JP4832207B2 - プローバ装置用搬送トレイ - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハおよび半導体パッケージの試験を行うプローバ装置用搬送トレイに関するものであり、特に、搬送トレイに収納される半導体パッケージの位置決めを容易に行うことが可能なプローバ装置用搬送トレイに関するものである。

特許文献１に記載された検査装置は、測定対象が半導体ウェハであるかパッケージングされた完成品であるかに応じて、プローブカード等のユニット部分を予め交換しておく。そして半導体ウェハに形成された半導体素子、およびトレイに設置されたパッケージングされた完成品の各々について、１台の検査装置で検査が可能とされる。

特許文献２に開示されている位置決め装置１８０を図１４に示す。スライド可能に支持されて重なっている下板１８１及び上板１９０が備えられる。下板１８１及び上板１９０には、正方形の開口窓１８２，１９１がマトリクス状に並んで形成してある。開口窓１８２と開口窓１９１とが重なって、開口部が形成される。開口部がキャップ本体１５２を囲んだ状態で、下板１８１及び上板１９０がＹ１−Ｙ２方向にスライドされて、開口窓１８２の縁と開口窓１９１の縁とがキャップ本体１５２を挟み込んで位置決めする。

特許文献３に開示されているプレート状基板２０３を図１５に示す。プレート状基板２０３の同一平面内には、外形寸法及び深さ寸法の異なる被測定対象デバイス２０４が保持される被測定対象ＩＣデバイス収納穴２０２を複数段としたものが設けられる。

尚、上記の関連技術として特許文献１ないし４が開示されている。
特開平０２−０１０７５２号公報 特開２００４−１６０６２７号公報 特開平０８−１７９００７号公報 特開２００１−１１３４２０号公報

特許文献１では、半導体ウェハおよび半導体パッケージの両方に共用可能な検査装置についての記載がある。しかし半導体パッケージを搭載するトレイの構造や、当該トレイを用いた検査についての具体的な開示については一切行われていないため問題である。

また特許文献２には、位置決め装置１８０が開示されている。しかし位置決め装置１８０を用いて、半導体ウェハ用のプローバ装置によって半導体パッケージの測定を行うことについては具体的な開示がないため問題である。また位置決め装置１８０は、一方向（Ｙ１−Ｙ２方向）にしか下板１８１および上板１９０がスライドしない構成である。すると、保持することができる半導体パッケージのパッケージング形状およびリード線形状が限定され、各種形状のパッケージングに対応することができないため問題である。

また特許文献３には、外形寸法及び深さ寸法の異なるＩＣデバイスを保持可能なプレート状基板２０３が開示されている。しかし、プレート状基板２０３を用いて、半導体ウェハ用のプローバ装置によって半導体パッケージの測定を行うことについては具体的な開示がないため問題である。またプレート状基板２０３においても、保持することができる半導体パッケージのパッケージング形状およびリード線形状が限定され、各種形状のパッケージングに対応することができないため問題である。また被測定対象ＩＣデバイス収納穴２０２を複数段備えるために、トレイ厚さを薄くすることが困難であるため問題である。

本発明は前記背景技術に鑑みなされたものであり、半導体ウェハのみならず半導体パッケージもプローバ装置で測定が可能であり、かつ、各種形状の半導体パッケージのそれぞれについて位置決めを行うことができるプローバ装置用搬送トレイを提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明に係る搬送トレイは、半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第１トレイと、収容部の各々に対応した第１窓部を備え、第１トレイと接して配置される第２トレイとを備え、第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径はプローバ装置で取り扱われる半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をすることを特徴とする。
ここで、第１および第２トレイのうちの一方のトレイにレール状の凸部がスライド動作が行われる方向に形成され、他方のトレイに凸部と嵌合する凹部が形成される。
あるいは、第２トレイは、第１方向に移動可能な第１方向第２トレイと、第２方向に移動可能な第２方向第２トレイとを備え、第１方向第２トレイと第２方向第２トレイとは、互いにスライド動作が可能に接して備えられる。
あるいは、第２窓部を収容部の各々に対応して備え、半導体ウェハと同一の外径を有し、第２トレイの上方に該第２トレイと接して配置される第３トレイを備え、第３トレイは、半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークを備え、アライメントマークのうちの少なくとも何れか１つは、トレイの垂直上方へ所定高さを有して柱状に備えられる。
あるいは、第２窓部を収容部の各々に対応して備え、半導体ウェハと同一の外径を有し、第２トレイの上方に該第２トレイと接して配置される第３トレイを備え、第２トレイは垂直上方に突出する突出部を少なくとも一つ備え、第３トレイは突出部に対応したスライド孔を備え、第２トレイは突出部がスライド孔の内縁内に収まるようにスライド動作をする。

半導体パッケージ用の搬送トレイは、半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられるトレイである。第１トレイは、半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して半導体パッケージを収容する矩形状の収容部をマトリクス状に複数備える。第２トレイは、半導体パッケージの外周を囲う矩形状の第１窓部を収容部の各々に対応して備え、第１トレイと接して配置される。第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径はプローバ装置で取り扱われる半導体ウェハと同一の径とされる。また他方のトレイの周縁が一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をする。

収容部と第１窓部との重なり部分によって、開口部が構成される。第１および第２トレイが互いにスライドすることで、開口部の大きさおよび形状を変化させることができる。試験においてはまず、収容部に半導体パッケージが収容される。この状態では、開口部と半導体パッケージとの間には間隙が存在する。次に、第１および第２トレイが互いにスライドされることで、開口部が閉じられる。このとき、半導体パッケージと開口部との間に間隙が発生しないように、第１トレイの収容部と第２トレイの第１窓部とによって半導体パッケージが挟み込まれる。これにより、半導体パッケージの搬送トレイに対する位置座標が一義に定められる。

また本発明に係る搬送トレイでは、収容部と第１窓部との重なり部分によって形成される開口部の形状を変更することが可能とされる。よって、保持することができる半導体パッケージの形状が限定されず、各種形状の半導体パッケージに対応できるため、パッケージ毎にトレイを作成することが不要となる。これにより、試験の低コスト化や、高スループット化を図ることが可能となる。

また、第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径はプローバ装置で取り扱われる半導体ウェハと同一の径とされる。また、他方のトレイの周縁が一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をするため、スライド動作によって搬送トレイの外周形状が変化することはない。よって、搬送トレイの外周形状が半導体ウェハと同一となることから、プローブ装置において搬送トレイを半導体ウェハと同一に取り扱うことが可能となる。これにより、半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて、プローバ装置の改造等を行うことなく、半導体パッケージの試験を行うことが可能となる。

