パッケージ40のX、Y座標は、搬送トレイ1に対し一義的に位置決めが行われる。
【選択図】図1
Description
最下部トレイ10には、パッケージ収納ポケット11がマトリクス状に並んで形成される。パッケージ収納ポケット11は矩形形状を有しており、窪んだ形状となっている。そしてパッケージ収納ポケット11には、各種の半導体パッケージが収納される。
(1)プローバ装置のプローブカードが、試験対象に応じて選択される。半導体パッケージの試験を行う場合は、例えばポゴピン使用のソケットを搭載するプローブカードが選択される。一方、半導体ウェハの試験を行う場合は、例えばカンチレバープローブカードが選択される。
(2)搬送トレイ1が収納されたカセットが、プローバ装置にセットされる。
(3)トレイ搬送前において、アライメントマークM20aおよびM20bを用いて、搬送トレイ1のトレイ厚さチェック、半導体パッケージ40が傾いていないか、半導体パッケージ40が傾くことでトレイ厚さMAX制限値を超えていないか等が確認される。
(4)カセットに収納されている搬送トレイ1をロボットアームで取り出し、プローバ装置の試験用のステージに載せる。
(5)搬送トレイ1のアライメントマークを読み取り、搬送トレイ1のアライメントが行われ、搬送トレイ1が所定の座標位置に移動される。必要あれば、スクラブラインにより、搬送トレイ1の平行合わせが行われる。
(6)信号入出力用のポゴピンを、搬送トレイ1内の半導体パッケージ40にある信号端子に当て、所定の動作チェックなどの良否判定のための検査を行う。必要あれば、各測定用窓部21の各々に対応して備えられるアライメントマークM21により、半導体パッケージ40ごとにアライメントの微調整が行われる。
(7)搬送トレイ1に格納された全ての半導体パッケージ40について試験が終了したら、搬送トレイ1をカセットに戻し、試験が終了する。
(8)搬送トレイ1が複数ある場合は、上記(3)〜(7)を繰り返す。
(1)まず、半導体パッケージ40が、下部トレイ10eのパッケージ収納ポケット11e内に仮置きされる。
(2)次に、下部トレイ10e上に、上部トレイ20eが載置される。図17に示すように、パッケージ収納ポケット11eおよび測定用窓部21eとによって形成される開口部のX、Y方向のサイズは、半導体パッケージ40のサイズよりも大きいため、開口部と半導体パッケージ40との間に間隙が発生する。
(3)ネジ穴部32eにX方向の力を加えることによって、下部トレイ10eを図中左方向に移動させることで、開口部がX方向に狭まる。そして、測定用窓部21eの縁辺部21exと、パッケージ収納ポケット11eの縁辺部11exとによって、半導体パッケージ40がX方向に挟み込まれ固定される。
(4)同様にネジ穴部32eにY方向の力を加えることによって、下部トレイ10eを図中上方向に移動させることで、開口部がY方向に狭まる。そして、パッケージ収納ポケット11eの縁辺部11eyと、測定用窓部21eの縁辺部21eyとによって、半導体パッケージ40がY方向に挟み込まれ固定される。これにより図18に示すように、半導体パッケージ40は、パッケージ収納ポケット11eおよび測定用窓部21eのX方向の縁辺部11ex、21ex、およびY方向の縁辺部11ey、21eyに当接して、測定用窓部21eの左上隅部に配置される。その結果、半導体パッケージ40のX、Y座標は、搬送トレイ1eに対し一義的に位置決めが行われる。
(5)位置決め終了後、下部トレイ10eのネジ穴部32eに、不図示の皿ネジ22eがねじ込まれる。これにより、皿ネジ22eの下面と、上部トレイ20eの上面とがネジ止め固定されるため、下部トレイ10eが上部トレイ20eに固定される。
(6)搬送トレイ1eに格納された半導体パッケージ40の位置決めおよび位置固定が終了すると、搬送トレイ1eがプローバ装置にセットされ、試験工程に移行する。
(付記1)半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する矩形状の収容部をマトリクス状に複数備える第1トレイと、
前記半導体パッケージの外周を囲う矩形状の第1窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記第1トレイと接して配置される第2トレイとを備え、
前記第1および第2トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をすることを特徴とする搬送トレイ。
(付記2)第2窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記半導体ウェハと同一の外径を有し、前記第2トレイの上方に該第2トレイと接して備えられる第3トレイを備えることを特徴とする付記1に記載の搬送トレイ。
(付記3)前記第1および第2トレイのうち前記半導体ウェハと同一の径とされるトレイは、前記半導体ウェハと同一のノッチ、またはオリフラを備えることを特徴とする付記1に記載の搬送トレイ。
(付記4)前記第3トレイは、前記半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークを備える、または、搬送用トレイのみに使用の独自のアライメントマークを備えることを特徴とする付記2に記載の搬送トレイ。
(付記5)前記アライメントマークのうちの少なくとも何れか1つは、前記トレイの垂直上方へ所定高さを有して柱状に備えられることを特徴とする付記4に記載の搬送トレイ。
(付記6)前記第3トレイは、前記半導体ウェハが備えるスクラブラインと同様のスクラブラインを前記第2窓部の各々に対応して備えることを特徴とする付記2に記載の搬送トレイ。
(付記7)前記スクライブライン形成及びインデックスサイズ化が、前記第3トレイの円の中心を基準として行われること特徴とする付記6に記載の搬送トレイ。
(付記8)前記第2トレイは垂直上方に突出する突出部を少なくとも一つ備え、
前記第3トレイは前記突出部に対応して備えられ前記突出部が貫通するスライド孔を備え、
