JP2013096758A - Tftアレイ検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローバーを基板に配置し、プローバーを介して検査信号を基板に供給し、基板上に形成されたTFTアレイを検査するTFTアレイ検査装置において、TFTアレイ検査時にプローバーを基板に配置した際に、基板をプローバーを介して接地された高抵抗の放電用抵抗に接続することによって、基板に帯電する電荷をプローバーおよび放電用抵抗を介して放電させる。基板に帯電する電荷を、基板からプローバーを介して放電用抵抗に導くことによって、TFTアレイ検査装置内において格別な機構を設けることなく基板に帯電する電荷を放電することができる。
【選択図】図1
Description
次に、本願発明のTFTアレイ検査装置の第1の形態について説明する。図2は第1の形態を説明するための概略図であり、図3は第1の形態のプローバー、給電部、放電部の構成を説明するための概略図であり、図4,5は第1の形態の動作例を説明するためのフローチャートおよび動作説明図である。
次に、本願発明のTFTアレイ検査装置の第2の形態について説明する。図6は第2の形態を説明するための概略図であり、図7は第2の形態のプローバー、給電部、放電部の構成を説明するための概略図であり、図8,9は第2の形態の動作例を説明するためのフローチャートおよび動作説明図である。
1A メインチャンバ
1B 搬送チャンバ
1C ゲートドア
2 プローバー
2a プローバーフレーム
2b コンタクトピン
2c 配線
3 プローバーリフター
4 ステージ
4a 第1のステージ
4b 第2のステージ
4c 絶縁物
4d ステージ用放電抵抗
5 電子銃
6 検出器
10 制御部
11 給電部
11A プローバー側給電部
11B ステージ側給電部
11a 給電ピン
11b 電極
12 基板検査信号部
13 プローバーリフター駆動制御部
14 ステージ駆動制御部
15 電子線走査制御部
16 放電部
16a 放電用抵抗
17 搬送部
17a パレット
17b 絶縁体
18 載置検出部
18a ピン
18b センサ
19 切り替え部
19a 切り替え回路
19b タイマー
20 信号処理部
30 欠陥検出部
100 基板
100a 電極
101 パネル
Claims (8)
- 基板上に形成されたTFTアレイを検査するTFTアレイ検査装置において、
基板検査を行うための検査信号を出力する基板検査信号部と、
前記基板にコンタクトピンを電気的な接触させ、前記検査信号を基板に印加するプローバーと、
前記基板検査信号部が出力する検査信号を前記プローバーに供給する給電部と、
前記基板に帯電する電荷を前記プローバーを介して接地に放電する放電部とを備え、
前記放電部は、前記コンタクトピンと前記アースとの間を高抵抗で接続する放電用抵抗を備えることを特徴とする、TFTアレイ検査装置。 - 前記放電部は、
前記コンタクトピンとの接続を、前記放電用抵抗と前記基板検査信号部との間で切り替える切り替え回路を備え、
前記切り替え回路が前記コンタクトピンと前記放電用抵抗とを接続する切り替え状態であるとき、前記基板に帯電する電荷を前記放電用抵抗を介して接地に放電し、
前記切り替え回路が前記コンタクトピンと前記基板検査信号部とを接続する切り替え状態であるとき、前記検査用信号を前記コンタクトピンから前記基板に供給することを特徴とする、請求項1に記載のTFTアレイ検査装置。 - 前記切り替え回路は、
前記コンタクトピンとの接続を前記放電用抵抗から前記基板検査信号部へ切り替える動作を、前記電荷を前記放電用抵抗を介して行う放電が開始された後、所定時間を経過した後に行うことを特徴とする、請求項2に記載のTFTアレイ検査装置。 - 前記給電部は、
前記プローバーに設けたプローバー側給電部と、前記基板を載置するステージに設けたステージ側給電部とを有し、
前記放電部は、前記プローバー側給電部と前記ステージ側給電部との接触に基づいて計時を開始し、予め定められた所定時間が経過した後に切り替え信号を出力するタイマーを有し、
前記切り替え回路は、前記タイマーが出力する切り替信号に基づいて、前記コンタクトピンとの接続を前記放電用抵抗から前記基板検査信号部へ切り替える動作を行うことを特徴とする、請求項3に記載のTFTアレイ検査装置。 - 前記放電部は、
前記放電用抵抗の一端をアースに接続し、他端を前記コンタクトピンと前記給電部との間に接続し、前記接続によって前記コンタクトピンと前記放電用抵抗とを接続する第1の接続回路と、前記コンタクトピンと前記基板検査信号部とを接続する第2の接続回路とを備え、
前記第1の接続回路と前記第2の接続回路の各接続は、プローバーの移動に伴って順次行い、
前記第1の接続回路は、基板に帯電する電荷を、前記コンタクトピンから前記放電用抵抗を介して接地に放電し、
前記第2の接続回路は、検査用信号を、前記コンタクトピンから前記基板に供給することを特徴とする、請求項1に記載のTFTアレイ検査装置。 - 前記給電部は、
前記プローバーに設けたプローバー側給電部と、前記基板を載置するステージに設けたステージ側給電部とを有し、
前記プローバー側給電部は前記コンタクトピンと接続された給電ピンを備え、
前記ステージ側給電部は前記給電ピンと電気的に接触するための電極を備え、
前記給電ピンおよび前記コンタクトピンは、
プローバーの移動に伴って、前記コンタクトピンと基板側の電極との電気的接触を、前記給電ピンとステージ側給電部との電極との電気的接触よりも先行させる配置であり、当該配置により前記第1の接続回路と前記第2の接続回路の各接続はプローバーの移動に伴って順次行うことを特徴とする、請求項5に記載のTFTアレイ検査装置。 - 前記ステージはステージ用放電抵抗を介して接地することを特徴とする、請求項4又は6に記載のTFTアレイ検査装置。
- 前記基板を搬送する基板搬送装置を備え、
前記基板搬送装置は、基板を載置する搬送用パレットを備え、当該搬送用パレットは基板を載置する側に絶縁体を有し、当該絶縁体を介して基板と接触することを特徴とする、請求項1から7の何れか一つに記載のTFTアレイ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011237902A JP5648809B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | Tftアレイ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011237902A JP5648809B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | Tftアレイ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013096758A true JP2013096758A (ja) | 2013-05-20 |
JP5648809B2 JP5648809B2 (ja) | 2015-01-07 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011237902A Expired - Fee Related JP5648809B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | Tftアレイ検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5648809B2 (ja) |
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