また本発明に係る搬送トレイは、半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、搬送トレイを貫通する貫通孔を有し、モールド部分から水平方向へリード線が突出した形状を有する半導体パッケージが収容される収容部をマトリクス状に複数備え、収容部は、リード線に当接して半導体パッケージを支持する支持部を備えることを特徴とする。

搬送トレイには、収容部がマトリクス状に複数備えられる。収容部には、搬送トレイを貫通する貫通孔が備えられる。また収容部は、リード線に当接して半導体パッケージを支持する支持部を備える。収容部には、モールド部分から水平方向へリード線が突出した形状を有する半導体パッケージが収容される。

半導体パッケージは、支持部によってリード線が支持されることで、収容部に収容される。すると貫通孔によって、モールド部分の少なくとも一部が、搬送トレイの下面に向かって剥きだしの状態とされる。これにより、搬送トレイの下面の貫通孔を介して、半導体パッケージのモールド部分に対して直接に作用を及ぼすことが可能となる。例えば加熱試験において搬送トレイがホットプレート上に載置される場合には、貫通孔によって直接にモールド部分を加熱することができるため、温度調整の効率や精度を高めることができる。また、収容部の底面が不要となるため、搬送トレイのよりいっそうの薄型化を図ることが可能となる。

本発明によれば、半導体ウェハのみならず半導体パッケージもプローバ装置で測定が可能であり、かつ、各種形状の半導体パッケージのそれぞれについて位置決めを行うことができるプローバ装置用搬送トレイを提供することが可能となる。

以下、本発明のプローバ装置用搬送トレイについて具体化した実施形態を図１乃至図１３に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。

第１実施形態を図１ないし図５を用いて説明する。第１実施形態に係る搬送トレイ１を図１を用いて説明する。搬送トレイ１は、最下部トレイ１０、最上部トレイ２０、中間トレイ３０を備える。搬送トレイ１はアルミニウム製である。最下部トレイ１０は円形状を有し、その直径は直径Ｄ１である。
最下部トレイ１０には、パッケージ収納ポケット１１がマトリクス状に並んで形成される。パッケージ収納ポケット１１は矩形形状を有しており、窪んだ形状となっている。そしてパッケージ収納ポケット１１には、各種の半導体パッケージが収納される。

中間トレイ３０は円形状を有し、その直径Ｄ３は、最下部トレイ１０の直径Ｄ１よりも小さくされる。中間トレイ３０には、第１窓部３１が、パッケージ収納ポケット１１の各々に対応して、マトリクス状に並んで形成される。第１窓部３１は、パッケージ収納ポケット１１と略同一の大きさを有する。中間トレイ３０の中心部には、ネジ穴部３２が設けられる。ネジ穴部３２には、後述するように固定用スペーサネジ２２がねじ込まれる。

最上部トレイ２０は円形状を有し、その直径は直径Ｄ１である。最上部トレイ２０には、測定用窓部２１が、パッケージ収納ポケット１１の各々に対応して、マトリクス状に並んで形成される。測定用窓部２１の大きさは、パッケージ収納ポケット１１と同一とされる。また最上部トレイ２０は、ネジ穴部３２に対応するスライドレバー開口部２３を備える。スライドレバー開口部２３には、後述するように、ネジ穴部３２が突出する。

また最上部トレイ２０の周辺端には、搬送トレイ１のアライメント用のアライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂが備えられる。アライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂは、最上部トレイ２０の垂直上方へ所定高さを有して柱状に備えられてあってもよい。またアライメントマークＭ２１が、測定用窓部２１の各々に対応して備えられる。アライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂは、搬送トレイ１の位置座標値の基準点、および平行合わせの基準点としての役割を有し、アライメントの粗調整に用いられる。またアライメントマークＭ２１は、アライメントの微調整に用いられる。

また最上部トレイ２０には、測定用窓部２１の各々に対応して、半導体ウェハが備えるスクラブラインと同様な平行合わせ用のスクラブライン２５が備えられる。スクラブライン２５によって、測定用窓部２１の各々は、格子状に区分けされる。ここでスクライブライン２５は、凸形状、凹形状の何れであっても良い。なお、スクライブライン形成及びインデックスサイズ化を、最上部トレイ２０の円の中心を基準として行えば、アライメントマーク位置関係や、パッケージ位置関係（中心からの距離、座標値）の把握を容易にすることができる。

搬送トレイ１は、図２に示すように、最下部トレイ１０と最上部トレイ２０との間に中間トレイ３０が挟み込まれる構成を有する。そして固定用枠５０ａ、５０ｂおよびネジ５１によって、最下部トレイ１０と最上部トレイ２０とが互いに固定されることで、搬送トレイ１の組み立てが完了する。また固定用スペーサネジ２２が、中間トレイ３０のネジ穴部３２にねじ込まれる。搬送トレイ１の直径Ｄ２の値は、プローバ装置で取り扱われる半導体ウェハの直径値と同一とされる。また固定用枠５０ａ、５０ｂには、半導体ウェハと同様な平行合わせ用のノッチ７０が備えられる。ノッチ７０は、搬送トレイ１の平行合わせ位置決め用の基準点としての役割を有し、アライメントの粗調整に用いられる。なおノッチ７０に代えてオリフラを備えるとしてもよいことは言うまでもない。

搬送トレイ１の断面図を図３に示す。ここで例として、半導体パッケージ４０のパッケージ種類がＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）である場合を説明する。パッケージ収納ポケット１１は、半導体パッケージ４０の厚さよりも小さい深さを有している。よって半導体パッケージ４０は、パッケージ収納ポケット１１からＺ方向（紙面上方）に突出する。そして半導体パッケージ４０のうちの突出した部分は、中間トレイ３０の第１窓部３１、および最上部トレイ２０の測定用窓部２１によって囲われる。

スライドレバー開口部２３はネジ穴部３２に対応して備えられ、ネジ穴部３２が突出する。スライドレバー開口部２３の幅は、ネジ穴部３２の直径よりも大きくされる。よって中間トレイ３０は、ネジ穴部３２がスライドレバー開口部２３の内縁内に収まる範囲内において、Ｘ、Ｙ方向のいずれにも自由にスライド動作が可能とされ、いわゆるフローティング状態となっている。また固定用スペーサネジ２２が、ネジ穴部３２にねじ込まれる。

固定用スペーサネジ２２は、第１に、スライドレバーの役割を有する。すなわち、固定用スペーサネジ２２をゆるめているときには、固定用スペーサネジ２２は上方へ突出する。よって固定用スペーサネジ２２に水平方向の力を加えることで、中間トレイ３０をスライドさせることができる。

また固定用スペーサネジ２２は、第２に、中間トレイ３０を固定する役割を有する。すなわち、固定用スペーサネジ２２を締めることにより、固定用スペーサネジ２２の下面２６と、スライドレバー開口部２３の上面２７とが当接することで、中間トレイ３０が最上部トレイ２０に固定される。これにより、搬送トレイ１の搬送中や半導体パッケージ４０の試験中などにおいても、中間トレイ３０の位置が動くことを防止できるため、より正確に試験を行うことが可能となる。

またアライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂは、最上部トレイ２０の垂直上方へ柱状に備えられる。ここで搬送トレイ１の下面からアライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂの上面までの高さＭＨは、トレイの最大厚さを表している。よって、アライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂを、トレイ厚さ制限検査用のマークとしても用いることができる。これにより、プローバ装置によるトレイ搬送前にトレイ厚さチェック等を行うことができるため、プローブピンの破損やデバイスの破損を未然に防ぐフェールセーフが可能となる。

搬送トレイ１の動作を図４および図５を用いて説明する。図４、図５は、搬送トレイ１の上面からみた測定用窓部２１およびスライドレバー開口部２３の一部拡大図である。まず、半導体パッケージ４０が、ロボットもしくは人手によってパッケージ収納ポケット１１内に載置される（図４）。パッケージ収納ポケット１１および測定用窓部２１と、第１窓部３１との重なりによって形成される開口部のＸ、Ｙ方向のサイズは、半導体パッケージ４０のサイズよりも大きいため、開口部と半導体パッケージ４０との間に間隙が発生する。

次に、中間トレイ３０を用いて、半導体パッケージ４０の位置決めが行われる。固定用スペーサネジ２２によって、中間トレイ３０をスライドレバー開口部２３に沿って図中左斜め上方向へ移動させる。そして、第１窓部３１の縁辺部３３ｘと、パッケージ収納ポケット１１の縁辺部１１ｘおよび測定用窓部２１の縁辺部２１ｘとによって、半導体パッケージ４０がＸ方向に挟み込まれ固定される。同様に第１窓部３１の縁辺部３３ｙと、パッケージ収納ポケット１１の縁辺部１１ｙおよび測定用窓部２１の縁辺部２１ｙとによって、半導体パッケージ４０がＹ方向に挟み込まれ固定される。これにより図３および図５に示すように、半導体パッケージ４０は、パッケージ収納ポケット１１および測定用窓部２１のＸ方向の縁辺部１１ｘ、２１ｘ、およびＹ方向の縁辺部１１ｙ、２１ｙに当接して、測定用窓部２１の左上隅部に配置される。その結果、半導体パッケージ４０のＸ、Ｙ座標は、搬送トレイ１に対し一義的に位置決めが行われる。

半導体パッケージ４０の位置決めの終了後は、中間トレイ３０の位置固定が行われる。固定は、固定用スペーサネジ２２によって行われる。図３に示すように、固定用スペーサネジ２２下部にネジ切り部が設けられているため、固定用スペーサネジ２２を回すことで、固定用スペーサネジ２２の下面２６と、最上部トレイ２０のスライドレバー開口部２３の上面２７とがネジ止め固定される。これにより中間トレイ３０が最上部トレイ２０に固定されるため、搬送トレイ１の搬送中や半導体パッケージ４０の試験中などにおいても、半導体パッケージ４０の位置が動くことを防止できる。よってより正確に試験を行うことが可能となる。

搬送トレイ１に格納された半導体パッケージ４０の位置決めおよび位置固定が終了すると、試験工程に移行する。
（１）プローバ装置のプローブカードが、試験対象に応じて選択される。半導体パッケージの試験を行う場合は、例えばポゴピン使用のソケットを搭載するプローブカードが選択される。一方、半導体ウェハの試験を行う場合は、例えばカンチレバープローブカードが選択される。
（２）搬送トレイ１が収納されたカセットが、プローバ装置にセットされる。
（３）トレイ搬送前において、アライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂを用いて、搬送トレイ１のトレイ厚さチェック、半導体パッケージ４０が傾いていないか、半導体パッケージ４０が傾くことでトレイ厚さＭＡＸ制限値を超えていないか等が確認される。
（４）カセットに収納されている搬送トレイ１をロボットアームで取り出し、プローバ装置の試験用のステージに載せる。
（５）搬送トレイ１のアライメントマークを読み取り、搬送トレイ１のアライメントが行われ、搬送トレイ１が所定の座標位置に移動される。必要あれば、スクラブラインにより、搬送トレイ１の平行合わせが行われる。
（６）信号入出力用のポゴピンを、搬送トレイ１内の半導体パッケージ４０にある信号端子に当て、所定の動作チェックなどの良否判定のための検査を行う。必要あれば、各測定用窓部２１の各々に対応して備えられるアライメントマークＭ２１により、半導体パッケージ４０ごとにアライメントの微調整が行われる。
（７）搬送トレイ１に格納された全ての半導体パッケージ４０について試験が終了したら、搬送トレイ１をカセットに戻し、試験が終了する。
（８）搬送トレイ１が複数ある場合は、上記（３）〜（７）を繰り返す。

以上詳細に説明したとおり、第１実施形態に係るプローバ装置用搬送トレイによれば、中間トレイ３０をスライドさせることによって、搬送トレイ１に対する半導体パッケージ４０のＸ，Ｙ方向の座標を一義に定めることができる。これにより半導体パッケージ４０の位置決めを、固定用スペーサネジ２２の操作で容易に行うことができる。

また搬送トレイ１では、パッケージ収納ポケット１１および測定用窓部２１と、第１窓部３１との重なりによって形成される開口部の形状を変更することが可能とされる。よって、保持することができる半導体パッケージの形状が限定されず、自由度が高くなるため、パッケージ毎にトレイを作成することが不要となり、試験の低コスト化や、高スループット化を図ることが可能となる。

また、搬送トレイ１の直径Ｄ２は、プローバ装置で取り扱われる半導体ウェハと同一の直径とされる。また、中間トレイ３０の周縁が最下部トレイ１０および最上部トレイ２０の周縁内に収まるように、中間トレイ３０がスライド動作をするため、スライド動作によって搬送トレイ１の外周形状が変化することはない。これにより、搬送トレイ１を、半導体ウェハと同一に取り扱うことが可能となる。よってプローバ装置の改造等を行うことなく、半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて、半導体パッケージの試験を行うことができる。

また搬送トレイ１では、固定用スペーサネジ２２によって、半導体パッケージ４０の位置を固定することができる。ここで例えば、バネ等の弾性部材を用いて半導体パッケージ４０を固定する場合には、弾性部材の劣化が発生するため、経時的に安定した固定が困難である。また半導体パッケージ４０のサイズによって弾性部材の変位量が変化するため、半導体パッケージ４０を一定の締め付け力で固定することが困難である。しかし本実施形態では、弾性部材ではなく、固定用スペーサネジ２２を用いて半導体パッケージ４０を固定しているため、経時的に安定した固定が可能である。また固定時の締め付け力を一定の値に調整することが可能である。特に、リード線がモールド部分の側方に存在するタイプの半導体パッケージでは、リード線の変形を防止するために、開口部からリード線に加えられる締め付け力を調整することが必要になるため、固定用スペーサネジ２２による固定が望ましい。