前記第2トレイは前記突出部が前記スライド孔の内縁内に収まるようにスライド動作をすることを特徴とする付記2に記載の搬送トレイ。
(付記9)前記第2トレイは、
第1方向に移動可能な第1方向第2トレイと、
第2方向に移動可能な第2方向第2トレイとを備え、
前記第1方向第2トレイと前記第2方向第2トレイとは、互いにスライド動作が可能に接して備えられることを特徴とする付記1に記載の搬送トレイ。
(付記10)前記第1および第2トレイのうちの一方のトレイにレール状の凸部が前記スライド動作が行われる方向に形成され、
他方のトレイに前記凸部と嵌合する凹部が形成されることを特徴とする付記1に記載の搬送トレイ。
(付記11)半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
マトリクス状に配置され前記半導体パッケージが収容される矩形形状の複数の収容部と、
前記収容部の内周の少なくとも一部に備えられ、前記半導体パッケージの形状に応じて、前記収容部と該収容部に収容される前記半導体パッケージとの間隙を埋める形状を有する位置決め部材とを備え、
前記半導体ウェハと同一の外径を有することを特徴とする搬送トレイ。
(付記12)前記位置決め部材は、前記収容部の内壁の4面の各々に当接する当接面を備えることを特徴とする付記11に記載の搬送トレイ。
(付記13)前記位置決め部材は絶縁材料で形成されることを特徴とする付記11に記載の搬送トレイ。
(付記14)半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
前記搬送トレイを貫通する貫通孔を有し、モールド部分から水平方向へリード線が突出した形状を有する半導体パッケージが収容される収容部をマトリクス状に複数備え、
前記収容部は、前記リード線に当接して前記半導体パッケージを支持する支持部を備えることを特徴とする搬送トレイ。
(付記15)前記搬送トレイの厚さは、前記リード線から前記半導体パッケージの前記モールド部分の最上面までの距離以下の値であることを特徴とする付記14に記載の搬送トレイ。
(付記16)前記支持部は絶縁材料で形成されることを特徴とする付記14に記載の搬送トレイ。
10、10a 最下部トレイ
11、11c、11d、11e パッケージ収納ポケット
11x、21x、11y、21y 縁辺部
20、20a 最上部トレイ
21、21e 測定用窓部
22、22a、22b 固定用スペーサネジ
23、23a、23b、23e スライドレバー開口部
30 中間トレイ
30a X方向中間トレイ
30b Y方向中間トレイ
31 第1窓部
32、32a、32b、32e ネジ穴部
40、40c、40d 半導体パッケージ
41 リード線
60、60a 位置決めブッシュ
M20a、M20b,M21 アライメントマーク
D1ないしD3 直径
70、70c、70e ノッチ
Claims (10)
- 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第1トレイと、
前記収容部の各々に対応した第1窓部を備え、前記第1トレイと接して配置される第2トレイとを備え、
前記第1および第2トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をすることを特徴とする搬送トレイ。 - 第2窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記半導体ウェハと同一の外径を有し、前記第2トレイの上方に該第2トレイと接して配置される第3トレイを備えることを特徴とする請求項1に記載の搬送トレイ。
- 前記第3トレイは、前記半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークを備えることを特徴とする請求項2に記載の搬送トレイ。
- 前記アライメントマークのうちの少なくとも何れか1つは、前記トレイの垂直上方へ所定高さを有して柱状に備えられることを特徴とする請求項3に記載の搬送トレイ。
- 前記第2トレイは垂直上方に突出する突出部を少なくとも一つ備え、
前記第3トレイは前記突出部に対応したスライド孔を備え、
前記第2トレイは前記突出部が前記スライド孔の内縁内に収まるようにスライド動作をすることを特徴とする請求項2に記載の搬送トレイ。 - 前記第2トレイは、
第1方向に移動可能な第1方向第2トレイと、
第2方向に移動可能な第2方向第2トレイとを備え、
前記第1方向第2トレイと前記第2方向第2トレイとは、互いにスライド動作が可能に接して備えられることを特徴とする請求項1に記載の搬送トレイ。 - 前記第1および第2トレイのうちの一方のトレイにレール状の凸部が前記スライド動作が行われる方向に形成され、
他方のトレイに前記凸部と嵌合する凹部が形成されることを特徴とする請求項1に記載の搬送トレイ。 - 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
マトリクス状に配置され前記半導体パッケージが収容される矩形形状の複数の収容部と、
前記収容部の内周の少なくとも一部に備えられ、前記半導体パッケージの形状に応じて、前記収容部と該収容部に収容される前記半導体パッケージとの間隙を埋める形状を有する位置決め部材とを備え、
前記半導体ウェハと同一の外径を有することを特徴とする搬送トレイ。 - 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
前記搬送トレイを貫通する貫通孔を有し、モールド部分から水平方向へリード線が突出した形状を有する半導体パッケージが収容される収容部をマトリクス状に複数備え、
前記収容部は、前記リード線に当接して前記半導体パッケージを支持する支持部を備えることを特徴とする搬送トレイ。 - 前記搬送トレイの厚さは、前記リード線から前記半導体パッケージの前記モールド部分の最上面までの距離以下の値であることを特徴とする請求項9に記載の搬送トレイ。
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