また搬送トレイ１は、中間トレイ３０の上方に中間トレイ３０と接して備えられる最上部トレイ２０を備える。そして最上部トレイ２０と中間トレイ３０とが、固定用スペーサネジ２２によって固定される。これにより、搬送トレイ１の搬送中や半導体パッケージ４０の試験中などにおいても、半導体パッケージ４０の位置が動くことを防止できるため、より正確に試験を行うことが可能となる。

また最上部トレイ２０は、半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂを備える。また半導体ウェハが備えるスクラブラインと同様な平行合わせ用のスクラブライン２５を測定用窓部の各々に対応して備える。これによりプローバ装置に特別な改造を施すことなく、搬送トレイ１を半導体ウェハと同一に取り扱うことが可能となる。

第２実施形態に係る搬送トレイ１ａを、図６ないし図９を用いて説明する。搬送トレイ１ａは、最下部トレイ１０ａ、最上部トレイ２０ａ、Ｘ方向中間トレイ３０ａ、Ｙ方向中間トレイ３０ｂを備える。Ｘ方向中間トレイ３０ａには、Ｘ方向窓部３１ａが、パッケージ収納ポケット１１の各々に対応して、マトリクス状に並んで形成される。またＸ方向中間トレイ３０ａには、ネジ穴部３２ａが設けられる。ネジ穴部３２ａには、後述するように固定用スペーサネジ２２ａがねじ込まれる。一方、Ｙ方向中間トレイ３０ｂには、Ｙ方向窓部３１ｂが、パッケージ収納ポケット１１の各々に対応して、マトリクス状に並んで形成される。Ｙ方向中間トレイ３０ｂには、ネジ穴部３２ｂが設けられる。ネジ穴部３２ｂには、後述するように固定用スペーサネジ２２ｂがねじ込まれる。また、ネジ穴部３２ａが貫通するスライドレバー開口部３４が備えられる。

Ｘ方向中間トレイ３０ａの下面には凸部３５ａがＸ方向に形成される。また最下部トレイ１０ａには、凸部３５ａと嵌合する凹部１５ａが備えられる。よって、Ｘ方向中間トレイ３０ａは、最下部トレイ１０ａに対してＸ方向にのみスライドが可能な構成とされる。同様に、Ｙ方向中間トレイ３０ｂの下面には凸部３６ｂがＹ方向に形成され、Ｘ方向中間トレイ３０ａの上面には凸部３６ｂと嵌合する凹部３６ａが備えられる。よってＹ方向中間トレイ３０ｂは、Ｘ方向中間トレイ３０ａに対してＹ方向にのみスライドが可能な構成とされる。

凸部と凹部との嵌合により、トレイ間の接触面積を減少させることができるため、スライド時の摩擦力を低下させることができる。よってより小さな力でスライド動作を行うことが可能となる。また面と面との接触ではなく、線と線との接触とすることができるため、スライド時の位置決め精度を向上させることができる。なお凸部や凹部の形状には、三角形状レール、Ｖ字型溝、半円等の各種形状を用いることができることは言うまでもない。また凸部の高さを調整することにより、当接するトレイ間の距離や、搬送トレイ１ａの厚さを調整することができる。

最上部トレイ２０ａは、ネジ穴部３２ａおよび３２ｂの各々に対応するスライドレバー開口部２３ａおよび２３ｂを備える。ネジ穴部３２ａおよび３２ｂの各々には、固定用スペーサネジ２２ａおよび２２ｂがねじ込まれる。また、その他の構造は第１実施形態に係る搬送トレイ１と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

搬送トレイ１ａの作用を図７ないし図９を用いて説明する。図７ないし図９は、搬送トレイ１ａの上面からみた測定用窓部２１およびスライドレバー開口部２３ａ、２３ｂの一部拡大図である。図７に示すように、半導体パッケージ４０が、パッケージ収納ポケット１１内に載置される（図７）。まずＸ方向中間トレイ３０ａを用いて、半導体パッケージ４０のＸ方向の位置決めが行われる。図８に示すように、固定用スペーサネジ２２ａによってＸ方向中間トレイ３０ａをＸ方向（図中左方向）に移動させることで、開口部がＸ方向に狭まる。そしてＸ方向窓部３１ａの縁辺部３３ａｘと、パッケージ収納ポケット１１の縁辺部１１ｘおよび測定用窓部２１の縁辺部２１ｘとによって、半導体パッケージ４０がＸ方向に挟み込まれ固定される。同様にして図９に示すように、固定用スペーサネジ２２ｂによってＹ方向中間トレイ３０ｂをＹ方向（図中上方向）に移動させることで、開口部がＹ方向に狭まる。そしてＹ方向窓部３１ｂの縁辺部３３ａｙと、パッケージ収納ポケット１１の縁辺部１１ｙおよび測定用窓部２１の縁辺部２１ｙとによって、半導体パッケージ４０がＹ方向に挟み込まれ固定される。

これにより図９に示すように、半導体パッケージ４０は、パッケージ収納ポケット１１および測定用窓部２１のＸ方向の縁辺部１１ｘ、２１ｘ、およびＹ方向の縁辺部１１ｙ、２１ｙに当接して、測定用窓部２１の左上隅部に配置される。その結果、半導体パッケージ４０のＸ、Ｙ座標は、搬送トレイ１ａに対し一義的に位置決めが行われる。

以上詳細に説明したとおり、第２実施形態に係るプローバ装置用搬送トレイによれば、Ｘ方向中間トレイ３０ａをスライドさせることによって、搬送トレイ１に対する半導体パッケージ４０のＸ方向の座標を一義に定めることができる。またＹ方向中間トレイ３０ｂをスライドさせることによって、搬送トレイ１に対する半導体パッケージ４０のＹ方向の座標を一義に定めることができる。これにより半導体パッケージ４０の位置決めを、固定用スペーサネジ２２ａおよび２２ｂの操作で容易に行うことができる。

第３実施形態を図１０ないし図１２を用いて説明する。第３実施形態に係る搬送トレイ１ｃを、図１０の上面図を用いて説明する。例として、モールド部の側方からリードフレームが突出しない半導体パッケージである、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ４０ｃが搬送トレイ１ｃに収納される場合を説明する。搬送トレイ１ｃには、パッケージ収納ポケット１１ｃがマトリクス状に並んで形成される。パッケージ収納ポケット１１ｃは、矩形形状を有しており、窪み形状となっている。また搬送トレイ１ｃには、アライメントマークＭ２０ａおよびＭ２０ｂ、スクラブライン２５、ノッチ７０ｃが備えられる。パッケージ収納ポケット１１ｃには、パッケージの位置決めブッシュ６０が備えられる。位置決めブッシュ６０は、パッケージ収納ポケット１１ｃと半導体パッケージ４０ｃとの間隙を埋める形状を有する。また位置決めブッシュ６０は、絶縁材料で形成される。

また図１１に、搬送トレイ１ｃの一部断面図を示す。パッケージ収納ポケット１１ｃには、位置決めブッシュ６０の固定用の溝部６１が備えられる。位置決めブッシュ６０の凸部と、溝部６１とが嵌合することで、位置決めブッシュ６０がパッケージ収納ポケット１１ｃ内に固定される。またパッケージ収納ポケット１１ｃには、半導体パッケージ４０ｃの出し入れを容易とするために、凹隙間１４が設けられる。

搬送トレイ１ｃの作用を説明する。パッケージ収納ポケット１１ｃに、半導体パッケージ４０ｃが、ボール端子が上面となるように収納される。半導体パッケージ４０ｃの大きさがパッケージ収納ポケット１１ｃの大きさよりも小さいため、パッケージ収納ポケット１１ｃの内周面１１ｉと半導体パッケージ４０ｃとの間に間隙が発生する。そこで位置決めブッシュ６０によって、パッケージ収納ポケット１１ｃの内周面１１ｉと半導体パッケージ４０ｃとの間隙が埋められる。これにより、半導体パッケージ４０ｃの搬送トレイ１に対するＸ、Ｙ座標が、一義的に決定される。

また例として、モールド部分から水平方向へリード線４１が突出した形状を有する半導体パッケージ４０ｄが搬送トレイ１ｃに収納される場合を、図１２を用いて説明する。位置決めブッシュ６０ａは、リード線４１に当接してリード線４１を支持する支持部６２を備える。また位置決めブッシュ６０ａはリード線と接触するため、位置決めブッシュ６０は絶縁材料で形成される。

位置決めブッシュ６０ａによって、リード線４１とパッケージ収納ポケット１１ｃの内周面１１ｉとの間隙が埋められるため、半導体パッケージ４０ｄの搬送トレイ１に対するＸ、Ｙ座標が一義的に決定される。またリード線４１が支持部６２で支持されるため、試験時においてリード線４１にポゴピンが接触した際に、リード線４１が変形することを防止することができる。

以上詳細に説明したとおり、第３実施形態に係る搬送トレイ１ｃによれば、位置決めブッシュ６０により、パッケージ収納ポケット１１ｃの内周面１１ｉと半導体パッケージ４０ｃとの間の間隙が埋められる。また位置決めブッシュ６０ａにより内周面１１ｉとリード線４１との間の間隙が埋められる。これにより、半導体パッケージの搬送トレイ１ｃに対するＸ、Ｙ座標を、一義的に決定することができる。

また本発明に係る搬送トレイ１ｃでは、半導体パッケージの形状に応じて位置決め部材の形状が定められる。よって、保持することができる半導体パッケージの形状が限定されず、各種形状の半導体パッケージに対応できるため、試験の低コスト化や、高スループット化を図ることが可能となる。また複数種類の位置決め部材を用いることで、１つの搬送トレイ１ｃに複数種類の形状を有する半導体パッケージを保持することが可能となるため、多品種少量の半導体パッケージの試験を行うことが可能となる。

また搬送トレイ１ｃの外径は、プローバ装置で取り扱われる半導体ウェハと同一の径とされる。これにより、プローバ装置の改造等を行うことなく、半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて、半導体パッケージの試験を行うことが可能となる。また、搬送トレイ１ｃをトレイ１枚で構成することができるため、搬送トレイの薄型化を図ることが可能となる。

なお、溝部６１を備えない場合においても、位置決めブッシュ６０がパッケージ収納ポケット１１ｃの内周面１１ｉの４面の各々に当接する当接面を備える形態とすれば、位置決めブッシュ６０をパッケージ収納ポケット１１ｃ内に固定することができる。例えば、図１０に示す位置決めブッシュ６０のようにＯ型形状とすれば、位置決めブッシュ６０はパッケージ収納ポケット１１ｃの内壁の４面の各々に当接する当接面を備えるため、位置決めブッシュ６０の位置が固定される。また、Ｌ型形状の位置決めブッシュとしても、パッケージ収納ポケット１１ｃの内壁の４面の各々に当接する当接面を備えるため、位置決めブッシュ６０の位置が固定される。

なお、位置決めブッシュ６０の高さを増して、半導体パッケージ側面との接触面積をより増加させる形態とすれば、より確実に半導体パッケージ４０の位置決めを行うことが可能となる。

第４実施形態を図１３を用いて説明する。図１３に、第４実施形態に係る搬送トレイ１ｄの一部断面図を示す。搬送トレイ１ｄには、矩形形状のパッケージ収納ポケット１１ｄが形成される。そしてパッケージ収納ポケット１１ｄには、モールド部分から水平方向へリード線４１が突出した形状を有する半導体パッケージ４０ｄが収容される。また搬送トレイを貫通する貫通孔１６が備えられる。パッケージ収納ポケット１１ｄは、リード線４１に当接して半導体パッケージ４０ｄを支持する支持部１７を備える。また、支持部１７は絶縁材料で形成される。また搬送トレイ１ｄの厚さＴＴは、リード線４１の接合面４２から半導体パッケージ４０ｄのモールド部分の上面４３までの高さ以下の値とされる。

パッケージ収納ポケット１１ｄの作用を説明する。半導体パッケージ４０ｄは、支持部１７によってリード線４１が支持されることで、パッケージ収納ポケット１１ｄに収容される。そしてモールド部分の上面４３が、貫通孔１６を貫通する状態とされる。ここで、搬送トレイ１ｄの厚さＴＴは、リード線４１の接合面４２から半導体パッケージ４０ｄのモールド部分の上面４３までの距離以下の値とされることから、半導体パッケージ４０ｄの上面４３が、搬送トレイ１ｄの下面１８と同一面となるか、下面１８よりも下方へ飛び出す。そして例えば加熱試験においては、搬送トレイ１ｄがホットプレート上に載置される。このとき貫通孔１６によって、半導体パッケージ４０ｄの上面４３を、ホットプレートに直接に接触させることができる。

以上詳細に説明したとおり、第４実施形態に係る搬送トレイ１ｄによれば、搬送トレイの下面の貫通孔を介して、半導体パッケージのモールド部分に対して直接に作用を及ぼすことが可能となる。よってモールド部分を直接的に加熱することができるため、温度調整の効率や精度を高めることができる。また、パッケージ収納ポケット１１ｄの底面が不要となるため、搬送トレイ１ｄのよりいっそうの薄型化を図ることが可能となる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもない。本実施形態では、ＢＧＡタイプの半導体パッケージについて主に説明したが、本発明が適用できる半導体パッケージはこれに限られない。ＢＣＣ（Ｂｕｍｐ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉｎｋ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｓｕｐｅｒ ＣＳＰ（Ｓｕｐｅｒ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＷＬＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等、いずれの形状のものであっても、本発明が適用できることは言うまでもない。またパッケージングされていないベアチップであっても本発明が適用できることは言うまでもない。

また第１実施形態では、最下部トレイ１０、最上部トレイ２０、中間トレイ３０の３枚のトレイを備えるとしたが、この形態に限られない。図１６に示す搬送トレイ１ｅのように、下部トレイ１０ｅと上部トレイ２０ｅとの２枚のトレイを備える形態としてもよい。下部トレイ１０ｅには、パッケージ収納ポケット１１ｅがマトリクス状に並んで形成される。下部トレイ１０ｅの中心部には、ネジ穴部３２ｅが設けられる。ネジ穴部３２ｅには、後述するように皿ネジ２２ｅがねじ込まれる。上部トレイ２０ｅには、測定用窓部２１ｅが、パッケージ収納ポケット１１ｅの各々に対応して、マトリクス状に並んで形成される。また最上部トレイ２０ｅは、円形状のスライドレバー開口部２３ｅを備える。

上部トレイ２０ｅは円形状を有し、その直径はプローバ装置で取り扱われる半導体ウェハの直径値と同一の直径Ｄ１ｅである。また下部トレイ１０ｅは円形状を有し、その直径Ｄ３ｅは、上部トレイ２０ｅの直径Ｄ１ｅよりも小さくされる。また上部トレイ２０ｅには、半導体ウェハと同様な平行合わせ用のノッチ７０ｅが備えられる。

搬送トレイ１ｅは、下部トレイ１０ｅに上部トレイ２０ｅが載置される構成を有する。スライドレバー開口部２３ｅはネジ穴部３２ｅに対応して備えられ、ネジ穴部３２が突出する。またスライドレバー開口部２３ｅの直径は、ネジ穴部３２ｅの直径よりも大きくされる。よって、ネジ穴部３２ｅがスライドレバー開口部２３ｅの内縁内に収まる範囲内において、Ｘ、Ｙ方向のいずれにも自由に下部トレイ１０ｅのスライド動作が可能とされる。また不図示の皿ネジ２２ｅが、ネジ穴部３２ｅにねじ込まれる。なお、搬送トレイ１ｅのその他の構成は、第１実施形態に係る搬送トレイ１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

搬送トレイ１ｅの動作を図１７および図１８を用いて説明する。図１７、図１８は、搬送トレイ１ｅの上面からみた測定用窓部２１ｅおよびスライドレバー開口部２３ｅの一部拡大図である。
（１）まず、半導体パッケージ４０が、下部トレイ１０ｅのパッケージ収納ポケット１１ｅ内に仮置きされる。
（２）次に、下部トレイ１０ｅ上に、上部トレイ２０ｅが載置される。図１７に示すように、パッケージ収納ポケット１１ｅおよび測定用窓部２１ｅとによって形成される開口部のＸ、Ｙ方向のサイズは、半導体パッケージ４０のサイズよりも大きいため、開口部と半導体パッケージ４０との間に間隙が発生する。
（３）ネジ穴部３２ｅにＸ方向の力を加えることによって、下部トレイ１０ｅを図中左方向に移動させることで、開口部がＸ方向に狭まる。そして、測定用窓部２１ｅの縁辺部２１ｅｘと、パッケージ収納ポケット１１ｅの縁辺部１１ｅｘとによって、半導体パッケージ４０がＸ方向に挟み込まれ固定される。
（４）同様にネジ穴部３２ｅにＹ方向の力を加えることによって、下部トレイ１０ｅを図中上方向に移動させることで、開口部がＹ方向に狭まる。そして、パッケージ収納ポケット１１ｅの縁辺部１１ｅｙと、測定用窓部２１ｅの縁辺部２１ｅｙとによって、半導体パッケージ４０がＹ方向に挟み込まれ固定される。これにより図１８に示すように、半導体パッケージ４０は、パッケージ収納ポケット１１ｅおよび測定用窓部２１ｅのＸ方向の縁辺部１１ｅｘ、２１ｅｘ、およびＹ方向の縁辺部１１ｅｙ、２１ｅｙに当接して、測定用窓部２１ｅの左上隅部に配置される。その結果、半導体パッケージ４０のＸ、Ｙ座標は、搬送トレイ１ｅに対し一義的に位置決めが行われる。
（５）位置決め終了後、下部トレイ１０ｅのネジ穴部３２ｅに、不図示の皿ネジ２２ｅがねじ込まれる。これにより、皿ネジ２２ｅの下面と、上部トレイ２０ｅの上面とがネジ止め固定されるため、下部トレイ１０ｅが上部トレイ２０ｅに固定される。
（６）搬送トレイ１ｅに格納された半導体パッケージ４０の位置決めおよび位置固定が終了すると、搬送トレイ１ｅがプローバ装置にセットされ、試験工程に移行する。

以上詳細に説明したとおり、搬送トレイ１ｅによれば、下部トレイ１０ｅによって半導体パッケージ４０が収納される。そして下部トレイ１０ｅと上部トレイ２０ｅとによって、半導体パッケージ４０の位置決めが行われる。これにより、２枚のトレイによって、半導体パッケージの搬送トレイに対する位置座標を一義に定めることが可能となる。

また、スライドレバー開口部２３ｅは円形状の開口部形状を備える。するとＸおよびＹ方向のそれぞれに、同等のスライド量をもって調節することが可能となる。よって、Ｘ方向長さとＹ方向長さとが異なる長方形のパッケージ形状を有する半導体パッケージ４０の位置決めを行うことが可能になる。そして、Ｘ方向長さの方が大きい横長のパッケージ形状である場合や、Ｙ方向長さの方が大きい縦長のパッケージ形状である場合の何れにおいても、位置決めが可能となる。

また、上部トレイ２０ｅの直径Ｄ１ｅが、半導体ウェハの直径と同一の値とされる。この場合においては、上部トレイ２０ｅに対する下部トレイ１０ｅの相対的位置を変化させることで半導体パッケージ４０の位置決めが行われる。すると搬送トレイ１ｅの上面から見て、上部トレイ２０ｅの上面に配置されるアライメントマークやスクラブラインなどの位置は変化しないため、プローバ装置にセットする際の位置決めを容易とすることができる。なお、下部トレイ１０ｅの直径を半導体ウェハと同一とし、上部トレイ２０ｅの外形を下部トレイ１０ｅよりも小さくする形態であってもよいことは言うまでもない。

また第１実施形態では、最下部トレイ１０と最上部トレイ２０とを互いに固定する方法として、固定用枠５０ａ、５０ｂを用いて全外周を固定するとしたが、この形態に限られない。最下部トレイ１０、最上部トレイ２０の外周のうち、少なくとも２点を固定すれば、最下部トレイ１０と最上部トレイ２０とを固定することができる。また固定方法は、例えばクリップによって最下部トレイ１０と最上部トレイ２０とを挟み込む方法であってもよいことは言うまでもない。また、固定用枠５０ａ，５０ｂを備えていなくても、固定用スペーサネジ２２のみの固定方法であってもよいことは言うまでもない。

また第１実施形態では、人力でねじ込み動作が可能な固定用スペーサネジ２２を用いるとしたが、この形態に限られず、各種のネジを使用可能であることは言うまでもない。例えば、固定用スペーサネジ２２に代えて、ドライバ等を用いてねじ込み動作を行う皿ネジなどを用いてもよい。

また本実施形態では、中間トレイ３０をスライドさせるレバーである固定用スペーサネジ２２は、中間トレイ３０にＺ方向に向かって備えられるとしたが、この形態に限られない。固定用スペーサネジ２２は、搬送トレイ１の側面（Ｘ，Ｙ軸方向）に設置されるとしてもよい。これにより、トレイ面の有効活用が可能となるため、トレイ内に収納することができる半導体パッケージ４０の数を増やすことができる。また固定用スペーサネジ２２の位置は中間トレイ３０の略中心としたが、これに限られず、中間トレイ３０の端部であってもよい。これによってもトレイ面の有効活用が可能となる。また固定用スペーサネジ２２を複数カ所備える形態とすれば、より固定強度を上げることができることは言うまでもない。

また本実施形態では、搬送トレイの材料はアルミニウムとしたが、この形態に限られない。樹脂系、シリコン系、銅系、ＳＵＳ系、合金系、ステンレス系、セラミック系など、何れの材料であっても良いことは言うまでもない。また近年の半導体パッケージの小型化・薄型化に伴い、金属系の材料を用いることで搬送トレイの薄型化が可能となる。この場合、デバイス端子等とトレイとの接触部分などの絶縁が必要な箇所には、樹脂加工や、絶縁材料のコーティング処理や、絶縁用焼付け処理を施すことが好ましい。

また本実施形態では、パッケージ収納ポケット１１、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅの形状、スライドレバー開口部２３、２３ａ、２３ｂの形状、スライドレバー開口部３４の形状は、それぞれ矩形形状であるとしたが、この形態に限られない。円、楕円、台形、ひし形、三角形、多角形、十字形、バツ字形等であっても良く、半導体パッケージの位置決めが可能であることは言うまでもない。例えば第１実施形態では、矩形状のスライドレバー開口部２３を備えるとしたが、開口部形状を円形状に変更することで、ＸおよびＹ方向のそれぞれに同等のスライド量を有して調節することが可能となるため、パッケージ形状の制限が少なくなる利点がある。

また第３実施形態では、位置決めブッシュ６０はパッケージ収納ポケット１１ｃと半導体パッケージ４０ｃとの間隙を埋める形状を有するとしたが、この形態に限られない。例えば位置決めブッシュをシリコン液体などのゲル状の材料で構成すれば、半導体パッケージの形状に応じて位置決めブッシュが変形するため、何れの形状の半導体パッケージであっても一つの位置決めブッシュによって位置決めが可能となる。よってさらなる低コスト化を図る事が可能となる。

なお、最下部トレイ１０は第１トレイの一例、中間トレイ３０は第２トレイの一例、最上部トレイ２０は第３トレイの一例、Ｘ方向は第１方向の一例、Ｙ方向は第２方向の一例、Ｘ方向中間トレイ３０ａは第１方向第２トレイの一例、Ｙ方向中間トレイ３０ｂは第２方向第２トレイの一例、パッケージ収納ポケット１１、１１ｃ、１１ｄは収容部の一例、測定用窓部２１は第２窓部の一例、ネジ穴部３２、３２ａ、３２ｂは突出部の一例、スライドレバー開口部２３、２３ａ、２３ｂはスライド孔の一例、位置決めブッシュ６０、６０ａは位置決め部材のそれぞれ一例である。

ここで、本発明の技術思想により、背景技術における課題を解決するための手段を以下に列記する。
（付記１）半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する矩形状の収容部をマトリクス状に複数備える第１トレイと、
前記半導体パッケージの外周を囲う矩形状の第１窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記第１トレイと接して配置される第２トレイとを備え、
前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をすることを特徴とする搬送トレイ。
（付記２）第２窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記半導体ウェハと同一の外径を有し、前記第２トレイの上方に該第２トレイと接して備えられる第３トレイを備えることを特徴とする付記１に記載の搬送トレイ。
（付記３）前記第１および第２トレイのうち前記半導体ウェハと同一の径とされるトレイは、前記半導体ウェハと同一のノッチ、またはオリフラを備えることを特徴とする付記１に記載の搬送トレイ。
（付記４）前記第３トレイは、前記半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークを備える、または、搬送用トレイのみに使用の独自のアライメントマークを備えることを特徴とする付記２に記載の搬送トレイ。
（付記５）前記アライメントマークのうちの少なくとも何れか１つは、前記トレイの垂直上方へ所定高さを有して柱状に備えられることを特徴とする付記４に記載の搬送トレイ。（付記６）前記第３トレイは、前記半導体ウェハが備えるスクラブラインと同様のスクラブラインを前記第２窓部の各々に対応して備えることを特徴とする付記２に記載の搬送トレイ。
（付記７）前記スクライブライン形成及びインデックスサイズ化が、前記第３トレイの円の中心を基準として行われること特徴とする付記６に記載の搬送トレイ。
（付記８）前記第２トレイは垂直上方に突出する突出部を少なくとも一つ備え、
前記第３トレイは前記突出部に対応して備えられ前記突出部が貫通するスライド孔を備え、
前記第２トレイは前記突出部が前記スライド孔の内縁内に収まるようにスライド動作をすることを特徴とする付記２に記載の搬送トレイ。
（付記９）前記第２トレイは、
第１方向に移動可能な第１方向第２トレイと、
第２方向に移動可能な第２方向第２トレイとを備え、
前記第１方向第２トレイと前記第２方向第２トレイとは、互いにスライド動作が可能に接して備えられることを特徴とする付記１に記載の搬送トレイ。
（付記１０）前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイにレール状の凸部が前記スライド動作が行われる方向に形成され、
他方のトレイに前記凸部と嵌合する凹部が形成されることを特徴とする付記１に記載の搬送トレイ。
（付記１１）半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
マトリクス状に配置され前記半導体パッケージが収容される矩形形状の複数の収容部と、
前記収容部の内周の少なくとも一部に備えられ、前記半導体パッケージの形状に応じて、前記収容部と該収容部に収容される前記半導体パッケージとの間隙を埋める形状を有する位置決め部材とを備え、
前記半導体ウェハと同一の外径を有することを特徴とする搬送トレイ。
（付記１２）前記位置決め部材は、前記収容部の内壁の４面の各々に当接する当接面を備えることを特徴とする付記１１に記載の搬送トレイ。
（付記１３）前記位置決め部材は絶縁材料で形成されることを特徴とする付記１１に記載の搬送トレイ。
（付記１４）半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
前記搬送トレイを貫通する貫通孔を有し、モールド部分から水平方向へリード線が突出した形状を有する半導体パッケージが収容される収容部をマトリクス状に複数備え、
前記収容部は、前記リード線に当接して前記半導体パッケージを支持する支持部を備えることを特徴とする搬送トレイ。
（付記１５）前記搬送トレイの厚さは、前記リード線から前記半導体パッケージの前記モールド部分の最上面までの距離以下の値であることを特徴とする付記１４に記載の搬送トレイ。
（付記１６）前記支持部は絶縁材料で形成されることを特徴とする付記１４に記載の搬送トレイ。

第１実施形態に係る搬送トレイ１の分解図である。 第１実施形態に係る搬送トレイ１の組み立て図である。 第１実施形態に係る搬送トレイ１の断面図である。 第１実施形態に係る搬送トレイ１の上面一部拡大図（その１）である。 第１実施形態に係る搬送トレイ１の上面一部拡大図（その２）である。 第２実施形態に係る搬送トレイ１ａの分解図である。 第２実施形態に係る搬送トレイ１ａの上面一部拡大図（その１）である。 第２実施形態に係る搬送トレイ１ａの上面一部拡大図（その２）である。 第２実施形態に係る搬送トレイ１ａの上面一部拡大図（その３）である。 第３実施形態に係る搬送トレイ１ｃの上面図である。 第３実施形態に係る搬送トレイ１ｃの一部断面図である。 第３実施形態に係る搬送トレイ１ｃの上面図および断面図である。 第４実施形態に係る搬送トレイ１ｄの上面図および断面図である。 特許文献２に開示されている位置決め装置１８０を示す図である。 特許文献３に開示されているプレート状基板２０３を示す図である。 搬送トレイ１ｅの分解図である。 搬送トレイ１ｅの上面一部拡大図（その１）である。 搬送トレイ１ｅの上面一部拡大図（その２）である。

１、１ｃ、１ｄ、１ｅ 搬送トレイ
１０、１０ａ 最下部トレイ
１１、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ パッケージ収納ポケット
１１ｘ、２１ｘ、１１ｙ、２１ｙ 縁辺部
２０、２０ａ 最上部トレイ
２１、２１ｅ 測定用窓部
２２、２２ａ、２２ｂ 固定用スペーサネジ
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｅ スライドレバー開口部
３０ 中間トレイ
３０ａ Ｘ方向中間トレイ
３０ｂ Ｙ方向中間トレイ
３１ 第１窓部
３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｅ ネジ穴部
４０、４０ｃ、４０ｄ 半導体パッケージ
４１ リード線
６０、６０ａ 位置決めブッシュ
Ｍ２０ａ、Ｍ２０ｂ，Ｍ２１ アライメントマーク
Ｄ１ないしＤ３ 直径
７０、７０ｃ、７０ｅ ノッチ

Claims (9)

1. 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
   半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第１トレイと、
   前記収容部の各々に対応した第１窓部を備え、前記第１トレイと接して配置される第２トレイとを備え、
   前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をし、
   前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイにレール状の凸部が前記スライド動作が行われる方向に形成され、
   他方のトレイに前記凸部と嵌合する凹部が形成されることを特徴とする搬送トレイ。
2. 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
   半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第１トレイと、
   前記収容部の各々に対応した第１窓部を備え、前記第１トレイと接して配置される第２トレイとを備え、
   前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をし、
   前記第２トレイは、
   第１方向に移動可能な第１方向第２トレイと、
   第２方向に移動可能な第２方向第２トレイとを備え、
   前記第１方向第２トレイと前記第２方向第２トレイとは、互いにスライド動作が可能に接して備えられることを特徴とする搬送トレイ。
3. 第２窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記半導体ウェハと同一の外径を有し、前記第２トレイの上方に該第２トレイと接して配置される第３トレイを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の搬送トレイ。
4. 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
   半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第１トレイと、
   前記収容部の各々に対応した第１窓部を備え、前記第１トレイと接して配置される第２トレイとを備え、
   前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をし、
   第２窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記半導体ウェハと同一の外径を有し、前記第２トレイの上方に該第２トレイと接して配置される第３トレイを備え、
   前記第３トレイは、前記半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークを備え、
   前記アライメントマークのうちの少なくとも何れか１つは、前記トレイの垂直上方へ所定高さを有して柱状に備えられることを特徴とする搬送トレイ。
5. 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
   半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第１トレイと、
   前記収容部の各々に対応した第１窓部を備え、前記第１トレイと接して配置される第２トレイとを備え、
   前記第１および第２トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をし、
   第２窓部を前記収容部の各々に対応して備え、前記半導体ウェハと同一の外径を有し、前記第２トレイの上方に該第２トレイと接して配置される第３トレイを備え、
   前記第２トレイは垂直上方に突出する突出部を少なくとも一つ備え、
   前記第３トレイは前記突出部に対応したスライド孔を備え、
   前記第２トレイは前記突出部が前記スライド孔の内縁内に収まるようにスライド動作をすることを特徴とする搬送トレイ。
6. 前記第３トレイは、前記半導体ウェハが備えるアライメントマークと同一のアライメントマークを備えることを特徴とする請求項３または５に記載の搬送トレイ。
7. 前記突出部の垂直上方側の端部はねじ構造であり、前記突出部と固定用ねじをねじ合わせて前記第２トレイと前記第３トレイとを固定することを特徴とする請求項５に記載の搬送トレイ。
8. 半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、
   前記搬送トレイを貫通する貫通孔を有し、モールド部分から水平方向へリード線が突出した形状を有する半導体パッケージが収容される収容部をマトリクス状に複数備え、
   前記収容部は、前記リード線に当接して前記半導体パッケージを支持する支持部を備えることを特徴とする搬送トレイ。
9. 前記搬送トレイの厚さは、前記リード線から前記半導体パッケージの前記モールド部分の最上面までの距離以下の値であることを特徴とする請求項８に記載の搬送トレイ。

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